技術總結
本發明公開了一種熱致超大模場光纖，目的是解決纖芯數值孔徑降低受限的問題和制作難度大的問題。熱致超大模場光纖由纖芯和包層組成，纖芯材料的折射率隨著溫度的增加而增加；纖芯包括內纖芯和外纖芯，且內纖芯位于外纖芯的中心，內纖芯的折射率小于等于外纖芯的折射率；內纖芯中摻有增益介質；外纖芯中不含增益介質；內纖芯直徑大于等于20微米，內纖芯直徑與外纖芯直徑的比值小于等于50％；包層中不含增益介質，包括內包層和外包層；外包層包裹內包層，內包層包裹外纖芯；內包層的折射率小于外纖芯的折射率；外包層的折射率小于內包層的折射率。本發明內纖芯數值孔徑進一步的降低，制作難度降低，且緩解了包層光濾除壓力。

技術研發人員：曹澗秋;劉文博;奚小明;孔令超;王澤鋒;陳金寶;陸啟生
受保護的技術使用者：中國人民解放軍國防科學技術大學
文檔號碼：201611153286
技術研發日：2016.12.14
技術公布日：2017.05.31