本申請涉及光刻膠顯影技術領域，尤其涉及一種顯影裝置以及顯影處理方法。

背景技術：

在半導體的制作中，光刻工藝是一種非常重要的工藝步驟。在使用光刻工藝對半導體進行光刻處理后，可以使其光刻得到具有設定尺寸的TFT(英文全稱：Thin Film Transistor，中文名稱：薄膜晶體管)圖形。

具體地，在對半導體進行光刻處理時，第一步，將光刻膠涂抹在覆蓋有薄膜的玻璃基板上，使光刻膠覆蓋整個薄膜；第二步，在設定溫度下，對涂有光刻膠的玻璃基板進行軟烘處理，使光刻膠粘附在玻璃基板上；第三步，在玻璃基板上需要去除光刻膠的位置處進行對準曝光處理；第四步，使用顯影液對已曝光的光刻膠進行清洗，去掉已曝光的光刻膠；第五步，對顯影處理后的玻璃基板進行硬烘處理；第六步，對硬烘后的玻璃基板進行刻蝕，并得到具有設定尺寸的TFT圖形。

然而，在實際應用中，在使用光刻工藝光刻得到TFT圖形的過程中，由于每個工藝步驟不可避免的存在缺陷，導致最終得到的TFT圖形的尺寸存在較大的誤差，例如，在對涂有光刻膠的玻璃基板進行曝光處理時，如果曝光時間過長，將導致得到的TFT圖形的尺寸相比于設定尺寸較小。這樣，在TFT圖形尺寸存在較大誤差的情況下，將導致產品的良率較低。

技術實現要素：

本申請實施例提供一種顯影裝置以及顯影處理方法，用于解決在現有的光刻工藝中，由于在實際應用中每個工藝步驟不可避免的存在缺陷，導致得到的TFT圖形的尺寸存在較大差異，產品良率較低的問題。

本申請實施例提供一種顯影裝置，所述顯影裝置包括：顯影噴嘴、連接管路以及顯影箱，其中：

所述顯影箱用于盛放顯影液；

所述連接管路用于連通所述顯影噴嘴與所述顯影箱，將所述顯影液輸送至所述顯影噴嘴；

所述顯影噴嘴用于將所述顯影液噴淋至待顯影的目標區域，且所述顯影噴嘴的位置可調。

優選地，所述顯影裝置還包括：固定裝置，其中：

所述固定裝置用于固定所述顯影噴嘴，所述顯影噴嘴在所述固定裝置上的固定位置可調。

優選地，所述固定裝置包括：支架和鎖緊結構，其中：

在所述鎖緊結構的非鎖緊狀態下，將所述顯影噴嘴調節至設定位置，所述設定位置為與所述待顯影的目標區域相對應的位置；

在所述顯影噴嘴調節到所述設定位置后，所述鎖緊結構將所述顯影噴嘴鎖緊至所述設定位置。

優選地，所述連接管路包含至少一個連接接口，所述顯影噴嘴通過其中一個所述連接接口與所述連接管路連接。

優選地，所述顯影噴嘴通過其中一個所述連接接口與所述連接管路連接，包括：

所述顯影噴嘴調整至設定位置后，通過所述設定位置對應的所述連接接口與所述連接管路連接，所述設定位置為與所述待顯影的目標區域相對應的位置。

優選地，所述顯影噴嘴的個數大于1，所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置與所述待顯影的目標區域的位置相對應。

優選地，所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置相鄰；

或，所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置互不相鄰；

或，所述至少兩個顯影噴嘴中至少兩個所述顯影噴嘴連的固定位置相鄰。

優選地，所述顯影噴嘴的噴淋范圍根據所述待顯影的目標區域確定。

本申請實施例還提供一種顯影處理方法，包括：

確定待顯影的目標區域；

將所述顯影噴嘴調節至與所述待顯影的目標區域相對應的位置；

使用所述顯影噴嘴將顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域進行顯影處理。

優選地，所述確定待顯影的目標區域，包括：

確定設定區域內目標對象的實際尺寸；

將所述目標對象的實際尺寸與所述目標對象的設定尺寸進行對比；

確定所述實際尺寸與所述設定尺寸的差值大于設定值的所述目標對象，并將所述目標對象所在的區域作為所述待顯影的目標區域。

本申請實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：

本申請實施例提供的顯影裝置，包含顯影噴嘴、連接管路以及顯影箱，所述顯影箱用于盛放顯影液；所述連接管路用于連通所述顯影噴嘴與所述顯影箱，將所述顯影液輸送至所述顯影噴嘴；所述顯影噴嘴用于將所述顯影液噴淋至待顯影的目標區域，且所述顯影噴嘴的位置可調。這樣，在使用該顯影裝置對待顯影的目標區域進行顯影處理，以實現對TFT圖形尺寸的補償時，由于顯影裝置中用于噴淋顯影液的顯影噴嘴的位置可調，因此，可以更加靈活地對待顯影的目標區域進行顯影處理，進而有效地對TFT圖形的尺寸進行補償，減小TFT圖形的尺寸差異，提高產品良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本申請實施例提供的一種顯影裝置的結構示意圖；

圖2(a)為本申請實施例提供的一種固定裝置的側視圖；

圖2(b)為本申請實施例提供的一種固定裝置的俯視圖；

圖3為本申請實施例提供的一種連接管路的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的另一種顯影裝置的結構示意圖；

圖5為本申請實施例提供的一種顯影處理方法的流程示意圖。

具體實施方式

在現有技術中，在使用光刻工藝光刻得到TFT圖形的過程中，由于每個工藝步驟存在不可避免的缺陷，導致最終得到的TFT圖形不滿足設定形狀或尺寸，也就是說，光刻處理得到的TFT圖形的尺寸不達標，導致產品良率較低。

為了減少TFT圖形的尺寸誤差，使得TFT的尺寸可以達標，進而提高產品良率，在現有技術中，通常可以采用以下兩種方法對TFT圖形的尺寸進行補償，包括：

第一種方法：在光刻工藝的對準曝光過程中，通過調整光刻膠的曝光能量對TFT圖形的尺寸進行補償。

具體地，在使用曝光機對覆蓋有光刻膠的玻璃基板進行曝光的過程中，可以根據不同產品的尺寸要求，對整個玻璃基板進行不同次數的曝光，以對玻璃基板進行四次曝光，每次曝光的面積為玻璃基板的四分之一為例，在使用曝光機進行曝光時，可自由選擇每次曝光使用的曝光能量：若現有的TFT圖形的尺寸過大，則可以增加曝光能量，以增加被曝光的光刻膠的尺寸，進而減小最終形成的TFT圖形的尺寸，若現有的TFT圖形的尺寸過小，則可以減少曝光能量，以減少被曝光的光刻膠的尺寸，進而增加最終形成的TFT圖形的尺寸；最后，使用相同的方法對其他區域的TFT圖形進行曝光補償，最終實現對整個玻璃基板上TFT圖形尺寸的補償。

第二種方式：在光刻工藝的烘烤(軟烘和/或硬烘)過程中，通過調整用于烘烤的加熱板塊的溫度對TFT圖形的尺寸進行補償。

以軟烘為例，若現有的TFT圖形的尺寸過大，則可以降低加熱板塊的溫度，以減少后續的曝光處理的難度，增加被曝光的光刻膠的尺寸，進而減小最終形成的TFT圖形的尺寸；若現有的TFT圖形的尺寸過小，則可以增加加熱板塊的溫度，以增加后續的曝光處理的難度，減少被曝光的光刻膠的尺寸，進而增加最終形成的TFT圖形的尺寸。

以上兩種解決方法均可以實現對TFT圖形尺寸的補償，然而，在實際應用中，上述兩種解決方法至少存在以下缺陷：

針對第一種方法：由于曝光機的位置固定，因此，通過調整曝光能量的方式僅可以對特征區域內TFT圖形的尺寸進行補償；

針對第二種方法：由于用于烘烤的加熱板塊的位置固定，因此，通過調整加熱板塊的溫度僅可以對特征區域內TFT圖形的尺寸進行補償。

也就是說，上述兩種方法均存在補償區域的限制，導致對TFT圖形尺寸進行補償的效果不佳。

基于上述存在的問題，本申請實施例提供一種顯影裝置以及顯影處理方法，該顯影裝置包括：顯影噴嘴、連接管路以及顯影箱，其中：所述顯影箱用于盛放顯影液；所述連接管路用于連通所述顯影噴嘴與所述顯影箱，將所述顯影液輸送至所述顯影噴嘴；所述顯影噴嘴用于將所述顯影液噴淋至待顯影的目標區域，且所述顯影噴嘴的位置可調。

這樣，在使用該顯影裝置對待顯影的目標區域進行顯影處理，以顯示對TFT圖形的尺寸進行補償時，由于顯影裝置中用于噴淋顯影液的顯影噴嘴的位置可調，因此，可以更加靈活地對待顯影的目標區域進行顯影處理，進而對TFT圖形的尺寸進行補償，減少TFT圖形的尺寸差異。

相對于上述兩中解決方案而言，本申請實施例在使用所述顯影裝置對TFT圖形的尺寸進行補償時，由于所述顯影裝置中的顯影噴嘴的位置可調，因此，對TFT圖形的尺寸進行補償時可以不受補償區域的限制，對TFT圖形尺寸的補償更加靈活，自由度更高。

下面結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

需要說明的是，本申請實施例提供的所述顯影裝置以及所述顯影處理方法可以用于光刻工藝中的顯影處理，本申請實施例以對玻璃基板上覆蓋的光刻膠進行顯影處理并得到TFT圖形為例進行說明。

本申請實施例提供的顯影處理方法，可以用于在對曝光處理后的待顯影的玻璃基板進行顯影處理，也可以用于在對玻璃基板進行顯影處理并得到TFT圖形后，對得到的所述TFT圖形進行再次或多次顯影處理，這里不做具體限定。在使用本申請實施例提供的顯影處理方法對玻璃基板進行再次或多次顯影處理時，可以實現對得到的TFT圖形的尺寸進行補償。

相對于現有技術而言，由于本申請實施例提供的顯影處理方法使用的顯影裝置中的顯影噴嘴的位置可調，因此，本申請實施例提供的顯影處理方法可以不受待顯影的目標區域的限制，在使用該方法對得到的TFT圖形的尺寸進行補償時，自由度更高，補償效果更佳。

以下結合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術方案。

實施例1

圖1為本申請實施例提供的一種顯影裝置的結構示意圖，所述顯影裝置可以用于對待顯影的玻璃基板進行顯影處理。所述顯影裝置如下所述。

本申請實施例提供的顯影裝置，包括顯影噴嘴11、連接管路12以及顯影箱13，其中：

所述顯影箱13用于盛放顯影液；

所述連接管路12用于連通所述顯影噴嘴11與所述顯影箱13，將所述顯影液輸送至所述顯影噴嘴11；

所述顯影噴嘴11用于將所述顯影液噴淋至待顯影的目標區域，且所述顯影噴嘴11的位置可調。

如圖1所示，所述顯影箱13中可以盛放用于進行顯影處理的顯影液，所述連接管路12的一端可以與所述顯影箱13連通，另一端與所述顯影噴嘴11連通，這樣，所述顯影箱13中顯影液可以通過所述連接管路12進入所述顯影噴嘴11。

在所述顯影噴嘴11的下方可以是待顯影的玻璃基板，所述待顯影的玻璃基板可以包含待顯影的目標區域(本申請實施例中，所述待顯影的目標區域可以是TFT圖形的待補償的顯影區域)，所述顯影噴嘴11可以將所述顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域，以對所述待顯影的目標區域進行顯影處理。

本申請實施例與現有技術相比，所述顯影噴嘴11的位置可調，也就是說，所述顯影噴嘴11與所述待顯影的目標區域之間的相對位置可調，這樣，可以更加靈活地對待顯影的目標區域進行顯影處理。在實際應用中，在對所述待顯影的目標區域進行顯影處理時，所述待顯影的目標區域的位置可以固定，并通過調整所述顯影噴嘴11的位置對所述待顯影的區域進行顯影處理。

在本申請提供的另一實施例中，所述顯影裝置還包括：固定裝置，其中：所述固定裝置用于固定所述顯影噴嘴，所述顯影噴嘴在所述固定裝置上的固定位置可調。

本申請實施例中，所述固定裝置的目的主要是將所述顯影噴嘴進行固定，且所述顯影噴嘴在所述固定裝置上的固定位置可調。其中，在對所述顯影噴嘴的固定位置進行調整時，具體地，可以根據所述待顯影的目標區域的位置進行調整，調整的結果可以是：使得所述顯影噴嘴可以將所述顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域，例如，可以將所述顯影噴嘴調整至所述待顯影的目標區域的正上方，使得所述顯影噴嘴可以將所述顯影液垂直地噴淋至所述待顯影的目標區域。

在實際應用中，為了使得所述顯影噴嘴在所述固定裝置上的固定位置可調，可以設計所述連接管路的材料為軟性材料，這樣，可以更加方便地對所述顯影噴嘴的固定裝置進行調整。

本申請實施例中，作為一種可選地方式，所述固定裝置可以包括：支架和鎖緊結構，其中：

在所述鎖緊結構的非鎖緊狀態下，將所述顯影噴嘴調節至設定位置，所述設定位置為與所述待顯影的目標區域對應的位置；

在所述顯影噴嘴調節到所述設定位置后，所述鎖緊結構將所述顯影噴嘴鎖緊至所述設定位置。

圖2(a)為本申請實施例提供的一種固定裝置的側視圖。如圖2(a)所示，所述固定裝置包括支架21以及鎖緊結構22，所述固定裝置用于將所述顯影噴嘴23固定在所述支架21上。

圖2(b)為本申請實施例提供的一種固定裝置的俯視圖。如圖2(b)所示，所述固定裝置包括的所述支架21可以是直行滑軌，所述顯影噴嘴23(圖中未示出)可以由所述鎖緊結構22固定在所述直行滑軌的任意位置。

在本申請實施例中，所述顯影噴嘴調整在所述支架上的固定位置時，所述鎖緊結構可以處于未鎖緊狀態，并在未鎖緊狀態下所述顯影噴嘴移動至設定位置，所述顯影噴嘴移動至所述設定位置后，所述鎖緊結構將所述顯影噴嘴鎖緊至所述設定位置。

本申請實施例中，所述設定位置可以是與所述待顯影的目標區域對應的位置，這里的與所述待顯影的目標區域對應的位置，可以是所述顯影噴嘴能夠將所述顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域的位置，例如，所述設定位置可以是所述待顯影的目標區域正上方的位置。

需要說明的是，在實際應用中，所述支架包括但不限于上述的直行滑軌，例如，所述支架可以是圓形滑軌，也可以是多邊形滑軌，等，具體可以根據實際情況確定，這里不做限定。所述鎖緊結構包括但不限于：螺栓和螺母，這里也不做具體限定。

基于上述記載的所述顯影裝置，作為一種可選地方式，本申請提供的又一實施例中，所述連接管路可以包含至少一個連接接口，所述顯影噴嘴通過其中一個所述連接接口與所述連接管路連接。

圖3為本申請實施例提供的一種連接管路的結構示意圖。

如圖3所示，所述連接管路可以包含9個連接接口，分別是31，32，……。39，其中，每一個所述連接接口均可以與所述顯影噴嘴連接，如圖3所示，連接接口33與顯影噴嘴310連接。

在本申請實施例中，所述顯影噴嘴通過其中一個所述連接接口與所述連接管路連接，具體包括：

所述顯影噴嘴調整至設定位置后，通過所述設定位置對應的所述連接接口與所述連接管路連接，所述設定位置為與所述待顯影的目標區域相對應的位置。

也就是說，所述顯影噴嘴連接至其中一個所述連接接口時，首先，可以確定所述顯影噴嘴需要被固定的設定位置；其次，在確定所述設定位置后，確定與所述設定位置對應的所述連接接口；最后，所述顯影噴嘴連接至確定的所述連接接口。

其中，所述設定位置與上述記載的所述設定位置相同，這里不再重復描述。

這樣，所述顯影噴嘴連接至所述連接接口后，所述連接接口可以將所述顯影噴嘴與所述連接管路相連，并將所述顯影噴嘴進行固定，此時，所述顯影噴嘴可以將所述顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域。

例如，如圖3所示，已知待顯影的目標區域，可以將所述顯影噴嘴310調整至所述待顯影的目標區域的正上方，此時，與該位置對應的連接接口為35，那么，可以將所述顯影噴嘴310連接至連接接口35，這樣，連接接口35、顯影噴嘴310以及待顯影的目標區域的中心線可以在一條直線上，顯影噴嘴310可以將顯影液垂直噴淋至所述待顯影的目標區域。

需要說明的是，基于上述記載的內容，在實際應用中，所述顯影裝置在將所述顯影噴嘴進行固定時，固定的方式可以是使用所述固定裝置進行固定，也可以是通過所述連接管路中包含的多個連接接口進行固定，也可以是通過所述固定裝置以及所述連接接口相結合的方式進行固定，這里不做具體限定。

圖4為本申請實施例提供的一種顯影裝置的結構示意圖。

圖4中，所述顯影裝置包括顯影噴嘴41，連接管路42、顯影箱43以及固定裝置44，其中，顯影箱43內部盛放有顯影液，顯影液通過連接管路42進入顯影噴嘴41，連接管路42包含多個連接接口，顯影噴嘴41與待顯影的目標區域正上方的連接接口相連，顯影噴嘴41被固定在固定裝置44上。

圖4所示的連接管路42上還可以包含閥門，在閥門處于開啟的狀態下，顯影液進入顯影噴嘴41，顯影噴嘴41將顯影液噴淋至待顯影的目標區域。

本申請實施例提供的顯影裝置，在對待顯影的目標區域進行顯影處理時，由于顯影裝置中用于噴淋顯影液的顯影噴嘴的位置可調，因此，可以更加靈活地對待顯影的目標區域進行顯影處理；在對待顯影的目標區域進行顯影處理，以實現對TFT圖形尺寸的補償時，由于顯影裝置中用于噴淋顯影液的顯影噴嘴的位置可調，自由度較高，因此，可以靈活地對待顯影的目標區域的TFT圖形的尺寸進行補償，進而有效減小TFT圖形的尺寸差異。

需要說明的是，在本申請實施例中，為了可以更加靈活地對待顯影的目標區域進行顯影處理，所述顯影噴嘴的個數可以大于1，也就是說，所述顯影噴嘴的個數至少為2個，其中，所述至少兩個顯影噴嘴的位置可調。

具體地，可以根據所述待顯影的目標區域靈活地對所述至少兩個顯影噴嘴的位置進行調整，調整后的所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置可以與所述待顯影的目標區域的位置相對應，在相對應的所述位置處，所述顯影噴嘴可以將所述顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域，例如，調整后的所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置可以是所述待顯影的目標區域的正上方，在所述待顯影的目標區域的正上方，所述顯影噴嘴可以將顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域。

在本申請實施例中，在根據所述待顯影的目標區域對所述至少兩個顯影噴嘴進行調整后，所述至少兩個顯影噴嘴之間的位置關系至少可以包括以下幾種情況：

第一種：所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置相鄰；

第二種：所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置互不相鄰；

第三種：所述至少兩個顯影噴嘴中至少兩個所述顯影噴嘴連的固定位置相鄰。

以所述顯影噴嘴的個數為3個為例，如果所述待顯影的目標區域為單個區域，那么，調整后的3個顯影噴嘴之間的位置關系可以是相鄰；如果所述待顯影的目標區域為三個互不相鄰的區域，那么，調整后的3個顯影噴嘴之間的位置關系可以是互不相鄰，即可以使用一個顯影噴嘴噴淋一個區域；如果所述待顯影的目標區域為兩個區域，那么，調整后的3個顯影噴嘴之間的位置關系可以是2個顯影噴嘴之間的位置相鄰，另一個顯影噴嘴的位置與這兩個顯影噴嘴的位置不相鄰。

在本申請實施例中，針對其中一個所述顯影噴嘴而言，所述顯影噴嘴的噴淋范圍根據所述待顯影的目標區域確定。例如，若所述待顯影的目標區域的面積比較小，那么，可以確定所述顯影噴嘴的面積比較小；若所述待顯影的目標區域的面積比較大，那么，可以確定所述顯影噴嘴的面積比較大。

需要說明的是，在實際應用中，為了可以更加靈活地對所述待顯影的目標區域進行噴淋，在所述待顯影的目標區域的面積較大，所述顯影噴嘴的噴淋面積較小時，還可以通過增加所述顯影噴嘴的個數的方式，靈活地實現對所述待顯影的目標區域的顯影處理。

本申請實施例提供的顯影裝置，可以包含至少兩個顯影噴嘴，所述至少兩個顯影噴嘴的固定位置可以靈活地根據所述待顯影的目標區域進行調整，這樣，在使用所述顯影裝置對待顯影的目標區域進行顯影處理時可以更加靈活，進而在對待顯影的目標區域內的TFT圖形的尺寸進行補償時，可以不受補償區域的限制，補償的自由度更高，補償效果更佳。

實施例2

圖5為本申請實施例提供的一種顯影處理方法的流程示意圖，所述顯影處理方法可以通過上述實施例1記載的所述顯影裝置實現。所述方法如下所述。

本申請實施例以對覆蓋有光刻膠的玻璃基板進行再次(或多次)顯影處理，以實現對已得到的TFT圖形的尺寸進行補償為例進行說明。

步驟501：確定待顯影的目標區域。

在步驟501中，在需要對玻璃基板上的光刻膠進行再次顯影處理之前，可以確定需要再次顯影處理的待顯影的目標區域。本申請實施例中，所述待顯影的目標區域可以是所述玻璃基板上的TFT圖形的尺寸不達標的區域。

在本申請實施例中，作為一種可選地方式，確定待顯影的目標區域，具體包括：

確定設定區域內目標對象的實際尺寸；

將所述目標對象的實際尺寸與所述目標對象的設定尺寸進行對比；

確定所述實際尺寸與所述設定尺寸的差值大于設定值的所述目標對象，并將所述目標對象所在的區域作為所述待顯影的目標區域。

本申請實施例中，所述目標對象可以是進行光刻工藝的處理后，需要得到的TFT圖形，所述設定區域可以是玻璃基板上包含的TFT圖形所在的區域。

具體地，在對玻璃基板進行光刻工藝的處理后，可以確定已得到的TFT圖形的實際尺寸，此時，可以將TFT圖形的實際尺寸與需要得到的TFT圖形的設定尺寸進行比較，并計算得到實際尺寸與設定尺寸之間的差值。

本申請實施例在得到TFT圖形的實際尺寸與設定尺寸之間的差值后，可以將所述差值與設定值進行比較，若所述差值大于所述設定值，那么可以確定具有大于所述設定值的尺寸的TFT圖形，此時，可以將所述TFT圖形所在的區域作為所述待顯影的目標區域。

其中，所述設定值可以根據實際情況確定，這里不做具體限定。

步驟502：將所述顯影噴嘴調節至與所述待顯影的目標區域相對應的位置。

在步驟502中，在確定所述待顯影的目標區域后，可以將所述顯影裝置中包含的顯影噴嘴調節至與所述待顯影的目標區域對應的位置。

本申請實施例中，與所述待顯影的目標區域相對應的位置可以是所述顯影噴嘴能夠將顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域的位置，例如，可以將所述顯影噴嘴調節至所述待顯影的目標區域的正上方。

需要說明的是，本申請實施例中，可以根據所述待顯影的目標區域的面積以及所述顯影噴嘴的噴淋面積，確定需要調節的所述顯影噴嘴的個數，如果只需要一個所述顯影噴嘴就可以實現對待顯影區域的噴淋，那么，可以對所述一個顯影噴嘴的位置進行調整；如果需要至少兩個顯影噴嘴才可以實現對所述待顯影的目標區域的噴淋，那么，可以靈活地對所述至少兩個顯影噴嘴的位置進行調節，使得調節后的顯影噴嘴的位置可以實現對所述待顯影的目標區域的噴淋。

具體地，在對所述顯影噴嘴進行調節時，可以根據所述顯影噴嘴的固定方式進行調整確定，例如，如果所述顯影噴嘴被固定在實施例1中記載的所述固定裝置上，那么，可以調節所述顯影噴嘴在所述固定裝置上的固定位置；如果所述顯影噴嘴被固定在實施例1中記載的包含至少一個連接接口的所述連接管路上，那么，可以調節所述顯影噴嘴與所述連接管路上連接的連接接口。

步驟503：使用所述顯影噴嘴將顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域進行顯影處理。

在步驟503中，在將所述顯影噴嘴調節至與待顯影的目標區域相對應的位置后，可以使用所述顯影噴嘴將顯影液噴淋至所述待顯影的目標區域，實現對所述待顯影的目標區域的顯影處理。

本申請實施例，在對所述待顯影的目標區域進行顯影處理的過程中，可以實時監控所述目標區域內的TFT圖形的尺寸是否達標，如果達標，則可以調節所述顯影噴嘴至未達標的TFT圖形的對應的位置，這樣，可以方便地根據顯影處理后的TFT圖形的尺寸，靈活調節所述顯影噴嘴的位置，進而更加有效地對TFT圖形的尺寸進行補償。

本申請實施例提供的顯影處理方法，在對確定的待顯影的目標區域進行顯影處理時，可以將位置可調的顯影噴嘴調節至與所述待顯影的目標區域相對應的位置處，并使用調節位置后的顯影噴嘴將顯影液噴淋至待顯影的目標區域，實現對待顯影的目標區域的顯影處理。這樣，由于顯影噴嘴的位置可以根據待顯影的目標區域進行調整，因此，在對待顯影的目標區域進行顯影處理，以實現對TFT圖形的尺寸進行補償時，可以更加靈活，且不受補償區域的限制，補償效果更佳。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領域技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權利要求范圍之內。