背景技術：

1、電子照相成像設備包括光電導體和充電構件，如充電輥、顯影輥、或轉印輥，這些輥設置在光電導體周圍。充電構件將光電導體的表面充電至預定電壓。

2、利用從曝光單元發射的光在光電導體的帶電表面上形成對應于打印數據的靜電潛像。顯影輥向光電導體供應顯影劑以將靜電潛像顯影為顯影劑圖像。顯影劑圖像通過轉印輥轉印到在光電導體與轉印輥之間通過的圖像接收構件上。

技術實現思路

技術特征：

1.一種充電構件，所述充電構件包括：

2.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述顆粒的平均直徑在約1微米(um)至約35um的范圍內。

3.如權利要求1所述的充電構件，其中，基于100重量份的所述粘結劑樹脂，具有的所述顆粒的量在約1重量份至約50重量份的范圍內。

4.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述粘結劑樹脂是尿烷樹脂。

5.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述第一部分的spk/sk與所述第二部分的spk/sk之比>10。

6.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述顆粒的平均直徑在約18微米(um)至約27um的范圍內。

7.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述顆粒進一步包含丙烯酸樹脂顆粒，并且其中，所述丙烯酸樹脂顆粒包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)顆粒或聚丙烯酸甲酯(pmaa)顆粒。

8.如權利要求1所述的充電構件，其中，所述充電構件被形成為充電輥。

9.一種用于電子照相成像設備的盒，所述盒包括：

10.如權利要求9所述的盒，其中，所述第二部分的spk/sk小于0.2。

11.如權利要求9所述的盒，其中，所述第一部分的spk和所述第一部分的sk的總和大于8。

12.如權利要求9所述的盒，其中：

13.一種電子照相成像設備，其包括：

14.如權利要求13所述的電子照相成像設備，其進一步包括：

15.如權利要求14所述的電子照相成像設備，其中，與由不具有以下情形的對比充電構件形成的圖像的微抖動的量相比：所述第一部分的spk/sk與所述第二部分的spk/sk之比>10、所述第二部分具有小于0.2的spk/sk、或兩者，所述可見圖像的微抖動的量減少。

技術總結
示例充電構件具有導電支撐件；該導電支撐件上的導電彈性體層；以及該導電彈性體層上的表面層，其中該表面層包含粘結劑樹脂和顆粒，其中該表面層包括具有這些顆粒的第一部分的粘結劑樹脂的和不存在這些顆粒的第二部分的粘結劑樹脂的，并且其中，該第二部分具有小于0.2的峰高(Spk)/核心粗糙度深度(Sk)。

技術研發人員：金兌炫,A·金,裵潤泂,尹世永,池詠珌,柳龍相
受保護的技術使用者：惠普發展公司，有限責任合伙企業
技術研發日：
技術公布日：2025/3/10