專利名稱：一種組合式led路燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種LED路燈，確切的說是ー種由若干低熱阻LED光源模塊單元組合而成的LED路燈。
背景技術：
目前比較常見的LED路燈是先將LED芯片固定于金屬熱沉再由硅膠封裝形成LED光源，LED光源固定連接于散熱器散熱，光源和散熱器基板間涂抹導熱脂或導熱膏以提高導熱性能，這種情況下熱量從LED芯片傳播散失到環(huán)境中經過了芯片一固晶膠一熱層一粘合膠一散熱器一環(huán)境，而我們知道中間過程越多、通道越長散熱也就越困難。
發(fā)明內容為解決上述問題，本實用新型提供了ー種將LED芯片直接固連于散熱器基板再封裝成光源模塊單元，然后由若干模塊單元固定組合成的LED路燈。本實用新型的技術方案如下ー種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元、驅動電源以及組合框架構成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經驅動電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯或者并聯。所述的低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構成；低熱阻LED光源模塊由散熱器、支架、LED芯片、金線、熒光粉、電極和灌封膠組成，LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝；配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面。所述的散熱器由銅、鋁或鎂等高導熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結構或凹坑結構，且該區(qū)域范圍內有作鍍銀處理或設有反光層結構，封裝區(qū)內可同時排列多顆功率型LED芯片以實現封裝超大型功率LED光源。散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯相交的穿孔網狀，散熱片可為平面或曲面。所述的驅動電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅動電源密封處理后緊固于組合框架。所述的組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，一般為金屬材質或其他機械強度高的材料制成。所述的配光透鏡由玻璃或樹脂類材料模壓成型。本實用新型的積極效果改變了以往LED芯片先固定于金屬熱沉封裝成LED光源然后通過導熱硅脂連接于散熱器進行二次散熱的固定模式，本實用新型低熱阻LED光源模塊LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，減少中間過度層，縮短散熱通道，同等條件下可大大降低LED結溫；配光散熱一體化的模塊單元通過一定數量的組合可實現LED路燈功率的可變性，增強靈活性。

圖1 3 :為低熱阻LED光源模塊示意圖；圖4 :為低熱阻LED光源模塊單元示意圖；圖5 :為本實用新型結構示意圖；圖6 :為本實用新型正面視圖；圖7 :為本實用新型立體效果示意圖。附圖中所指圖例
1、低熱阻LED光源模塊11、散熱器 12、支架13、LED芯片 14、金線 15、熒光粉 16、電極17、灌封膠 2、組合框架 3、驅動電源 4、配光透鏡
具體實施方式
如圖1 3所示，低熱阻LED光源模塊(I)由散熱器(11)、支架(12)、LED芯片
(13)、金線(14)、熒光粉(15)、電極(16)和灌封膠(17)組成，LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝。散熱器由銅、鋁或鎂等高導熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結構或凹坑結構，且該區(qū)域范圍內有作鍍銀處理或設有反光層結構，封裝區(qū)內可同時排列多顆功率型LED芯片以實現封裝超大型功率LED光源。散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯相交的穿孔網狀，散熱片可為平面或曲面。如圖4所示，低熱阻LED光源模塊(I)和配光透鏡(4)構成發(fā)光配光散熱一體化的低熱阻LED光源模塊單元，配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面，同時配光透鏡(4)與散熱器(11)基板間密封處理，使得LED光源置于密閉腔體內。如圖5、6、7所示，ー種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元(由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構成)、驅動電源(3)以及組合框架(2)構成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經驅動電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯或者并聯。驅動電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅動電源密封處理后緊固于組合框架。組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，一般為金屬材質或其他機械強度高的材料制成。配光透鏡由玻璃或樹脂類材料模壓成型。
權利要求1.一種組合式LED路燈，其特征在于由低熱阻LED光源模塊單元、驅動電源以及組合框架構成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經驅動電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯或者并聯。
2.根據權利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構成，配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面；低熱阻LED光源模塊由散熱器、支架、LED芯片、金線、熒光粉、電極和灌封膠組成，LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝。
3.根據權利要求2所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的散熱器由銅、鋁或鎂合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結構或凹坑結構，且該區(qū)域范圍內有作鍍銀處理或設有反光層結構，封裝區(qū)內可同時排列多顆功率型LED芯片以實現封裝超大型功率LED光源。
4.根據權利要求2所述的一種組合式LED路燈，其特征在于散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯相交的穿孔網狀，散熱片可為平面或曲面。
5.根據權利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，為金屬材料制成。
6.根據權利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的驅動電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅動電源密封處理后緊固于組合框架。
專利摘要本實用新型公開了一種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元、驅動電源以及組合框架構成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經驅動電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯或者并聯；低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構成；低熱阻LED光源模塊由LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接；本實用新型路燈熱阻小、散熱快，模塊單元配光散熱一體化，燈具結構以及功率靈活多變。
文檔編號F21Y101/02GK202868458SQ20122034340
公開日2013年4月10日 申請日期2012年7月5日 優(yōu)先權日2012年7月5日
發(fā)明者劉繼勝, 劉平, 王耀華 申請人:蘇州天澤新能源科技有限公司