專利名稱：一種模組化半導體照明裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體照明裝置，尤其涉及一種模組化半導體照明裝置。
背景技術：
隨著半導體照明技術的日益成熟及普及，現(xiàn)有各類采用傳統(tǒng)光源的燈具正逐步尋求采用半導體光源進行替代的設計，然而目前現(xiàn)有半導體光源擁有一個有別與傳統(tǒng)光源的設計需求，即需要提供散熱及導熱系統(tǒng)，由于目前的半導體照明領域正逐步實現(xiàn)光源模組化設計，而現(xiàn)有的高功率半導體光源其工作熱量較高，因此如何良好的設計熱導結構并在一個緊湊的光源裝置內(nèi)安置，成為了目前領域內(nèi)的重要課題之一。請參見附


圖1，現(xiàn)有的飛利浦的DLM筒燈模組是目前市面上比較常見的采用半導體光源的筒燈模組，其在使用狀態(tài)下需要在其底部導熱裝置處連接外部散熱裝置以獲得散熱效果，請參閱
圖1，其熱導裝置結構采用的是“ 口”字形設計，目的在于利用上表面的大塊導熱面積來貼附鋁基板進行熱傳導，同時該口字形內(nèi)腔中也可以容納相關的元器件，從而節(jié)省并利用有限空間，如在該產(chǎn)品中容納的是驅(qū)動電源。在工作狀態(tài)下，上述導熱裝置之鋁基板上的半導體顆粒的工作熱量，將隨該“口”字形導熱裝置的兩邊側(cè)壁進行熱傳導，并至該“口”字形熱導裝置底面上，最終通過與該底面連接的外置散熱裝置進行熱消散處理，由此對該DLM筒燈模組進行持續(xù)的導熱散熱工作，保證該筒燈的正常運行。但上述該現(xiàn)有技術的導熱方案存在缺陷，由于口字型的導熱裝置其散熱路徑只能通過兩側(cè)壁傳導至底面，不但增加了導熱距離，降低了導熱效果，同時還極易在該導熱裝置底部兩側(cè)積聚熱量，而導熱裝置底面中部卻溫度較低，反觀現(xiàn)有的外部散熱裝置通常其中央散熱效果最佳，因此當該散熱器與該導熱裝置結合后將難以產(chǎn)生較好的散熱效果，不但降低了散熱器的的使用效率，同時也不利于該筒燈模組消散工作熱量，極易影響其工作穩(wěn)定性及使用壽命。同時經(jīng)過對該飛利浦的DLM筒燈模組進行熱學測試后，得出下表熱學參數(shù):
權利要求1.一種模組化半導體照明裝置，其包括大體呈長方體的外殼及罩設在外殼內(nèi)部的驅(qū)動電源模塊和光源模塊，在外殼的上壁且朝向光源模塊出光方向的位置上形成有可供光線射出的光源口，在該光源口處設置有光學罩，其特征在于，所述外殼的下部邊緣處形成有開口，外殼的開口處可分離的固定一導熱模塊，所述驅(qū)動電源模塊和光源模塊依次設置在所述導熱模塊的上方，所述導熱模塊包括: 與所述外殼的開口形狀大致相同、且設置在外殼下部邊緣開口處的一塊導熱板； 從所述導熱板兩側(cè)邊基本垂直于導熱板且均朝向所述光源模塊一體延伸而出的兩塊相對稱的導熱壁，所述兩塊導熱壁相對的內(nèi)側(cè)壁之間形成用于容納所述驅(qū)動電源模塊和光源模塊的容置空間，所述導熱壁相對的外側(cè)壁均緊貼所述外殼側(cè)壁的內(nèi)表面；以及 設置在導熱板上表面且朝向所述光源模塊的導熱柱，所述導熱柱的頂部形成傳熱面。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述驅(qū)動電源模塊包括一絕緣槽及收容在絕緣槽內(nèi)的驅(qū)動電路板；所述絕緣槽的槽底對應所述導熱模塊上導熱柱的位置形成一與導熱柱外圍尺寸形狀相匹配的第一限位口，所述絕緣槽可通過該第一限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入所述導熱模塊的容置空間、且絕緣槽的底部緊貼所述導熱板；所述驅(qū)動電路板上形成有與第一限位口匹配的第二限位口，驅(qū)動電路板可通過該第二限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入對應的所述絕緣槽內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述光源模塊包括一可橋接在所述導熱模塊的兩塊導熱壁端部的基板，所述基板的上表面與所述導熱柱頂部平面的對應位置均布有多個LED光源；所述LED光源的發(fā)光方向朝向所述光源口，所述基板的下表面緊貼所述導熱柱頂部的傳熱面。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述導熱壁端部與所述光源模塊基板的對應位置處分別對應設置有定位孔，所述光源模塊通過穿過定位孔的緊固件固定在所述導熱壁的端部。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述外殼的側(cè)壁與所述導熱模塊的導熱壁上分別對應設置有裝配孔，所述導熱模塊通過穿過固定孔的緊固件固定在所述外殼的開口處。
6.根據(jù)權利要求4所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述光源模塊基板與所述導熱柱傳熱面之間、所述基板與所述導熱壁接觸面之間均設置有導熱膜。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述兩塊導熱壁上分別形成相對稱的開口卡槽，所述開口卡槽的一端形成入口，所述基板可從入口處通過開口卡槽順勢插入并固定在所述開口卡槽內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于:所述導熱柱包括一端與導熱板連接的第一導熱柱，從所述第一導熱柱的另一端朝向所述光源模塊一體延伸出多個第二導熱柱，所述多個第二導熱柱的尾端分別設置有導熱塊，所述多個導熱塊的上表面分別形成處于同一平面的傳熱面。
專利摘要本實用新型涉及一種模組化半導體照明裝置，適用于替代傳統(tǒng)半導體光源裝置，以提高光源裝置的整體導熱效果，其包括外殼及容納在其內(nèi)部的驅(qū)動電源模塊，光源模塊及導熱模塊，導熱模塊包括一導熱板、連接在導熱板兩側(cè)邊的導熱壁及設置在導熱板上的導熱柱，其中導熱壁和導熱柱的頂部分別與光源模塊緊密接觸，用于承載并傳導光源模塊的工作熱量，而驅(qū)動電源模塊則被裝置導熱壁之間的容納空間內(nèi)并處在光源模塊的下方。本實用新型模組化半導體照明裝置，結構設計巧妙，散熱效果好，不但能夠很好的利用外殼內(nèi)部的緊湊空間，而且更加有效的改善內(nèi)部散熱效果。
文檔編號F21Y101/02GK203010558SQ201320041630
公開日2013年6月19日 申請日期2013年1月25日 優(yōu)先權日2013年1月25日
發(fā)明者陳龍, 王偉霞, 肖一勝, 苗一株, 楊濤 申請人:重慶雷士實業(yè)有限公司, 惠州雷士光電科技有限公司