本實用新型涉及一種LED光源模組，具體涉及一種新型高效散熱LED光源模組，屬于光源模組技術領域。

背景技術：

隨著科技的發展，照明領域得到迅猛發展，而其中的LED光源憑借發光效率高、功耗低、不需要高壓、且安全性高等優點，已被廣泛應用在各種照明領域，對于LED芯片而言，如果熱量集中在芯片內部不能有效的擴散到周圍環境，會降低其使用壽命，對于LED光源模組而言，不同芯片之間如果溫度不一致，則可能導致不同芯片的光衰減速度不一致，影響其照明效果，且現有的LED光源模組安裝不便，不利于拆裝，給施工過程帶來很大的不便。

技術實現要素：

本實用新型提供了一種新型高效散熱LED光源模組，提高了整個模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高了LED芯片的使用壽命，還具有拆裝方便的技術效果。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種新型高效散熱LED光源模組，包括LED芯片、基板和導電導熱層，其特征在于，還包括面罩、透鏡單元、密封圈、扭簧和散熱翅片，所述的面罩和基板之間設有密封圈，面罩上分布有透鏡單元，LED芯片置于導電導熱層上，扭簧設于基板的兩側，在基板的下表面設有散熱翅片。

上述的面罩為透明亞克力材質，面罩上分布有多個透鏡單元，透鏡單元一一分別與LED芯片對應。

上述的LED芯片為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于導電導熱層。

上述的密封圈為防水橡膠材質。

上述的扭簧設有兩個，且對稱分布在基板的兩側。

上述的基板為基于鋁材的氮化鋁，其設有成矩陣排列的散熱翅片，另一面為平整的均熱面，大小與導電導熱層相同。

本實用新型至少具有如下技術效果或優點：

通過散熱翅片大大提高了整個模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，將LED芯片直接設置在導電層上，無需引線框架及電路板，使LED芯片發出的熱量可經導電導熱層直接傳遞到基板上散熱，縮短了熱量傳遞路徑，提高了LED芯片的使用壽命，且通過扭簧的彈力將光源模組與安裝機構固定，只需壓縮扭簧便可輕松實現安裝與拆卸。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖；

圖1是本申請實施的結構示意圖；

圖1，1為面罩，2為透鏡單元，3為LED芯片，4為密封圈，5為扭簧，6為基板，7為散熱翅片，8為導電導熱層。

具體實施方式

為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。

如圖1所示，一種新型高效散熱LED光源模組，包括LED芯片3、基板6和導電導熱層8，其特征在于，還包括面罩1、透鏡單元2、密封圈4、扭簧5和散熱翅片7，所述的面罩1和基板6之間設有密封圈4，面罩1上分布有透鏡單元2，LED芯片3置于導電導熱層8上，扭簧5設于基板6的兩側，在基板6的下表面設有散熱翅片7。

其中在實際應用中，所述的面罩1為透明亞克力材質，面罩1上分布有多個透鏡單元2，透鏡單元2一一分別與LED芯片3對應，每個透鏡單元對應一顆LED發光芯片，能將LED發光芯片發出的藍光最大程度提取出來。

其中在實際應用中，所述的LED芯片3為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于導電導熱層8，該芯片可靠性高，導電面積大，內阻小，封裝工藝簡單。

其中在實際應用中，所述的所述的密封圈4為防水橡膠材質，可同時防水防塵。

其中在實際應用中，所述的扭簧5設有兩個，且對稱分布在基板6的兩側，便于光源模組的安裝與拆卸。

其中在實際應用中，所述的基板6為基于鋁材的氮化鋁，其設有成矩陣排列的散熱翅片7，另一面為平整的均熱面，大小與導電導熱層8相同，鋁基板散熱性能良好，且散熱翅片7使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命。

本實用新型使用時，通過扭簧5的彈力將光源模組與安裝機構固定即可。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。