專利名稱：一種筆記本面板的雕銑工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種筆記本面板的雕銑工藝。
背景技術(shù)：
筆記本面板通常包括觸控面板槽和鍵盤槽。在加工筆記本面板時，通常使用真 空抽氣裝置先將加工材料吸附在工作臺上，然后依次用銑刀切割出鍵盤槽、觸控面板槽 及筆記本面板的外框，最后使用倒角刀倒出觸控面板槽的倒角，從而完成整個的加工過 程。在實際加工過程中，特別是在倒角的過程中，由于此時材料的大部分面積被切掉， 剩余材料面積較小，真空抽氣裝置的吸附力大大降低，使得加工時材料容易發(fā)生震動， 即所謂的震刀。震刀的出現(xiàn)使得加工出來的倒角不光滑，品質(zhì)低。為了解決這個問題， 目前都采用增大真空抽氣裝置的功率，增強吸附效果，但是這樣一來，大大增加了設(shè)備 的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種解決上述問題的方案，提供一種加工質(zhì)量高的筆記本面板的 雕銑工藝，用簡單有效的工藝改善大大提高了加工品質(zhì)。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種筆記本面板的雕銑工藝，所述筆記本面板包括觸 控面板槽和鍵盤槽，其特征在于其包括以下步驟(1)將筆記本面板材料真空吸附在數(shù)控機床加工工作臺上；(2)用銑刀在筆記本面板材料上切割所述觸控面板槽；(3)用倒角刀在所述觸控面板槽邊緣倒角；(4)用銑刀在材料上切割所述鍵盤槽；(5)用銑刀在材料上切割所述筆記本面板的外邊框。優(yōu)選的，步驟1中的數(shù)控機床加工工作臺設(shè)置有多個氣孔，所述筆記本面板材 料平鋪在所述數(shù)控機床加工工作臺上至少覆蓋部分氣孔，所述數(shù)控機床加工工作臺下方 設(shè)置有氣腔，所述氣腔連接有真空抽氣裝置將所述筆記本面板材料吸附在所述數(shù)控機床 加工工作臺上。優(yōu)選的，步驟3中的倒角刀對所述觸控面板槽邊緣倒角18度-25度。優(yōu)選的，所述倒角刀為鉆石倒角刀。本發(fā)明的筆記本面板的雕銑工藝，在雕銑切除觸控面板槽后，立刻進行倒角工 序，然后進行切割鍵盤槽和外框的工序，這樣由于倒角時被保留的材料面積大，而提高 了材料的吸附力，從而避免了震刀現(xiàn)象的發(fā)生，大大提升了加工品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明加工的筆記本面板的示意圖；圖2是實施本發(fā)明的工藝的工作臺的示意圖。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步詳細(xì)的描述。如圖1所示，本發(fā)明加工的筆記本面板包括觸控面板槽10，鍵盤槽12和筆記本 面板的外邊框14。如圖2所示實施本發(fā)明的筆記本面板的雕銑工藝的數(shù)控機床的工作臺 20，工作臺20上有許多貫穿的氣孔18，其下方設(shè)置有氣腔16，氣腔16連接有真空抽氣 裝置(未圖示)。在實施本發(fā)明的工藝時，先將筆記本面板材料放置在工作臺20上至少覆蓋部分 氣孔18，真空抽氣裝置16通過氣孔18抽真空，從而將筆記本面板材料吸附在工作臺上。 先使用銑刀(未圖示)在材料上切割出觸控面板槽10，然后換鉆石倒角刀(未圖示)在觸 控面板槽10的邊緣倒出光滑的倒角，最后又換成銑刀依次切割出鍵盤槽12和外邊框14。以上實施例僅為本發(fā)明其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不 能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明 的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種筆記本面板的雕銑工藝，所述筆記本面板包括觸控面板槽和鍵盤槽，其特征 在于其包括以下步驟(1)將筆記本面板材料真空吸附在數(shù)控機床加工工作臺上；(2)用銑刀在筆記本面板材料上切割所述觸控面板槽；(3)用倒角刀在所述觸控面板槽邊緣倒角；(4)用銑刀在材料上切割所述鍵盤槽；(5)用銑刀在材料上切割所述筆記本面板的外邊框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本面板的雕銑工藝，其特征在于步驟1中的數(shù)控機床 加工工作臺設(shè)置有多個氣孔，所述筆記本面板材料平鋪在所述數(shù)控機床加工工作臺上至 少覆蓋部分氣孔，所述數(shù)控機床加工工作臺下方設(shè)置有氣腔，所述氣腔連接有真空抽氣 裝置將所述筆記本面板材料吸附在所述數(shù)控機床加工工作臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本面板的雕銑工藝，其特征在于步驟3中的倒角刀對 所述觸控面板槽邊緣倒角18度一25度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本面板的雕銑工藝，其特征在于所述倒角刀為鉆石 倒角刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種筆記本面板的雕銑工藝，所述筆記本面板包括觸控面板槽和鍵盤槽，其特征在于其包括以下步驟(1)將筆記本面板材料真空吸附在數(shù)控機床加工工作臺上；(2)用銑刀在筆記本面板材料上切割所述觸控面板槽；(3)用倒角刀在所述觸控面板槽邊緣倒角；(4)用銑刀在材料上切割所述鍵盤槽；(5)用銑刀在材料上切割所述筆記本面板的外邊框。本發(fā)明的筆記本面板的雕銑工藝，由于將倒角工序提到切割鍵盤槽和外框的工序前，通過倒角時的材料面積提高了材料的吸附力，從而避免了震刀現(xiàn)象的發(fā)生。具有加工質(zhì)量高等優(yōu)點。
文檔編號B23P23/00GK102009345SQ201010262040
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者林文洲 申請人:昆山華冠商標(biāo)印刷有限公司