專利名稱：真空電容器的電極環加工方法
技術領域：
本發明涉及一種真空電容器的零件加工方法，具體涉及一種真空電容器上的電極環的加工方法。
背景技術：
真空電容器，如圖1所示，主要包括兩塊圓盤形電極盤I和2與兩組同心圓筒形電極環3和4以及絕緣外殼5，兩端有連接電極盤與絕緣外殼的連接圈6和7，其中兩組同心圓筒形電極環3和4焊接在電極盤I和2上，并相互耦合，成為電容器的電極，以真空作為介質并密封在絕緣的外殼5中。電極環是真空電容器產品中的圓筒形電極，它們相互耦合，利用真空作為介質，形成性能穩定并且損耗低的電容器。電極環的壁厚、直徑和高度是根據電容器的外形尺寸以及電容量值、工作電壓值來進行設計。因為真空電容器在工作時，兩組電極上需要承載上萬伏的高壓，因此各電極環必須相互間隔一致，表面應光滑，無毛刺、尖端或雜質。否則會引起電極之間跳火，造成真空介質的瞬間擊穿。通用真空電容器的電極環加工是按以下加工工藝進行的:下料一落料引伸一多次過渡引伸一清洗一退火一變薄引伸一 割圈一修圓角一清洗。其中，原材料為圓形片狀的無氧銅板，在落料引伸工序中將圓形片狀的原材料沖壓成杯體狀，為了使其達到預期的尺寸，必須再經過多次過渡引伸一清洗一退火一變薄引伸工序，然后再通過割圈工序將杯體的底部割除使其呈現環狀，并將電極環的長度切割至符合預期要求，為了避免尖端放電，必須再通過修圓角工序將電極環的兩端修圓角。上述傳統加工工藝需要多次引伸，每次引伸都需要專用的模夾具來保證尺寸的精度。由于電極環的表面光潔度要求高，因此這種電極環專用模夾具的尺寸精度以及表面光潔度要求非常高，模夾具的加工周期長，開發成本高。從而造成電極環加工的生產時間長，制造成本高。同時在每次的引伸過程中都會造成電極環表面的損傷，影響電極環的光潔度。隨著真空電容器產品在高頻加熱設備領域以及太陽能設備制造領域的推廣運用，對產品的價格和制造成本以及真空電容器的產品質量提出了更高要求，因此必須通過工藝改進來降低生產成本。

發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種真空電容器的電極環加工方法，本發明的加工方法不僅提高了電極環以及真空電容器的生產效率及產品質量，而且降低了電極環以及真空電容器的生產成本。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種真空電容器的電極環加工方法，電極環的原材料是矩形的無氧銅板(或稱無氧銅帶)，將矩形的無氧銅板卷成圓筒并沿焊縫方向直縫焊接(縱向焊接)成型。焊接工序是電極環加工方法中的主要的工序，焊接電流與焊接速度取決于電極環的壁厚、長度以及電極環與焊針之間的距離和保護氣體流量值，而電極環的壁厚、長度是根據電容器的外形尺寸以及電容量值、工作電壓值而定的，因此焊接電流與焊接速度在本發明中并無具體限定，需根據具體產品不同而作調整。本發明加工方法主要通過改變原材料的形狀，并通過將矩形的無氧銅板原材料卷成筒狀并在接縫(焊縫)處進行直縫焊接成型，此加工方法相對于傳統工藝而言，免除了多次引伸和退火工序且無需采用專用模夾具，可有效地提高電極環的生產效率,減少生產工序,縮短生產周期,并減少加工過程中對材料表面的劃傷以及污染。本發明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:所述電極環的原材料是厚度小于2毫米且表面粗糙度小于0.8微米的無氧銅板。在所述焊接過程中采用惰性氣體進行焊縫保護，避免焊縫氧化。將矩形的無氧銅板卷成圓筒后進行清洗，以去除圓筒狀的無氧銅板表面的污潰，然后進行所述直縫焊接。經所述直縫焊接(縱向焊接)成型后，得到電極環半成品，將電極環半成品進行割圈。割圈是對電極環半成品兩端進行切割，以使半成品兩端平整，并使電極環半成品達到預期長度。此為已有技術，故不多加贅述。將割圈后的電極環半成品進行修圓角。修圓角是將電極環半成品的圈狀的兩端修成圓角狀，以避免尖端放電。此為已有技術，故不多加贅述。將修圓角后的電極環半成品進行清洗，以去除電極環半成品表面的污潰，制得電極環成品。本發明的有益效果是:本發明提供了一種真空電容器的電極環加工方法，主要通過改變原材料的形狀，并通過將矩形的無氧銅板原材料卷成筒狀并在接縫處進行直縫焊接成型，此加工方法相對于傳統工藝而言，免除了多次引伸和退火工序且無需采用專用模夾具，在保證電極環尺寸精度和表面光潔度的情況下，可有效地提高電極環的生產效率，減少生產工序,縮短生產周期,并減少加工過程中對材料表面的劃傷以及污染,還能夠使電極環的制作成本下降40%以上。


圖1是真空電容器結構示意圖；圖2是本發明電極環結構圖。
具體實施例方式實施例:一種真空電容器的電極環加工方法，按下述步驟進行:一、下料:電極環A的原材料是厚度小于2毫米且表面粗糙度小于0.8微米的矩形的無氧銅板(或稱無氧銅帶)。二、成圓:將矩形的無氧銅板卷成圓筒。三、清洗:將矩形的無氧銅板卷成圓筒后進行清洗，以去除圓筒狀的無氧銅板表面的污潰，然后進行所述直縫焊接。四、焊接:沿焊縫Al方向直縫焊接(縱向焊接)成型，并且在所述焊接過程中采用惰性氣體進行焊縫保護，避免焊縫氧化。焊接工序是電極環加工方法中的主要的工序，焊接電流與焊接速度取決于電極環的壁厚、長度以及電極環與焊針之間的距離和保護氣體流量值，而電極環的壁厚、長度是根據電容器的外形尺寸以及電容量值、工作電壓值而定的，因此焊接電流與焊接速度在本發明中并無具體限定，需根據具體產品不同而作調整。本發明加工方法主要通過改變原材料的形狀，并通過將矩形的無氧銅板原材料卷成筒狀并在接縫(焊縫)處進行直縫焊接成型，此加工方法相對于傳統工藝而言，免除了多次引伸和退火工序且無需采用專用模夾具，可有效地提高電極環的生產效率，減少生產工序，縮短生產周期，并減少加工過程中對材料表面的劃傷以及污染。五、割圈:經所述直縫焊接(縱向焊接)成型后，得到電極環半成品，將電極環半成品進行割圈。割圈是對電極環半成品兩端進行切割，以使半成品兩端平整，并使電極環半成品達到預期長度。此為已有技術，故不多加贅述。六、修圓角:將割圈后的電極環半成品進行修圓角。修圓角是將電極環半成品的圈狀的兩端修成圓角狀，以避免尖端放電。此為已有技術，故不多加贅述。七、清洗:將修圓角后的電極環半成品進行清洗，以去除電極環半成品表面的污潰，制得電極環成品。
權利要求
1.一種真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:電極環(A)的原材料是矩形的無氧銅板，將矩形的無氧銅板卷成圓筒并沿焊縫(Al)方向直縫焊接成型。
2.根據權利要求1所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:所述電極環的原材料是厚度小于2毫米且表面粗糙度小于0.8微米的無氧銅板。
3.根據權利要求1所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:在所述焊接過程中采用惰性氣體進行焊縫保護。
4.根據權利要求1所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:將矩形的無氧銅板卷成圓筒后進行清洗，然后進行所述直縫焊接。
5.根據權利要求1所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:經所述直縫焊接成型后，得到電極環半成品，將電極環半成品進行割圈。
6.根據權利要求5所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:將割圈后的電極環半成品進行修圓角。
7.根據權利要求6所述的真空電容器的電極環加工方法，其特征在于:將修圓角后的電極環半成品進行清洗，制得電極環成品。
全文摘要
本發明公開了一種真空電容器的電極環加工方法，電極環的原材料是矩形的無氧銅板，并通過將矩形的無氧銅板原材料卷成筒狀并在接縫處進行直縫焊接成型，此加工方法相對于傳統工藝而言，免除了多次引伸和退火工序且無需采用專用模夾具，在保證電極環尺寸精度和表面光潔度的情況下，可有效地提高電極環的生產效率，減少生產工序，縮短生產周期，并減少加工過程中對材料表面的劃傷以及污染，還能夠使電極環的制作成本下降40％以上。
文檔編號B23P15/00GK103143882SQ20111034264
公開日2013年6月12日 申請日期2011年12月6日 優先權日2011年12月6日
發明者黃浩, 賴萍南, 徐文林, 湯亮, 方濤, 喬翠翠 申請人:昆山國力真空電器有限公司