專利名稱：廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置和方法
技術領域：
本發明涉及了一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置及其脫除方法，屬于環保技術領域。
背景技術：
隨著社會進步和科技發展的加快，電子電器產品的普及率越來越高，更新換代的速度也越來越快，造成大量電子電器產品被廢棄。而印刷電路板廣泛用于電子電器產品中， 所以印刷電路板的報廢量也非常大。由于印刷電路板中含有多種重金屬，如果丟棄在自然界中，會污染土壤和地下水， 造成無法挽回的經濟和環境損失。另外，印刷電路板還含有多種化合物，一旦燃燒就會產生大量有毒有害物質，使得廢棄物更加難以處理。因此回收處理廢舊電路板已成為當前急需解決的問題。印刷電路板基板材料通常為玻璃纖維強化酚醛樹脂或環氧樹脂，其上以焊接、粘貼等方式連接有多種元器件，類型復雜、種類多樣。研究發現，較好的處理方法時先去除電路板上的焊錫，從而把電路板上的元器件拆卸下來，這樣不但有效地去除電路板上的元器件，而且能耗小、無有毒有害氣體、元器件損壞率小。通過研究比較發現，國外采用自動或半自動元器件拆卸設備，一般價格比較昂貴， 不適合我國的國情；國內采用熱風脫焊技術，元器件雖然能拆卸下來，但由于能耗大，熱利用率低，而且在空氣中加熱，會使電路板中有毒元素揮發或氧化。由于空氣傳熱系數低，要使焊錫達到熔化溫度，必須提高溫度，這樣容易造成元器件過熱損壞，降低了元器件的回收率。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置及其脫除方法，能夠高效自動化處理不同規格、回收不同類型的元器件，大幅提高效率，降低人工勞動強度，并且能夠將有害氣體凈化后再排放。為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，包括元器件收集箱、電路板收集箱和元器件拆卸平臺，還包括一個熔錫爐，所述熔錫爐中放置有焊錫。前述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于還包括一個位于熔錫爐、元器件拆卸平臺上方的抽氣裝置和一個與所述抽氣裝置相連接的氣體吸附凈化裝 置。前述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于所述元器件拆卸平臺為一個可振動平臺。前述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于所述的元器件拆卸平臺上設有一個篩網，所述元器件收集箱位于篩網的下方。前述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于所述元器件拆卸平臺與電路板收集器之間安裝有傳送帶。一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除方法，其特征在于包含如下步驟
(1)設定熔錫爐的溫度為240°c-260°C，使其中的焊錫熔成液體；
(2)將帶元器件的廢電路板放入含有液態焊錫的熔錫爐中30s-60s；
(3)將加熱后的電路板從熔錫爐中取出，放到元器件拆卸平臺上，通過平臺振動和人工夾取的方式脫除元器件，并使元氣件通過篩網落入元器件收集箱中；
(4)將脫除元器件和焊錫后的廢電路板放上傳送帶，使其落入電路板收集箱中。前述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除方法，其特征在于在進行步驟(2)和步驟(3)的同時打開抽氣裝置，使電路板受熱產生的有害氣體通過氣體吸附凈化裝置凈化后排放。本發明的有益效果是本發明可實現不同類型不同規格大小的線路板與各類電子元器件及焊錫的分離，利用熔錫爐中的液態焊錫傳熱，提高了效率，降低了能耗，降低人工勞動強度，同時對處理過程中產生的異味和有害氣體等采用負壓吸收的方式吸附處理后排出室外，加速了空氣流通，保證了操作環境的空氣質量。


圖1是廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合說明書附圖，對本發明作進一步說明。如圖1所示，一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，包括元器件收集箱5、 電路板收集箱7和一個可振動的元器件拆卸平臺3，還包括一個熔錫爐1，所述熔錫爐1包含一個溫控臺2，在熔錫爐1放置有焊錫8。在位于熔錫爐1、元器件拆卸平臺3上方安裝有抽氣裝置9和一個與所述抽氣裝置9相連接的氣體吸附凈化裝置10。在元器件拆卸平臺3 上設有一個篩網4，所述元器件收集箱5位于篩網4的下方，元器件拆卸平臺3與電路板收集器7之間安裝有傳送帶6。利用上述裝置進行對廢電路板電子元器件及焊錫的脫除的方法包括如下步驟
(1)開始脫焊前，利用熔錫爐1上的溫控臺2設定熔錫爐1的溫度范圍為240°C-260°C 后，啟動熔錫爐1開始對焊錫8進行加熱，使其成為液態焊錫；
(2)當熔錫爐1中的液態焊錫8達到指定的溫度后，將需要拆解的廢電路板焊接面朝下水平放置在熔錫1中，廢電路板隨即浮在錫液8表面，持續加熱30 s -60s；
(3)待電路板焊接面上的焊錫受熱熔化后，將廢電路板撈起并拋至平臺3上，脫焊產生的碎錫與液態焊錫混合留在熔錫爐中；
(4)通過人工夾取和平臺3敲擊振動的雙重力作用下對元器件脫除，實現電路板上電子元器件脫除，經平臺3上的篩網4的網孔落至元器件收集箱5中；
(5)將脫焊后的廢電路板放到傳送帶6上，進入另外的電路板收集箱7內。在步驟(2)和步驟(3)中，由于對電路板進行加熱、振動和敲打，會產生煙塵等有害氣體，通過熔錫爐1和平臺3上方的抽氣裝置9和氣體吸附凈化裝置10對脫焊和脫除元器件過程中產生的有毒有害氣體進行過濾和吸附，對塵埃顆粒進行捕捉，處理后的干凈氣體再拍向室外。綜上所述，本發明提供的一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置及其脫除方法，能夠高效自動化處理不同規格、回收不同類型的元器件，大幅提高效率，降低人工勞動強度，并且能夠將有害氣體凈化后再排放。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界。
權利要求
1.一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，包括元器件收集箱、電路板收集箱和元器件拆卸平臺，其特征在于還包括一個熔錫爐，所述熔錫爐中放置有焊錫。
2.根據權利要求1所述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于還包括一個位于熔錫爐、元器件拆卸平臺上方的抽氣裝置和一個與所述抽氣裝置相連接的氣體吸附凈化裝置。
3.根據權利要求1或2所述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于 所述元器件拆卸平臺為一個可振動平臺。
4.根據權利要求3所述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于所述的元器件拆卸平臺上設有一個篩網，所述元器件收集箱位于篩網的下方。
5.根據權利要求4所述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，其特征在于所述元器件拆卸平臺與電路板收集器之間安裝有傳送帶。
6.一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除方法，其特征在于包含如下步驟(1)設定熔錫爐的溫度為240°C_260°C，使其中的焊錫熔成液體；(2)將帶元器件的廢電路板放入含有液態焊錫的熔錫爐中30s-60s；(3)將加熱后的電路板從熔錫爐中取出，放到元器件拆卸平臺上，通過平臺振動和人工夾取的方式脫除元器件，并使元氣件通過篩網落入元器件收集箱中；(4)將脫除元器件和焊錫后的廢電路板放上傳送帶，使其落入電路板收集箱中。
7.根據權利要求6所述的廢電路板電子元器件及焊錫的脫除方法，其特征在于在進行步驟(2)和步驟(3)的同時打開抽氣裝置，使電路板受熱產生的有害氣體通過氣體吸附凈化裝置凈化后排放。
全文摘要
本發明公開了一種廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置，包括元器件收集箱、電路板收集箱和元器件拆卸平臺，還包括一個熔錫爐，所述熔錫爐中放置有焊錫。本發明還公開了一種利用上述裝置對廢電路板電子元器件及焊錫的脫除的方法。本發明解決了現有技術中對元器件和焊錫脫離時能耗大，熱利用率低，會使電路板中的有害元素揮發或氧化的問題，通過利用熔錫爐中的液態焊錫傳熱，提高了效率，降低了能耗，降低人工勞動強度，同時對處理過程中產生的異味和有害氣體等采用負壓吸收的方式吸附處理后排出室外，加速了空氣流通，保證了操作環境的空氣質量。
文檔編號B23K3/08GK102371412SQ20111036277
公開日2012年3月14日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者康俊峰, 朱孝東, 李春航 申請人:蘇州偉翔電子廢棄物處理技術有限公司