錫膏回溫裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及回流焊用錫膏回溫【技術領域】，特別是一種錫膏回溫裝置；包括若干個并列設置的回溫室，回溫室固定安裝在底座上，底座后端高前端低，回溫室的后端設置有容許瓶裝錫膏進入的入料口，回溫室的前端設置有取料口；從冷藏室取出的瓶裝錫膏按照取出的先后順序從入料口放入，由于回溫室的后端比前端高，因此瓶裝錫膏會依次滑落到回溫室前端的出料口處，即錫膏進行回溫時，瓶裝錫膏按照先后順序排列，拿取錫膏時按照先進先出的順序拿取，每次拿取到的錫膏是回溫時間最長的，而不會拿取到回溫時間較短的，提高了錫膏回溫時間的可控性，減少了錫膏出現回溫異常的幾率，降低了因錫膏回溫異常對元器件質量造成影響的可能性。
【專利說明】錫膏回溫裝置【技術領域】
[0001]本實用新型涉及回流焊用錫膏回溫【技術領域】，特別是一種錫膏回溫裝置。
【背景技術】
[0002]錫膏應用于電子產品加工領域，例如錫膏為SMT表面貼裝工藝中關鍵的焊接材料。錫膏主要是由合金焊粉、助焊劑載體等組成的膏狀穩定混合物，在表面貼裝技術中起到粘固元件促進焊料潤濕，清除氧化物、微量雜質和吸附層，保護表面防止再次氧化，形成牢固的冶金結合等作用。焊膏印刷是SMT表面貼裝的第一道工序，它影響著后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產品的可靠性。
[0003]由于錫膏獨特特性需要在2~10°C下進行冷藏保存，使用前，從冷藏柜中取出后，不能立即開封，需要在室溫20~28°C條件下放置一定的時間，以使錫膏自然升值室溫。根據生產廠家及廠區氣候差異不同，回溫時間大致需要4~8小時。如果錫膏溫度較低，開封后會出現結晶現象，吸收空氣中大量的水份，從而導致在鋼網印刷時產生錫珠，影響產品的品質。
[0004]目前，錫膏回溫的方式主要為直接將冷藏過的錫膏放置在室內，根據當天所需錫膏的量，然后分批次把錫膏從冷藏柜中拿出并記錄從冷藏柜中取出時間。此種方式主要為工作人員進行控制，需要工作人員填寫回溫時間以及即時查看標簽，判斷錫膏的回溫時間是否正常。由于錫膏分散放置，目視化較不明確，工作人員拿取錫膏時，取得的錫膏的回溫時間不是回溫時間最長且回溫時間正常的，這樣較易導致回溫時間最長的錫膏繼續回溫，等再次拿取錫膏時，回溫時間最長的錫膏的回溫時間可能過長，即回溫時間異常；或者在拿取錫膏時，存在工作人員 人為誤差，拿取的錫膏的回溫時間較短，小于4小時，即錫膏回溫時間異常。
[0005]由上述內容可知，現有的錫膏回溫方式中，錫膏回溫時間的可控性較差，較易導致錫膏回溫異常，即錫膏回溫不充分或者回溫時間過長，而回溫異常的錫膏用于回流焊焊接中，較易導致焊接缺陷，影響元器件的質量。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的是提供一種錫膏的回溫裝置，以提高錫膏回溫時間的可控性，減小錫膏出現回溫異常的幾率，進而降低因錫膏回溫異常對元器件質量造成影響的可能性。
[0007]為達到上述功能，本實用新型提供的技術方案是:
[0008]一種錫膏回溫裝置，包括若干個并列設置的回溫室，所述的回溫室固定安裝在底座上，所述底座后端高前端低，所述回溫室的后端設置有容許瓶裝錫膏進入的入料口，所述回溫室的前端設置有取料口。
[0009]優選地，所述取料口的上方設置有取料蓋，所述取料蓋的一端與所述回溫室鉸接，另一端設置有鎖緊機構。[0010]優選地，所述入料口的大小剛好與瓶裝錫膏的大小相同。
[0011]優選地，所述回溫室采用透明板制成。
[0012]優選地，所述取料蓋采用透明板制成。
[0013]本實用新型的有益效果在于:一種錫膏回溫裝置，包括若干個并列設置的回溫室，所述的回溫室固定安裝在底座上，所述底座后端高前端低，所述回溫室的后端設置有容許瓶裝錫膏進入的入料口，所述回溫室的前端設置有取料口 ；在使用時，從冷藏室取出的瓶裝錫膏按照取出的先后順序依次從后端的入料口放入，由于回溫室的后端比前端高，因此瓶裝錫膏會依次滑落到回溫室前端的出料口處，即錫膏進行回溫時，瓶裝錫膏按照先后順序排列，拿取錫膏時按照先進先出的順序拿取，每次拿取到的錫膏一定是回溫時間最長的，而不會拿取到回溫時間較短的，提高了錫膏回溫時間的可控性，減少了錫膏出現回溫異常的幾率，降低了因錫膏回溫異常對元器件質量造成影響的可能性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的分解示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖1和附圖2對本實用新型作進一步闡述:
[0017]如圖1和圖2所示的一種錫膏回溫裝置，包括3個并列設置的回溫室1，回溫室I固定安裝在底座2上，底座2后端高前端低，因此回溫室I放置到底座2上后，回溫室I的后端高前端低，回溫室I的后端設置有容許瓶裝錫膏3進入的入料口 11，回溫室I的前端設置有取料口 12。
[0018]為方便管理人員管理，防止其它工作人員拿取瓶裝錫膏3，取料口 12的上方設置有取料蓋13，取料蓋13的一端與回溫室I鉸接，另一端設置有鎖緊機構14，鎖緊機構14可以采用合葉扣和鎖頭，使用時用鎖頭鎖緊合葉扣，通過鎖緊機構14把取料蓋13的另一端鎖在回溫室I的前側板上。這樣當相關工作人員要拿取瓶裝錫膏3時，需向管理人員申請，由管理人員打開鎖緊機構14，掀開取料蓋13才能拿出取料蓋13下端的瓶裝錫膏3給相關的工作人員。
[0019]為防止其它工作人員從入料口 11處取瓶裝錫膏3，在本實施例中，入料口 11的大小剛好與瓶裝錫膏3的大小相同。這樣瓶裝錫膏3就不容易從入料口 11處取出。
[0020]為了能更好的觀察回溫室I內瓶裝錫膏3的情況，回溫室I和取料蓋13采用透明板制成。在本實施例中，具體的采用的是透明的亞克力板。
[0021]以上所述實施例，只是本實用新型的較佳實例，并非來限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本實用新型專利申請范圍內。
【權利要求】
1.一種錫膏回溫裝置，其特征在于:包括若干個并列設置的回溫室(1)，所述的回溫室(O固定安裝在底座(2)上，所述底座(2)后端高前端低，所述回溫室(I)的后端設置有容許瓶裝錫膏進入的入料口( 11 )，所述回溫室(I)的前端設置有取料口( 12 )。
2.如權利要求1所述的錫膏回溫裝置，其特征在于:所述取料口(12)的上方設置有取料蓋(13)，所述取料蓋(13)的一端與所述回溫室(I)鉸接，另一端設置有鎖緊機構(14)。
3.如權利要求1所述的錫膏回溫裝置，其特征在于:所述入料口(11)的大小剛好與瓶裝錫膏的大小相同。
4.如權利要求1所述的錫膏回溫裝置，其特征在于:所述回溫室(I)采用透明板制成。
5.如權利要求2所述的錫膏回溫裝置，其特征在于:所述取料蓋(13)采用透明板制成。
【文檔編號】B23K3/08GK203495371SQ201320520222
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年8月23日 優先權日:2013年8月23日
【發明者】李云, 李朝綱, 黃志文, 吳蔣生, 李冬林 申請人:東莞華貝電子科技有限公司