一種鐳切機(jī)供料整形裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鐳切機(jī)供料整形裝置，包括整料平臺(tái)，所述整料平臺(tái)上設(shè)置有三個(gè)定位孔和兩條相互垂直的通槽，所述整料平臺(tái)的下方分別通過轉(zhuǎn)軸固定有兩個(gè)整料桿，所述兩個(gè)整料桿的上端分別穿過所述通槽，且所述整料桿可沿所述通槽的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。通過在整料平臺(tái)上設(shè)置3個(gè)定位孔，并在定位孔中放入定位軸承，且在整料平臺(tái)上設(shè)置相互垂直的兩個(gè)通槽，并在通槽中設(shè)置可沿其長(zhǎng)度方向移動(dòng)的整料桿，當(dāng)檢測(cè)到有基板放置到整料平臺(tái)上后，通過氣缸驅(qū)動(dòng)整料桿在通槽內(nèi)向定位孔方向移動(dòng)，保證基板與三個(gè)定位孔接觸，實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)定位，保證每個(gè)基板通過整形后不會(huì)出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，保證了后期鐳射切割的質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種鐳切機(jī)供料整形裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及了一種鐳切機(jī)供料整形裝置，屬于電阻生產(chǎn)設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電阻生產(chǎn)中，需使用晶片電阻制程中鐳射切割制程，鐳切機(jī)自動(dòng)供料系統(tǒng)在供料過程中容易出現(xiàn)放置偏位，導(dǎo)致在送料平臺(tái)定位異常，從而造成破片，卡破探針板，報(bào)警故障率高，效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種鐳切機(jī)供料整形裝置，能夠通過整料平臺(tái)對(duì)每一片待切割的基板進(jìn)行整形定位，便于后期的鐳射切割，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種鐳切機(jī)供料整形裝置，包括整料平臺(tái)，所述整料平臺(tái)上設(shè)置有三個(gè)定位孔和兩條相互垂直的通槽，所述整料平臺(tái)的下方分別通過轉(zhuǎn)軸固定有兩個(gè)整料桿，所述兩個(gè)整料桿的上端分別穿過所述通槽，且所述整料桿可沿所述通槽的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。
[0006]前述的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料平臺(tái)的下方還設(shè)置有氣缸，所述兩個(gè)整料桿的下端均通過連桿與所述氣缸連接。
[0007]前述的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料平臺(tái)的下方還設(shè)置有用于控制氣缸推出長(zhǎng)度的光電傳感器。
[0008]前述的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料桿的頂端和所述定位孔中均設(shè)置有定位軸承。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:通過在整料平臺(tái)上設(shè)置3個(gè)定位孔，并在定位孔中放入定位軸承，且在整料平臺(tái)上設(shè)置相互垂直的兩個(gè)通槽，并在通槽中設(shè)置可沿其長(zhǎng)度方向移動(dòng)的整料桿，當(dāng)檢測(cè)到有基板放置到整料平臺(tái)上后，通過氣缸驅(qū)動(dòng)整料桿在通槽內(nèi)向定位孔方向移動(dòng)，保證基板與三個(gè)定位孔接觸，實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)定位，保證每個(gè)基板通過整形后不會(huì)出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，保證了后期鐳射切割的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種鐳切機(jī)供料整形裝置的俯視圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型一種鐳切機(jī)供料整形裝置的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]如圖1和圖2所示，一種鐳切機(jī)供料整形裝置，包括整料平臺(tái)I，所述整料平臺(tái)I上設(shè)置有三個(gè)定位孔和兩條相互垂直的通槽6，所述整料平臺(tái)I的下方分別通過轉(zhuǎn)軸10固定有兩個(gè)整料桿4，所述兩個(gè)整料桿4的上端分別穿過所述通槽6，且所述整料桿4可沿所述通槽6的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。當(dāng)基板7放置到整料平臺(tái)I上后，驅(qū)動(dòng)整料桿4在通槽6內(nèi)分別向第一定位孔2和第二定位孔3的方向移動(dòng),保證基板7與三個(gè)定位孔接觸,實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)定位，保證每個(gè)基板通過整形后不會(huì)出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，保證了后期鐳射切割的質(zhì)量。
[0014]所述整料平臺(tái)I的下方還設(shè)置有氣缸8，所述兩個(gè)整料桿4的下端均通過連桿9與所述氣缸8連接。當(dāng)檢測(cè)到整料平臺(tái)I上放置有待整形的基板7后，氣缸8向下推出，從而帶動(dòng)連桿9向下移動(dòng)，使整料桿4的下端向外移動(dòng)，上端向第一定位孔2或第二定位孔3的方向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的整形。
[0015]所述整料平臺(tái)I的下方還設(shè)置有用于控制氣缸8推出長(zhǎng)度的光電傳感器(圖中未示出)，當(dāng)氣缸8的推出至光電傳感器時(shí)，觸發(fā)其停止推出，保證氣缸8的推出量不會(huì)因?yàn)橥瞥霾粔蚨鴮?dǎo)致整形未完成或者推出過度，導(dǎo)致?lián)p壞產(chǎn)品。
[0016]所述整料桿4的頂端和所述定位孔中均設(shè)置有定位軸承11，有利于基板7定位移動(dòng)時(shí)移動(dòng)順暢，定位精準(zhǔn)。
[0017]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，能夠通過整料平臺(tái)對(duì)每一片待切割的基板進(jìn)行整形定位，便于后期的鐳射切割，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0018]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
【權(quán)利要求】
1.一種鐳切機(jī)供料整形裝置，包括整料平臺(tái)(1)，其特征在于:所述整料平臺(tái)(I)上設(shè)置有三個(gè)定位孔和兩條相互垂直的通槽(6)，所述整料平臺(tái)(I)的下方分別通過轉(zhuǎn)軸(10)固定有兩個(gè)整料桿(4)，所述兩個(gè)整料桿(4)的上端分別穿過所述通槽(6)，且所述整料桿(4)可沿所述通槽(6)的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料平臺(tái)(I)的下方還設(shè)置有氣缸(8)，所述兩個(gè)整料桿(4)的下端均通過連桿(9)與所述氣缸(8)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料平臺(tái)(I)的下方還設(shè)置有用于控制氣缸(8)推出長(zhǎng)度的光電傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的鐳切機(jī)供料整形裝置，其特征在于:所述整料桿(4)的頂端和所述定位孔中均設(shè)置有定位軸承。
【文檔編號(hào)】B23Q7/16GK203636499SQ201320762443
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】張子岳, 黃正信, 吳賢忠 申請(qǐng)人:麗智電子(昆山)有限公司