1.一種金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，包括具有傳動系統及沿工件傳動方向依次設置的加熱系統和冷卻系統的整體加熱焊接裝置，所述方法包括以下步驟：
在傳動系統上放置工件，并通過傳動系統向加熱系統傳輸所述工件，所述工件為金屬結構件、PCB、焊料及周轉夾具組成的共同體；
對工件進行非接觸式熱輻射整體加熱，使工件上的焊料熔融；
對加熱焊接完成的工件進行冷卻，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊點。
2.根據權利要求1所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，還包括預置工件的步驟，具體包括：
在具有限位和定位功能的周轉夾具上放置金屬結構件并對其限位和定位；
將PCB與金屬結構件間隙裝配；
對金屬結構件與PCB之間的焊點處進行焊料預置；
在焊料預置完成后，對金屬結構件、PCB進行二次組裝。
3.根據權利要求2所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，將PCB與金屬結構件間隙裝配的步驟中，借助支撐件將PCB平穩地固定在金屬結構件上。
4.根據權利要求2所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，將PCB與金屬結構件間隙裝配的步驟中，將多個PCB區分正反面以預定間隙放入壓模工裝中，進而整體與所述金屬結構件組裝。
5.根據權利要求2所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，通過立體型焊料自動添加設備向金屬結構件和PCB之間焊點處添加所述焊料。
6.根據權利要求1所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，所述對工件進行非接觸式熱輻射整體加熱步驟中，對加熱區域進行分區設置，使得PCB非焊點部位所在區域與焊點部位所在區域存在溫度差。
7.根據權利要求6所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，所述對工件進行非接觸式熱輻射整體加熱步驟中，對加熱區域進行分層設置，使得PCB下表面所在一層與其上表面所在一層存在溫度差。
8.根據權利要求1所述的金屬結構件與PCB非接觸式加熱錫釬焊方法，其特征在于，還包括后續步驟，具體包括：從周轉夾具上取下焊接完成的成品，并通過傳動系統回傳周轉夾具。