技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于金屬材料類的釬焊材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種低熔點(diǎn)具有優(yōu)良潤(rùn)濕性能的低鎘銀釬料。本發(fā)明的任務(wù)是提供一種Cd含量低、釬料液相線溫度接近BAg25CuZnCd釬料，且具有良好潤(rùn)濕、鋪展性能以及釬焊接頭力學(xué)性能的低熔點(diǎn)具有優(yōu)良潤(rùn)濕性能的低鎘銀釬料。本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種低熔點(diǎn)具有優(yōu)良潤(rùn)濕性能的低鎘銀釬料，該低鎘銀釬料的各組分的質(zhì)量百分比為：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.％的Cd，0.001～0.005wt.％的In，0.001～0.005wt.％的Ga，0.001～0.005wt.％的Sn，余量為Zn。

技術(shù)研發(fā)人員：薛鵬;駱靜宜;劉安琪;駱華明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：金華市金鐘焊接材料有限公司
文檔號(hào)碼：201611158520
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.10