技術總結
本發明所涉及一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機器上的焊接平臺裝置，其包括工作臺主體，復數個定位銷；工作臺主體上設置有復數個定位孔槽，定位孔槽里安裝相同數量的定位銷，定位銷穿過銅框架上定位牽引孔，至定位孔槽內部固定一起。在焊接鍵合時，壓抓壓緊銅框架，焊接頭帶著被焊接鋁線或鋁帶移動到焊盤指定位置處進行焊接，把芯片和銅框架上的引腳焊接一起。在此過程中，通過定位銷與定位孔槽相互配合和復數個壓抓共同作用將銅框架壓住在工作平臺上，使銅框架在受到不同方向的外力而不產生位移，避免了現有技術中所述的技術現象發生，從而有利用提高被焊接銅框架的表面質量，提高產品的合格率。

技術研發人員：關美英;關雯
受保護的技術使用者：深圳市鵬程翔實業有限公司
文檔號碼：201710146710
技術研發日：2017.03.13
技術公布日：2017.05.24