本發明涉及印制電路板加工技術領域，具體涉及一種控制切削熱的pcb孔加工方法。

背景技術：

隨著信息產業瞬息萬變，作為電子信息產業基礎零組件的印制電路板（pcb）的質量要求也日益提高。孔是pcb的重要組成部分，鉆孔工藝成為pcb制造工藝的一個重要環節。近年來，pcb制造呈現高頻高速化，輕薄小型、高密度多層化的趨勢，使pcb具有結構復雜、硬度高、板材厚度大、內層摩擦系數大等特點，給pcb鉆孔加工帶來挑戰。

pcb鉆孔過程常常伴隨著鉆削熱的產生，鉆削熱量過高對板材和刀具都有較大影響。對于板材，鉆削熱過高易導致板材變形，影響孔加工精度。例如金屬基印制電路板（mpcb），其中厚銅基板加工產生的熱量多，對工件的精度與孔內表面質量造成影響，此外鋁基板受熱容易軟化，產生大量毛刺，影響成孔質量。對刀具而言，鉆削熱傳入刀具，使刀具溫度上升，硬度、強度等切屑性能下降，從而增加刀具磨損；此外，鉆削溫度過高易引起切屑粘刀現象，從而堵塞排屑槽引起刀具斷裂。

現有技術中為了解決pcb散熱問題，鉆孔蓋板一般使用鋁片，利用鋁良好的導熱性能，有利于散發pcb鉆孔過程的熱量。但是這種方法只能解決pcb表面的熱量散發問題，而且不足以解決孔內產生大量熱量。

現有技術中還有濕式鉆孔以及水冷，雖然水冷的散熱效果很好，但是對于某些特殊板材，水冷有可能會影響到pcb的導電性能與接下來孔的鍍銅效果。

如何有效控制pcb孔加工過程中產生的切屑熱成為保證孔質量與刀具壽命的關鍵因素。

技術實現要素：

有鑒于此，為解決背景技術中所提到的技術問題，本發明提出一種新的控制切削熱的pcb孔加工方法，本發明主要是針對當前印制電路板鉆孔如何有效控制切削熱的關鍵技術，主要應用于鉆削直徑及孔深較大的孔，并且應用于電路板上加工一系列孔徑、孔深相同且分布比較集中的孔。本發明是一種結合間歇式/跳躍式鉆孔工藝，能夠實現一次鉆孔深度可控，鉆孔路徑可選擇，并配置ccd定位和冷風輔助進行加工。

本發明的技術方案為：一種控制切削熱的pcb板孔加工方法，其特征在于，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h-0.5h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h-0.5h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.1h-0.3h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.1h-0.3h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，在一種實施方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為最接近上一步已完成加工的加工孔。

特別的，在一種實施方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

特別的，在一種實施方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為3-10個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.3-0.5m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

本發明的有益效果在于：

1.鉆頭在每次鉆削過程中，從進刀到退刀，溫度先急劇上升然后鉆削完成退刀，溫度開始下降，熱量從溫度最高的鉆尖向溫度低的周圍環境散去，逐步下降到室溫。如果鉆頭持續鉆削時間過長，熱量來不及散去，那么鉆頭的熱量在原來的殘余熱量上進行累計，隨著鉆的孔越多，累計熱量越大，導致鉆頭的硬度強度以及鉆削性能下降，由于鉆頭發生熱膨脹使孔內摩擦增大，并隨著鉆削深度增加產生喇叭狀的孔。使用跳躍式鉆孔，能夠使鉆頭在切換孔鉆削的過程中暴露在空氣中的時間延長，且加上冷風噴射進行冷卻，能夠使鉆頭得到充分冷卻；

2.本發明是與冷風噴射結合使用，對孔進行冷風噴射。這樣優點有：（1）切屑的斷裂極限與溫度有一定的關系，每種材料都有一個臨界溫度值，高于這個溫度材料塑性會上升，切削難度提高，所以是材料溫度低于臨界溫度值有利于切削，同時降低材料溫度有利于提高材料的脆性，減少粘刀現象（保證排屑暢通）和保證孔內的表面質量；（2）冷風噴射通過沖擊孔內的殘留切屑，起到清理功能。

3.本發明采用ccd定位輔助功能，可以進一步保證孔位精度。

附圖說明

圖1為本發明的具體實施方式應用示意圖；

圖2為本發明的具體實施方式應用示意圖；

圖3為本發明的具體實施方式應用示意圖。

具體實施方式

下面將結合實施例對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

實施例1

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.定位，首先在加工的板上面進行加工處所需要的定位孔，然后在鉆床的電木板上打上pin釘；依次將墊板5、需要加工的pcb板4、蓋板3放上準備鉆孔；

s2.鉆頭周邊安裝有冷風裝置，冷風裝置設有第一噴嘴1和第二噴嘴2，第一噴嘴1負責對鉆頭6進行冷風噴射；第二噴嘴2負責對加工孔進行冷卻；

s3.對pcb板進行跳躍性鉆孔的過程：（1）先對第一加工孔7進行一定深度的鉆削；（2）然后鉆頭移動到第二加工孔8位置處進行鉆削，鉆削至第一加工孔7的深度；（3）然后鉆頭移至第一加工孔7位置鉆削到更深的位置；（4）重復（1）、（2）和（3）直至完成第一加工孔7和第二加工孔8的加工；

本實施例中的加工方式是對兩個孔徑、孔深一致的第一加工孔7和第二加工孔8的進行跳躍式鉆削，本發明還可以擴展至三個孔、四個孔以上的跳躍式鉆削；

在鉆削過程中第一噴嘴1和第二噴嘴2會一直對加工孔與鉆頭進行冷風噴射。

定位裝置：在鉆床主軸上安裝有ccd定位儀（未標注）。在鉆孔過程中，板材固定后，通過ccd掃描自動拾取已加工孔徑大小及位置，與加工文件進行比對，將誤差值反饋回系統進行自動補償和修正，再執行補償修正后的加工文件。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

實施例2

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.35h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.355h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.15h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.15h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為最接近上一步已完成加工的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為7個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.35m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

實施例3

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，s3、s5中所述的下一個加工孔為最接近上一步已完成加工的加工孔。

特別的，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

特別的，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為4個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.4m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

實施例4

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為6個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.4m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

實施例5

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.4h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.2h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為5個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.4m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

實施例6

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.1h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.1h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為最接近上一步已完成加工的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為8個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.3m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

實施例7

一種控制切削熱的pcb孔加工方法，包括以下具體步驟：

s1.設定同一pcb板上所需加工孔的數量,，設定pcb板的加工孔的鉆削深度為h；

s2.采用鉆頭對pcb板的首個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.5h的鉆削深度；特別的，所述的首個加工孔可以是s1中所述的加工孔的任一個。

s3.將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行第一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h的鉆削深度；特別的，所述的下一個加工孔是最接近上一個加工孔的孔位。

s4.重復s3的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的第一輪鉆削加工；

s5.鉆頭復位至pcb板的首個加工孔進行下一輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.3h的鉆削深度；

s6.根據s5，將鉆頭移動至pcb板上的下一個加工孔進行本輪鉆削加工，在所述的孔中鉆削出0.1h的鉆削深度；

s7.重復s6的加工工序，直至完成s1中設定的全部加工孔的本輪鉆削加工；

s8.重復s5-s7，直至s1中設定的全部加工孔的達到設定所需設定加工孔深h。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為最接近上一步已完成加工的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有一個加工孔間隔的加工孔。

特別的，本實施例的一種加工方式中，s3、s5中所述的下一個加工孔為與上一步已完成加工的加工孔具有兩個加工孔間隔的加工孔。

進一步的，s1中設定的加工孔的數量為10個。發明人通過大量的研究驗證發現，在此設定的加工孔數量下，可以最大化的優化加工效果，提高加工的效率。

進一步的，所述鉆頭的主軸上安裝有ccd定位儀。所述ccd定位儀主要用于確定加工孔的位置，以保證主軸可到達設定的工位進行工作。所述ccd定位儀可通過任一現有技術實現。

進一步的，本發明還采用冷風輔助加工的方式，采用冷風裝置持續對鉆頭與孔進行噴射冷卻的，冷風流量為0.5m3/min。

進一步的，所述冷風裝置加工的形式包括噴氣或噴氣與吸氣結合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周邊的碎屑，保證加工的精準度、以及性能的穩定性。

進一步的，所述冷風裝置安裝在主軸上，隨主軸移動加工。

進一步的，所述冷風裝置為獨立裝置，單獨控制移動路徑和冷卻區域進行加工。

本發明在跳躍式鉆削的加工過程中，使刀具在空氣中有一定的停留時間，并配合冷風噴射使刀具得到充分冷卻，能夠使刀具鉆削過程產生的熱量能夠散失，保證刀具的切屑性能與壽命；減少刀具由于熱膨脹產生過大的摩擦。

其中，冷風輔助鉆削，對孔進行冷風噴射，降低介質層樹脂的溫度，可以減少粘刀現象，使鉆屑能夠順利排出；此外還可以清理孔內切屑，協助排屑；跳躍式鉆孔工藝主要相當于分段鉆孔，減少每次切削過程的切削量和孔產生的熱量，有利于減少孔內釘頭、減少孔位偏移保證成孔質量。

對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。需注意的是，本發明中所未詳細描述的技術特征，均可以通過本領域任一現有技術實現。