本發明屬于焊接材料領域，具體涉及一種超薄耐高溫通用焊接襯墊。
背景技術：
：隨著電弧焊接技術的發展，單面焊接技術在石油化工、航空航天、鋼結構等領域應用廣泛，該技術已成為保證工業產品質量的關鍵。申請號為201510002945.1的發明申請公開了一種全位置焊接用焊劑襯墊材料及其生產工藝。該技術公開了其材料包括有燒結焊劑、酚醛樹脂、烏洛托品水溶液等物質，使用該方案制備的襯墊，在焊接過程由于高溫作用會使酚醛樹脂等受熱分解產生含c、h、o等原子，進而造成焊縫影響焊接質量。其公開了適用于全位置的焊接，但其實際上為將固化后的成品焊劑裝入玻璃纖維袋中，依靠成粒狀的成品焊劑在袋中的自由移動來適用于各種位置的焊接，這種方法裝配復雜，大批量焊接時成本高，焊接效率低，同時會造成焊縫不規整，影響焊接質量。技術實現要素：本發明針對上述不足之處而提供的一種超薄耐高溫通用焊接襯墊，焊縫背部為圓弧面余高，且余高高度為1.2～1.8mm，能夠達到iso5817焊接質量標準b等級(最高級)，焊接接頭成形優良，大幅度降低了接頭應力集中，接頭力學性能優異，焊接穩定性較好，效率較高。為實現上述目的，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種超薄耐高溫通用焊接襯墊，包括焊接墊條，所述墊條包括基層和焊劑層，所述焊劑層按質量份數計包括以下組分：cao35～60份、mgo15～35份、sio22～5份、玻璃纖維1～8份、al2o320～30份、硅溶膠140～340份。本發明一實施例中，所述焊劑層的組分cao、mgo、sio2、al2o3的粒度為100～150目。制成焊接墊條過程中需要后續的滾壓工序，采用輥壓機(輥子間隙調至0.8～1.2mm)將焊劑襯墊滾壓，增加焊劑襯墊致密度和緊實度。本發明另一實施例中，所述超薄耐高溫通用焊接襯墊，所述焊劑層的組分cao、mgo、sio2、al2o3的粒度為200～280目。不需要后續的滾壓工序，粒徑小于180目時，焊劑襯墊致密度低，在焊接過程中燒損量增大，可能出現焊漏情況，焊接后焊縫不規整；粒徑大于300目時，焊接襯墊韌性大幅度降低，最大彎折角為90°，大于該彎折角度焊劑層易發生開裂現象，進而不能很好的適應形狀復雜的焊縫。進一步的，所述玻璃纖維直徑選自8-15μm。在此范圍內，玻璃纖維可以增強襯墊的韌性，與其余組分混合更均勻，與其余無機組分鍵合后再焊接時連接鍵斷裂均一，使焊縫成圓弧形型好。硅溶膠(msio2.nh2o)無臭無毒膠體溶液，膠體粒子微細(10～20nm)，有相當大的比表面積，粘度較低，從而有非常強滲透能力，因此和其它物質混合時分散性和滲透性都非常好，當硅溶膠水份蒸發時，膠體粒子牢固地附著在物體表面，粒子間形成硅氧結合。研究發現將硅溶膠作為焊劑層組分，可以使其余組分分散更均勻。相比水玻璃等類似物質，采用硅溶膠制備得到的焊接墊條可以使焊接后的焊縫成圓弧型好，且余高相比更低。進一步的，所述硅溶膠的粒徑選自10～20nm，濃度為80％。進一步的，所述焊劑層成條狀固化于基層中部，焊劑層左右兩側的基層分別向上翻折與焊劑層表面貼合，并與所述焊劑層表面形成凹槽。申請人研究發現，基層采用金屬材質，焊接時可以導電，可以提高焊接質量，使焊縫成型規整，余高低；采用網格狀可以提高焊劑層附著性，也能減輕重量。進一步的，所述基層采用網格狀的金屬材質基層；優選的，選自為80～100目條狀不銹鋼絲網，在該粒度下焊劑層附著性好，不易發生滲透和脫落。不銹鋼鋼絲網厚度選自0.4～0.8mm，在此范圍內，焊劑襯墊韌性最好，大角度彎折時不會發生焊劑脫落。本發明還提供了一種超薄耐高溫通用焊接襯墊的制備方法，將若干焊接墊條排列粘接在鋁箔紙表面，形成所述超薄耐高溫通用焊接襯墊。進一步的，所述焊接襯墊的厚度為0.8～1.2mm。韌性較好，能夠適應形狀復雜焊縫。厚度小于0.8mm，焊接電弧會完全燒損焊劑襯墊，出現焊漏情況；厚度大于1.5mm，不能適用于小空間的焊接，不能實現大角度彎折。進一步的，所述焊接墊條的制備方法按比例將cao、mgo、sio2、al2o3、玻璃纖維、硅溶膠混合形成焊劑漿料，再將焊劑漿料成條狀涂覆在基層中部形成焊劑層，焊劑層兩側的基層分別向上翻折并與焊劑層表面貼合，再置于400～480℃的溫度下保溫處理1～2h，形成焊接墊條。本發明有益效果：采用本發明制備得到的襯墊，根據需要可以將若干的焊接襯墊條首尾連接起來，適用于各種電弧焊方法，焊接部位空間狹小也可以將焊接襯墊條單獨使用；制備得到的焊接襯墊具有優良的韌性，可進行大角度彎折而不發生斷裂，能夠適應復雜形狀的焊縫；裝配簡易，焊縫成型完美，無缺陷，焊接接頭背面焊縫的成形美觀、焊趾整齊、焊縫波紋勻稱、表面光滑，以及具有良好的脫渣性能；焊縫背部余高低較小，超過iso5817標準最高要求；背部余高較低，殘余應力小；焊縫的力學性能達到船級社有關規定；焊接襯墊基層為能夠導電的鋼絲網，因此焊接過程電弧更加穩定；此外，一部分電流通過襯墊基層返回電流回路，因此電弧對焊縫根部的熔化充分，能夠保證焊縫根部熔合較好；焊劑襯墊形成方形槽，焊接過程中電弧加熱方形槽，電弧中心部位溫度高于邊緣部分，因此方形槽中心部位燒損量大于其他部位，從而焊縫背部為圓弧形；采用本襯墊進行結構單面焊的技術可靠、焊縫質量良好、焊接效率高、經濟合算。附圖說明圖1為焊接墊條的結構示意圖。1為基層、2為焊劑層、3為凹槽。具體實施方式下面實施例對本發明作進一步詳細的說明：實施例1一種超薄耐高溫通用焊接襯墊的制備方法，將140份硅溶膠、與粒度為200～280目的35份cao、15份mgo、3份sio2、20份al2o3及2份直徑為10μm的玻璃纖維混合形成焊劑漿料，再將焊劑漿料成條狀涂覆在基層中部形成焊劑層，焊劑層兩側的基層分別向上翻折并與焊劑層表面貼合，再置于400～480℃的溫度下保溫處理1～2h，形成焊接墊條，再將排列粘接在鋁箔紙表面，形成所述超薄耐高溫通用焊接襯墊。實施例2一種超薄耐高溫通用焊接襯墊的制備方法，將230份硅溶膠、與粒度為200～280目的45份cao、20份mgo、5份sio2、25份al2o3及6份直徑為15μm的玻璃纖維混合形成焊劑漿料，再將焊劑漿料成條狀涂覆在基層中部形成焊劑層，焊劑層兩側的基層分別向上翻折并與焊劑層表面貼合，再置于400～480℃的溫度下保溫處理1～2h，形成焊接墊條，再將排列粘接在鋁箔紙表面，形成所述超薄耐高溫通用焊接襯墊。實施例3一種超薄耐高溫通用焊接襯墊的制備方法，將320份硅溶膠、與粒度為100～150目的60份cao、35份mgo、1份sio2、30份al2o3及8份直徑為8μm的玻璃纖維混合形成焊劑漿料，再將焊劑漿料成條狀涂覆在基層中部形成焊劑層，厚度為1.5～2mm，待空氣中靜置1小時左右，涂覆漿料中水分蒸發至半凝固狀態，再采用輥壓機將(輥子間隙調至0.8～1.2mm)焊劑襯墊滾壓，增加焊劑襯墊致密度和緊實度，隨后置于400～480℃的溫度下保溫處理1～2h，形成焊接墊條，再將排列粘接在鋁箔紙表面，形成所述超薄耐高溫通用焊接襯墊。采用上述三種實施方案的襯墊用于焊接試樣為4mm厚的410s不銹鋼，焊接設備為普通mig焊機，選擇φ1.6mm的er309奧氏體不銹鋼焊絲。焊接實驗參數：焊接電流焊接電壓送絲速度焊接速度焊槍角度210a222v50mm/s12mm/s85°焊接接頭性能：余高接頭抗拉強度襯墊最大彎折角度脫渣性實施例11.2mm554mpa100°好實施例21.5mm548mpa88°較好實施例31.4mm560mpa120°較好以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。當前第1頁12