專利名稱：制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝及鍍膜設備的制作方法
技術領域：
本發明屬于物理氣相沉積工藝，尤其涉及一種制作變色薄膜的物理氣相沉 積工藝及一種使用該工藝的鍍膜設備。
背景技術：
隨著生活水平的不斷提高以及手機技術的持續發展，人們對手機的外觀要 求越來越高，手機產品也相應的越做越精致。為了保證手機在顏色多彩的同時 擁有絢麗的金屬效果，現有技術一般都采用物理氣相沉積工藝在極板上沉積不 同的金屬薄膜配合不同顏色的油墨來實現。
目前，制作漸變色薄膜的通用工藝包括以下步驟在基板上先絲印單色漸 變網點，然后在網點表面進行物理氣相沉積(PVD)工藝，之后再進行絲印有 色油墨調整顏色，即得到顏色漸變的產品。
現有的這種制作漸變色薄膜的工藝具有以下主要缺陷首先，網板的顏色 調節范圍只能限制在20%-80%內，當網板階調值大于80%時絲網印刷效果易糊 版，而小于20%時網點容易流失；其次，由于采用了先絲印再鍍膜的順序，這 容易污染鍍膜的基板表面，造成鍍膜不良或者附著力不良；最后，由于絲印的 網點與基板表面存在高度差，在鍍具有高透過率的膜層時，膜層厚度會小于網 點與基板的高度差，這樣所鍍薄膜會有斷層存在，從而影響整體薄膜性能。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種制作變色薄膜的物理氣相沉積工 藝，使得產品具有較大的顏色調節范圍。
本發明所要解決的另 一個技術問題是提供一種使用上述工藝的鍍膜設備。
為了解決上述技術問題，本發明所釆用的技術方案是 提供一種制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特征在于它包括以下步
驟
1) 將需要鍍膜的鍍膜基板置于真空鍍膜室內；
2) 對真空鍍膜室進行抽真空，達到鍍膜要求后，開始采用物理氣相沉積方 式鍍膜；
3) 在對基板進行物理氣相沉積過程中，使用掩膜板以一定速度將所述基板 逐步遮掩直至鍍膜結束。
采用這樣的工藝以后，即可借助于掩膜板的遮掩，在對鍍膜基板進行物理 氣相沉積薄膜的同時在薄膜上形成漸變色的效果。與現有技術相比，不僅省略 了在物理氣相沉積前絲印網點這一 步驟，而且可以使得顏色調整范圍從全反到 全透，顯著的擴大了產品的顏色漸變范圍。
還提供一種使用上述工藝的鍍膜設備，它包括真空鍍膜室、可容置蒸發源 及鍍膜材料3的蒸發裝置、鍍膜基板承載機構、可使該鍍膜基板承載機構轉動 的旋轉驅動裝置及若干個可分別固定鍍膜基板的鍍膜治具，其中，鍍膜治具包 括一可移動的掩膜板，蒸發裝置、鍍膜基板承載機構及鍍膜治具均設置在真空 鍍膜室內，旋轉驅動裝置與鍍膜基板承載機構相連接，鍍膜治具固定于鍍膜基 板承載機構上。釆用這樣的結構以后，即可將鍍膜基板固定在鍍膜治具上，對真空鍍膜室 抽真空，達到預定值后停止。再使旋轉驅動裝置驅動鍍膜基板承載機構旋轉， 并激活蒸發裝置開始鍍膜，當膜厚達到最低要求時，使掩膜板照預定速度逐步 遮掩直至鍍膜結束。


圖l是本發明提供的一較佳實施例的結構示意圖； 圖2是本發明提供的掩膜板的第一種較佳實施例的工作原理示意圖; 圖3是本發明4是供的掩膜板的第二種較佳實施例的工作原理示意圖; 圖4是本發明提供的掩膜板的第三種較佳實施例的工作原理示意圖。
具體實施例方式
為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及優點更加清楚明白，以下 結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的 具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
本發明的一較佳實施例(參考圖l至圖4)，它包括一種制作漸變色薄膜的 物理氣相沉積工藝，它包括以下步驟
1) 將需要鍍膜的鍍膜基板53置于真空鍍膜室1內；
2) 對真空鍍膜室1進行抽真空，達到鍍膜要求后，開始采用物理氣相沉積 方式鍍膜；
3) 在對基板進行物理氣相沉積過程中，使用掩膜板55以一定速度將所述 基板逐步遮掩直至鍍膜結束。這樣，即可借助于掩膜板55的遮掩，在對基板進行物理氣相沉積薄膜的同 時在薄膜上形成漸變色的效果。與現有技術相比，不僅省略了在物理氣相沉積 前絲印網點這一步驟，而且可以使得顏色調整范圍從全反到全透，顯著的擴大 了產品的顏色漸變范圍。
進一步的，所述步驟2)中需對真空鍍膜室1內抽真空至1(T3-1(T4;在所 述的步驟3)中是先使鍍膜厚度達到最低膜厚要求后，再驅動掩膜板55;對于 遮掩的方式則可以治具設計為準，采用翻轉或平移的方式；對于所述的步驟3) 中遮掩的速度，則可以為勻速，也可以為變速。
還提供一種使用上述工藝的鍍膜設備，它包括真空鍍膜室1、可容置蒸發 源(圖中未示出)及鍍膜材料3的蒸發裝置2、鍍膜基板承載機構4、可使該鍍 膜基板承載機構轉動的旋轉驅動裝置6及若干個可分別固定鍍膜基板53的鍍膜 治具5。
鍍膜治具5包括一可移動的掩膜板55,蒸發裝置2、鍍膜基板承載機構4 及鍍膜治具5均設置在真空鍍膜室1內。具體的，蒸發裝置2安放于真空鍍膜 室l的下部；鍍膜材料3，置于蒸發裝置2內；鍍膜基板承載機構4，位于真空 鍍膜室1上部。旋轉驅動裝置6與鍍膜基板承載機構4相連接，鍍膜治具5固 定于鍍膜基板承載機構4上。進一步的，掩膜板55可以采用現有技術提供的各 種材料，只要不會被濺射或者蒸發即可。此外，所述掩膜板55的每個邊與所述 鍍膜基板53相應的邊相比應至少大1厘米。
這樣，即可將鍍膜基板53固定在鍍膜治具5上，對真空鍍膜室l抽真空， 達到預定值后停止。再使旋轉驅動裝置6驅動鍍膜基板承載機構4旋轉，并激 活蒸發裝置2開始鍍膜，當膜厚達到最低要求時，使掩膜板55照預定速度逐步遮掩直至鍍膜結束。
所述的鍍膜治具5還包括基座51、支撐彈簧片52及掩膜板驅動裝置54, 其中，基座51固定在所述的鍍膜基板承載機構4上，支撐彈簧片52及掩膜板 驅動裝置54均固定于該基座51上，掩膜板驅動裝置54與所述的掩膜板55相 連接，所述的鍍膜基板53固定在所述的支撐彈簧片52上。
該鍍膜設備還包括可監測所述鍍膜基板53上鍍膜厚度的膜厚監測裝置(圖 中未示出)及可監測所述真空鍍膜室1內真空度的真空測量裝置(圖中未示出)， 該膜厚監測裝置及真空測量裝置均設置在所述的真空鍍膜室1內。這樣可以使 得鍍膜過程的自動化程度更高，質量也能得到進一步的保障。
作為前述技術方案的進一步改進，參考圖2至圖4所示，掩膜板驅動裝置 54采用的驅動方式為翻轉、平移或巻繞。具體的，在不同的驅動方式中，掩膜 板55的初始狀態可以為垂直于鍍膜治具5、平行于鍍膜治具5或者選用半柔性 材料時巻繞于鍍膜治具5 —側。
具體工作過程如下在鍍膜前，將鍍膜基板53按圖2至圖4中任一狀態固 定于鍍膜治具5上，再將鍍膜基板承載機構4置于真空鍍膜室1內，接著，密 封該真空鍍膜室l，并使用真空泵對其進行抽真空；達到預定真空度后停止抽真 空，然后激活旋轉驅動裝置6帶動鍍膜基板承載機構4，使其按照預定速度(一 般為0-30rtm)旋轉，再開啟蒸發裝置2開始鍍膜；當膜厚監控系統提示膜厚達 到基板產品所要求的最低膜厚時，開始啟動掩膜板驅動裝置54，使掩膜板55開 始按照預定速度(由顏色變化程度而定)逐步遮掩鍍膜基板53至鍍膜完畢。冷 卻后打開真空鍍膜室l,取出鍍膜基板承載機構4，將固定于鍍膜治具5上的鍍 膜基板53取下即可得到附有漸變效果的沉積薄膜的鍍膜基板53。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發 明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明 的保護范圍之內。
權利要求
1、一種制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特征在于它包括以下步驟1)將需要鍍膜的鍍膜基板置于真空鍍膜室內；2)對真空鍍膜室進行抽真空，達到鍍膜要求后，開始采用物理氣相沉積方式鍍膜；3)在對基板進行物理氣相沉積過程中，使用掩膜板以一定速度將所述基板逐步遮掩直至鍍膜結束。
2、 根據權利要求1所述的制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特征在 于在所述的步驟3)中是先使鍍膜厚度達到最低膜厚要求后，再驅動掩膜板。
3、 根據權利要求1或2所述的制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特 征在于所述步驟3)中遮掩的方式為翻轉或平移。
4、 根據權利要求1或2所述的制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特 征在于所述的步驟3)中遮掩的速度為勻速或變速。
5、 根據權利要求1所述的制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，其特征在 于所述步驟2)中需對真空鍍膜室內抽真空至10_3-104托。
6、 一種使用權利要求1至5中任一項所述的物理氣相沉積工藝的鍍膜設備， 其特征在于它包括真空鍍膜室、可容置蒸發源及鍍膜材料3的蒸發裝置、鍍 膜基板承載機構、可使該鍍膜基板承載機構轉動的旋轉驅動裝置及若干個可分 別固定鍍膜基板的鍍膜治具，其中，鍍膜治具包括一可移動的掩膜板，蒸發裝 置、鍍膜基板承載機構及鍍膜治具均設置在真空鍍膜室內，旋轉驅動裝置與鍍 膜基板承載機構相連接，鍍膜治具固定于鍍膜基板承載機構上。
7、 根據權利要求6所述的鍍膜設備，其特征在于所述的鍍膜治具還包括基座、支撐彈簧片及掩膜板驅動裝置，其中，基座固定在所述的鍍膜基板承載 機構上，支撐彈簧片及掩膜板驅動裝置均固定于該基座上，掩膜板驅動裝置與 所述的掩膜板相連接，所述的鍍膜基板固定在所述的支撐彈簧片上。
8、 根據權利要求7所述的鍍膜設備，其特征在于該鍍膜設備還包括可監 測所述鍍膜基板上鍍膜厚度的膜厚監測裝置及可監測所述真空鍍膜室內真空度 的真空測量裝置，該膜厚監測裝置及真空測量裝置均設置在所述的真空鍍膜室 內。
9、 根據權利要求6所述的鍍膜設備，其特征在于所述掩膜板的每個邊與 所述鍍膜基板相應的邊相比至少大1厘米。
10、 根據權利要求6所述的鍍膜設備，其特征在于所述的掩膜板驅動裝 置采用的驅動方式為翻轉、平移或巻繞。
全文摘要
本發明屬于物理氣相沉積工藝，尤其涉及一種物理氣相沉積工藝及一種使用該工藝的鍍膜設備。一種制作漸變色薄膜的物理氣相沉積工藝，它包括以下步驟1)將需要鍍膜的鍍膜基板置于真空鍍膜室內；2)對真空鍍膜室進行抽真空，達到鍍膜要求后，開始采用物理氣相沉積方式鍍膜；3)在對基板進行物理氣相沉積過程中，使用掩膜板以一定速度將所述基板逐步遮掩直至鍍膜結束。與現有技術相比，顯著的擴大了產品的顏色漸變范圍。一種使用上述工藝的鍍膜設備，它包括真空鍍膜室、蒸發裝置、鍍膜基板承載機構、旋轉驅動裝置及鍍膜治具，鍍膜治具包括一可移動的掩膜板，旋轉驅動裝置與鍍膜基板承載機構相連接，鍍膜治具固定于鍍膜基板承載機構上。
文檔編號C23C14/24GK101608297SQ20081006787
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月17日 優先權日2008年6月17日
發明者楊安超, 濤 王 申請人:比亞迪股份有限公司