專利名稱：一種磁控濺射用靶材的制作方法
技術領域：
本發明涉及玻璃制造，特別是，涉及一種磁控濺射用靶材。
背景技術：
通常的平面式靶材的表面呈一平面，在進行磁控濺射時，處于環形刻蝕槽位置的靶材優先刻蝕完，而其它部位刻蝕不到，所以造成靶材的利用率只有30%左右，更換靶材的頻率就大，成本也就上升。

發明內容
本發明的目的是提供一種利用率高的磁控濺射用靶材。為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案
一種磁控濺射用靶材，包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。其中，所述的凸棱狀部分的厚度比所述的靶材本體的其他部分厚10mm。其中，所述的凸棱狀部分向四周以斜面過渡。其中，所述的凸棱狀部分位于該靶材的中心位置。本發明的有益效果是有效地提高了靶材的利用率，也就延長了換靶周期，降低了生產成本，適合在磁控濺射領域推廣使用。


附圖1為本發明的磁控濺射用靶材的主視示意圖； 附圖2為本發明的磁控濺射用靶材的側視示意圖。附圖中1、靶材本體；2、凸棱狀部分。
具體實施例方式下面結合附圖所示的實施例對本發明的技術方案作以下詳細描述
如附圖1所示，包括板狀的靶材本體1，靶材本體1上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀，凸棱狀部分2的厚度比靶材本體1的其他部分厚10mm，凸棱狀部分2向四周以斜面過渡，以便更好地提高該靶材的利用率，凸棱狀部分2位于該靶材的中心位置，該靶材沿長度方向和寬度方向均對稱。本發明通過將平板式的靶材設計成中間后、四周薄的形式，有效地提高了靶材的利用率，延長了靶材的更換周期，也就有效地降低了生產成本，且結構加工簡單，適于在磁控濺射領域內推廣使用。上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種磁控濺射用靶材，其特征在于包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。
2.根據權利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分的厚度比所述的靶材本體的其他部分厚10mm。
3.根據權利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分向四周以斜面過渡。
4.根據權利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分位于該靶材的中心位置。
全文摘要
本發明公開一種磁控濺射用靶材，包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。這樣在磁控濺射過程中，能夠增大刻蝕的有效面積，就提高了靶材的利用率，降低了生產成本，適合在磁控濺射領域內推廣使用。
文檔編號C23C14/35GK102503157SQ20111036100
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月15日 優先權日2011年11月15日
發明者武瑞軍, 田富 申請人:吳江南玻華東工程玻璃有限公司