使用激光蝕刻工藝的鍍覆方法
【專利摘要】本發明公開使用激光蝕刻工藝在鍍鎳層上進行鍍覆的方法，包括：在原材料的表面上形成鍍鎳層；通過在鍍鎳層上激光蝕刻圖形而形成激光蝕刻層；以及在激光蝕刻層上形成鍍鉻層。
【專利說明】使用激光蝕刻工藝的鍍覆方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請根據35U.S.C.§ 119要求于2012年5月31日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2012-58296號的優先權，該申請的公開內容全部引入本文以供參考。
【技術領域】
[0003]本發明涉及用于材料表面處理的鍍覆方法，更具體地，本發明涉及通過激光蝕刻某個鍍鎳層并在激光蝕刻的鍍鎳層上形成典型的鍍覆層例如MP (多微孔)鍍鎳層和鍍鉻層，來實施圖形而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等的鍍覆方法。
【背景技術】
[0004]通常，金屬類部件的工業產品制造由進入原材料、注射成型、鍍覆、涂覆/裝配和裝運組成。具體地，鍍覆是在原材料上涂覆其它材料的薄層從而改善原材料表面狀態的表面處理，其中薄金屬層涂覆在材料表面上。此外，表面處理可改善原材料的耐腐蝕性、耐磨性等，并且可以獲得例如光澤和紋理的效果。
[0005]為提供該效果，使用各種類型的鍍覆方法，并且具體地，鉻鍍覆因其在空氣中的高硬度、光澤和低變色而被廣泛用作用于裝飾性鍍覆的完工鍍覆(例如最終鍍覆)。進一步地，因其高耐磨性，使用鉻鍍覆作為用于機械部件、模具、工具等的硬鉻鍍覆(例如工程鉻鍍覆)。
[0006]此外，使用如下方法，其中可以使用光澤或無光澤鍍鎳層來選擇光澤或無光澤鉻鍍覆，并且圖1是根據相關技術中如上描述的光澤或無光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性視圖。
[0007]通常通過化學鍍覆方法或 電鍍方法來實施用于原材料例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂的常規光澤或無光澤鉻鍍覆方法。化學鍍覆方法是如下鍍覆方法，其中待鍍覆的材料浸泡在化學鍍覆溶液中，其中不同于電鍍，電流是關斷的。電鍍方法是使用根據電解的沉積，經另一金屬涂覆原材料表面的方法。
[0008]為執行光澤或無光澤鉻鍍覆方法，加工原材料A，隨后通過用于確保原材料A和鍍覆層的附著的化學鍍覆方法進行蝕刻和活化。蝕刻是在酸溶液中浸泡脫脂和酸處理的材料一段短暫的時間，從而去除金屬表面上不可見的氧化膜的工藝。活化是用于破壞表面上的鈍態的處理，或在非金屬材料化學鍍覆的表面上吸附催化金屬的處理；并且這些方法通常實施為鍍覆的預處理。此外，為提供電鍍的導電性，形成約0.2、.4μπι厚的化學鍍鎳層B。
[0009]化學鍍覆方法之后，執行電鍍方法以形成:用于吸收沖擊的緩沖性能的約10-30μπι厚的鍍銅層C;用于抗腐蝕和高電壓的約10-20μπι厚的半光澤鍍鎳層D;用于“光澤”或“無光澤”效果、抗腐蝕和低電壓的約8-12 μ m厚的光澤或無光澤鍍鎳層E ;用于腐蝕電流分散的0.8-1.2 μ m厚的MP鍍鎳層F ；以及用于外觀、耐腐蝕性和耐磨性的約
0.15、.5μπι厚的鍍鉻層G。
[0010]此外，當約8-12 μ m厚的鍍鎳層E有光澤時，其被分類為光澤鉻鍍覆方法，且當其無光澤時，其被分類為無光澤鉻鍍覆方法。
[0011]進一步地，當鍍銅層C和MP鍍鎳層F包括在整個鍍覆層內時，可進一步改善鍍覆的物理特性。
[0012]然而，當在通過常規光澤或無光澤鉻鍍覆方法完成的材料表面上進行激光蝕刻而蝕刻圖形時，鍍鉻層G或MP鍍鎳層F可被激光蝕刻工藝損傷，并因此可能降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。此外，當鍍鉻層G是有色鍍鉻層G例如白色鍍鉻層或深色鍍鉻層時，一部分或整個有色鍍鉻層可能被激光蝕刻工藝損傷，且因此不能獲得期望的顏色效果或可靠性。
[0013]而且，近來，盡管用于消費者的產品選擇的材料表面的光澤特性是相對重要的，但常規的光澤和無光澤鍍覆方法限于獲得產品差異，因為僅提供光澤或無光澤但不控制圖形的光澤水平或無光澤水平。
[0014]以上提供的作為本發明相關技術的描述僅用于幫助理解本發明的背景，并不應解釋為包括在本領域技術人員已知的相關技術中。

【發明內容】

[0015]本發明提供通過鍍鎳層上的激光蝕刻工藝并在由激光蝕刻工藝形成的激光蝕刻鍍鎳層上形成典型的鍍覆層來蝕刻圖形而不使鍍鎳層有缺陷的方法，其中通過鍍鎳層的蝕刻厚度來控制圖形的亮度。
[0016]使用激光蝕刻工藝的本發明的鍍覆方法包括:在原材料的表面上形成鍍鎳層；通過在鍍鎳層上激光蝕刻圖形來形成激光蝕刻層；以及在激光蝕刻層上形成鍍鉻層。
[0017]此外，形成激光蝕刻層還可以包括在形成激光蝕刻層之后去除源自激光蝕刻工藝的污染物并通過超聲洗滌和電解脫脂來洗滌表面。此外，在原材料的表面上形成鍍銅層，然后在其上形成鍍鎳層。`
[0018]此外，在形成鍍鉻層時，在激光蝕刻層上形成MP (多微孔)鍍鎳層并在其上形成鍍鉻層。
[0019]另一方面，鍍鎳層可以是光澤鍍鎳層、半光澤鍍鎳層或無光澤鍍鎳層。進一步地，鍍鎳層可包括半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層；半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層；半光澤鍍鎳層、在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層和在光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層；以及半光澤鍍鎳層、在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層和在無光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層。
[0020]進一步地，激光蝕刻層的厚度可以是約0.0OflOO μ m，并且之前描述的鍍鉻層可以是白色鍍鉻層或深色鍍鉻層。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]現在將參考附圖圖示的本發明的示例性實施方式來詳細地描述本發明的上述和其它特征，下文給出的這些實施方式僅僅用于示例說明，因此不是對本發明的限制，其中:
[0022]圖1是根據常規光澤或無光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性視圖；
[0023]圖2是示出根據常規光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性示意圖；
[0024]圖3是示出根據常規光澤鉻鍍覆方法的示例性實施方式的示例性圖；
[0025]圖4是示出根據本發明的示例性實施方式的包括蝕刻在光澤背景上的圖形的鍍覆結構的示例性示意圖；
[0026]圖5是示出根據本發明示例性實施方式的光澤背景上的圖形的示例性圖；[0027]圖6是示出根據本發明示例性實施方式的包括光澤鍍鎳層130的多層鍍鎳層的激光蝕刻工藝、超聲洗滌和電解脫脂的方法的示例性圖；
[0028]圖7是示出根據常規無光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性示意圖；
[0029]圖8是示出根據常規無光澤鉻鍍覆方法的實施方式的示例性圖；
[0030]圖9是示出根據本發明的示例性實施方式的包括蝕刻在無光澤背景上的圖形的鍍覆結構的示例性示意圖；
[0031]圖10是示出根據本發明示例性實施方式的無光澤背景上的圖形的示例性圖；并且
[0032]圖11是示出根據本發明示例性實施方式的包括無光澤鍍鎳層230的多層鍍鎳層的激光蝕刻工藝、超聲洗滌和電解脫脂的方法的示例性圖。
[0033]附圖標記說明
[0034]10:原材料11:鍍銅層
[0035]12:半光澤鍍鎳層13:光澤鍍鎳層
[0036]14:MP鍍鎳層15:鍍鉻層
[0037]20:原材料21:鍍銅層
[0038]22:半光澤鍍鎳層23:無光澤鍍鎳層
[0039]24:MP鍍鎳層25:鍍鉻層
[0040]100:原材料110:鍍銅層
[0041]120:半光澤鍍鎳層130:光澤鍍鎳層
[0042]140:MP鍍鎳層150:鍍鉻層
[0043]160:激光蝕刻層200:原材料
[0044]210:鍍銅層220:半光澤鍍鎳層
[0045]230:無光澤鍍鎳層240:MP鍍鎳層
[0046]250:鍍鉻層260:激光蝕刻層
[0047]應當理解到，所附的附圖并非必然是按比例的，其說明了本發明基本原理的各種示例性特征的一定程度上簡化的代表。本文公開的本發明的具體設計特征，包括，例如，具體大小、方向、位置和形狀將部分取決于具體的既定用途和使用環境。在附圖中，附圖標記在幾張圖中通篇指代本發明的相同或等同部件。
【具體實施方式】
[0048]本文使用的術語僅僅是為了說明【具體實施方式】的目的，而不是意在限制本發明。如本文所使用的，單數形式“一個、一種(a、an)”和“該(the)”也意在包括復數形式，除非上下文中清楚指明。還可以理解的是，在說明書中使用的術語“包括(comprises和/或comprising)”是指存在所述特征、整數、步驟、操作、元件和/或部件,但是不排除存在或添加一個或多個其它特征、整數、步驟、操作、元件、部件和/或其群組。如本文所使用的，術語“和/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。
[0049]除非特別說明或從上下文明顯得到，否則術語“約”理解為在本領域的正常容許范圍內，例如在均值的2個標準偏差內。“約”可以理解為在所述數值的10%、9%、8%、7%、6%、5%、4%、3%、2%、1%、0.5%、0.1%、0.05%或0.01%內。除非另外從上下文清楚得到，本文提供的所有數值都由術語“約”修飾。
[0050]現在將參考附圖詳細說明本發明。
[0051]使用激光蝕刻工藝的本發明的鍍覆方法包括通過激光蝕刻鍍鎳層例如單層鍍鎳層或多層鍍鎳層來將圖形蝕刻到材料上，而不降低材料的外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。圖形可以是包括字母等以及圖片、數字、標志和照片的各種視覺圖像，并且多層鍍鎳層可以是具有不同硫含量的2-3層重疊的鍍鎳層。
[0052]進一步地，激光蝕刻工藝是使用激光及其凹雕處理(例如蝕刻)微熔材料表面的方法，并且該工藝可通過控制激光光斑的密度來實施復雜且詳細的圖形。激光可以是釹-YAG激光、準分子激光、二氧化碳激光等，并且可以根據例如蝕刻厚度的因素控制條件例如可用頻率范圍、功率范圍和激光光斑。
[0053]此外，單層鍍鎳層可以是光澤鍍鎳層；半光澤鍍鎳層；或無光澤鍍鎳層。多層鍍鎳層可包括具有由光澤水平不同的數個鍍鎳層組合形成的多層結構的鍍鎳層，其中該數個鍍鎳層例如半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層；半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層；半光澤鍍鎳層、在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層和在光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層；或半光澤鍍鎳層、在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層和在無光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層。
[0054]圖2是示出根據常規光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性示意圖，并且圖3是示出根據常規光澤鉻鍍覆方法的示例性實施方式的示例性圖。
[0055]具體地，如圖2和圖3所示，根據常規光澤鉻鍍覆方法的鍍覆方法顯示出在光澤鍍鎳層13上具有光澤的原材料10，該光澤鍍鎳層13形成在半光澤鍍鎳層12上，并且當通過激光蝕刻工藝在鍍鉻層15上蝕刻圖形時，由于鍍鉻層15或MP鍍鎳層14被去除，外觀、耐腐蝕性、耐磨性等降低。此外，當`鍍鉻層15是有色鍍鉻層15例如白色鍍鉻層或深色鍍鉻層時，由于有色鍍鉻層15被激光蝕刻工藝去除，因此不能獲得期望的顏色效果。
[0056]然而，通過激光蝕刻鍍鎳層形成激光蝕刻層(例如，單層鍍鎳層例如光澤鍍鎳層、半光澤鍍鎳層或無光澤鍍鎳層，或在多層鍍鎳層上)，隨后通過在激光蝕刻層上形成普通鍍覆層，根據本發明的鍍覆方法將圖形蝕刻到材料層上，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。此外，普通鍍覆層可以是鍍鉻層，且可包括MP (多微孔)鍍鎳層和形成在MP鍍鎳層上的鍍鉻層。
[0057]圖4是示出根據本發明示例性實施方式的鍍覆結構及放大的激光蝕刻層的示例性示意圖，該鍍覆結構在多層鍍鎳層上使用激光蝕刻工藝而在光澤背景上具有圖形，該多層鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層，并且圖5是示出根據本發明示例性實施方式的光澤背景上的圖形的示例性圖。
[0058]如圖4和圖5所示，通過激光蝕刻光澤鍍鎳層130而形成激光蝕刻層160，并通過在激光蝕刻層160上形成普通鍍覆層例如鍍鉻層，可以將圖形蝕刻在光澤背景上，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。
[0059]圖6是示出包括光澤鍍鎳層130的多層鍍鎳層的激光蝕刻工藝、超聲洗滌和電解脫脂的方法的示例性圖。[0060]可在原材料100的表面上形成鍍鎳層，并且在形成鍍鎳層之前，可在原材料100的表面上形成鍍銅層110等，用于吸收沖擊的緩沖性能(第一步驟，a)。
[0061]根據本發明的一個實施方式，圖6中的鍍鎳層可以是包括半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層的多層鍍鎳層。此外，可通過在鍍鎳層上激光蝕刻圖形來形成激光蝕刻層(第二步驟，b)。激光蝕刻層的厚度可以是約0.0OflOO μ m。此外，可通過激光蝕刻層的厚度控制圖形亮度，并且當實施方式中蝕刻的厚度顯著小時，可在光澤背景上蝕刻幾乎完全光澤的圖形，但隨著蝕刻厚度增加，因光澤鍍鎳層130之下的半光澤鍍鎳層120，昏暗的光澤圖形可變得幾乎半光澤。換句話說，可通過蝕刻厚度控制圖形的光澤水平。
[0062]此外，可去除源自激光蝕刻工藝的污染物，并且可通過超聲洗滌和電解脫脂來洗滌表面(C)。電解脫脂是通過電解來洗滌作為陰極或陽極的鍍覆材料的方法，且由此可保持鍍覆質量。
[0063]此外，可在激光蝕刻層160上形成鍍鉻層150 (第三步驟)，并且可在激光蝕刻層160上形成MP鍍鎳層140，用于腐蝕電流分散，隨后形成鍍鉻層150等(d)。另一方面，由于MP鍍鎳層140和鍍鉻層150的厚度顯著小，可不影響蝕刻在激光蝕刻層160上的圖形的暴露，并且可通過激光蝕刻工藝獲得期望的圖形，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等，因為通過在激光蝕刻光澤鍍鎳層 130之后形成普通鍍覆層來完成鍍覆，其中在光澤背景上蝕刻圖形。
[0064]進一步地，當鍍鉻層150是有色鍍鉻層150例如白色鍍鉻層或深色鍍鉻層時，因鍍鉻層150不受激光蝕刻工藝影響，可獲得各種著色效果。
[0065]圖7是示出根據常規無光澤鉻鍍覆方法的鍍覆結構的示例性示意圖，并且圖8是示出根據常規無光澤鉻鍍覆方法的實施方式的示例性圖。
[0066]如圖7和圖8所示，通過常規無光澤鉻鍍覆方法鍍覆原材料20顯示出在無光澤鍍鎳層23上的光澤，該無光澤鍍鎳層23形成在半光澤鍍鎳層22上，并且當在鍍鉻層25上通過激光蝕刻工藝蝕刻圖形時，由于鍍鉻層25或MP鍍鎳層24被去除，外觀、耐腐蝕性、耐磨性等降低。此外，當鍍鉻層25是有色鍍鉻層25例如白色鍍鉻層或深色鍍鉻層時，因為有色鍍鉻層25被激光蝕刻工藝去除，因此不能獲得期望的顏色效果。
[0067]然而，通過激光蝕刻鍍鎳層(例如，單層鍍鎳層例如光澤鍍鎳層、半光澤鍍鎳層或無光澤鍍鎳層，或在多層鍍鎳層上)而形成激光蝕刻層，隨后通過在激光蝕刻層上形成普通鍍覆層，根據本發明的鍍覆方法可包括圖形而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。普通鍍覆層可以是鍍鉻層，且其可包括MP鍍鎳層、在MP鍍鎳層上形成的鍍鉻層等。
[0068]圖9是示出作為本發明一個實施方式的鍍覆結構及放大的激光蝕刻層的示例性示意圖，其中在多層鍍鎳層上使用激光蝕刻工藝將圖形蝕刻在無光澤背景上，該多層鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層，并且圖10是示出根據本發明示例性實施方式的無光澤背景上的圖形的示例性圖。
[0069]如圖9和圖10所示，通過激光蝕刻光澤鍍鎳層230形成激光蝕刻層260，并通過在激光蝕刻層260上形成普通鍍覆層例如鍍鉻層250，可在無光澤背景上蝕刻圖形，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。
[0070]圖11是示出作為本發明一個實施方式的包括無光澤鍍鎳層230的多層鍍鎳層的激光蝕刻工藝、超聲洗滌和電解脫脂的方法的示例性圖。[0071]可在原材料200的表面上形成鍍鎳層，并且在形成鍍鎳層之前，可在原材料200表面上形成鍍銅層210，用于吸收沖擊的緩沖性能(第一步驟，a)。圖11中的鍍鎳層可以是包括半光澤鍍鎳層和在半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層的多層鍍鎳層。進一步地，可通過在鍍鎳層上激光蝕刻圖形來形成激光蝕刻層260 (第二步驟，b)。
[0072]此外，通過激光蝕刻工藝形成的激光蝕刻層的厚度可以是約0.0OflOO μ m。可通過激光蝕刻層的厚度控制圖形亮度，并且當實施方式中蝕刻的厚度顯著小時，可在無光澤背景上蝕刻幾乎完全無光澤的圖形，但隨著蝕刻厚度增加，昏暗的無光澤圖形因無光澤鍍鎳層230之下的半光澤鍍鎳層220可變得幾乎半光澤。換句話說，可通過蝕刻厚度控制圖形的無光澤水平。
[0073]此外，可去除源自激光蝕刻工藝的污染物，并且可通過超聲洗滌和電解脫脂來洗滌表面(C)。電解脫脂是通過電解來洗滌作為陰極或陽極的鍍覆物件的方法，并且通過該工藝，可保持鍍覆質量。
[0074]此外，可在激光蝕刻層260上形成鍍鉻層250 (第三步驟)，并且可在激光蝕刻層260上形成MP鍍鎳層240，用于腐蝕電流分散，隨后形成鍍鉻層250等(d)。
[0075]另一方面，由于MP鍍鎳層240和鍍鉻層250的厚度顯著小，可不影響蝕刻在激光蝕刻層260上的圖形的暴露，并且可通過激光蝕刻工藝獲得期望的圖形，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等，因為可通過在激光蝕刻光澤鍍鎳層230之后形成普通鍍覆層來完成鍍覆，其中圖形蝕刻在無光澤背景上。進一步地，當鍍鉻層250是有色鍍鉻層250例如白色鍍鉻層或深色鍍鉻層時，因鍍鉻層250不受激光蝕刻工藝影響，可獲得各種著色效果。
[0076]在本發明的表面處理方法中，通過激光蝕刻鍍鎳層，隨后通過在激光蝕刻層上形成普通鍍覆層，而不激光蝕刻材料表面，激光蝕刻工藝可以將期望的圖形蝕刻到材料層上，而不降低外觀、耐腐蝕性、耐磨性等。
[0077]進一步地，當考慮用于消費者產品選擇的產品的外觀的相對重要性時，在根據鍍鎳層的蝕刻厚度控制圖形亮度時，可增加適銷性、增強和提升產品形象，且因此可產生卓越的品牌形象。
[0078]本發明參考其示例性實施方式進行了詳細描述。然而，本領域技術人員能夠理解，可以在不偏離本發明的原理和精神的情況下對這些實施方式進行改變或變更，本發明的范圍由權利要求及其等同方式限定。
【權利要求】
1.一種使用激光蝕刻工藝在材料的表面上鍍覆金屬的方法，包括: 在原材料的表面上形成鍍鎳層； 通過在所述鍍鎳層上激光蝕刻圖形而形成激光蝕刻層；以及 在所述激光蝕刻層上形成鍍鉻層。
2.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成激光蝕刻層還包括在形成所述激光蝕刻層之后去除源自所述激光蝕刻的多種污染物并通過超聲洗滌和電解脫脂來洗滌表面。
3.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成鍍鎳層還包括在形成所述鍍鎳層之前在所述原材料的表面上形成鍍銅層。
4.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成鍍鉻層還包括在形成所述鍍鉻層之前在所述激光蝕刻層上形成MP (多微孔)鍍鎳層。
5.根據權利要求4所述的鍍覆方法，其中形成所述鍍鎳層還包括在形成所述鍍鎳層之前在所述原材料的表面上形成鍍銅層。
6.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層選自:光澤鍍鎳層、半光澤鍍鎳層和無光澤鍍鎳層。
7.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在所述半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳 層。
8.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在所述半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層。
9.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層、在所述半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層和在所述光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層。
10.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層、在所述半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層和在所述無光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層。
11.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述激光蝕刻層的厚度為約0.0OflOO μ m。
12.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鉻層是白色鍍鉻層或深色鍍鉻層。
【文檔編號】C23C28/00GK103451653SQ201210592385
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年12月31日 優先權日:2012年5月31日
【發明者】李昌燮 申請人:現代自動車株式會社