一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌及制作方法
【專利摘要】本發明提出一種耐高溫熱處理的DM碼標牌及制作方法，在TC4鈦合金表面上制備一層均勻、致密且結合牢靠的金黃色ZrN涂層作為標牌，并控制ZrN涂層厚度在1um-10um之間，利用光纖激光，并采用反刻的標刻方法在ZrN涂層標刻一DM碼，從而形成耐高溫熱處理的DM碼標牌。該DM碼與零件上的DM碼一致，并對零件進行掛牌，待熱處理完后將標牌上的DM碼轉移到零件上。本發明改變現有的在基體表面進行直接標刻的方法，采用先在基體表面物理沉積耐高溫薄膜，再進行激光標刻的方法，該制作方法形成的DM碼標牌的耐高溫熱處理性能得以大大提高，而且該方法針對高溫空氣環境而定，鍍層與基體間結合緊密，既適用于零件的去應力處理，還適用零件的時效、回火處理。
【專利說明】—種耐高溫熱處理的Data Matr i X碼標牌及制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及標識防護領域，具體為一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌及制作方法，以實現金屬材料表面DM碼在高溫固溶、時效、回火、去應力等熱處理或水淬后識讀性失效的防護。
【背景技術】
[0002]Data Matrix技術目前已廣泛運用到航空、航天零部件產品的標識領域,然而實現零件從毛坯到成品的全過程追蹤仍然是未解決的一大問題，主要因為直接標刻在零件表面的DM碼在經歷熱表處理、清洗等惡劣環境后往往就失效了，或者標刻在零件表面的DM碼在經歷熱表處理后因氧化層的覆蓋而導致識讀性急劇下降，甚至使已有標識不可讀，而實際生產中熱表處理往往又是批量處理，這最終導致同批次零件無法區分、無法進行零件質量的全過程追蹤。以航天產品零件為例，某零件材料為TC4，在生產過程中需進行去應力處理(去應力處理溫度580° ±15° )，又如某零件材料為2Crl3，在生產過程中需進行回火處理(回火處理溫度為750° ±15° )，在這種情況下，激光、機械、電化學蝕刻、噴碼等標刻方法直接標刻在材料表面的DM碼將失效，甚至連肉眼都無法辨識，這將導致同批次處理的該零件在固溶處理后將無法區別。
[0003]因此，實現直接標刻在金屬零件表面DM碼在經歷各種熱表處理后仍可有效識讀，是實現產品從毛坯到成品加工全過程不間斷信息采集及實時追蹤的關鍵，是實現金屬零部件全生命周期管理的基礎。
[0004]現有針對熱表處理的零件表面DM碼防護方法原理主要包括:采用熔模鑄造的方法在零件生產的過程中直接在零件的表面將DM碼鑄造出來；用透明涂層將二維條碼標識區域保護起來以增強零件表面二`維碼對惡劣環境的抵抗力，并進行透明涂層下的二維碼識讀研究；在零件表面進行深度微銑削形成對比度較好的二維碼，該方法可使二維碼在經歷熱處理等較為惡劣的環境后仍然有較高的對比度，從而增加零件表面二維碼對熱處理的抵抗能力。根據目前的研究，這些方法在應用時具有下列缺陷:
[0005]1、零件表面用熔模鑄造DM碼的方法，確實能實現針對零件高溫熱處理對DM碼的方法，然而該方法將改變零件的加工工藝或需要在零件表面留出專門的工藝邊以滿足DM碼熔模鑄造的要求，這需要大量的工程更改。此外，該方法需將二維的DM碼轉換成可供CAD軟件辨識的三維數據以實現熔模鑄造，實現較為麻煩，且需添置專門的設備。
[0006]2、零件表面透明涂層保護膜下的二維碼盡管其耐蝕性可得到提高，但透明圖層下二維碼的識讀是該方法的瓶頸所在，透明圖層下二維碼的識讀目前存在諸多問題。其次，透明圖層在高溫環境下往往會變性甚至氣化，從而失去保護作用。
[0007]3、零件表面進行深度微銑削形成的二維碼對溫度不高于500°的回火、淬火、時效等熱處理具有較好的抵抗力，但該方法隨著熱處理溫度的不斷升高其效果會急劇下降，且該方法被證明在進行溫度為750° ±15°回火處理時是失效的。其次零件表面往往有尺寸、粗糙度等要求，為滿足識讀要求而進行深度微銑往往與零件表面的尺寸、粗糙度等要求產生沖突。
[0008]4、這些方法大多是通過改變零件表面二維碼的標刻方式來實現DM碼在熱表處理過程中防護的，然而生產過程中標刻方式往往是有限的，這些方法針對高溫熱處理等惡劣環境的對標刻在零件表面的DM碼的防護是無效的。
[0009]現有方法上述缺陷，加上零件加工過程中的技術要求以及零件的使用性能的要求對標刻在零件表面DM碼的防護措施提出了難題，如何保證防護措施能在整個熱處理環境中對二維碼的保護始終有效，如何保證對二維碼在熱處理以后仍能有效識讀是保障零件在熱表處理過程中不間斷信息采集及實時追蹤的關鍵。
[0010]實際應用中為了實現熱表處理過程中對零件表面DM碼的保護，往往采用涂漆方法，例如在鋁合金零件的陽極化過程中，先在標識區域均勻涂覆一層過氯乙烯紅漆并在自然空氣中晾干，然后進行陽極化處理，待陽極化處理完畢后再將該層漆撕下重新將DM碼暴露在可讀的視線范圍之內。若將這種方法應用在激光直接標刻在不銹鋼、鈦合金零件表面的DM碼以實現針對高溫熱處理的DM碼防護將存在以下弊端:其一，涂覆常規用漆則其一般在高于200°的環境下降被氣化無法實現防護功效，涂覆耐高溫有機漆，則在進行高溫熱處理后，耐高溫有機漆將難以去除使DM碼重新暴露；其二，即使該方將耐高溫漆去除后可以使DM碼重新暴露，漆底下的DM碼往往因為油漆在高溫下的變性以及與基體的粘結而使油漆去除不盡，導致殘余物污染DM碼，使其難以識讀；其三，耐高溫有機漆價格往往較高，而且該方法不可重復使用，經濟效果不佳。

【發明內容】

[0011]要解決的技術問題
[0012]為解決現有技術存在的問題，本發明提出一種耐高溫熱處理的DM碼標牌及制作方法，其目的是從提高DM碼耐高溫性能的思路出發，制作一種耐高溫的標牌并對零件逐一進行掛牌，解決回火、去應力等高溫熱處理后導致直接標刻在不銹鋼零件表面的DM碼因熱處理氧化層覆蓋引起的模塊模糊、不清晰，甚至碼區數據完全丟失等問題，待熱處理完畢后再講標牌上的DM碼轉移到零件表面，使零件表面DM碼在熱處理后能夠得到有效的補救，實現零件在生產過程中不間斷信息采集與追蹤。
[0013]技術方案
[0014]本發明就解決其技術問題所采用的技術方案整體思路是:在TC4鈦合金表面上制備一層均勻、致密且結合牢靠的金黃色ZrN涂層作為標牌，并控制ZrN涂層厚度在Ium-1Oum之間，利用光纖激光，并采用反刻的標刻方法在ZrN涂層標刻一 DM碼，從而形成耐高溫熱處理的DM碼標牌。該DM碼與零件上的DM碼一致，并對零件進行掛牌，待熱處理完后將標牌上的DM碼轉移到零件上。
[0015]本發明的技術方案為:
[0016]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌，其特征在于:由基材層和鍍層組成，基材層材料為TC4，鍍層材料為ZrN ;標牌厚度為0.5mm-2mm ;在標牌表面有標識區域、外聯孔和重復使用空白區；標識區域包括二維碼區和明碼區。
[0017]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌，其特征在于:標牌外聯孔中心距標牌邊緣距離至少為標牌厚度的4倍，標識區域距標牌邊緣距離至少為標牌厚度的4倍；標識區域面積不小于15mm*20mm,明碼區與二維碼區之間至少相距2_。
[0018]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法，其特征在于:采用以下步驟:
[0019]步驟1:基材準備:準備牌號為TC4的鈦合金板料，通過機械加工得到厚度為0.5mm~2mm的TC4鈦合金薄板；對TC4鈦合金薄板二維碼標記面逐級打磨,使其表面粗糙度 Ra < 0.8 ;
[0020]步驟2:基材清洗:對步驟I得到的TC4鈦合金薄板依次進行脫脂、浸蝕去氧化皮以及清洗、烘干；
[0021]步驟3:在經過步驟2處理得到的TC4鈦合金薄板上物理沉積ZrN鍍膜；
[0022]步驟4:在經過步驟3處理后的TC4鈦合金薄板上鉆外聯孔，并進行激光標刻，具體步驟為:
[0023]步驟4.1:方向標刻氣化ZrN層:用光纖激光打標機，在鍍有ZrN的TC4板上的標識區域標刻DM碼，標刻方法為方向標刻；[0024]步驟4.2:反向標刻燒蝕TC4層:固定TC4鈦合金薄板在激光工作臺的位置不變，改變激光標刻工藝參數對已暴露的TC4層進行激光燒蝕，形成高識讀質量的DM碼；
[0025]步驟4.3:明碼標記:在DM碼下方約2mm處，標刻DM碼所對應的明碼；
[0026]步驟4.4:將標刻完的標牌在水中進行至少5min超聲波清洗，然后用空氣刷刷凈標牌表面，最后將標牌在空氣中靜置風干。
[0027]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法,其特征在于:步驟2中的基材清洗步驟為:
[0028]步驟2.1:采用三氯乙烯作為脫脂溶劑，在室溫下對步驟I得到的TC4鈦合金薄板進行脫脂處理，脫脂時間為20min ；
[0029]步驟2.2:采用化學侵蝕對步驟2.1處理后的TC4鈦合金薄板進行去氧化皮處理，其中清洗液配方為:50mL40%的HF、100mL65%的HN03、IOOmL過氧化氫；化學侵蝕的工作溫度為室溫，侵蝕時間為5min-10min ；
[0030]步驟2.3:將經過步驟2.2處理后的TC4鈦合金薄板置于丙酮中，進行IOmin的超聲波清洗，然后酒精漂洗，最后用空氣刷將TC4鈦合金薄板吹干。
[0031]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法,其特征在于:步驟3中的物理沉積ZrN鍍膜步驟為:
[0032]步驟3.1:鍍前準備:將99.9%的Zr靶材用丙酮浸泡15min~20min，再用無水乙
醇清洗后烘干；
[0033]步驟3.2:將TC4鈦合金薄板置于真空爐懸架上，經過步驟3.1處理后的Zr靶材也放入真空爐中，調整祀基距60mm~80mm, TC4鈦合金薄板溫度控制在100°~400°之間，并對真空爐抽真空；
[0034]步驟3.3:濺射鍍膜:當真空爐真空度為5*10_3Pa時，向爐內通入氬氣輝光放電清洗20-30min，而后調壓至3.0 X 10_3Pa進行主轟擊，并加入N2氣，N2與氬氣流量控制在1:14，再調壓至0.28Pa~0.3Pa，偏壓控制在150V~300V，靶電流密度控制在50mA~80mA，進行沉積，沉積時間為30-90min,沉積厚度為lum-10um。
[0035]所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法,其特征在于:步驟4.1中采用的激光標刻工藝參數為:激光功率4W~4.2W，標刻速度500mm/s~540mm/s，Q頻率35KHz~40KHz，線填充間距0.1mm~0.12mm,縮進0.055mm~0.06mm,標刻次數為3-5次；步驟4.2中采用的激光標刻工藝參數為:激光功率7W~8W，標刻速度100mm/S~150mm/s，Q頻率20KHz~22KHz，線填充間距0.02mm~0.032mm,縮進-0.018mm~0.28mm,標刻次數為I次；步驟4.3中標刻明碼所采用的激光工藝參數與DM碼標刻相同；[0036]有益效果
[0037]本發明的有益效果包括標牌結構設計效果和制作方法效果，具體如下:
[0038]耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的結構設計的效果:
[0039]I)外聯孔的設計，外聯孔通過鋼絲或其他細棒狀材料將標牌與零件連接起來并一一對應，在零件與標牌一同進行熱處理之后，可保證將標牌上的標識成功地轉移到標識已失效的零件表面。
[0040]2)明碼區的設計，提高了標牌的可辨識性。明碼的輔助識讀功能，在一定程度上解決了 DM碼因特殊情況失效而導致機器無法識讀的問題。
[0041]3)重復使用空白區的設計，重復使用空白區的設計在一定程度上增大了標牌的尺寸，但重復使用空白區是可以利用的。標牌使用完后，對標識區域進行激光燒蝕使原有的DM碼失效，這樣便可在重復使用空白區建立新的標識區，提高了標牌的利用率。
[0042]耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法的效果:
[0043]I)改變現有的在基體表面進行直接標刻的方法，采用先在基體表面物理沉積耐高溫薄膜，再進行激光標刻的方法。經過發明人研究，基材與鍍層材料的選擇是標牌耐高溫性能的關鍵，因為ZrN本身有較好的耐高溫性能，而且通過物理沉積可在TC表面形成于基體結合緊密、牢固的鍍層，因此，在預處理好的TC4鈦合金表面沉積ZrN薄膜再進行激光標刻DM碼，既容易獲得實現，又使標牌在經理高溫回火、去應力、水淬等熱處理后仍能有效識讀成為了可能。同時，當物理沉積參數合理時，所形成的ZrN與基體結合緊密、鍍層孔隙率大大降低，降低了高溫環境下被氧氣侵蝕的可能。最后，激光標刻工藝參數設置合理時，可在鍍有ZrN的TC4鈦合金薄板上通過激光標刻獲得對比度為100%且整體質量等級為A (按照標準AIM-DPM-1-2006，通過條碼校驗儀對DM碼進行質量校驗獲得)的微凸形DM碼，進一步保證了標牌的耐高溫熱處理性能。所以，該制作方法形成的DM碼標牌的耐高溫熱處理性能得以大大提聞。
[0044]2)由于該制作方法是針對高溫空氣環境而定，且鍍層與基體間結合緊密，因此其適用范圍較廣，既可以適用于零件的去應力處理、還可以適用零件的時效、回火處理，還可以適應水淬、油淬等處理。
[0045]3)該方法制作耐高溫熱處理DM碼標牌過程簡單、操作性強，相對于其他耐高溫標識制作的效率大大提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0046]圖1是本發明技術方案的基本流程圖
[0047]圖2是本發明標牌的外形結構視圖
[0048]圖3實例I中標牌上去應力熱處理前的DM碼標記
[0049]圖4實例I中零件上去應力熱處理前的DM碼標記[0050]圖5實例I中標牌上去應力熱處理后的DM碼標記
[0051]圖6實例I中標牌上去應力熱處理后的DM碼標記
[0052]圖7實例2中標牌上回火熱處理前的DM碼標記
[0053]圖8實例2中零件上回火熱處理前的DM碼標記
[0054]圖9實例2中標牌上回火熱處理后的DM碼標記
[0055]圖10實例2中零件上回火熱處理后的DM碼標記
【具體實施方式】
[0056]下面結合具體實施例描述本發明:
[0057]實施例1:
[0058]本實施例選用牌號為TC4的鈦合金板料作為基材，ZrN作為鍍層。
[0059]步驟1:基材準備:
[0060]步驟1.1:準備牌號為TC4的鈦合金板料，將板料通過機械加工變為一長為80mm，寬為60mm,厚度為1_的TC4鈦合金長方形薄板。
[0061]步驟1.2:對TC4鈦合金長方形薄板二維碼標記面用金剛砂紙逐級打磨，保證其表面粗糙度Ra=0.8。
[0062]步驟2:基材清洗，主要包括以下子步驟:
[0063]步驟2.1:脫脂:對通過步驟I準備好的TC4鈦合金長方形薄板進行脫脂處理，脫脂時間為20min，工作溫度為室溫，脫脂溶劑為三氯乙烯。
[0064]步驟2.2:浸蝕去氧化皮:采用化學侵蝕對TC4鈦合金長方形薄板進行去氧化皮處理，其中清洗液配方:40%的HF，50mL ；65%的HNO3, IOOmL ;過氧化氫，100mL。工作溫度為室溫，侵蝕時間為8min。
[0065]步驟2.3:清洗、烘干:對經過步驟2.2處理后的TC4鈦合金長方形薄板在丙酮中進行IOmin的超聲波清洗，去除化學殘留液，然后酒精漂洗，最后用空氣刷將基材吹干。
[0066]步驟3:物理沉積鍍ZrN膜，主要包括以下子步驟:
[0067]步驟3.1:鍍前準備:將99.9%的Zr靶材(規格為50mm的棒料)用丙酮浸泡20min，
再用無水乙醇清洗，烘干備用。
[0068]步驟3.2:真空室準備:包括真空室清洗處理、連接與氣密性等檢查。將TC4鈦合金長方形薄板掛到真空爐懸架上，經過步驟3.1處理后的Zr靶材也放入真空爐中，靶基距60mm，TC4鈦合金長方形薄板溫度控制在100°，動態變化為±10°，并對真空爐抽真空。
[0069]步驟3.3:濺射鍍膜:當真空爐真空度為5*10_3Pa時，通入氬氣輝光放電清洗20min,而后調壓至3.0 X 10_3Pa進行主轟擊，并加入N2氣，N2與氬氣流量控制在1:14，再調壓至0.28Pa，偏壓控制在160V，靶電流密度控制在60mA，進行沉積，沉積時間為90min。
[0070]步驟4:在經過步驟3處理后的TC4鈦合金長方形薄板上的外聯孔位置鉆一個2mm的通孔，并進行激光標刻，具體步驟為:
[0071]步驟4.1:方向標刻氣化ZrN層:用大族YLP-D10光纖激光打標機，在鍍有ZrN層的TC4板上的標識區域標刻一個大小為的DM碼，碼字內容為“30Q324343430794〈0QQ”，糾錯方式采用ECC200。標刻方法為方向標刻。所采用的激光標刻工藝參數為:激光功率4W，標刻速度500mm/s，Q頻率40KHz，線填充間距0.1mm,縮進0.055mm，標刻次數為4次。
[0072]步驟4.2:反向標刻燒蝕TC4層:步驟4.1完成后，固定TC4鈦合金長方形薄板在激光工作臺的位置不變，只改變激光標刻工藝參數對已暴露的TC4層進行激光燒蝕，從而形成高識讀質量的DM碼。所采用的激光標刻工藝參數為:激光功率7.5W，標刻速度IOOmm/s，Q頻率20KHz，線填充間距0.03mm,縮進0.25mm,標刻次數為I次。
[0073]步驟4.3:明碼標記:在TC4鈦合金長方形薄板的DM碼下方約2mm處，進行標記明碼，明碼字符串為“30Q324343430794〈0QQ”，明碼標刻所采用的激光工藝參數與DM碼標刻相同。
[0074]步驟4.4:將標刻完的標牌在水中進行至少5min超聲波清洗，然后用空氣刷刷凈標牌表面，最后將標牌在空氣中靜置至少0.5h，進行風干。
[0075]根據AM-DPM-1-2006標準，用“Microscan”條碼校驗儀對本實施例中標牌上的DM碼標記(如圖3所示)與直接在鈦合金表面用激光標刻形成的DM碼標記(如圖4所示)進行質量校驗，并用康奈視“DataMan7500”掃描槍對兩種標記分別進行識讀，其質量數據如表I所示。
[0076]表1
【權利要求】
1.一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌,其特征在于:由基材層和鍍層組成,基材層材料為TC4，鍍層材料為ZrN ;標牌厚度為0.5mm-2mm ;在標牌表面有標識區域、外聯孔和重復使用空白區；標識區域包括二維碼區和明碼區。
2.根據權利要求1所述一種耐高溫熱處理的DataMatrix碼標牌，其特征在于:標牌外聯孔中心距標牌邊緣距離至少為標牌厚度的4倍，標識區域距標牌邊緣距離至少為標牌厚度的4倍；標識區域面積不小于15mm*20mm,明碼區與二維碼區之間至少相距2mm。
3.一種制作權利要求1所述耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的方法,其特征在于:采用以下步驟: 步驟1:基材準備:準備牌號為TC4的鈦合金板料，通過機械加工得到厚度為0.5mm~2mm的TC4鈦合金薄板；對TC4鈦合金薄板二維碼標記面逐級打磨，使其表面粗糙度Ra≤0.8 ； 步驟2:基材清洗:對步驟I得到的TC4鈦合金薄板依次進行脫脂、浸蝕去氧化皮以及清洗、烘干； 步驟3:在經過步驟2處理得到的TC4鈦合金薄板上物理沉積ZrN鍍膜； 步驟4:在經過步驟3處理后的TC4鈦合金薄板上鉆外聯孔，并進行激光標刻，具體步驟為: 步驟4.1:方向標刻氣化ZrN層:用光纖激光打標機，在鍍有ZrN的TC4板上的標識區域標刻DM碼，標刻方法為方向標刻； 步驟4.2:反向標刻燒蝕TC4層:固定TC4鈦合金薄板在激光工作臺的位置不變，改變激光標刻工藝參數對已暴露的TC4層進行激光燒蝕，形成高識讀質量的DM碼； 步驟4.3:明碼標記:在DM碼下方約2mm處，標刻DM碼所對應的明碼； 步驟4.4:將標刻完的標牌在水中進行至少5min超聲波清洗，然后用空氣刷刷凈標牌表面,最后將標牌在空氣中靜置風干。
4.根據權利要求3所述一種耐高溫熱處理的DataMatrix碼標牌的制作方法,其特征 在于:步驟2中的基材清洗步驟為: 步驟2.1:采用三氯乙烯作為脫脂溶劑，在室溫下對步驟I得到的TC4鈦合金薄板進行脫脂處理，脫脂時間為20min; 步驟2.2:采用化學侵蝕對步驟2.1處理后的TC4鈦合金薄板進行去氧化皮處理，其中清洗液配方為:50mL40%的HF、100mL65%的HN03、IOOmL過氧化氫；化學侵蝕的工作溫度為室溫，侵蝕時間為5min_10min ； 步驟2.3:將經過步驟2.2處理后的TC4鈦合金薄板置于丙酮中，進行IOmin的超聲波清洗，然后酒精漂洗，最后用空氣刷將TC4鈦合金薄板吹干。
5.根據權利要求3所述一種耐高溫熱處理的DataMatrix碼標牌的制作方法,其特征 在于:步驟3中的物理沉積ZrN鍍膜步驟為: 步驟3.1:鍍前準備:將99.9%的Zr靶材用丙酮浸泡15min~20min，再用無水乙醇清洗后烘干； 步驟3.2:將TC4鈦合金薄板置于真空爐懸架上，經過步驟3.1處理后的Zr靶材也放入真空爐中，調整祀基距60mm~80mm, TC4鈦合金薄板溫度控制在100°~400°之間，并對真空爐抽真空；步驟3.3:濺射鍍膜:當真空爐真空度為5*10_3Pa時，向爐內通入氬氣輝光放電清洗20-30min,而后調壓至3.0 X 10_3Pa進行主轟擊，并加入N2氣，N2與氬氣流量控制在1:14，再調壓至0.28Pa~0.3Pa，偏壓控制在150V~300V，靶電流密度控制在50mA~80mA，進行沉積，沉積時間為30-90min,沉積厚度為lum-10um。
6.根據權利要求3所述一種耐高溫熱處理的Data Matrix碼標牌的制作方法，其特征在于:步驟4.1中采用的激光標刻工藝參數為:激光功率4W~4.2W，標刻速度500mm/s ~540mm/s, Q 頻率 35KHz ~40KHz,線填充間距 0.1mm ~0.12mm,縮進 0.055mm ~.0.06mm,標刻次數為3_5次；步驟4.2中采用的激光標刻工藝參數為:激光功率7W~8W，標刻速度IOOmm/s~150mm/s, Q頻率20KHz~22KHz,線填充間距0.02mm~0.032mm,縮進-0.018mm~0.28mm,標刻次數為I次；步驟4.3中標刻明碼所采用的激光工藝參數與DM碼標刻相同。
【文檔編號】C23C14/14GK103602951SQ201310354638
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月14日 優先權日:2013年8月14日
【發明者】何衛平, 李夏霜, 田琦楠, 謝雷, 魏青龍, 王健 申請人:西北工業大學