專利名稱：研磨裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種研磨裝置。
背景技術：
作為半導體密封材料等熱固化性樹脂的固化物的特性檢查的I種，有對固化物中成分的分散狀態的檢查。作為該檢查方法，例如，有如下方法:制作由該固化物制成的規定的直徑(例如直徑100mm)的圓盤狀的試驗片，研磨該試驗片并觀察固化物的表面。此時，為了使所希望的觀察面露出，通過研磨所述圓盤狀的試驗片的表層而予以去除。作為研磨試驗片的裝置，采用了通過手動使所述試驗片旋轉而進行研磨的手動臺式研磨機。實用新型解決的課題因此，使用所述研磨裝置時，需要用眼睛估量來調節研磨量。研磨后的試驗片的厚度，例如和目標值相比會廣生0.3-0.4mm左右的誤差。

實用新型內容本實用新型要解決的課題是，鑒于上述問題而提供一種可以抑制被研磨物的研磨量的誤差的研磨裝置。
本實用新型提供一種研磨裝置，具有:研磨部件，該研磨部件具有研磨被研磨物的平坦的研磨面；保持部，該保持部具有朝著所述研磨面向下開口的收容部，該保持部在所述收容部保持所述被研磨物并且通過自重將所述被研磨物按壓到所述研磨面；以及移動機構，該移動機構通過使所述保持部和所述研磨部件在所述研磨面的面方向上相對移動而使所述研磨部件研磨所述被研磨物。實用新型效果:根據本實用新型，可以提供一種能夠抑制被研磨物的研磨量的誤差的研磨裝置。

圖1是表示本實施方式所涉及的研磨裝置的側面圖。圖2是表示本實施方式涉及的研磨裝置的保持裝置的圖，圖2 Ca)是側視圖，圖2(b)是仰視圖。圖3是表示本實施方式所涉及的研磨裝置的圖，圖3 Ca)是研磨前的截面圖，圖3(b)是研磨后的擴大截面圖。圖4是表示本實施方式所涉及的研磨裝置的移動機構的俯視圖。符號說明:I…研磨裝置2…保持部3…移動機構[0018]4…被研磨物5…重量塊6…收容部7…凹部或者凸部8…旋轉輥9…研磨部件10…研磨面11…端部
12…第I旋轉軸13…支撐部14…第2旋轉軸15…保持裝置16…第I旋轉機構17…圓柱形狀部18…軸部19…驅動用驅動器D…被研磨物的厚度A…力B …力
具體實施方式
下面，采用附圖說明本實施方式。另外，在全部的附圖中，同樣的構件加了同樣的符號，適當省略說明。<研磨裝置>圖1是表示本實施方式所涉及的研磨裝置I的側視圖。如圖1所示，本實施方式所涉及的研磨裝置I具有:研磨部件9，該研磨部件9具有研磨被研磨物4的平坦研磨面10 ;保持部2，該保持部2保持被研磨物4并且通過自重相對于研磨面10按壓被研磨物4 ；以及移動機構3，該移動機構3通過使保持部2和研磨部件9在研磨面10的面方向上相對移動從而使研磨部件9進行研磨被研磨物4。保持部2具有朝研磨面10且向下開口的收容部6，在該收容部6中保持被研磨物4。通過采用該研磨裝置I來研磨被研磨物4，由此可以抑制被研磨物4的研磨量的誤差。 通過該研磨裝置I研磨被研磨物4時，保持部2的研磨面10側的端部11與研磨面10接觸的時刻即為研磨完成時。因此，由于不需要用眼睛估量來判斷研磨量，故可以抑制被研磨物的研磨量的誤差(參照圖3 (b))。〈保持裝置15>下面，將包含保持部2的裝置作為保持裝置15來進行說明，該保持部2具有朝研磨面10且向下開口的收容部6。圖2是表示本實施方式所涉及的研磨裝置I的保持裝置，圖2 Ca)是側視圖，圖2(b)是仰視圖。[0045]如圖2的(a)所示，保持裝置15具有保持部2。該保持裝置15如后述那樣，還可以具有重量塊5。保持部2具有收容被研磨物4的收容部6。通過將被研磨物4相對于收容部6固定，由此，被研磨物4被收容保持在收容部6內。另外，收容部6的形狀沒有特別限制，可以列舉如圖2的(b)所示的圓盤型。通過這樣，可以平衡性較好地保持被研磨物4。收容部6的深度(凹部的深度)在收容部6的整個區域上是一定的。另外，收容部6的深度可以根據研磨后的被研磨物4的目標即厚度D適當設定。例如，如上述背景技術的部分所述，在使用由熱固化性樹脂的固化物形成的試驗片作為被研磨物4時，為了使所希望的觀察面露出，只要將收容部6的深度設定為能使表層的樹脂的研磨不會過分不足的程度即可。另外，收容部6的深度的調整方法可以是變更收容部6的深度本身來進行調整的，也可以是在收容部6上固定調整深度用的輔助部件來進行調整的。另夕卜，使用輔助部件時，首先將調整深度用輔助部件固定在收容部6上，然后將被研磨物4固定在收容部6上。另外，保持部2具有圓柱形狀部17。圓柱形狀部17是在保持部2中中心軸沿著相對研磨面10垂直相交的方向延伸的圓柱形的部位。該圓柱形狀部17的側周面可以是具有凹凸的形狀。例如，通過對圓柱形狀部17的側周面施行滾花加工，可以在圓柱形狀部17形成凹凸。這樣是為了使后述的移動機構3所具有的旋轉輥8可以相對保持部2以充分的摩擦力接觸。由此，可以使各旋轉輥8隨著保持部2的旋轉順暢地旋轉，并且使保持部2順暢地在一定的位置上自轉。圖3 (a)是表示本實施方式所涉及的研磨裝置I的截面圖。如圖3 Ca)所示，被研磨物4例如接觸收容部6的底面部(圖1中的上端面)地被收容在收容部6中。另外，也可以將調整收容部6的深度用的輔助部件首先固定在收容部6，然后固定被研磨物4。圖3 (b)是表示研磨后的本實施方式所涉及的研磨裝置I的擴大截面圖。如圖3 (b)所示，采用研磨裝置I開始被研磨物4的研磨后，在研磨面10和保持部2接觸的時刻被研磨物4的研磨完成。即，可以用簡便的方法將被研磨物4研磨成一定厚度。此時，被研磨物4 (或者輔助部件和被研磨物4)的厚度D和收容部6的凹部的深度—致。另外，形成保持部2的材料可列舉出使用和被研磨物4相比較硬的材料。通過這樣，可以抑制利用研磨面10的對保持部2的研磨。保持部2中的研磨面10側的端部11如圖1所示，優選為相對研磨面10平行地形成。通過這樣，保持部2相對研磨面10接觸后，可以抑制被研磨物4的不均勻的研磨的進行。因此，可以在整體上均勻地研磨被研磨物4。另外，通過保持部2的重量，在被研磨物4相對研磨面的按壓力不足時，可以進一步在保持部2上搭載重量塊5。通過這樣，由于可以增強被研磨物4相對研磨面10的按壓力，可以提高被研磨物4的研磨速度。從而，可以在短時間內進行研磨以使被研磨物4達到目的厚度。如圖1-3所示，重量塊5搭載在保持部2的上表面。在保持部2的上表面形成有凹部或者凸部7，在重量塊5的下表面形成有相對保持部2的凹部或者凸部7進行嵌合的凸部或者凹部。由此，在研磨被研磨物4時，可以抑制搭載在保持部2上的重量塊5的位置相對于保持部2發生偏差的情況。因此，形成在重量塊5上的凹部或者凸部優選為和形成在保持部2上的凸部或者凹部7相同形狀。<移動機構>圖4是表示本實施方式所涉及的研磨裝置I的移動機構3的俯視圖。如圖4所示，移動機構3具有:參與研磨部件9的自轉的第I旋轉機構16 ；以及參與保持裝置15的自轉的支撐部13以及多個旋轉輥8。首先，第I旋轉機構16使研磨部件9相對研磨面10繞垂直的第I旋轉軸12 (旋轉軸)旋轉。第I旋轉軸12通過研磨面10的中心。另外，軸部18和研磨部件9 一體設置，軸部18的軸中心和第I旋轉軸12 —致。第I旋轉機構16具有以第I旋轉軸12為中心旋轉的馬達等驅動用驅動器19。驅動用驅動器19使軸部18旋轉，并且使研磨部件9繞第I旋轉軸12旋轉。保持部2從相對研磨面10垂直的方向看時，在從第I旋轉軸12偏移的位置上，將被研磨物4按壓在研磨面10上。通過像這樣配置保持部2，由此，在研磨部件9旋轉時，可以使保持部2和研磨部件9在研磨面10的面方向上相對移動。由此,可以通過研磨面10研磨由保持部2保持的被研磨物4的下表面。移動機構3具有通過支撐保持部2的側面來限制保持部2繞第I旋轉軸12的旋轉的支撐部13。在此，在研磨面10旋轉時，研磨面10和被研磨物4的下表面間的摩擦力通過被研磨物4傳達給保持裝置15 (保持部2)。該摩擦力作為使保持部2繞第I旋轉軸12旋轉的力，其通過支撐部13的作用，對保持部2通過摩擦力而繞第I旋轉軸旋轉的情況進行限制，且可以使保持部2停留在一定位置。因此，保持部2停留在一定位置不變的情況下，研磨面10進行旋轉。換言之，保持部停留在一定位置不變的情況下，相對于研磨面10進行相對的公轉。由此，可以使保持部2和研磨部件9在研磨面10的面方向上發生相對的移動，可以研磨被研磨物4的下表面。另外，移動機構3利用研磨面10的內外周的移動速度差，使保持部2自轉。即，保持部2相對于研磨面10相對公轉、同時進行自轉。由此，和保持部2僅相對于研磨面10公轉的情況相比，可以對被研磨物4整體進行均勻地研磨。下面，針對保持部2的自轉機理進行說明。研磨面10在接觸被研磨物4的狀態下發生相對的移動，故從研磨面10對被研磨物4的下表面有力的作用。在此，如圖4所示，在研磨面10旋轉時，研磨面10的各部分的移動速度離第I旋轉軸12越遠的部分速度越大。因此，從研磨面10作用于被研磨物4的力和在保持部2中作用于靠近第I旋轉軸12的部位上的力A相比，作用于離第I旋轉軸較遠的部位上的力B較大。力A作用在保持部2中比圓柱形狀部17的軸中心更靠近第I旋轉軸12的部分上，力B作用在保持部2中比圓柱形狀部17的軸中心更遠離第I旋轉軸12的部分上。在此，如圖4所示，考慮了研磨面10繞逆時針方向旋轉的情況。這種情況下，力B使保持部2繞圓柱形狀部17的軸中心逆時針旋轉。另一方面，力A使保持部2繞圓柱形狀部17的軸中心順時針旋轉。但是，如上所述，力B比力A大。即，作為要使保持部2逆時針旋轉的力即力B超過要使保持部2順時針旋轉的力即力A。其結果，如圖4所示，保持裝置15相對研磨面10的自轉方向向順時針方向自轉。保持裝置15的自轉軸、即第2旋轉軸14和圓柱形狀部17的軸中心一致。另外，支撐部13具有在圓柱形狀部17的側周面的周向上、在彼此不同的位置上分別支撐該側周面的至少2個旋轉輥8。該旋轉輥分別被支撐成可以繞相對第I旋轉軸12平行的輥旋轉軸(未圖示)旋轉。通過這樣，保持裝置15 (保持部2)可以順暢地自轉。實施例:<研磨裝置>使用圖1所示的裝置。另外，在該裝置中收容部的大小是，寬度是100mm，深度是1.5mm。另外，在保持部上搭載0.3kg的重量塊。<試驗片>使用直徑100mm、厚度2mm的圓板狀半導體密封材料固化物。<研磨方法>首先，將所述試驗片裝在研磨裝置的收容部內。然后，相對于使其旋轉的臺式研磨機穩定地彳合載保持部。保持部彳合載在研磨機后，將移動機構固定在保持部上。通過這樣，保持部在自轉的同時，通過保持部的自重進行試驗片的研磨。<評估方法>厚度:針對研磨后的試驗片，測定該試驗片的中心和從中心向十字方向離開25_的4點、總共5點上的厚度。< 結果 >根據實施例的研磨裝置，針對研磨后的試驗片的厚度，所測定的5點的平均值為
1.55_，最大值和最小值的差值是0.04_。即，利用實施例的研磨裝置進行的研磨量的誤差相對于目標厚度的誤差為0.05mm,面內的誤差在0.04以下。
權利要求1.一種研磨裝置，其特征在于，具有: 研磨部件，該研磨部件具有研磨被研磨物的平坦的研磨面； 保持部，該保持部具有朝著所述研磨面向下開口的收容部，該保持部在所述收容部保持所述被研磨物并且通過自重將所述被研磨物按壓到所述研磨面；以及 移動機構，該移動機構通過使所述保持部和所述研磨部件在所述研磨面的面方向上相對移動而使所述研磨部件研磨所述被研磨物。
2.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于， 所述移動機構包括使所述研磨部件繞相對所述研磨面垂直的旋轉軸旋轉的旋轉機構， 從相對所述研磨面垂直的方向看時，所述保持部在從所述旋轉軸偏移的位置上將所述被研磨物按壓在所述研磨面上。
3.根據權利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，該研磨裝置還具有支撐部，該支撐部通過支撐所述保持部的側面來限制所述保持部的繞所述旋轉軸的旋轉。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的研磨裝置，其特征在于，所述保持部中的所述研磨面側的端部形成為相對于所述研磨面平行。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的研磨裝置，其特征在于，還具有搭載于所述保持部的重量塊。
專利摘要一種研磨裝置，具有研磨部件(9)，具有研磨被研磨物(4)的平坦研磨面(10)；保持部(2)，所述保持部(2)具有朝所述研磨面(10)且向下開口的收容部(6)，所述收容部(6)中，在保持所述被研磨物(4)的同時通過自重將所述被研磨物(4)按壓到所述研磨面(10)；以及移動機構(3)，通過使所述保持部(2)和所述研磨部件(9)在所述研磨面(10)的面方向上相對移動使所述研磨部件(9)研磨所述被研磨物(4)。根據本實用新型的研磨裝置，能夠抑制被研磨物的研磨量的誤差。
文檔編號B24B37/10GK203045500SQ20132002300
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月16日 優先權日2013年1月16日
發明者前田將克 申請人:蘇州住友電木有限公司