一種真空蝕刻的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種真空蝕刻機，包括機體，機體內設有均由若干個轉動軸組成的上、下兩個輸送系統，所述機體外設有真空吸管工作泵浦，真空吸管工作泵浦的出口端連接由三個文氏管組成的三通管的主管的一端，三通管的主管的另一端接入主槽內，三通管的支管連接有氣動閥，氣動閥的末端連接有連接管，連接管的末端連接有真空吸管，真空吸管位于上輸送系統的相鄰的兩個轉動軸之間，真空吸管的兩端分別通過活動式固定座固定在相鄰的兩個轉動軸上。本實用新型的有益效果為：相對傳統蝕刻機，具有蝕刻速度快，蝕刻線條均勻，藥水利用率高。
【專利說明】一種真空蝕刻機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工領域，尤其涉及一種真空蝕刻機。
【背景技術】
[0002]隨著工業的發展，印制電路板向多層化、密集化、柔性化方向發展，線條越來越細，對蝕刻工業要求越來越高，以及蝕刻廢液對生態環境產生嚴重影響，迫使人們不斷開發新的蝕刻技術，以提高蝕刻工藝，提高藥水利用率，減少多環境影響。傳統蝕刻機，具有蝕刻速度慢、蝕刻線條不均勻、藥水利用率低等問題。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是提供一種真空蝕刻機，以克服目前現有技術存在的上述不足。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現:
[0005]一種真空蝕刻機，包括機體，所述機體內設有均由若干個轉動軸組成的上、下兩個輸送系統，所述機體外設有真空吸管工作泵浦，真空吸管工作泵浦的出口端連接由三個文氏管組成的三通管的主管的一端，所述三通管的主管的另一端接入主槽內，所述三通管的支管連接有氣動閥，氣動閥的末端連接有連接管，連接管的末端連接有真空吸管，真空吸管位于上輸送系統的相鄰的兩個轉動軸之間，所述真空吸管的兩端分別通過活動式固定座固定在相鄰的兩個轉動軸上。
[0006]進一步的，所述真空吸管朝向下面的輸送系統的一側開設有若干個孔。
[0007]進一步的，所述連接管包括與氣動閥的末端連接的透明管和與真空吸管中部連接的軟管。
[0008]進一步的，所述真空吸管左側設有槽體結構。
[0009]本實用新型的有益效果為:相對傳統蝕刻機，具有蝕刻速度快，蝕刻線條均勻，藥水利用率高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0011]圖1是本實用新型實施例所述的真空蝕刻機的主視圖；
[0012]圖2是本實用新型實施例所述的真空蝕刻機的側視圖。
[0013]圖中:
[0014]1、輸送系統；2、真空吸管工作泵浦；3、文氏管；4、氣動閥；5、真空吸管；6、活動式固定座；7、透明管；8、軟管；9、槽體結構；10、噴淋泵浦；11、主槽；12、上主噴淋管；13、上噴淋管；14、噴淋嘴；15、輸送輪片。
【具體實施方式】[0015]如圖1-2所示，本實用新型實施例所述的一種真空蝕刻機，包括機體，所述機體內設有均由若干個轉動軸組成的上、下兩個輸送系統1，所述機體外設有真空吸管工作泵浦2，真空吸管工作泵浦2的出口端連接由三個文氏管3組成的三通管的主管的一端，所述三通管的主管的另一端接入主槽11內，所述三通管的支管連接有氣動閥4，氣動閥4的末端連接有連接管，連接管的末端連接有真空吸管5，真空吸管5位于上輸送系統I的相鄰的兩個轉動軸之間，所述真空吸管5的兩端分別通過活動式固定座6固定在相鄰的兩個轉動軸上；所述真空吸管5朝向下面的輸送系統I的一側開設有若干個孔；所述連接管包括與氣動閥4的末端連接的透明管7和與真空吸管5中部連接的軟管8 ;所述真空吸管5左側設有槽體結構9。
[0016]具體使用時，噴淋泵浦10抽取主槽11內的藥液，通過上主噴淋管12和上噴淋管13將藥液噴淋到基板表面，真空吸管工作泵浦2抽取主槽11內的藥液通過文氏管3內的液體流速差在真空吸管5內產生負壓，真空吸管5吸取基板表面的藥液，通過透明管7和氣動閥回到靠近主槽側的文氏管3，從這個文氏管3的出口回到蝕刻主槽11內。
[0017]本蝕刻機真空蝕刻結構主要包括:輸送系統1、噴淋嘴14、活動式固定座6、真空吸管5、氣動閥4、真空吸管的連接管、槽體結構9和真空吸管安裝(真空吸管5、氣動閥4、真空吸管的連接管、槽體結構和真空吸管安裝，構成完整管路及完整工作體系)。該結構主要特點:利用流速差使真空吸管產生負壓，達到吸引印制電路板上反應后藥水及其反應后沉淀物，減少水池效應，提高印制電路板和藥水反應速度，確保蝕刻線條均勻，減小印制電路板側蝕效應，提高藥水利用率。
[0018]氣動閥4:控制調節真空吸管效率；輸送輪片15:確保印制電路板機體內勻速運動；噴淋嘴14:上下均采用近接式噴嘴上下噴嘴數量一致，采用交錯排列，確保藥水噴淋范圍及確保印制電路板上下壓力一致，避免上下壓力不平衡導致印制電路板出現折痕，在上噴嘴下放為減少輪片對藥水阻擋取消上輸送輪，反正在下噴嘴存在地方采用同樣方式；真空吸管6:采用鈦管制成，具有強度高不易變形特點，利用文氏管原理產生流速差形成負壓，達到吸收印制電路板反應后藥水及沉淀物作用，增加反應速度減少水池效應，通過氣動閥4 (電磁閥)控制真空吸管開和關，達到調節、控制真空吸管流量；活動固定座6:將真空吸管通過活動座子固定在上輸送枝上，此目的為確保無論印制電路板厚度多少均保持真空吸管距離印制電路板板值為定值，固定座子和輸送枝之間采用卡式鏈接，方便安裝維護；真空吸管的連接管:完成連接結構確保正常工作，維護便利；槽體結構和真空吸管安裝:確保機體外觀美觀，槽內藥水均勻分布。
[0019]整體布局，真空管均勻排列在上下噴嘴之間，真空吸管均在輸送板上方，真空管吸中間部位采用軟管鏈接，減小真空管抖動，確保真空吸管隨著印制電路厚度做出相應調整，吸管分布在槽體后面，均采用4分吸管和1.5寸出口，通過泵浦工作既可以達到吸水目的，確保藥水槽內藥水分布均勻，因此管路注意分布在機臺后面。
[0020]真空蝕刻機構蝕刻均勻性可以達到且大于95%，蝕刻均勻性較好，普通蝕刻機構蝕刻均勻性只可以達到90%—92%，均勻性較差；真空蝕刻機構蝕刻因子可以達到且大于4.5，線邊垂直度較好，普通蝕刻機構蝕刻均勻性只可以達到2.0-3.0，線邊垂直度較差；真空蝕刻機構制程能力生產最小線寬可以達到35um，比較精細，適合生產高精細線路；普通蝕刻機構制程能力生產最小線寬只可以達到75um，不適合生產高精細線路；真空蝕刻機構水池效應較小或無，適合生產高精細線路；普通蝕刻機構水池效應較嚴重，不適合生產高精細線路。
[0021]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種真空蝕刻機，包括機體，所述機體內設有均由若干個轉動軸組成的上、下兩個輸送系統(1)，其特征在于:所述機體外設有真空吸管工作泵浦(2)，真空吸管工作泵浦(2)的出口端連接由三個文氏管(3)組成的三通管的主管的一端，所述三通管的主管的另一端接入主槽(11)內，所述三通管的支管連接有氣動閥(4)，氣動閥(4)的末端連接有連接管，所述連接管的末端連接有真空吸管(5 )，真空吸管(5 )位于上輸送系統(I)的相鄰的兩個轉動軸之間，所述真空吸管(5)的兩端分別通過活動式固定座(6)固定在相鄰的兩個轉動軸上。
2.根據權利要求1所述的真空蝕刻機，其特征在于:所述真空吸管(5)朝向下面的輸送系統(I)的一側開設有若干個孔。
3.根據權利要求2所述的真空蝕刻機，其特征在于:所述連接管包括與氣動閥(4)的末端連接的透明管(7)和與真空吸管(5)中部連接的軟管(8)。
4.根據權利要求3所述的真空蝕刻機，其特征在于:所述真空吸管(5)左側設有槽體結構(9)。
【文檔編號】C23F1/08GK203625470SQ201320794317
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】郭立德 申請人:郭立德