一種具有清洗裝置的硅片加工設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種硅片加工設備，硅片加工設備包括工件盤和用于清潔工件盤的清洗裝置，工件盤具有一個安放硅片的平坦表面和一個轉軸以使工件盤旋轉，清洗裝置包括：刷盤，刷盤具有設置刷毛的清潔面，支架，支架的近端具有連接到硅片加工設備的連接部，支架的遠端安裝刷盤；刷盤的清潔面與工件盤的平坦表面相對，刷盤的清潔面大致平行于工件盤的平坦表面。采用根據本實用新型的硅片加工設備，有效地解決了磨削顆粒的二次沾污的問題，避免了殘留的磨削顆粒對硅片的不利影響，有效地降低了批量生產時的硅片的平均裂紋率。
【專利說明】固定在特定模具上的尺寸適宜的金剛砂輪程如下:
常為或狐，防止在減薄過程中有水滲
’專遞到粗磨待加工的工件盤上，隨后工件盤下降，接觸到硅片背面開始研磨；
3時切割水對硅片背面進行清洗，將研磨過
待細磨加工的工件盤上，稍后進行細磨研:定厚度研磨后，由傳送臂最終送入成品籃
連片送入下一步驟后，將有清洗刷對工件盤生的硅渣及外來顆粒，譬如殘膜等。這一步，將會繼續影響下一批芯片。
幾的清洗裝置，而圖2八和圖28分別示出了I圓盤狀，所述刷毛呈圓環狀布置在刷盤的隱成圓環狀，相鄰的所述刷毛簇之間隔開預
1工設備還包括液體噴射裝置，用以噴射去
旋轉速度設置成比所述工件盤的旋轉速度
1定安裝在支架上，即刷盤相對支架是固定
，硅片加工設備為硅片減薄機。
,不存在朝向工件盤上方作用的離心力，磨，磨削顆粒的二次沾污的問題，避免了殘留量生產時的硅片的平均裂紋率。
勺清洗裝置的運行示意圖。I圓筒形，同時在工件盤10的下方連接有一置的驅動下使圓筒形的工件盤10旋轉，工
就25的清洗裝置20。具體而言，清洗裝置5的連桿或轉軸27。用于支承刷盤25的支接部23，支架22的本體呈懸臂狀地從連接離硅片減薄機本體的遠端222。通常，支架？轉的轉動部件上，例如可以連接到一個轉以通過轉動部件回轉到工件盤10的上方，20從工件盤10上方縮回，避免影響打磨減
！2還可設置一個把手29，通過該把手29可泛置。較佳地，不僅刷盤25與工件盤10的I:相對位置也可以進行調整，為達成這一目丨的結構，由此也可調整刷毛25與工件盤10I勺清洗裝置20與工件盤10的相對位置關系二盤10位于刷盤25的下方，刷毛26直接接平方向上，工件盤10與刷盤25是彼此錯開僅部分地彼此面對，工件盤10的轉動軸線刷盤25最外部的刷毛26，即最遠離轉動軸敦表面11的中心位置，即工件盤10的轉動牛盤10的轉動，整個工件盤10都能夠被刷
自在彼此錯開的平行的且垂向的轉動軸線工件盤10的表面11的平面中水平地移動，噴射到工件盤10的表面11上，這樣，前道匕間的摩擦力的作用下以及01水沖洗作用本實用新型的實施例，刷毛26與工件盤10靈粒基本不會往工件盤10上方飛濺，因此，
色裝置20的效果的示意圖。圖6示出了 12
【權利要求】
1.一種硅片加工設備，所述硅片加工設備包括工件盤和用于清潔工件盤的清洗裝置，所工件盤具有一個安放硅片的平坦表面和一個轉軸以使工件盤旋轉，所述清洗裝置包括: 刷盤，所述刷盤具有設置刷毛的清潔面； 支架，所述支架的近端具有連接到硅片加工設備的連接部，所述支架的遠端安裝刷盤； 其特征在于，所述刷盤的清潔面與所述工件盤的所述平坦表面相對，所述刷盤的清潔面平行于工件盤的平坦表面。
2.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述支架還包括連桿，所述刷盤通過連桿附連到支架。
3.如權利要求2所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤可自由轉動地安裝在所述連桿上。
4.如權利要求3所述的硅片加工設備，其特征在于，所述連桿連接到電動機，所述電動機驅動所述刷盤轉動。
5.如權利要求4所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的旋轉方向與所述工件盤的旋轉方向相反。
6.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤可轉動地安裝到所述支架，所述刷盤的轉動軸線與所述工件盤的轉動軸線平行但相互偏移間隔開。
7.如權利要求6所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的清潔面與所述工件盤的平坦表面部分地相對，所述刷盤最遠離所述刷盤的轉動軸線的刷毛剛好覆蓋或能夠覆蓋所述工件盤的所述平坦表面的中心位置。
8.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤呈圓盤狀，所述刷毛呈圓環狀布置在所述刷盤的所述清潔面上。
9.如權利要求8所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷毛以多個刷毛簇的形式布置成圓環狀，相鄰的所述刷毛簇之間隔開預定距離。
10.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述硅片加工設備還包括液體噴射裝置，用以噴射去離子水以沖洗工件盤的所述平坦表面。
11.如權利要求3-9中任一項所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的旋轉速度比所述工件盤的旋轉速度慢。
12.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤固定安裝在所述支架上。
13.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述硅片加工設備為硅片減薄機。
【文檔編號】B24B37/34GK203622168SQ201320848617
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月19日 優先權日:2013年12月19日
【發明者】王玨, 黃早銘, 封國齊 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司