技術特征：

技術總結
一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔及其制備方法，其包含有一基板、一無機復合薄膜以及一金屬電鍍層，將該無機復合薄膜以濺鍍方式形成于該基板上，再利用電鍍的方式于該無機復合薄膜遠離該基板的一側形成該金屬電鍍層，最后借由該無機復合薄膜與該金屬電鍍層晶格不匹配的特性，而可以在不損壞該金屬電鍍層的情形下，將該金屬電鍍層從該無機復合薄膜上剝離下來，且該無機復合薄膜在高溫工藝下依舊可以維持其特性，保持與該金屬電鍍層的低結合強度，而于進行剝離時，不會破壞該金屬電鍍層。

技術研發人員：許國誠;蘇建豪
受保護的技術使用者：琦芯科技股份有限公司
技術研發日：2016.03.24
技術公布日：2017.10.03