技術(shù)總結(jié)
公開了一種氣體供應(yīng)單元和基底處理系統(tǒng)，所述基底處理系統(tǒng)可以包括：工藝室，在工藝室中執(zhí)行對基底的工藝；支撐單元，在工藝室中用于支撐基底；氣體供應(yīng)單元，包括具有氣體供應(yīng)孔的氣體供應(yīng)部，并且氣體供應(yīng)孔被構(gòu)造為將工藝氣體供應(yīng)到基底上；排放單元，被構(gòu)造為將工藝氣體從工藝室排出。氣體供應(yīng)部可以包括設(shè)置有氣體供應(yīng)孔的氣體供應(yīng)區(qū)域和在氣體供應(yīng)區(qū)域與排放單元之間的氣體擴散區(qū)域。氣體擴散區(qū)域可以沒有氣體供應(yīng)孔。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭淑真;李鐘喆;鄭珉和;申宰哲;李仁善;崔釿奎;安重鎰;李承翰;許真弼
受保護的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
文檔號碼：201610884328
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.10
技術(shù)公布日：2017.05.10