本發明屬于錫球制造設備技術領域，具體是涉及一種新型BGA錫球的成型裝置。

背景技術：
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BGA錫球是BGA焊接的重要部分，BGA錫球是用來替代IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件，其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院/衛星定位系統等消費性電子產品，BGA封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。

現有技術中，自動BGA錫球供料主要有裁剪重熔成型法和噴射成型法兩種，前者是將不同直徑的焊錫絲裁剪成質量一致的單元，再在甘油中進行熔化成球；后者是將焊料放在特定的容器(坩堝)中進行熔化，然后在坩堝中充氣，增加壓力使熔化后的焊料從坩堝底部特定的小孔中噴出，再使用高頻振蕩使之成球。當上述的兩種成型有適用大批量生產，其需要設備復雜且成本較大；而對于一些小批量樣品的制造成型，只需要一些結構簡單，成本較低的裝置來進行制造。

技術實現要素：
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為此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中用于BGA錫球的成型裝置不適用于小批量的制造成型，結構復雜，設備成本高，從而提出一種新型BGA錫球成型裝置。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種新型BGA錫球成型裝置，包括：

收集箱，所述收集箱的上端口成型有開孔。

第一模塊，所述第一模塊設置在所述收集箱的上方，所述第一模塊的前端面成型有半球面型的第一凹孔，所述第一凹孔頂端的內側壁上成型有進液孔，所述第一凹孔的外側壁上成型有弧形的第一冷卻腔，所述第一冷卻腔上端的內側壁上成型有第一進氣孔，所述第一冷卻腔下端的內側壁上成型有第一出氣孔。

第二模塊，所述第二模塊設置在所述收集箱的上方，所述第一模塊和所述第二模塊結構形同并相對設置，所述第二模塊的前端面成型有半球面型的第二凹孔，所述第二凹孔頂端的內側壁上成型有檢測口，所述檢測口內設置有錫液傳感器，所述第二凹孔的外側壁上成型有弧形的第二冷卻腔，所述第二冷卻腔上端的內側壁上成型有第二進氣孔，所述第二冷卻腔下端的內側壁上成型有第二出氣孔。

第一驅動氣缸，所述第一驅動氣缸設置在所述收集箱的上方，所述第一驅動氣缸的第一輸出軸連接所述第一模塊的后端面。

第二驅動氣缸，所述第二驅動氣缸設置在所述收集箱的上方，所述第二驅動氣缸的第二輸出軸連接所述第二模塊的后端面。

錫液管道，所述錫液管道的第一端連接外部錫液存儲裝置，所述錫液管道的第二端連接所述進液孔。

第一進氣管道和第一出氣管道，所述第一進氣管道的第一端連接冷卻風機，所述第一進氣管道的第二端連接所述第一進氣孔，所述第一出氣管道的第一端連接所述第一出氣孔。

第二進氣管道和第二出氣管道，所述第二進氣管道的第一端連接冷卻風機，所述第二進氣管道的第二端連接所述第二進氣孔，所述第二出氣管道的第二端連接誒所述第二出氣孔。

作為上述技術方案的優選，所述開孔的直徑大于BGA錫球的直徑，所述開孔的半徑小于所述第一模塊的寬度。

作為上述技術方案的優選，所述第一模塊的前端面和所述第二模塊的前端面分別成型有橡膠密封層。

作為上述技術方案的優選，所述進液孔的進口處成型有擴口。

作為上述技術方案的優選，所述第一驅動氣缸的第一缸體通過第一固定塊固定在所述收集箱的上表面，所述第二驅動氣缸的第二缸體通過第二固定塊固定在所述收集箱的上表面。

作為上述技術方案的優選，所述錫液管道上設置有第一控制閥。

作為上述技術方案的優選，所述第一進氣管道上設置有第二控制閥，所述第一出氣管道上設置有第三控制閥。

作為上述技術方案的優選，所述第二進氣管道上設置有第四控制閥，所述第二出氣管道上設置有第五控制閥。

本發明的有益效果在于：其通過設置第一模塊和第二模塊，將錫液從第一模塊中的進液孔進入到由第一凹孔和第二凹孔形成的球體中，利用冷卻腔中的冷風進行冷卻，冷卻后，通過第一驅動氣缸和第二驅動氣缸將第一模塊和第二模塊拉開，成型的BGA錫球通過開孔滾入到收集箱中，裝置結構簡單、設備成本低，適合小批量的BGA錫球樣品的手工制作。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其中：

圖1為本發明一個實施例的新型BGA錫球成型裝置結構主視圖；

圖2為本發明一個實施例的新型BGA錫球成型裝置剖視圖；

圖3為本發明一個實施例的第一模塊和第二模塊內部結構示意圖。

圖中符號說明：

1-收集箱，2-第一模塊3-第二模塊，4-第一驅動氣缸5-第二驅動氣缸，6-錫液管道，7-第一進氣管道，8-第一出氣管道，9-第二進氣管道，10-第二出氣管道，101-開孔，201-第一凹孔，202-進液孔，203-第一冷卻腔，204-第一進氣孔，205-第一出氣孔，301-第二凹孔，302-檢測口，303-錫液傳感器，304-第二冷卻腔，305-第二進氣孔，306-第二出氣孔，401-第一輸出軸，402-第一缸體，403-第一固定塊，501-第二輸出軸，502-第二缸體，503-第二固定塊，601-第一控制閥，701-第二控制閥，801-第三控制閥，901-第四控制閥，1001-第五控制閥。

具體實施方式：

如圖1、圖2所示，本發明的新型BGA錫球成型裝置，包括：

收集箱1，所述收集箱1的上端口成型有開孔101。所述開孔101的直徑大于BGA錫球的直徑，所述開孔101的半徑小于所述第一模塊2的寬度。

第一模塊2，所述第一模塊2設置在所述收集箱1的上方，所述第一模塊2的前端面成型有半球面型的第一凹孔201，所述第一凹孔201頂端的內側壁上成型有進液孔202，所述第一凹孔201的外側壁上成型有弧形的第一冷卻腔203，所述第一冷卻腔203上端的內側壁上成型有第一進氣孔204，所述第一冷卻腔203下端的內側壁上成型有第一出氣孔205。所述進液孔202的進口處成型有擴口。

第二模塊3，所述第二模塊3設置在所述收集箱1的上方，所述第一模塊2和所述第二模塊3結構形同并相對設置，所述第二模塊3的前端面成型有半球面型的第二凹孔301，所述第二凹孔301頂端的內側壁上成型有檢測口302，所述檢測口302內設置有錫液傳感器303，所述第二凹孔301的外側壁上成型有弧形的第二冷卻腔304，所述第二冷卻腔304上端的內側壁上成型有第二進氣孔305，所述第二冷卻腔304下端的內側壁上成型有第二出氣孔306。所述第一模塊2的前端面和所述第二模塊3的前端面分別成型有橡膠密封層。

第一驅動氣缸4，所述第一驅動氣缸4設置在所述收集箱1的上方，所述第一驅動氣缸4的第一輸出軸401連接所述第一模塊2的后端面。所述第一驅動氣缸4的第一缸體402通過第一固定塊403固定在所述收集箱1的上表面。

第二驅動氣缸5，所述第二驅動氣缸設置在所述收集箱1的上方，所述第二驅動氣缸5的第二輸出軸501連接所述第二模塊3的后端面。所述第二驅動氣缸5的第二缸體502通過第二固定塊503固定在所述收集箱1的上表面。

錫液管道6，所述錫液管道6的第一端連接外部錫液存儲裝置，所述錫液管道6的第二端連接所述進液孔202。所述錫液管道6上設置有第一控制閥601。

第一進氣管道7和第一出氣管道8，所述第一進氣管道7的第一端連接冷卻風機，所述第一進氣管道7的第二端連接所述第一進氣孔204，所述第一出氣管道8的第一端連接所述第一出氣孔205。所述第一進氣管道7上設置有第二控制閥701，所述第一出氣管道8上設置有第三控制閥801。

第二進氣管道9和第二出氣管道10，所述第二進氣管道9的第一端連接冷卻風機，所述第二進氣管道9的第二端連接所述第二進氣孔305，所述第二出氣管道10的第二端連接誒所述第二出氣孔306。所述第二進氣管道9上設置有第四控制閥901，所述第二出氣管道10上設置有第五控制閥1001。

工作方式：

控制第一驅動氣缸和第二驅動氣缸的輸出軸往前運動，使得第一模塊和第二模塊緊密貼合，打開錫液管道上的第一控制閥，使得錫液進入到第一凹孔和第二凹孔組成的球體中，待檢測口中的錫液傳感器檢測到錫液時，關閉第一控制閥，停止輸送錫液，打開第二控制閥、第三控制閥、第四控制閥，第五控制閥，將冷風吹入到第一冷卻腔和第二冷卻腔中對錫球進行冷卻，冷卻后，關閉第二控制閥、第三控制閥、第四控制閥、第五控制閥，控制第一驅動氣缸和第二驅動氣缸向反方向移動，拉開第一模塊和第二模塊，使得冷卻后的BGA錫球通過開孔滾入到收集箱中，完成一個BGA錫球的制作，重復上述步驟，完成多個BGA錫球的制作。

本實施例所述的一種新型BGA錫球成型裝置，包括：收集箱、第一模塊、第二模塊、第一驅動氣缸、第二驅動氣缸、錫液管道、第一進氣管道、第一出氣管道、第二進氣管道、第二出氣管道。其通過設置第一模塊和第二模塊，將錫液從第一模塊中的進液孔進入到由第一凹孔和第二凹孔形成的球體中，利用冷卻腔中的冷風進行冷卻，冷卻后，通過第一驅動氣缸和第二驅動氣缸將第一模塊和第二模塊拉開，成型的BGA錫球通過開孔滾入到收集箱中，裝置結構簡單、設備成本低，適合小批量的BGA錫球樣品的手工制作。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。