技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及液態(tài)金屬合金。芯片散熱用鎵液態(tài)金屬合金，是采用下述工藝制成的金屬合金，步驟一，對(duì)原料進(jìn)行配比稱重，原料按以下質(zhì)量比稱重：鎵25％～60％、銦10％～30％、鉍10％～30％、硼15％～35％、銫5％～40％、鉬5％～25％；步驟二，合金熔煉：將鍋爐升溫至300°，在坩堝中依次放入銦、鉍、硼和銫，將坩堝放入鍋爐中加熱；步驟三，將鍋爐的溫度調(diào)整為250°，然后在坩堝中加入鉬，靜置10min?30min，熔化后將表層氧化物除去并攪拌；步驟四，將鍋爐的溫度調(diào)整為150°，然后在坩堝中加入鎵；步驟五，自然冷卻至室溫，得到合金成品。本發(fā)明優(yōu)化了傳統(tǒng)的配方能夠降低熔點(diǎn)的同時(shí)提高散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李延民;程亞東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海阿萊德實(shí)業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611102378
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.05.03