技術總結
本發明提出了一種首飾用硬質千足金的表面處理工藝。本發明基于雙層輝光等離子表面處理技術，利用輝光放電所產生的低溫等離子體轟擊強化原子，使源級靶材中能使千足金硬化的合金原子吸附并擴散至升溫至一定溫度且保溫一段時間的千足金表面，形成硬化合金層，其中，使用的靶材成分為Au：60％～75％，Ti：5～35％，Dy：2％～18％，Te：1～10％，靶材與千足金飾品的間距為200mm～500mm，源級電壓為800～1000V，工件極電壓為50～200V，工作氣壓為100～1000Pa。本發明提出的表面硬化千足金在色彩度與普通足金相當的同時，硬化層厚度達到5～15微米，硬度達到HV190～250以上，可滿足各類首飾材料的選用。

技術研發人員：李銀余
受保護的技術使用者：嘉興市納川真空科技有限公司
文檔號碼：201611126812
技術研發日：2016.12.09
技術公布日：2017.05.31