技術總結
本發明屬于粉末冶金技術領域，涉及一種雙鍍層金剛石粉末的制備方法，采用鹽浴鍍覆技術在金剛石表面鍍覆一層均勻的WC用來改善金剛石與銅的潤濕性，然后采用化學鍍覆方法持續在WC層表面鍍銅，通過控制鍍液中Cu2+含量來控制鍍銅層厚度，從而制備出含銅體積分數為30～50vol.％的雙鍍層Cu?WC?Diamond粉末。該粉末可直接壓制成形(Diamond/Cu)復合材料零部件，實現了復雜形狀金屬基復合材料零部件的近凈成形。本發明的優點在于可通過控制鍍銅層厚度制備Cu?WC?Diamond粉末，而制備的Cu?WC?Diamond粉末的鍍銅量即為壓制該粉末成形后的Diamond/Cu復合材料的含銅量，因此制備的復合材料金剛石分布均勻，結合強度高，性能優異。

技術研發人員：何新波;潘彥鵬;任淑彬;吳茂;張忍;曲選輝
受保護的技術使用者：北京科技大學
文檔號碼：201611195460
技術研發日：2016.12.22
技術公布日：2017.05.31