本實用新型屬于工業(yè)半導(dǎo)體硅片加工生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備。

背景技術(shù)：

硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。硅片切割對于切片工藝技術(shù)的原則要求是：①切割精度高、表面平行度高、翹曲度和厚度公差小；②斷面完整性好，消除拉絲、刀痕和微裂紋；③提高成品率，縮小刀(鋼絲)切縫，降低原材料損耗；④提高切割速度，實現(xiàn)自動化切割。

目前對硅片切割多采用將批量硅片放置在磨床上研磨切割，這種方法在切割加持中產(chǎn)生原材料破碎，從而造成浪費。而另一方面，隨著市場的發(fā)展，客戶針對半導(dǎo)體硅片直徑尺寸的要求不斷變化，應(yīng)對不同需求的客戶要求，在提供客戶滿意的產(chǎn)品同時，降低生產(chǎn)企業(yè)成本成為一種迫切需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型旨在提出一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備，以解決目前硅片切割中多片切割在夾持中原料易破碎，造成企業(yè)生產(chǎn)成本上升的問題。

為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備，包括底座和非標工作臺；

所述底座上設(shè)有行程調(diào)節(jié)軸，所述行程調(diào)節(jié)軸上一側(cè)活動連接有電機，另一側(cè)固定連接有箱體；所述箱體內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸下端伸出所述箱體連接有非標刀頭；所述箱體一側(cè)連接有進給操作手輪；

所述非標工作臺固定在所述底座上，且位置正對所述非標刀頭下端；所述非標工作臺中間活動連接有硅片吸盤，所述硅片吸盤周圍依次間隔設(shè)置有若干非標定制入刀槽和密封圈。

進一步的，所述非標工作臺與所述底座之間設(shè)有若干立柱，所述立柱一端連接所述非標工作臺，另一端連接所述底座。

進一步的，所述硅片吸盤與所述底座之間設(shè)有彈性件，所述彈性件內(nèi)部設(shè)有真空泵管；所述真空泵管一端連接所述硅片吸盤。

進一步的，所述硅片吸盤位于所述非標工作臺臺面的幾何中心；所述硅片吸盤為圓形，其直徑為4-8cm

進一步的，所述彈性件為彈簧。

進一步的，所述非標定制入刀槽和密封圈的橫截面形狀均為環(huán)形；所述非標定制入刀槽橫截面環(huán)形寬度大于所述密封圈的橫截面環(huán)形寬度；所述非標定制入刀槽和密封圈的數(shù)量均為5個。

進一步的，所述非標刀頭橫截面為圓形；所述非標刀頭下端正對所述硅片吸盤，且兩者間距為20-45cm；所述非標刀頭刀片表面鍍有400號金剛砂，刀片厚度為0.2-0.5mm。

進一步的，所述轉(zhuǎn)軸平行于所述行程調(diào)節(jié)軸；所述非標工作臺橫截面為圓形，其直徑大于等于所述底座寬度；所述非標工作臺的直徑為20-30cm。

進一步的，所述底座上表面設(shè)有冷卻液回收孔；所述冷卻液回收孔位于所述非標工作臺和所述行程調(diào)節(jié)軸之間；所述箱體上面固定連接有保護罩，所述保護罩一側(cè)外表面設(shè)有冷卻水出口、真空泵開關(guān)和電機開關(guān)，所述冷卻水出口連接有冷卻水管；所述保護罩下面連接所述電機。

進一步的，所述冷卻水管末端連接有冷卻水噴嘴，所述冷卻水噴嘴緊鄰所述非標刀頭。

本實用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備所采用的工作原理為：非標工作臺真空系統(tǒng)將待加工硅片固定在非標工作臺上，非標刀頭在轉(zhuǎn)軸進給的作用下進行定位旋轉(zhuǎn)切割，非標刀頭上的金剛砂與硅片進行小面積接觸磨切，可成功保留切割后的外延邊角料，實現(xiàn)回收利用。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備具有以下優(yōu)勢：

本實用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備，由于設(shè)置了非標工作臺、非標定制入刀槽和密封圈，可按照硅片實際需求尺寸進行加工；在非標工作臺臺面幾何中心位置設(shè)置硅片吸盤，并在硅片吸盤與底座之間設(shè)置彈性件和真空泵管，可利用真空泵和彈性件來實現(xiàn)硅片的固定和彈出；通過進給操作手輪的操作可進行切割，實現(xiàn)硅片的取中掏圓的目的，與以往的直接磨削到需求直徑相比，邊角料得到了保護，從原來的粉末狀態(tài)變?yōu)榭招钠瑺睿?jié)省了原料資源，從而可有效的回收利用，降低生產(chǎn)成本；此外，將真空泵的開關(guān)設(shè)置在保護罩外部，可方便操作。

附圖說明

構(gòu)成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備的立體示意圖；

圖2為本實用新型實施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備的左視圖；

圖3為本實用新型實施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備非標工作臺、硅片吸盤、彈性件、真空泵管、立柱和底座相對位置示意圖。

附圖標記說明：

1-底座；2-非標工作臺；3-行程調(diào)節(jié)軸；4-電機；5-箱體；6-轉(zhuǎn)軸；7-非標刀頭；8-進給操作手輪；9-硅片吸盤；10-非標定制入刀槽；11-密封圈；12-立柱；13-彈性件；14-真空泵管；15-冷卻液回收孔；16-保護罩；17-真空泵開關(guān)；18-電機開關(guān)；19-冷卻水管。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。

如圖1-3所示，一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備，包括底座1和非標工作臺2；

所述底座1上設(shè)有行程調(diào)節(jié)軸3，所述行程調(diào)節(jié)軸3上一側(cè)活動連接有電機4，另一側(cè)固定連接有箱體5；所述箱體5內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸6，所述轉(zhuǎn)軸6下端伸出所述箱體5連接有非標刀頭7；所述箱體5一側(cè)連接有進給操作手輪8；

所述非標工作臺2固定在所述底座1上，且位置正對所述非標刀頭7下端；所述非標工作臺2中間活動連接有硅片吸盤9，所述硅片吸盤9周圍依次間隔設(shè)置有若干非標定制入刀槽10和密封圈11。

所述非標工作臺2與所述底座1之間設(shè)有若干立柱12，所述立柱12一端連接所述非標工作臺2，另一端連接所述底座1。

所述硅片吸盤9與所述底座1之間設(shè)有彈性件13，所述彈性件13內(nèi)部設(shè)有真空泵管14；所述真空泵管14一端連接所述硅片吸盤9。

所述硅片吸盤9位于所述非標工作臺2臺面的幾何中心；所述硅片吸盤9為圓形，其直徑為6cm

所述彈性件13為彈簧。

所述非標定制入刀槽10和密封圈11的橫截面形狀均為環(huán)形；所述非標定制入刀槽10橫截面環(huán)形寬度大于所述密封圈11的橫截面環(huán)形寬度；所述非標定制入刀槽10和密封圈11的數(shù)量均為5個。

所述非標刀頭7橫截面為圓形；所述非標刀頭7下端正對所述硅片吸盤9，且兩者間距為30cm；所述非標刀頭7刀片表面鍍有400號金剛砂，刀片厚度為0.3mm。

所述轉(zhuǎn)軸6平行于所述行程調(diào)節(jié)軸3；所述非標工作臺2橫截面為圓形，其直徑大于等于所述底座1寬度；所述非標工作臺2的直徑為25cm。

所述底座1上表面設(shè)有冷卻液回收孔15；所述冷卻液回收孔15位于所述非標工作臺2和所述行程調(diào)節(jié)軸3之間；所述箱體5上面固定連接有保護罩16，所述保護罩16一側(cè)外表面設(shè)有冷卻水出口、真空泵開關(guān)17和電機開關(guān)18，所述冷卻水出口連接有冷卻水管19；所述保護罩16下面連接所述電機4。

所述冷卻水管19末端連接有冷卻水噴嘴，所述冷卻水噴嘴緊鄰所述非標刀頭7。

本實施例的工作過程為：

工作時，將本實施例所述一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備與現(xiàn)有真空泵、抽液泵連接；首先調(diào)節(jié)所述行程調(diào)節(jié)軸3至合適位置，再將硅片放置在所述非標工作臺2上，選取需要切割部位以所述硅片吸盤9中心為參考點進行對中，完成后接通所述真空泵開關(guān)17，此時硅片在所述硅片吸盤9和密封圈11的作用下成功吸附在所述非標工作臺2上，再打開所述電機開關(guān)18和冷卻水噴嘴，緩慢勻速調(diào)節(jié)所述進給操作手輪8進行切割加工，直至硅片切透后，刀片入至所述非標定制入刀槽10內(nèi)，松開進給操作手輪8，所述轉(zhuǎn)軸6將回至原點，此時斷開所述真空泵開關(guān)17及電機開關(guān)18，所述硅片吸盤9在所述彈性件13的作用下將成品硅片彈出，操作人員可進行取片工作，切割過程完成；切割過程中的冷卻水通過所述冷卻液回收孔15進行回收后，在抽液泵的作用下重新補給到冷卻水噴嘴的位置，可實現(xiàn)冷卻水循環(huán)使用，降低水資源消耗。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。