技術總結
本實用新型提供了一種新型半導體硅片割圓技術設備，包括底座和非標工作臺；所述底座上設有行程調節軸，所述行程調節軸上一側活動連接有電機，另一側固定連接有箱體；所述箱體內設有轉軸，所述轉軸下端伸出所述箱體連接有非標刀頭；所述箱體一側連接有進給操作手輪；所述非標工作臺固定在所述底座上，且位置正對所述非標刀頭下端；所述非標工作臺中間活動連接有硅片吸盤，所述硅片吸盤周圍依次間隔設置有若干非標定制入刀槽和密封圈。本實用新型所述的一種新型半導體硅片割圓技術設備，由于通過進給操作手輪的操作可進行切割，實現硅片的取中掏圓的目的，邊角料可得到保護，從原來的粉末狀態變為空心片狀，節省了原料資源。

技術研發人員：周明月;劉嘉;李仕權;王彥君;周超;張雪囡;由佰玲
受保護的技術使用者：天津市環歐半導體材料技術有限公司
文檔號碼：201620831649
技術研發日：2016.07.29
技術公布日：2017.02.22