本發(fā)明涉及金屬薄板帶連續(xù)退火技術(shù)，特別涉及一種金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔。

背景技術(shù)：

目前，對(duì)金屬薄板帶的連續(xù)退火大多在高溫加熱爐內(nèi)進(jìn)行，現(xiàn)有的高溫加熱爐因內(nèi)腔在受熱時(shí)，熱量分布不均勻，導(dǎo)致金屬薄板帶通過內(nèi)腔進(jìn)行退火時(shí)存在瓢曲的現(xiàn)象，導(dǎo)致金屬薄板質(zhì)量可能存在缺陷，尤其是在利用感應(yīng)加熱爐進(jìn)行高溫退火時(shí)，由于涉及到電磁感應(yīng)技術(shù)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求比較高，若在氛圍爐內(nèi)的溫度不均，容易導(dǎo)致金屬薄板帶出現(xiàn)瓢曲的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔內(nèi)腔，有效的克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔，包括條狀的上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組和兩個(gè)耐火側(cè)板，上述上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組上下間隔且平行設(shè)置，兩個(gè)上述耐火側(cè)板分別設(shè)置在上層碳化硅梁組和下層碳化硅梁組的兩側(cè)，上述上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組和兩個(gè)耐火側(cè)板之間圍成一個(gè)均熱內(nèi)腔。

本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，通過上、下層碳化硅梁組、能對(duì)電磁感應(yīng)加熱爐種的氛圍溫度快速的均勻化，同時(shí)也使電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)能對(duì)溫度實(shí)現(xiàn)更精確的控制，使得金屬薄板帶在通過均熱內(nèi)腔時(shí)能受熱均勻，從而避免了金屬薄板發(fā)生瓢曲的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，兩個(gè)上述耐火側(cè)板設(shè)置在上述上層碳化硅梁組下側(cè)和下層碳化硅梁組上側(cè)之間。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是結(jié)構(gòu)配合緊湊，整體穩(wěn)定性及密封性較好。

進(jìn)一步，上述上層碳化硅梁組和下層碳化硅梁組均由多根條狀的碳化硅梁以及設(shè)置在多根條狀的碳化硅梁兩端的連梁組成，多根上述碳化硅梁間隔且并列設(shè)置，且相鄰兩根上述碳化硅梁之間具有形變間隙。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是結(jié)構(gòu)組成簡單，便于批量生產(chǎn)制作。

進(jìn)一步，上述形變間隙寬度為1～5mm。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是形變間隙設(shè)計(jì)合理，碳化硅梁在高溫環(huán)境下會(huì)發(fā)生形變，利用該形變間隙可避免碳化硅梁相互擠壓斷裂。

進(jìn)一步，上述碳化硅梁均為空心的長方體形梁。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，利于安裝布置，質(zhì)量較輕，耗材較少，熱量損失速率較慢。

進(jìn)一步，上述耐火側(cè)板由耐火粘土高溫?zé)浦瞥伞?/p>

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是便于取材制作，生產(chǎn)成本低。

進(jìn)一步，上述耐火側(cè)板由耐火磚砌筑形成。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是工藝簡單，施工方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔的縱截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中a部分的結(jié)構(gòu)放大圖。

附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下：

1、上層碳化硅梁組，2、下層碳化硅梁組，3、耐火側(cè)板，4、均熱內(nèi)腔，5、碳化硅梁，6、連梁，7、形變間隙。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例：如圖1所示，本實(shí)施例的金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔包括條狀的上層碳化硅梁組1、下層碳化硅梁組2和兩個(gè)耐火側(cè)板3，上述上層碳化硅梁組1、下層碳化硅梁組2上下間隔且平行設(shè)置，兩個(gè)上述耐火側(cè)板3分別設(shè)置在上層碳化硅梁組1和下層碳化硅梁組2的兩側(cè)，上述上層碳化硅梁組1、下層碳化硅梁組2和兩個(gè)耐火側(cè)板3之間圍成一個(gè)均熱內(nèi)腔4。

使用過程中，通過高溫加熱爐中的電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)對(duì)該高溫加熱爐內(nèi)腔進(jìn)行加熱，待退火的金屬薄板帶由均熱內(nèi)腔4中經(jīng)過，在高溫條件下，利用上層碳化硅梁組1和下層碳化硅梁組2的低導(dǎo)磁性和半導(dǎo)體的特點(diǎn)，能吸收極少量磁感而發(fā)熱，然后在其高導(dǎo)熱性的特性下，能迅速將熱量均勻化，從而使得均熱內(nèi)腔4的氛圍溫度均勻，達(dá)到輔熱均熱的目的，從而使得金屬薄板帶的退火環(huán)境熱量分布均勻，降低其瓢曲現(xiàn)象的發(fā)生。

優(yōu)選的，兩個(gè)上述耐火側(cè)板3設(shè)置在上述上層碳化硅梁組1下側(cè)和下層碳化硅梁組2上側(cè)之間，該設(shè)計(jì)，利于金屬薄板帶的通過，同時(shí)，整個(gè)內(nèi)腔結(jié)構(gòu)緊湊。

優(yōu)選的，如圖2和3所示，上述上層碳化硅梁組1和下層碳化硅梁組2均由多根條狀的碳化硅梁5以及設(shè)置在多根條狀的碳化硅梁5兩端的連梁6組成，多根上述碳化硅梁5間隔且并列設(shè)置，相鄰兩根上述碳化硅梁5之間具有形變間隙7(如圖3所示)，組裝時(shí)，將對(duì)應(yīng)的多根碳化硅梁5以適當(dāng)?shù)拈g距擺放在連梁6上，并將同一組多根上述碳化硅梁5兩端的連梁6分別固定在其他裝置上即可，值得注意的是，整個(gè)組裝過程中，確保上層碳化硅梁組1和下層碳化硅梁組2之間圍成均熱內(nèi)腔4，每根碳化硅梁5可沿兩端對(duì)應(yīng)的兩個(gè)連梁6移動(dòng)，這就使得在高溫環(huán)境下碳化硅梁5可自由形變，不會(huì)因限制其形變而發(fā)生破裂，整個(gè)上層碳化硅梁組1和下層碳化硅梁組2的結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。

優(yōu)選的，上述形變間隙7寬度為1～5mm，該尺寸設(shè)計(jì)符合生產(chǎn)加工的最佳需求，當(dāng)然也可根據(jù)實(shí)際使用狀況，改變?cè)搶挾瘸叽?，使其符合?shí)際生產(chǎn)需求。

優(yōu)選的，上述碳化硅梁均為空心的長方體形梁，多根碳化硅梁5利于組裝形成上層碳化硅梁組1或下層碳化硅梁組2，其空心結(jié)構(gòu)使得質(zhì)量較輕，耗材較少，熱損耗也有所降低。

優(yōu)選的，上述耐火側(cè)板3由耐火粘土高溫?zé)浦瞥桑惩寥〔姆奖悖瑹Y(jié)工藝成熟、簡單，利于大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)使用成本也比較低。

優(yōu)選的，上述耐火側(cè)板3由耐火磚砌筑形成，其制作工藝簡單，成本低，施工方便、快捷。

上述耐火側(cè)板3還可采用其他材質(zhì)制成，如硅藻土制品、石棉制品、絕熱板等。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種金屬薄板帶感應(yīng)加熱的輔熱均熱高溫加熱爐內(nèi)腔，包括條狀的上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組和兩個(gè)耐火側(cè)板，上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組上下間隔且平行設(shè)置，兩個(gè)耐火側(cè)板分別密封設(shè)置在上層碳化硅梁組和下層碳化硅梁組的兩側(cè)，上層碳化硅梁組、下層碳化硅梁組和兩個(gè)耐火側(cè)板之間圍成一個(gè)均熱內(nèi)腔。優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，通過上、下層碳化硅梁組、能對(duì)電磁感應(yīng)加熱爐種的氛圍溫度快速的均勻化，同時(shí)也使電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)能對(duì)溫度實(shí)現(xiàn)更精確的控制，使得金屬薄板帶在通過均熱內(nèi)腔時(shí)能受熱均勻，從而避免了其瓢曲的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：王昭松;楊宇翔;林偉民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢藍(lán)點(diǎn)科技發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.16
技術(shù)公布日：2017.08.11