本發明涉及蒸鍍濺射領域，具體地，涉及一種掩膜板組件、一種檢測該掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的設備、和檢測所述掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的方法。

背景技術：

通常，采用蒸鍍工藝制備圖形化的透明導電氧化物。在蒸鍍工藝中需要用到掩膜板。如圖1所示，掩膜板100包括掩膜框架110和圖形化板120，圖形化板120上形成有圖形通孔100a。在進行蒸鍍工藝時，將蒸發源設置在掩膜板的一側，將待沉積的襯底基板設置在掩膜板的另一側。

蒸發源蒸發出的材料透過圖形通孔100a沉積在襯底基板上。同時，未通過圖形通孔100a的材料沉積在掩膜板上。隨著使用時間的延長，掩膜板上沉積的材料越來越多，沉積的材料會從掩膜板上剝落，對工藝腔室造成污染。

因此，如何防止沉積的材料從掩膜板剝落而對工藝腔室造成污染成為本領域亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種掩膜板組件、檢測該掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的設備、以及一種檢測該掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的方法。利用所述設備可以方便地檢測出掩膜板組件上沉積的蒸鍍材料的膜的厚度，從而可以有效防止沉積在掩膜板組件上的蒸鍍材料從掩膜板組件上剝落而對工藝腔室造成污染。

為了實現上述目的，作為本發明的一個方面，提供一種掩膜板組件，所述掩膜板組件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸發源的第一表面和用于朝向待沉積件的第二表面，所述掩膜板上形成有圖形通孔，其中，所述掩膜板組件還包括可拆卸地設置在所述掩膜板上的測試片，所述測試片避開所述圖形通孔，所述測試片設置為當利用所述掩膜板組件進行蒸鍍時，蒸鍍材料能夠沉積在所述測試片上。

優選地，所述掩膜板組件包括容納盒，所述容納盒包括容納部，所述容納部上形成有凹槽，所述測試片設置在凹槽中，所述掩膜板上設置有容納槽，且所述容納槽的出口形成在所述掩膜板的側面上，所述第一表面上形成有與所述容納槽連通的測試通孔，所述測試通孔的面積小于所述測試片的至少一個表面的面積，以防止所述測試片從所述測試通孔中脫出，所述凹槽的開口朝向所述測試通孔，以使得蒸發材料能夠通過所述測試通孔沉積至所述測試片上。

優選地，所述容納盒還包括安裝部，所述安裝部上設置有螺紋孔，所述掩膜板上與所述螺紋孔對應的位置設置有連接孔，所述掩膜板組件還包括連接螺栓，所述連接螺栓設置在所述螺紋孔和所述連接孔中，以將所述容納盒與所述掩膜板可拆卸地連接。

優選地，所述掩膜板包括掩膜框架和固定在所述掩膜框架上的圖形化板，所述圖形通孔形成在所述圖形化板上，所述掩膜框架環繞所述圖形化板設置，所述凹槽形成在所述掩膜框架上。

優選地，所述掩膜板組件包括多個所述測試片，多個所述測試片分別設置在所述掩膜板的不同位置處。

優選地，所述測試片由透明材料制成。

作為本發明的第二個方面，提供一種檢測掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的設備，其中，所述掩膜板組件為本發明所提供的上述掩膜板組件，所述設備還包括膜厚檢測組件和控制模塊，所述膜厚檢測組件用于檢測所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚，并生成對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號，所述控制模塊的輸入端與所述膜厚檢測組件的輸出端電連接，所述模塊檢測組件能夠將所述信號發送至所述控制模塊，所述控制模塊能夠根據對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號確定所述掩膜板組件上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

優選地，所述控制模塊能夠判斷所述掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚是否超過預定厚度。

優選地，所述測試片由透明材料制成，所述膜厚檢測組件能夠檢測所述測試件的光透過率，并根據所述測試件的透過率生成所述對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號。

優選地，設備還包括報警模塊，所述控制模塊在判定所述掩膜板上的膜厚超過預定值時，控制所述報警模塊發出警示信號。

作為本發明的第三個方面，提供一種檢測本發明所提供的上述掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的方法，其中，所述方法包括：

將所述測試片從所述掩膜板組件上拆除；

檢測所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚；

根據所述測試片上的膜的厚度確定所述掩膜板上蒸鍍材料的膜厚。

優選地，所述方法還包括：

將所述掩膜板上的蒸鍍材料的膜厚與預定厚度進行比較；

當所述掩膜板上的蒸鍍材料的膜厚超過所述預定厚度時，發出警示信號。

優選地，所述測試片由透明材料制成，檢測所述測試片上沉積的膜的厚度的步驟包括：

檢測所述測試件的光透過率；

根據所述測試件的透過率確定所述測試片上沉積的蒸鍍材料膜厚。

在利用所述掩膜板組件進行蒸鍍時，蒸鍍材料沉積在測試片上。經過預定次數的蒸鍍后，將測試片從掩膜板上拆除，然后檢測測試片上沉積的膜的厚度。通過對測試片上蒸鍍材料的膜厚進行相關計算即可蝴蝶掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚度。

由于測試片尺寸較小，便于檢測。通過及時的對測試片進行檢測可以及時了解到掩膜板上沉積的膜的厚度。當掩膜板上的膜厚度達到一定厚度時，即可對掩膜板進行清理，避免沉積在掩膜板上的膜過厚剝落而污染工藝腔室。

因此，利用本申請所提供的掩膜板組件進行蒸鍍工藝可以提高產品良率。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是現有技術中的掩膜板的示意圖；

圖2是本發明所提供的掩膜板組件的示意圖；

圖3是圖2的a-a局部剖視圖；

圖4掩膜板的局部剖視圖；

圖5是容納盒的示意圖；

圖6是不同厚度的izo膜在不同波長照射下的透過率曲線；

圖7是不同厚度的izo膜的平均透過率曲線。

附圖標記說明

100：掩膜板100a：圖形通孔

110：掩膜框架120：圖形化板

200：測試片110a：測試通孔

110b：容納槽110c：連接孔

300：連接螺栓400：容納盒

410：凹槽420：安裝部

420a：螺紋孔

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

作為本發明的第一個方面，提供一種掩膜板組件，如圖2所示，所述掩膜板組件包括掩膜板100，該掩膜板100包括用于朝向蒸發源的第一表面和用于朝向待沉積件的第二表面。掩膜板100上形成有圖形通孔100a，其中，所述掩膜板組件還包括可拆卸地設置在所述掩膜板上的測試片200，該測試片200避開圖形通孔100a。測試片200設置為當利用所述掩膜板組件進行蒸鍍時，蒸鍍材料能夠沉積在所述測試片上。

如上文中所述，由于在利用所述掩膜板組件進行蒸鍍時，蒸鍍材料沉積在測試片200上。經過預定次數的蒸鍍后，將測試片從掩膜板100上拆除，然后檢測測試片200上沉積的蒸鍍材料的膜厚。測試片200上的蒸鍍材料的膜厚可以直接或間接反映出掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

例如，當直接將測試片設置在掩膜板的第一表面上時，測試片200上的蒸鍍材料的膜厚即為掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚。當利用一些組件或部件將測試片固定在掩膜板上時(例如，利用帶孔的篩網將測試片200固定在掩膜板上時)，可以使得測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚小于掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚。本領域技術人員應當理解的是，在這種方式中，測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚與掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚之間的關系是可以確定的。根據該關系，通過檢測測試片200上的蒸鍍材料的膜厚可以獲得掩膜板上的蒸鍍材料的膜厚。

由于測試片200尺寸較小，便于檢測。通過及時的對測試片200進行檢測可以及時了解到掩膜板100上沉積的蒸鍍材料的膜厚。當掩膜板100上的沉積的蒸鍍材料的膜厚度達到預定厚度時，即可對掩膜板100進行清理，避免沉積在掩膜板上的沉積的蒸鍍材料過厚剝落而污染工藝腔室。

因此，利用本申請所提供的掩膜板組件進行蒸鍍工藝可以提高產品良率。

圖形通孔100a的形狀根據需要沉積形成的圖形確定，例如，當沉積形成像素電極時，圖形通孔100a的形狀則與像素電極的形狀相同。

在本發明中，對如何將測試片200設置在掩膜板上并沒有特殊的限制，只要能夠使得進行蒸鍍工藝時蒸鍍材料能夠沉積在測試片200上即可。例如，可以利用螺栓或螺釘將測試片200直接固定在掩膜板100的第一表面上。

為了避免測試片200在濺射過程中從掩膜板組件上脫落、并且避免對測試片200造成破損，優選地，如圖2所示，所述掩膜板組件包括容納盒。如圖3和圖5所示，容納盒400包括容納部，該容納部上形成有凹槽410。如圖3所示，測試片200設置在凹槽中。需要指出的是，一個凹槽中可以放置一個測試片200，也可以放置多個測試片200。相應地，如圖3和圖4所示，掩膜板100上設置有容納槽110b，且該容納槽110b的出口形成在所述掩膜板的側面上。如圖4所示，所述第一表面上形成有與容納槽110b連通的測試通孔110a，該測試通孔110a的面積小于測試片200的至少一個表面的面積，以防止蒸鍍時測試片從測試通孔110a中脫出。并且，如圖3中所示，所述凹槽的開口朝向測試通孔110a，以使得蒸發材料能夠通過測試通孔110a沉積至測試片200上。

希望檢測測試片200上沉積的蒸鍍材料的膜厚時，解除安裝部420與掩膜板之間的連接，將容納盒從所述容納槽中取出，然后將最頂層的測試片取出，測量其上沉積的蒸鍍材料的膜厚即可。在這種實施方式中，通過拆卸容納盒400即可實現測試片200的拆卸，并且，利用這種方式不會對測試片200造成損傷。而且，取出測試片200時，不會對測試片200的表面造成摩擦，從而使得測試片200上的沉積的蒸鍍材料的膜厚可以精確地反映掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

在本發明中，對如何將容納盒可拆卸地固定在掩膜板上并沒有特殊的規定。如圖3和圖5所示，容納盒400還包括安裝部，該安裝部420與所述掩膜板可拆卸地相連。

如圖5中所示，安裝部420上設置有螺紋孔420a。如圖4所示，所述掩膜板上與螺紋孔420a對應的位置設置有連接孔110c。所述掩膜板組件還包括連接螺栓300，該連接螺栓300設置在所述螺紋孔和所述連接孔中，以將容納盒400與掩膜板100可拆卸地連接。

在本發明中，對掩膜板100的具體結構并沒有特殊的限制。如圖2和圖3中所示，掩膜板100包括掩膜框架110和固定在該掩膜框架110上的圖形化板120。圖形通孔100a形成在圖形化板120上，掩膜框架110環繞圖形化板120設置。如圖4所示，容納槽110b形成在掩膜框架110上。

在這種實施方式中，一個掩膜框架110可以對應多種不同的圖形化板120，通過更換不同的圖形化板120可以實現在基板上沉積不同的圖形。

為了更準確地確定是否需要對掩膜板進行清理，優選地，所述掩膜組件可以包括多個測試片200，該多個測試片200分別設置在掩膜板100的不同位置處。當任意一個位置處的測試片200上沉積的蒸鍍材料的膜厚超過預定厚度時，均需要對所述掩膜板進行清理。如圖2中所示的具體實施方式，將兩個測試片200分別設置在掩膜板的對角上。當然，本發明并不限于此。

在本發明中，對測試片的材料并沒有特殊的限定。并且，對如何測量測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚并沒有特殊的要求。例如，測試片可以還是金屬材料，可以通過沿測試片的厚度方向對該測試片進行掃描來確定測試片上的蒸鍍材料的膜厚。

作為本發明的一種優選實施方式，測試片200由透明材料(例如，玻璃)制成。相應地，可以通過檢測測試片200的透過率來確定測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚。測試透過率的方法容易實現，而且屬于無損檢測，可以實現測試片200的重復利用。

為了便于理解，下面介紹izo蒸鍍工藝中，如何測量測試片200上沉積的izo材料的膜厚。

圖6示出了不同波長的光照射厚度為1350埃的izo膜時的透過率、不同波長的光照射厚度為3000埃的izo膜時的透過率、不同波長的光照射厚度為5000埃的izo膜時的透過率、不同波長的光照射厚度為7500埃的izo膜時的透過率、不同波長的光照射厚度為10000埃的izo膜時的透過率。

圖7示出了厚度為1350埃的izo膜對于不同波長的光的平均透過率為87％，厚度為3000埃的izo膜對于不同波長的光的平均透過率為83％，5000埃的izo膜對于不同波長的光的平均透過率為79％，7500埃的izo膜對于不同波長的光的平均透過率為75％，10000埃的izo膜對于不同波長的光的平均透過率為70％。

通過圖7可以看出，隨著膜厚的增加，光的透過率是下降的。

因此，測得了測試片200的平均透過率后，根據圖7中的曲線，即可獲得測試片200上izo薄膜的厚度。

作為本發明的第二個方面，提供一種檢測掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的設備，其中，所述掩膜板組件為本發明所提供的上述掩膜板組件，所述設備包括膜厚檢測組件和控制模塊，所述膜厚檢測組件用于檢測所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚，并生成對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號。，所述控制模塊的輸入端與所述膜厚檢測組件的輸出端電連接，所述模塊檢測組件能夠將所述信號發送至所述控制模塊，所述控制模塊能夠根據對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號確定所述掩膜板組件上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

通過膜厚檢測組件可以生成對應于沉積在測試片上的蒸鍍材料的膜厚的信號。通過所述控制模塊可以獲得沉積在所述掩膜板上的蒸鍍材料的膜厚。

如上文中所述，由于測試片和掩膜板同屬一個掩膜板組件，因此，測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚與掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚之間的關系是可以確定的。例如，在一種實施方式中，測試片上的蒸鍍材料的膜厚與掩膜板上的蒸鍍材料的膜厚是相同的。因此，根據測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚可以容易地確定掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

所述設備可以包括顯示模塊，所述顯示模塊與所述控制模塊電連接。作為一種實施方式，可以利用所述顯示模塊直接顯示由所述控制模塊確定的掩膜板上沉積的膜的厚度的數值，并由操作人員主觀判斷是否需要對掩膜板進行清理。優選地，所述控制模塊能夠判斷所述掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚是否超過預定厚度，從而可以提高判斷的準確性，并且可以提醒操作人員及時對掩膜板進行清理。

在本發明中，對預定厚度的具體值并沒有特殊的要求。可以根據蒸鍍的具體材料來確定所述預定厚度。例如，蒸鍍izo材料時，掩膜板上沉積的izo膜厚度超過5000埃時即存在剝落風險，因此，在蒸鍍izo時，可以將所述預定厚度設置為5000埃。

如上文中所述，所述測試片可以由透明材料制成，所述膜厚檢測組件能夠檢測所述測試件的光透過率，并根據所述測試件的透過率生成所述對應于所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚的信號。

為了便于提醒操作人員，優選地，設備還包括報警模塊，所述控制模塊在判定所述掩膜板上的膜厚超過預定值時，控制所述報警模塊發出警示信號。在本發明中，對警示信號的具體類型并沒有特殊的規定。例如，所述警示信號可以是光信號，也可以是聲音信號。

作為本發明的第三個方面，提供一種檢測本發明所提供的上述掩膜板組件上蒸鍍材料的膜厚的方法，其中，所述方法包括：

將所述測試片從所述掩膜板組件上拆除；

檢測所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚；

根據所述測試片上的膜的厚度確定所述掩膜板上蒸鍍材料的膜厚。

如上文中所述，測試片尺寸較小，容易實現對其上沉積的蒸鍍材料的膜厚的測量。

為了便于提醒操作人員，優選地，所述方法還包括：

將所述掩膜板上沉積蒸鍍材料的膜厚與預定厚度進行比較；

當所述掩膜板上沉積的蒸鍍材料的膜厚超過所述預定厚度時，發出警示信號。

在所述測試片由透明材料制成的情況中，檢測所述測試片上沉積的膜的厚度的步驟包括：

檢測所述測試件的光透過率；

并根據所述測試件的透過率確定所述測試片上沉積的蒸鍍材料的膜厚。

通過檢測測試件的光透過率確定測試片上的蒸鍍材料的膜厚屬于一種無損檢測，有利于實現測試片的重復利用。并且，這種方法測試簡單，無需制備試樣，易于實現。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。