本實用新型涉及鍍膜技術領域,尤其涉及一種大尺寸圓形薄片夾具。
背景技術:
在目前的生活和生產中,晶體的運用已經越來越廣泛,晶體在我們的生活中也扮演了極為重要的作用,目前在晶體的生產速度較為繁瑣,需要用到各種各樣的夾具對晶體進行固定,才能實現對晶體進行鍍膜的操作。
但是目前的晶體鍍膜夾具的尺寸相對較小,無法容納大尺寸的晶體進行鍍膜的操作,導致了很多的晶體鍍膜無法安全快速的實現,影響了生產效率,同時在夾具自身的生產速率上不夠快速,也在一定程度上影響了鍍膜的工作效率,降低了勞動生產力。
技術實現要素:
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種大尺寸圓形薄片夾具。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種大尺寸圓形薄片夾具,包括套筒、夾具本體和夾孔,所述夾具本體上表面開設有夾孔,所述夾孔內表壁開設有定位槽,且定位槽上方粘貼有防滑圈,所述夾具本體外表面套接有套筒,所述套筒兩側焊接有耳架體,所述套筒內部兩側焊接有防護層,所述套筒外表面開設有套筒指示槽,所述夾具本體上表面中心處開設有轉向槽,所述夾具本體下表面兩側設置有緩沖墊片,所述夾具本體下表面四周邊緣處開設有夾具定位孔。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述套筒外表面為平滑結構,且套筒與防護層之間不直接接觸。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述夾具本體為圓形不銹鋼一次成型結構。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述夾孔共安裝有四個,且四個夾孔之間為兩兩對稱結構,且夾孔直徑為22mm。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述耳架體共安裝有兩個,且耳架體關于夾具本體中心處左右對稱。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述緩沖墊片共安裝有四個,且緩沖墊片關于夾具定位孔上下對稱,所述緩沖墊片均位于同一水平面。
作為上述技術方案的進一步描述:
夾具定位孔共安裝有四個,且四個夾具定位孔之間為兩兩對稱結構。
本實用新型中,首先,套筒與夾具本體之間安裝有防護層,在保證了夾具本體和套筒之間連接穩定性的同時,也能夠避免兩者之間直接接觸導致的過度機械摩擦,從而延長了夾具的使用壽命,其次,開設的四個夾孔為22mm直徑的結構,其直徑相對于傳統的夾具夾孔更大,能夠容納下更大尺寸的晶體,提高了該夾具的實用性,然后,緩沖墊片在夾具本體與安裝臺安裝時受力變形,能夠在夾具本體和安裝臺形成增大摩擦力的墊片,使得夾具使用更加安全,安裝更加穩定。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種大尺寸圓形薄片夾具的俯視結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種大尺寸圓形薄片夾具的表面結構示意圖;
圖3為本實用新型提出的一種大尺寸圓形薄片夾具的背面結構示意圖;
圖4為本實用新型提出的一種大尺寸圓形薄片夾具的套筒的內部結構示意圖。
圖例說明:
1-套筒、2-夾具本體、3-轉向槽、4-夾孔、5-耳架體、6-定位槽、7-防滑圈、8-套筒指示槽、 9-緩沖墊片、10-夾具定位孔、11-防護層。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。
參照圖1-4,一種大尺寸圓形薄片夾具,包括套筒1、夾具本體2和夾孔4,夾具本體2上表面開設有夾孔4,夾孔4內表壁開設有定位槽6,且定位槽6上方粘貼有防滑圈 7,夾具本體2外表面套接有套筒1,套筒1兩側焊接有耳架體5,套筒1內部兩側焊接有防護層11,其采用鋼板結構,能夠避免夾具本體2與套筒1之間直接接觸,套筒1外表面開設有套筒指示槽8,夾具本體2上表面中心處開設有轉向槽3,夾具本體2下表面兩側設置有緩沖墊片9,夾具本體2下表面四周邊緣處開設有夾具定位孔10。
套筒1外表面為平滑結構,且套筒1與防護層11之間不直接接觸,夾具本體2為圓形不銹鋼一次成型結構,夾孔4共安裝有四個,且四個夾孔4之間為兩兩對稱結構,且夾孔 4直徑為22mm,耳架體5共安裝有兩個,且耳架體5關于夾具本體2中心處左右對稱,緩沖墊片9共安裝有四個,且緩沖墊片9關于夾具定位孔10上下對稱,緩沖墊片9均位于同一水平面,有效的保護了夾具本體2在安裝時能夠處于同一水平面,不會傾斜,夾具定位孔 10共安裝有四個,且四個夾具定位孔10之間為兩兩對稱結構。
工作原理:該大尺寸圓形薄片夾具使用時,將夾具本體2下表面的夾具定位孔10對準安裝臺表面的定位柱進行嵌入式安裝,同時緩沖墊片9受力壓縮變形,對夾具本體2起到安全減震的作用,將耳架體5進行左右側的安裝,使得套筒1能夠保護夾具本體2不受磨損,當需要加工的大尺寸晶體放入夾孔4中,被夾孔4中的定位槽6起到晶體定位,避免晶體下陷過多導致鍍膜加工失敗,同時在夾具本體2工作時,其表面的轉向槽3可以對操作者起到方向指引的作用,幫助人員更快的進行鍍膜加工。
以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內,根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。