本技術涉及半導體封裝，具體而言，涉及研磨輔助設備。

背景技術：

1、在芯片封裝完畢形成封裝體后，需要進行抽樣檢測，或者對電性不良的產品進行檢測。研磨檢測是一種常見的檢測方式，通過對塑封體進行研磨，使得塑封體斷面部位露出，然后利用電子顯微鏡檢查被研磨出的斷面情況，觀察芯片是否存在裂痕、芯片與基島連接的粘結物質(錫膏、導電膠)中的空洞情況等。

2、常規的研磨流程包括：將研磨樣品放入冷鑲嵌模具，使用冷鑲嵌樹脂或者亞克力膠水進行灌封，在樣品脫模后，手持脫模樣品進行研磨。這種人工研磨的方式容易出現研磨面不平整的情況，且研磨厚度難以控制，無法滿足更高精度的研磨需求。

技術實現思路

1、有鑒于此，本技術實施例的目的在于提供一種研磨輔助設備，用以解決現有的人工研磨方式容易出現研磨面不平整的情況，且研磨厚度難以控制，無法滿足更高精度的研磨需求的技術問題。

2、第一方面，本技術實施例提供了一種研磨輔助設備，包括：基準模塊、樣品模塊、安裝組件和傳動組件；

3、所述基準模塊上開設有第一方向的容納通孔；

4、所述樣品模塊的樣品下表面與所述基準模塊的基準下表面平行，且所述樣品下表面和所述基準下表面分別垂直于所述容納通孔的開設方向；所述樣品模塊配置為沿所述第一方向可移動地容納于所述容納通孔內；

5、所述安裝組件配置為將所述傳動組件的固定支座固定安裝在所述基準模塊上，且所述傳動組件的傳動螺桿垂直于所述樣品下表面；

6、所述傳動組件配置為基于所述傳動螺桿推動所述樣品模塊在所述容納通孔內沿所述第一方向移動，并基于所述傳動組件的緊固結構將所述傳動螺桿固定在預設研磨位置。

7、在上述的實現過程中，該研磨輔助設備包括：基準模塊、樣品模塊、安裝組件和傳動組件。該研磨輔助設備可以基于傳動螺桿推動樣品模塊在容納通孔內沿第一方向移動，通過調整樣品下表面的位置，實現對待研磨樣品的研磨深度的調整，并基于傳動組件的緊固結構將傳動螺桿固定在預設研磨位置，實現對研磨深度的固定，以便于控制待研磨樣品的研磨深度；且樣品下表面與基準下表面平行，可以保證待研磨樣品的研磨面的平整度。解決了現有的人工研磨方式容易出現研磨面不平整的情況，且研磨厚度難以控制，無法滿足更高精度的研磨需求的技術問題。

8、可選地，在本技術實施例中，所述樣品模塊的形狀與所述容納通孔的開孔形狀一致，且所述樣品模塊的側表面與所述容納通孔的孔壁貼合。

9、在上述的實現過程中，由于樣品模塊的形狀與容納通孔的開孔形狀一致，可以盡可能地增加樣品模塊的側表面與容納通孔的孔壁之間的貼合面積，進而提高樣品模塊與容納通孔的孔壁之間的摩擦力，以保證樣品模塊能夠更好地固定在容納通孔中的指定位置或者在容納通孔內平穩的移動。便于更好地控制待研磨樣品的研磨深度。

10、可選地，在本技術實施例中，所述樣品模塊的遠離所述樣品下表面的一端設置有第一限位塊；所述基準模塊遠離所述基準下表面的一端開設有與所述容納通孔連通的第一限位槽；所述第一限位塊配置為沿所述第一方向可移動地容納于所述第一限位槽內。

11、在上述的實現過程中，通過在樣品模塊的遠離樣品下表面的一端設置第一限位塊，在基準模塊遠離基準下表面的一端開設第一限位槽，可以便于操作人員更加快速準確地確定出樣品模塊與基準模塊之間的組裝姿態，進而降低了研磨操作難度，提高了實際的研磨效率。

12、可選地，在本技術實施例中，所述樣品模塊的遠離所述樣品下表面的一端還設置有第二限位塊；所述基準模塊遠離所述基準下表面的一端還開設有與所述容納通孔連通的第二限位槽；所述第二限位塊與所述第一限位塊對稱設置，所述第二限位槽與所述第一限位槽對稱設置；且所述第二限位塊配置為沿所述第一方向可移動地容納于所述第二限位槽內。

13、在上述的實現過程中，通過在樣品模塊的遠離樣品下表面的一端對稱設置第一限位塊和第二限位塊，在基準模塊遠離基準下表面的一端對稱開設第一限位槽和第二限位槽，可以在方便操作人員更加快速準確地確定出樣品模塊與基準模塊之間的組裝姿態的同時，為樣品模塊在容納通孔內的平穩移動提供保障。

14、可選地，在本技術實施例中，所述設備還包括：第一彈性件和第二彈性件；所述第一彈性件的一端與所述第一限位槽的第一槽底固定連接，所述第一彈性件的另一端配置為與所述第一限位塊靠近所述下表面的一端接觸；所述第二彈性件的一端與所述第二限位槽的第二槽底固定連接，所述第二彈性件的另一端配置為與所述第二限位塊靠近所述下表面的一端接觸。

15、在上述的實現過程中，在研磨完成并取下傳動組件之后，能夠通過第一彈性件和第二彈性件將樣品模塊從容納通孔內彈出，降低了樣品模塊的拆解難度。在通過封蠟法將待研磨樣品固定在樣品下表面的情況下，通過在研磨完成后對樣品模塊進行拆解，再采用融蠟法將待研磨樣品從樣品模塊取下，能夠提高研磨的靈活性。

16、可選地，在本技術實施例中，所述傳動組件包括千分尺。

17、在上述的實現過程中，由于千分尺具有較高的測量精度，基于千分尺能夠在研磨深度的調整過程中，對研磨深度進行精確控制，以滿足更高精度的研磨需求。

18、可選地，在本技術實施例中，所述安裝組件包括：固定連接的安裝面板和安裝支架；所述安裝面板上開設有安裝通孔，所述安裝通孔的開設方向與所述容納通孔的開設方向一致；

19、所述設備還包括：第一可拆卸連接件和第二可拆卸連接件；所述安裝支架配置為基于所述第一可拆卸連接件固定安裝在所述基準模塊上；所述千分尺配置為基于所述第二可拆卸連接件固定安裝在所述安裝通孔內。

20、在上述的實現過程中，由于安裝支架基于第一可拆卸連接件固定安裝在基準模塊上，千分尺基于第二可拆卸連接件固定安裝在安裝通孔內，即千分尺通過可拆卸的連接方式實現與基準模塊的固定連接；提高了該研磨輔助設備的靈活度，能夠適應于更加多樣化的研磨場景。

21、可選地，在本技術實施例中，所述第二可拆卸連接件包括：第二緊固件；所述安裝面板上還開設有第二緊固孔，所述第二緊固孔的開設方向垂直于所述安裝通孔的開設方向；所述千分尺的固定支座與所述安裝通孔的內孔壁貼合，所述第二緊固件配置為旋入所述第二緊固孔并擠壓所述固定支座，以使所述千分尺與所述安裝組件固定連接。

22、在上述的實現過程中，通過在安裝面板開設第二緊固孔，基于第二緊固件和第二緊固孔實現千分尺與安裝組件之間的固定連接，能夠降低千分尺與安裝組件之間的安裝/拆解難度。

23、可選地，在本技術實施例中，所述第一可拆卸連接件包括：第一緊固件；所述基準模塊還開設有第一緊固孔，所述第一緊固孔的開設方向與所述容納通孔的開設方向一致；所述基準模塊的所述基準下表面還開設有與所述第一緊固孔連通的安裝槽；所述安裝支架的靠近所述基準模塊的一端開設有第三緊固孔；所述第一緊固件配置為從所述安裝槽處旋入所述第一緊固孔，并經所述第一緊固孔旋入所述第三緊固孔，以將所述安裝支架固定安裝在所述基準模塊上。

24、在上述的實現過程中，通過在基準模塊開設第一緊固孔，并在基準模塊的基準下表面開設與第一緊固孔連通的安裝槽，以降低安裝支架與基準模塊之間的安裝/拆解難度。

25、可選地，在本技術實施例中，所述基準模塊的制備材質包括：耐研磨材質。

26、在上述的實現過程中，由于基準模塊通過耐研磨材質制備，可以降低實際研磨操作對基準模塊的基準下表面的磨損影響，提高研磨輔助設備的研磨精度和使用壽命。

27、本技術的有益效果為：提供一種包括基準模塊、樣品模塊、安裝組件和傳動組件的研磨輔助設備。該研磨輔助設備可以基于傳動螺桿推動樣品模塊在容納通孔內沿第一方向移動，通過調整樣品下表面的位置，實現對待研磨樣品的研磨深度的調整，并基于傳動組件的緊固結構將傳動螺桿固定在預設研磨位置，實現對研磨深度的固定，以便于控制待研磨樣品的研磨深度；且樣品下表面與基準下表面平行，可以保證待研磨樣品的研磨面的平整度。解決了現有的人工研磨方式容易出現研磨面不平整的情況，且研磨厚度難以控制，無法滿足更高精度的研磨需求的技術問題。