專利名稱：可輻射固化有機硅組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及可輻射固化的有機硅組合物。
技術背景
已知將有機硅組合物固化的各種方法。近來的焦點在于輻射固化體系，其作為固化體系特征在于良好的能量效率。其中，與現有技術中使用丙烯酸或者類似基團的經自由基聚合的固化體系相比，通過使用用于環氧基團開環的光致產酸劑(PAG)的陽離子聚合的輻射固化體系的使用逐漸增加，這是由于該體系可以避免氧氣所致的固化抑制，并提供便利和有效的操作(參見JP3384268和JP 3993533)。
眾多的化合物作為用于陽離子聚合的PAG被提出。經常使用在分子中具有電荷的兩性離子(參見JP 2557782)。通常，作為有機基團的環氧基對PAG的溶解性起重大作用。 于是，隨著環氧改性度的增加，PAG變得更易溶解。
同時，在離型紙應用中所使用的可陽離子聚合的有機硅組合物傾向于具有用作為有機基團的環氧基的低程度的改性和高比例的硅氧烷，以為了產生具有從壓敏粘合劑的可剝離性。也就是說，在離型紙中使用可陽離子聚合的有機硅組合物時，其中PAG的溶解性經常成為問題。
如上所述，用于離型紙的可陽離子聚合的有機硅組合物應當增加有機硅的含量以確保從壓敏粘合劑輕松剝離。相反地，通過增加作為有機基團的環氧基的量來增強基材粘合性。因此，當有機硅組合物適用于從壓敏粘合劑輕松剝離時，可能發生固化的涂層從基材剝落的不希望的現象。
引用文獻
專利文獻1 JP 3384268
專利文獻2 JP 3993533 (USP 6，875，795)
專利文獻3: JP 2557782 (EP 0562897)發明內容
本發明的目的是提供具有優良的從壓敏粘合劑剝離的性能和對基材的強粘合性的可輻射固化的有機硅組合物。
發明人已經發現，當其硅氧烷鏈用環氧基團封端的有機聚硅氧烷與作為光致產酸劑的氟化烷基氟磷酸鹽或者二芳基碘鐺六氟銻酸鹽組合后，得到可輻射固化的有機硅組合物，其顯示優良的從壓敏粘合劑剝離的性能和對離型紙基材的強粘合性。
本發明提供了可輻射固化的有機硅組合物，其包含(A)和(B)作為主要組分 (A) 100重量份可陽離子聚合有機聚硅氧烷和(B)O. 05至20重量份光致產酸劑。
組分(A)是具有用含環氧基的有機基團封端的硅氧烷鏈的可陽離子聚合的有機聚硅氧烷，其由通式(1)表示
權利要求
1.可輻射固化有機硅組合物，其包含(A) 100重量份由通式(1)表示的可陽離子聚合的有機聚硅氧烷，其具有用含環氧基的有機基團封端的硅氧烷鏈
2.可輻射固化的有機硅組合物，其包括
3.根據權利要求1所述的組合物，其中式(1)中a為10-150的數，b為1_15的數，并且c為0-1的數。
4.根據權利要求1所述的組合物，其用于離型紙中。
全文摘要
其硅氧烷鏈用環氧基團封端的有機聚硅氧烷與作為光致產酸劑的氟化烷基氟磷酸鹽或者二芳基碘鎓六氟銻酸鹽混合。得到具有優良的從壓敏粘合劑剝離的性能和對基材的強粘合性的可輻射固化的有機硅組合物。
文檔編號C08L83/06GK102532908SQ20111040420
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月28日 優先權日2010年10月28日
發明者入船真治, 田中賢治 申請人:信越化學工業株式會社