專利名稱：環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及含有新型熱陽離子聚合引發劑的環氧樹脂組合物和使用該組合物接合布線基板和電子部件形成的連接結構體。
背景技術：
以前，作為將IC芯片等電子部件安裝到基板上時使用的粘合劑的一種，可使用光陽離子聚合性環氧樹脂組合物。在這種光陽離子聚合性環氧樹脂組合物中，可配合借助光產生質子引發陽離子聚合的光陽離子聚合引發劑，這樣的光陽離子聚合引發劑被知道的有銻酸锍絡合物。但是，由于銻酸锍絡合物具有氟原子和金屬銻結合的SbF6_作為反陰離子，所以在陽離子聚合時產生大量氟離子，在不同種金屬之間引起遷移，導致金屬布線和連接焊墊腐蝕的問題。為此，有人提出使用硼酸锍絡合物作為陽離子聚合引發劑，該硼酸锍使用氟原子和碳原子結合的四(五氟苯基)硼酸鹽陰離子[(C6F5)4Bl代替了 SbF6_ (專利文獻I)，實際上，下述式(Ic)的絡合物[對羥基苯基-芐基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸鹽]已經在市場上銷售。[化I]
權利要求
1.環氧樹脂組合物，該環氧樹脂組合物含有環氧樹脂和熱陽離子聚合引發劑，其特征在于，所述熱陽離子聚合引發劑為式(Ia)表示的硼酸锍絡合物
2.環氧樹脂組合物的制造方法，其中，將式(Id)的銻酸锍絡合物溶解到有機溶劑中，配制該絡合物的有機溶劑溶液，另行配制式(3)的硼酸鈉鹽的水溶液， 然后，向該絡合物的有機溶劑溶液中，在室溫下混合等摩爾量的式(3)的硼酸鈉鹽的水溶液，攪拌，然后，從反應混合液中分出有機溶劑層，干燥，減壓除去有機溶劑，以蒸發殘渣的形態得到式(Ia)的硼酸锍絡合物，
3.權利要求2所述的環氧樹脂組合物的制造方法，其中，有機溶劑是乙酸乙酯。
4.環氧樹脂組合物，該環氧樹脂組合物含有環氧樹脂和熱陽離子聚合引發劑，其特征在于，所述熱陽離子聚合引發劑為式(Ib)表示的硼酸锍絡合物
5.環氧樹脂組合物的制造方法，其中，將式(Ie)的銻酸锍絡合物溶解到有機溶劑中，配制該絡合物的有機溶劑溶液，另行配制式(3)的硼酸鈉鹽的水溶液， 然后，向該絡合物的有機溶劑溶液中，在室溫下混合等摩爾量的式(3)的硼酸鈉鹽的水溶液，攪拌，然后，從反應混合液中分出有機溶劑層，干燥，減壓除去有機溶劑，以蒸發殘渣的形態得到式(Ib)的硼酸锍絡合物，
6.權利要求5所述的環氧樹脂組合物的制造方法，其中，有機溶劑是乙酸乙酯。
全文摘要
含有環氧樹脂和熱陽離子聚合引發劑的不光能在熱陽離子聚合時能減少氟離子生成量、提高電耐腐蝕性，而且低溫固化性也優異的環氧樹脂組合物使用式(1)表示的硼酸锍絡合物作為熱陽離子聚合引發劑。式(1)中，R1為芳烷基，R2為低級烷基。但R2為甲基時，R1不為芐基。X為鹵原子，n為1～3的整數。
文檔編號C08L63/00GK102633994SQ201210079190
公開日2012年8月15日 申請日期2008年3月18日 優先權日2007年6月15日
發明者小西美佐夫, 山本潤, 新家由久, 林直樹, 相崎亮太 申請人:索尼化學&信息部件株式會社