專利名稱：一種led封裝用的硅膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝用的硅膠及其制備方法。
背景技術(shù)：
目前，LED灌封膠所采用的環(huán)氧樹脂材料普遍具有熱阻高、抗紫外線老化性能差，耐高溫耐熱性差，耐濕性差等缺點(diǎn)，在LED的封裝應(yīng)用中存在很多問題。耐熱性差會(huì)容易損壞元件，降低使用壽命；耐濕性差容易使材料短路；抗紫外線老化性能差會(huì)導(dǎo)致封裝材料顏色加深，影響透光率。隨著LED照明的蓬勃發(fā)展，研發(fā)高透光率、耐熱、高熱導(dǎo)率、耐紫外 光和日光輻射及抗潮的封裝樹脂是一個(gè)趨勢(shì)。硅膠具有透光率高(可見光范圍內(nèi)透光率大于99%)、折射率高(114 115)、熱穩(wěn)定性好(能耐受200°C高溫)、應(yīng)力低(楊氏模量低)、吸濕性低(小于O. 12%)等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，其在LED封裝中是一個(gè)新興研究方向，在國(guó)內(nèi)尚未有大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的實(shí)例。封裝材料的薄弱環(huán)節(jié)也制約了我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)以上技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的在于提供一種透光率、折光率、硬度和耐候性等方面綜合性能均衡且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品及其制備方法。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，有利于該硅膠的廣泛生產(chǎn)和應(yīng)用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是—種LED封裝用的娃膠材料，由A組分和B組分按質(zhì)量比3 10 : I固化反應(yīng)而成；其中，所述的A組分為乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個(gè)娃原子同時(shí)連有一個(gè)甲基和一個(gè)苯基的娃油；所述的B組分為氫基封端娃樹脂；所述的乙烯基封端的甲基苯基硅油的結(jié)構(gòu)式如下
權(quán)利要求
1.一種LED封裝用的硅膠材料，其特征在于由A組分和B組分按質(zhì)量比3 10 I固化反應(yīng)而成；其中，所述的A組分為乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個(gè)娃原子同時(shí)連有一個(gè)甲基和一個(gè)苯基的娃油，其結(jié)構(gòu)式如下
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED封裝用硅膠材料，所述的B組分為氫基封端硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式如下
3.一種用于制備權(quán)利要求I所述的LED封裝用硅膠材料的方法，其特征在于 A組分合成方法有以下步驟 (1)稱取100重量份數(shù)的甲基苯基硅氧烷和O.5 5重量份數(shù)的四丁基氫氧化銨甲醇溶液，投進(jìn)反應(yīng)裝置中并充分混合，邊抽真空邊升溫至60°C，維持Ih以除去甲醇； (2)30分鐘后，稱取5 20重量份數(shù)的封端劑二乙烯基四甲基二硅氧烷并加入到上述步驟得到的組分中，升溫至110°C，維持5h ； (3)繼續(xù)升溫至200°C，抽真空lh，冷卻至室溫得A組分； 按A組分和B組分質(zhì)量比3 10 I把B組分氫基封端硅樹脂加入到上述步驟得到的A組分中，升溫至150°C維持Ih進(jìn)行固化，冷卻至室溫，得到目標(biāo)產(chǎn)物。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED封裝用的硅膠材料及其制備方法，所述封裝硅膠由A組分和B組分按質(zhì)量比3～10∶1固化反應(yīng)而成。所述的A組分為乙烯基封端的甲基苯基硅油，按重量計(jì)由甲基苯基硅氧烷100份、四丁基氫氧化銨甲醇溶液0.5-5份、二乙烯基四甲基二硅氧烷5-20份反應(yīng)而成；B組分為氫基封端硅樹脂。本發(fā)明的LED封裝用的硅膠所含甲基和苯基分布均勻，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，在透光率、折光率、硬度和耐候性等方面綜合性能均衡且性能穩(wěn)定。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，有利于該硅膠的廣泛生產(chǎn)和應(yīng)用。
文檔編號(hào)C08L83/07GK102816437SQ201210331408
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月8日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司