專利名稱：以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法
技術領域：
本發明涉及新材料及復合材料技術領域，尤其涉及一種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法。
背景技術：
軟硅是ー種新型ニ氧化硅粉體材料，英文名稱siliesoft,是ー種粒徑在O. I 30微米范圍內的ニ氧化硅粉體材料，可廣泛應用于機械、日用化工、生物醫藥、建筑業、航空航天業、農業等領域，在聲、光、電、磁及熱力學等方面也呈現出奇異的特性，亦可廣泛用于微電子、信息材料、涂料、橡膠、塑料、 農作物種子處理劑、拋光劑、LED光擴散劑、高級耐火材料及造紙等方面。軟娃內部形成IPN或局部IPN結構，IPN (Interpanetrate PolymersNetwork)為網絡互穿構造。復合材料是ー種混合物，是由兩種或兩種以上不同性質的材料，通過物理或化學的方法，在宏觀上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產生協同效應，使復合材料的綜合性能優于原組成材料而滿足各種不同的要求。在很多領域都發揮了很大的作用，代替了很多傳統的材料?，F有技術中的有機無機復合材料，有機無機結合力較差，機械強度和耐熱性不是很高，熱膨脹系數較高。

發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供ー種以粒徑在O. I 30微米范圍內的軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法。本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現—種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法，其特征在干以軟硅為無機組分，添加于有機組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，結合成具有IPN結構的有機無機復合材料。所述軟硅添加量的質量百分比為I 50%。所述軟硅是ー種新型ニ氧化硅粉體材料，粒徑在O. I 30微米范圍內。軟硅加入樹脂基體中，樹脂可浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，軟硅粒子和樹脂形成互穿結構，使軟硅粒子和樹脂結合力增強，此IPN結構可提高復合材料的機械強度和耐熱性。本發明以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料，通過樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，使軟硅粒子和樹脂結合力增強，可提高復合材料的機械強度和耐熱性，軟硅少量加入可大大降低復合材料的熱膨脹系數。


圖I為有機無機復合材料的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合附圖及具體實施例，進ー步闡述本發明。請參考圖1，實施例一—種以軟娃為無機組分生產有機無機復合材料的方法以軟硅為無機組分，樹脂為有機組分，將20份軟硅加入80份樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，結合成具有IPN結構的有機無機復合材料，此IPN結構可提高復合材料的機械強度和耐熱性。實施例ニ 一種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法以軟硅為無機組分，樹脂為有機組分，將10份軟硅加入90份樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，結合成具有IPN結構的有機無機復合材料，此IPN結構可提高復合材料的機械強度和耐熱性，亦可大大降低復合材料的熱膨脹系數。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發明的優選例，并不用來限制本發明，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法，其特征在于以軟硅為無機組分，添加于有機組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，結合成具有IPN結構的有機無機復合材料。
2.根據權利要求I所述的以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法，其特征在于所述軟娃添加量的質量百分比為I 50%。
3.根據權利要求I或2所述的以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法，其特征在于所述軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，粒徑在O. I 30微米范圍內。
全文摘要
一種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法，涉及新材料及復合材料技術領域，以軟硅為無機組分，添加于有機組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構，結合成具有IPN結構的有機無機復合材料。軟硅粒子和樹脂形成互穿結構，使軟硅粒子和樹脂結合力增強，此IPN結構可提高復合材料的機械強度和耐熱性，軟硅少量加入可大大降低復合材料的熱膨脹系數。
文檔編號C08L101/00GK102850817SQ20121034451
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月18日 優先權日2012年9月18日
發明者蔣學鑫, 王亞娟, 蔣玉楠 申請人:蚌埠鑫源石英材料有限公司