專利名稱：填充密封用發泡組合物、填充密封發泡構件、填充密封用發泡體及其填充方法
技術領域：
本發明涉及填充密封用發泡組合物、填充密封發泡構件、填充密封用發泡體及其填充方法，詳細而言，涉及填充于各種中空構件的內部空間的填充密封用發泡體、其填充方法、用于形成填充密封用發泡體的填充密封發泡構件及填充密封用發泡組合物。
背景技術：
以往，為了防止發動機的振動、噪音或者風噪等傳達到車室內，已知有在汽車的立柱等以閉口截面的形式所形成的中空構件的中空空間填充發泡體。
例如提出了以下方案制備含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和偶氮二酰胺(發泡劑， 以下，省略為ADCA。)的填充用發泡組合物，將其配置在中空構件的內部空間，之后，加熱使其發泡，將填充用發泡體填充到中空構件的內部空間(例如，參照日本特開2010-184492號公報。)。
此外，在日本特開2010-184492號公報中還提出了在上述填充用發泡組合物中配合氧化鎂作為硫化劑并且配合硬脂酸鋅作為發泡助劑的方案。發明內容
然而，根據目的及用途對中空構件要求抑制銹的產生，因此，對填充用發泡體要求優異的防銹性。
但是，由日本特開2010-184492號公報的填充用發泡組合物得到的填充用發泡體有時無法充分滿足上述優異的防銹性。
本發明的目的在于，提供能夠賦予優異的防銹性的填充密封用發泡、其填充方法、 用于形成填充密封用發泡體的填充密封發泡構件及填充密封用發泡組合物。
本發明的填充密封用發泡組合物，其特征在于，其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂。
此外，本發明的填充密封發泡構件，其特征在于，其具有上述填充密封用發泡組合物；以及安裝構件，裝配在上述填充密封用發泡組合物上，并且能夠安裝于中空構件的內部空間。
此外，本發明的填充密封用發泡 體，其特征在于，其通過使上述填充密封用發泡組合物發泡而獲得。
此外，本發明的填充密封用發泡體的填充方法，其特征在于，其具有將上述填充密封用發泡組合物配置在由金屬形成的中空構件的內部空間的工序；以及，使上述填充密封用發泡組合物發泡而得到填充密封用發泡體的工序。
通過使本發明的填充密封用發泡組合物發泡而得到的本發明的填充密封用發泡體，其防銹性優異。
因此，利用本發明的填充密封用發泡體的填充方法，使上述填充密封用發泡組合物發泡，即使在中空構件的內部空間填充上述填充密封用發泡體，之后，也能夠有效地防止中空構件的內表面生銹。


圖1是采用本發明的填充密封用發泡組合物、填充密封發泡構件及填充密封用發泡體的一個實施方式而對汽車的立柱的內部空間進行填充并密封的方法的工序圖，
(a)表示在填充密封用發泡組合物上裝配安裝構件而制作填充密封發泡構件，并將該構件設置在立柱上的工序，
(b)表示通過加熱使填充密封用發泡組合物發泡，由此利用填充密封用發泡體對立柱的內部空間進行填充并密封的工序。
具體實施方式
本發明的填充密封用發泡組合物含有聚合物、偶氮二酰胺(ADCA)、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂。
作為聚合物，例如可列舉出通過具有至少1個烯屬不飽和雙鍵的單體的聚合而得到的樹脂和/或橡膠，具體而言，可列舉出由側鏈具有酯鍵(-C00-)的乙烯基共聚物、烯烴聚合物、聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚氯化乙烯基樹脂等乙烯基聚合物(乙烯基單體的聚合物)形成的樹脂，例如由苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚丁二烯橡膠(BR)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)等共軛二烯聚合物(含有共軛二烯的單體的聚合物)形成的橡膠等。此外，作為聚合物，除上述以外，還可列舉出例如聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等由縮聚物形成的樹脂等。 這些聚合物可以單獨使用或2種以上并用。
作為聚合物，優選列舉出通過具有至少I個烯屬不飽和雙鍵的單體的聚合而得到的樹脂和/或橡膠，更優選列舉出由乙烯基聚合物形成的樹脂，進一步優選列舉出乙烯基共聚物、烯烴聚合物。
作為乙烯基共聚物，具體而言，可列舉出含乙烯基的酯與烯烴形成的共聚物等。
作為含乙烯基的酯，例如可列舉出脂肪酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等。
作為脂肪酸乙烯酯，例如可列舉出醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等。
(甲基)丙烯酸酯為丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。
含乙烯基的酯可以單獨使用或并用。
作為含乙烯基的酯，優選列舉出脂肪酸乙烯酯，更優選列舉出醋酸乙烯酯。
作為烯烴，例如可列舉出乙烯、丙烯等。烯烴可以單獨使用或并用。
作為烯烴，優選列舉出乙烯。
具體而言作為上述乙烯基共聚物，可列舉例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、 乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯-醋酸乙烯酯共聚物等烯烴-脂肪酸乙烯酯共聚物，例如乙烯_(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸乙酯共聚物(EEA/EMA)、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸丁酯共聚物等烯烴_(甲基)丙烯酸酯共聚物。
此外，上述乙烯基共聚物為嵌段共聚物或無規共聚物。
乙烯基共聚物可以單獨使用或2種以上并用。
作為乙烯基共聚物，優選列舉出烯烴-脂肪酸乙烯酯共聚物，更優選列舉出EVA。
乙烯基共聚物中的含乙烯基的酯(具體而言，為脂肪酸乙烯酯，優選為醋酸乙烯酯)的含量例如為5 60質量％，優選為10 45質量％。
烯烴聚合物是分子內實質上不具有酯鍵等含氧原子部分的烴系聚合物，具體而言，為烯烴的聚合物。
作為烯烴，例如可列舉出與以形成乙烯基共聚物的單體所例示的烯烴同樣的烯烴。
作為烯烴聚合物，例如可列舉出聚乙烯(乙烯均聚物)、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯-丙烯共聚物等。
烯烴聚合物可以單獨使用或并用。
作為烯烴聚合物，優選列舉出聚乙烯。
聚合物的熔體流動速率(MFR)例如為5. 0g/10min以下，優選為4. 5g/10min 以下，此外，例如也為1. 0g/10min以上，優選為1. 5g/10min以上。另外，MFR利用依據 JISK7210(1999)或JISK6922-1 (1997)的測定方法而求得，具體而言，乙烯基共聚物的MFR 利用依據JISK7210(1999)在加熱溫度190°C、載重21. 18N條件下的測定而求得，烯烴聚合物的MFR利用依據JISK6922-1(1997)在加熱溫度190°C、載重21. 18N下的測定而求得。
聚合物的配合比例相對于填充密封用發泡組合物例如為50 90質量％，優選為 60 85質量％。
ADCA是用于使填充密封用發泡組合物發泡的發泡劑。
ADCA的配合比例相對于聚合物100質量份例如為5 30質量份，優選為10 25質量份。
在ADCA的配合比例少于上述下限值時，填充密封用發泡組合物無法充分地發泡， 填充性及密封性降低，因此需要形成大尺寸(size)的填充密封用發泡組合物，由此會使安裝操作性降低。
另一方面，在ADCA的配合比例多于上述上限值時，填充密封用發泡體的發泡倍率 (后述的體積發泡倍率)不會與配合比例成比例地提高，因此，有時得不到經濟性上的優
脂肪酸金屬是中空構件的制造工序時(具體而言，汽車的燒結涂裝時)的溫度 (例如，140 180°C )下有效地實施利用ADCA進行的發泡的發泡助劑。
脂肪酸金屬為脂肪酸的金屬鹽，作為形成脂肪酸金屬的脂肪酸，可列舉例如醋酸、丙酸(丙烷酸)、丁酸(丁烷酸)、戊酸(戊烷酸)、己酸(己烷酸)、辛酸(辛烷酸)、壬酸(壬烷酸)、癸酸(癸烷酸)、i^一烷酸、月桂酸(十二烷酸)、肉豆蘧酸(十四烷酸)、棕櫚酸(十六烷酸)、硬脂酸(十八烷酸)、山崳酸(二十二烷酸)等碳原子數為2 30的飽和脂肪酸，例如油酸、亞油酸、亞麻酸等碳原子數為4 30的不飽和脂肪酸等。
作為脂肪酸，優選列舉出碳原子數為10 25的飽和脂肪酸，更優選列舉出碳原子數為16 20的飽和脂肪酸，進一步優選列舉出硬脂酸。
作為形成脂肪酸金屬的金屬，可列舉例如鈉、鉀、鋰等I價金屬，例如鈣、鎂、鋇、鋅等2價金屬，例如鋁等3價金屬等。優選列舉出2價金屬。
作為脂肪酸金屬的具體例，例如可列舉出硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸鋰、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、硬脂酸鋇、硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等硬脂酸金屬等等。優選列舉出硬脂酸鋅。
脂肪酸金屬在常溫下為固體，其形狀沒有特別的限定，例如可列舉出球狀、針狀、 板狀等。
此外，脂肪酸金屬的最大長度的平均值(在為球狀時指平均粒徑)例如為I 100 μ m,優選為 10 50 μ m。
脂肪酸金屬可以利用公知的方法來制造，例如利用干式法、濕式法來制造，優選利用干式法來制造。
脂肪酸金屬的配合比例相對于聚合物100質量份例如為I 20質量份,優選為 2 10質量份。
堿式碳酸鎂作為對填充密封用發泡體賦予防銹性的抑制腐蝕劑配合在填充密封用發泡組合物中。堿式碳酸鎂為下述式(I)所示的含水碳酸鎂 氫氧化鎂(羥基碳酸鎂)。
3MgC0s · Mg(OH)2 · 3H20 (I)
堿式碳酸鎂在常溫下為固體，其形狀沒有特別的限定，例如可列舉出球狀、針狀、 板狀等。
此外，堿式碳酸鎂的最大長度的平均值(在為球狀時指平均粒徑)例如為O.1 1000 μ m，優選為 I 10 μ m。
此外，作為堿式碳酸鎂，可以使用市售品，例如可以使用碳酸鎂金星、重質碳酸鎂、 碳酸鎂顆粒(以上，神島化學工業公司制)等。
堿式碳酸鎂的配合比例相對于脂肪酸金屬100質量份例如為20 100，優選為 30 90質量份，更優選為35 80質量份，進一步優選為40 50質量份。
在堿式碳酸鎂的配合比例少于上述范圍使時，有時會使填充密封用發泡體的防銹性降低。
另一方面，在堿式碳酸鎂的配合比例超過上述范圍時，有時會使填充密封用發泡體的發泡倍率降低，并且有時會使填充密封用發泡組合物的貯藏穩定性(后述)降低。
此外，在本發明的填充密封用發泡組合物中可以以不損害本發明的優異效果的程度添加適當比例的例如交聯劑、交聯助劑、其他發泡助劑、軟化劑、以及其他發泡劑(例如 4，4’ -氧代雙(苯磺酰肼)(OBSH))等有機系發泡劑，例如碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、疊氮化物等無機系發泡劑等)、其他抑制腐蝕劑(例如氧化鎂、氧化鈣等堿土金屬的氧化物、無水碳酸鎂(MgCO3)、無水碳酸鈣(CaCO3，例如重質碳酸鈣等)等堿土金屬的無水碳酸鹽)、加工助劑、穩定劑、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、顏料、著色劑、防霉劑、 阻燃劑等公知的添加劑。
為了使聚合物交聯，根據需要將交聯劑配合在填充密封用發泡組合物中，作為交聯劑，例如可列舉出有機過氧化物等。
作為有機過氧化物， 例如可列舉出自由基產生劑，其通過加熱而被分解，產生游離自由基，從而能夠使聚合物交聯。作為此種有機過氧化物，例如可列舉出過氧化二枯基 (DCP) >1,1~ _■叔丁基過氧化-3,3,5- 二甲基環己燒、2, 5- _■甲基-2, 5- _■叔丁基過氧化己烷、1，3_雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、叔丁基過氧化酮、叔丁基過氧化苯甲酸酯等。
這些有機過氧化物可以單獨使用或2種以上并用。
作為有機過氧化物，優選列舉出DCP。
交聯劑的配合比例相對于聚合物100質量份例如為O.1 10質量份,優選為 O. 5 5質量份。在交聯劑的配合比例少于上述范圍時，由交聯所致的粘度上升小，有時會因發泡時的氣壓而發生破泡。此外，在交聯劑的配合比例超過上述范圍時，過度地交聯，聚合物的皮膜抑制發泡時的氣壓，有時難以以高發泡倍率進行發泡。
為了調整聚合物的交聯度并確保高發泡倍率，根據需要在填充密封用發泡組合物中配合交聯助劑。
作為交聯助劑，具體而言，可列舉出具有至少3個官能團的含官能團化合物。
作為含官能團化合物所具有的官能團，例如可列舉出(甲基)丙烯?；?即，丙烯酰基(-C0CH = CH2)和 / 或甲基丙烯?；?-CO-C(CH3) = CH2))、烯丙基(-CH2CH = CH2)、羥亞氨基(=Ν-0Η)、亞氨基(=NH)、氨基(-NH2)、酰亞胺基(-C0-NH-C0-)、羧基(-C00H)、乙烯基(-CH = CH2)等。優選列舉出(甲基)丙烯?；?br> 作為含官能團化合物，具體而言，可列舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(EGDA/ EGDMA)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(TMPTA/TMPTMA)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基化合物(即，含丙烯?；衔锖?或含甲基丙烯?；衔?，例如三烯丙基異氰脲酸酯 (TAIC)、三烯丙基脲酸酯(TAC)等含烯丙基化合物，例如對苯醌二肟等含羥亞氨基化合物 (例如肟類)，例如胍等同時具有亞氨基及氨基的化合物，例如N，N'-間亞苯基雙馬來酰亞胺等含酰亞胺基化合物，例如丙烯酸鋅等含羧基化合物(例如不飽和脂肪酸金屬鹽)，例如1，2-聚丁二烯等含乙烯基化合物，例如硫等硫化合物等等。
這些交聯助劑可以單獨使用或并用。
作為交聯助劑，優選列舉出含(甲基)丙烯酰基化合物。只要是含(甲基)丙烯酰基化合物，則可以利用(甲基)丙烯酰基實現牢固的交聯。
交聯助劑的配合比例相對于聚合物100質量份例如為O. 05 1. 5質量份，還優選為O.1 1. O質量份。
其他發泡助劑是除了上述脂肪酸金屬以外的發泡助劑，其根據需要與脂肪酸金屬并用而配合在填充密封用發泡組合物中。
作為其他發泡助劑，可列舉例如脲化合物，例如氧化鋅等金屬氧化物等等。優選列舉出金屬氧化物。
其他發泡助劑可以單獨使用或并用。
其他發泡助劑的配合比例相對于脂肪酸金屬100質量份例如為10 1000質量份，優選為50 500質量份。
為了使聚合物軟化而將填充密封用發泡組合物設定成所期望的粘度，可以根據需要在填充密封用發泡組合物中配合軟化劑。
作為軟化劑，可列舉例如干性油類或動植物油類(例如石蠟類(石蠟系油等)、 蠟類、環烷烴類、香料(aroma)類、浙青類、亞麻籽油等)、石油系油類、萜烯聚合物、松香系樹脂、萜烯系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、石油系樹脂(例如脂肪族烴系、脂肪族/芳香族烴系、芳香族烴系等)、有機酸酯類(例如鄰苯二甲酸酯、磷酸酯、高級脂肪酸酯、烷基磺酸酯等)、增稠賦予劑等。
軟化劑可以單獨使用或并用。優選單獨使用石油系樹脂。
軟化劑的軟化溫度例如為80 120°C。
軟化劑的配合比例相對于聚合物100質量份例如為I 50質量份,優選為5 25質量份。
為了制備填充密封用發泡組合物，以上述配合比例配合上述各成分，并將其均勻混合。
此外，利用例如混煉機、加壓式捏合機、擠出機等將上述成分進行混煉，由此能夠制備填充密封用發泡組合物。
混煉條件加熱溫度例如為50 130°C，優選95 120°C;加熱時間例如為O. 5 30分鐘，優選為I 20分鐘。
進而，在其制備中，也可以將所得到的混煉物成形為規定形狀而以預成形物 (preform)的形式來制備。
有關混煉物的成形，例如，利用壓延機成形、壓制成形使混煉物直接成形為規定形狀(例如，片狀)。或者，例如，利用造粒機等對混煉物進行制粒，并利用注射成形機或擠出成形機等成形為規定形狀。
成形條件成形溫度例如為60 120°C，優選為75 110°C。
這樣得到的填充密封用發泡組合物的粘度(流動性測定儀(flowtester):溫度 120°C，壓力 500MPa)例如為 1000 5000Pa · S。
將這樣得到的本發明的發泡填充密封用組合物在適當的條件下加熱，使其發泡， 從而可以形成本發明的填充密封用發泡體。
填充密封用發泡體的密度(發泡體質量(g)/發泡體體積(cm3))例如為O. 04 O. 2g/cm3,優選為 O. 05 O. 08g/cm3。
發泡時的體積發泡倍率(=發泡前密度/發泡后密度)例如為9倍以上，優選為 10 40倍，更優選為20 30倍。
只要是這樣的體積發泡倍率，則即使構件之間或中空構件的內部空間為復雜的形狀，填充密封用發泡體也會幾乎無間隙地填充到其間或內部空間中，從而能夠對構件之間或中空構件的內部空間進行密封(seal)。
這樣得到的本發明的填充密封用發泡體能夠對各種構件賦予加固、減振、隔音、防塵、隔熱、緩沖、水密等各種效果，因此可以優選用作填充于各種構件之間或中空構件的內部空間而進行密封的、例如加固材料、防振材料、隔音材料、防塵材料、隔熱材料、緩沖材料、 防水材料等各種產業制品的填充密封材料。
作為填充于各種構件之間或中空構件的內部空間進行密封的方法，沒有特別的限定，例如，在以填充間隙為目的的構件之間或中空構件的內部空間設置填充密封用發泡組合物，之后，對所設置的填充密封用發泡組合物進行加熱，使其發泡，從而形成填充密封用發泡體，并利用該填充密封用發泡體來填充構件之間或中空構件的內部空間，進行密封 (seal)。
更具體而言，例如，在填充中空構件的內部空間進行密封的情況下，首先，將安裝構件裝配在填充密封用發泡組合物上，制作填充密封發泡構件，將該填充密封發泡構件的安裝構件安裝在中空構件的內部空間后，通過加熱使其發泡，形成填充密封用發泡體。利用該填充密封用發泡體，能夠填充中空構件的內部空間進行密封。
作為此種中空構件，可例示出汽車中的由鋼、鐵、不銹鋼等金屬形成的立柱。利用上述填充密封用發泡組合物來制作填充密封發泡構件，安裝于立柱的內部空間后，使填充密封用發泡組合物發泡，利用所得的填充密封用發泡體，充分實現立柱的加固，并且能夠有效地防止發動機的振動、噪音或者風噪等傳達至車室內。
圖1是采用本發明的填充密封用發泡組合物、填充密封發泡構件及填充密封用發泡體的一個實施方式而對汽車的立柱的內部空間進行填充并密封的方法的工序圖。
下面，作為本發明的填充密封用發泡體的填充方法的一個實施方式，對于使用上述填充密封用發泡組合物及填充密封發泡構件將填充密封用發泡體填充在汽車的立柱的內部空間而對立柱進行密封的方法進行說明。
在該方法中，首先，如圖1(a)所示那樣，在立柱2內設置成形為規定形狀的填充密封用發泡組合物I。
填充密封用發泡組合物I例如形成為片狀。
立柱2具有截面近凹狀的內板4及外板5。內板4以中央部從周端部向立柱2的厚度方向一方側(圖1中的下側)突出的方式形成。
此外，外板5以中央部從周端部向立柱2的厚度方向的另一側(圖1中的上側) 突出的方式形成。
作為在立柱2內設置填充密封用發泡組合物I的方法，例如，首先，將安裝構件3 安裝于填充密封用發泡組合物I上，制作具有安裝構件3及填充密封用發泡組合物I的填充密封發泡構件6。接著，將該填充密封發泡構件6的安裝構件3安裝在立柱2的內周面上。
或者，在填充密封用發泡組合物I的成形時將安裝構件3與混煉物一起進行嵌件成形。
借助安裝構件3將填充密封用發泡組合物I設置于內板4后，使內板4及外板5 的周端部對置相接，并將它們接合。由此，以閉口截面的形式形成立柱2。
作為這樣的立柱2，更具體而言，可列舉出車身的前立柱、側立柱或后立柱等。
之后，在該方法中，利用其后的燒結涂裝時在干燥生產線工序中的熱，在例如 1400C以上且180°C以下、優選160°C以上且180°C以下，對立柱2進行加熱。由此，如圖1 (b) 所示，通過使填充密封用發泡組合物I發泡，從而可以形成填充密封用發泡體9。另外，在填充密封用發泡組合物I含有交聯劑(及交聯助劑)的情況下，與上述發泡一起進行交聯及固化。
利用該填充密封用 發泡體9可以幾乎無間隙地填充立柱2的內部空間進行密封。
另外，填充密封用發泡組合物I的形狀、設置位置、配置方向及配置數量等根據立柱2的形狀等進行適當選擇。
而且，通過使上述填充密封用發泡組合物I發泡而得到的填充密封用發泡體9，其防銹性優異。
因此，利用上述填充密封用發泡體9的填充方法，使填充密封用發泡組合物I發泡，即使在立柱2的內部空間填充上述填充密封用發泡體9，也能夠有效地防止立柱2的內周面生銹。
詳細而言，在填充密封用發泡體9中，有時會因作為ADCA的分解殘渣的氰酸及作為脂肪酸金屬的分解殘渣的游離脂肪酸而使立柱2的內周面生銹。但是，據推測，上述填充密封用發泡組合物所含有的堿式碳酸鎂可以中和上述的酸，因此，有效地防止上述銹的產生。
而且，只要將堿式碳酸鎂的配合比例設定在上述范圍，則即使填充密封用發泡組合物被置于高溫高濕氣氛下而之后通過加熱使其發泡，也能夠有效地防止發泡倍率降低。 即，填充密封用發泡組合物的貯藏穩定性優異。
實施例
以下，示出實施例及比較例，對本發明進行更具體地說明，但本發明并不受它們的限定。
實施例1 5及比較例I 4
按照表I及表2的配合處方，將各成分利用6英寸混煉機在轉速15/min,110C下混煉10分鐘，制備混煉物(填充密封用發泡組合物)。之后，利用90°C的加壓機將所制備的混煉物成形厚度3mm的片。
(評價)
對各實施例及各比較例中得到的片，就以下的項目分別進行了評價。將它們的結果不于表I。
(I)鋼板的腐蝕
將片裁剪為10mmX50mm的尺寸，制作樣品，將所制作的樣品放置在厚度0. 8mm、尺寸25mmX 100mm的鋼板(冷軋鋼板，SPCC-SD，日本Test Panel公司制)的表面上，之后，在 160°C加熱20分鐘，使樣品發泡，從而得到發泡體。
之后，從鋼板剝離發泡體，以目視確認鋼板的表面有無腐蝕。
(2)發泡倍率(初期值)
將片沖切加工成直徑19mm的圓板狀，制作樣品，將所制作的樣品在160°C加熱30 分鐘，由此使樣品發泡。而且，基于下述式由發泡前后的片的密度算出發泡倍率。
體積發泡倍率=發泡前密度/發泡后密度
(3)發泡倍率(貯藏后)
首先，將片在60°C,90% RH的恒溫恒濕機中投入10天(貯藏)。
接著，將減后的片沖切加工成直徑19mm的圓板狀,制作樣品，將所制作的樣品在160°C加熱30分鐘，由此使樣品發泡。而且與上述同樣地由發泡前后的片的密度算出發泡倍率。
表I
權利要求
1.一種填充密封用發泡組合物，其特征在于，其含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂。
2.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，聚合物是通過具有至少I個烯屬不飽和雙鍵的單體的聚合而得到的樹脂和/或橡膠。
3.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，聚合物是こ烯基共聚物和/或烯烴聚合物。
4.根據權利要求3所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，こ烯基共聚物是こ烯-醋酸こ烯酯共聚物。
5.根據權利要求3所述的填充密封用發泡組合物，其特征在干，烯烴聚合物是聚こ烯。
6.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，偶氮ニ酰胺的配合比例相對于聚合物100質量份為5 30質量份。
7.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，形成脂肪酸金屬的脂肪酸是碳原子數為2 30的飽和脂肪酸和/或碳原子數為4 30的不飽和脂肪酸。
8.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，脂肪酸金屬的配合比例相對于聚合物100質量份為I 20質量份。
9.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，堿式碳酸鎂的配合比例相對于脂肪酸金屬100質量份為20 100質量份。
10.根據權利要求1所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，還含有交聯劑，所述交聯劑含有有機過氧化物。
11.根據權利要求10所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，交聯劑的配混比例相對于聚合物100質量份為0.1 10質量份。
12.根據權利要求10所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，還含有交聯助劑，所述交聯助劑含有具有至少3個官能團的含官能團化合物。
13.根據權利要求12所述的填充密封用發泡組合物，其特征在于，交聯助劑的配合比例相對于聚合物100質量份為0. 05 1. 5質量份。
14.一種填充密封發泡構件，其特征在于，其具有 填充密封用發泡組合物，含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂；以及 安裝構件，裝配在所述填充密封用發泡組合物上，并且能夠安裝于中空構件的內部空間。
15.一種填充密封用發泡體，其特征在于，其通過使填充密封用發泡組合物發泡而獲得，所述填充密封用發泡組合物含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂。
16.一種填充密封用發泡體的填充方法，其特征在于，其具有 將填充密封用發泡組合物配置在由金屬形成的中空構件的內部空間的エ序，其中，所述填充密封用發泡組合物含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂；以及， 使所述填充密封用發泡組合物發泡而得到填充密封用發泡體的エ序。
全文摘要
一種填充密封用發泡組合物，其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金屬和堿式碳酸鎂。
文檔編號C08K5/098GK103030867SQ201210362078
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月25日 優先權日2011年10月4日
發明者宇井丈裕, 林陽平 申請人:日東電工株式會社