專利名稱：一種增韌環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，具體涉及一種覆銅板用增韌環氧樹脂組合物。
背景技術：
隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，傳遞信號頻率越來越高，起傳遞信號作用的線路層間距越來越小，線寬越來越窄，這對電路板加工過程中鉆孔、撈邊制程提出了更高的要求，同時最為電路板基板材料的覆銅板的機械性能決定了鉆孔撈邊的效果。
環氧樹脂作為目前覆銅板行業主要材料，具有優異的粘結性、物理機械性能、耐熱性、化學穩定性、優異的加工性能等，在電絕緣材料、電子封裝材料，覆銅板等領域被廣泛應用。但是環氧樹脂在固化過程中形成了三維交聯網絡結構，限制了鏈段的運動，同時固化體系中含鍵能較小的c-c、C-O鍵，使得環氧樹脂固化物存在內應力大、韌性較差等缺點，在鉆孔時容易造成板材的失效，所以對環氧樹脂的增韌改性成為了覆銅板領域研究的一個重點。目前覆銅板方面，增韌環氧樹脂的途徑有以下幾種⑴用剛性顆粒(無機填料)作為第二相來增韌改性；(2)用熱塑性樹脂連續地貫穿于熱固性樹脂中形成互穿網絡來增韌改性；(3)通過改變交聯網絡的化學結構(如在交聯網絡中加入柔性段)以提高網鏈分子的活動能力來增韌；(4)由控制分子交聯狀態的不均勻性以形成有利于塑性變形的結構來實現增韌。以上所用的增韌環氧樹脂的方法在一定的程度上都會帶來其它性能的下降，很難兼顧到環氧樹脂的耐熱性，無法同時滿足目前電子行業高密度發展的要求。所以尋找一種環氧樹脂組合物，既能符合高密度電路板用覆銅板的要求，又具有良好的機械性能很有必要。

發明內容
本發明的目的是提供一種覆銅板用增韌環氧樹脂組合物，用以制備高韌性的高頻電路板用覆銅板材料。為達到上述目的，本發明采用的技術方案是一種覆銅板用增韌環氧樹脂組合物，由以下成分按質量份數組成無鹵環氧樹脂100份；四官能團環氧樹脂6 14份；線性酚醛樹脂30 80份；無鹵阻燃劑20 30份；可膨脹聚合物微球I 2. 5份；有機溶劑150 200份；其中，聚合物微球的密度為20 50千克/立方米。上述技術方案中，所述無鹵阻燃劑為添加型阻燃劑，選自含磷阻燃劑、含氮阻燃劑或者磷氮協同阻燃劑中的一種。上述技術方案中，所述聚合物微球常溫下的粒徑為O. I 2微米。上述技術方案中，所述聚合物微球膨脹開始的溫度為80°C。上述技術方案中，所述聚合物微球為中空結構。上述技術方案中，所述有機溶劑為丙酮、丁酮或者其混合物。本發明中聚合物微球的加入破壞了環氧樹脂高度對稱高剛性結構，體系分散應力的微裂紋點增加，應力在微球與基體樹脂之間相互傳遞而達到增韌效果，同時所用微球為中空結構，這對降低體系的介電常數以及介質損耗有利，提升了整個介質層的介電性能以滿足現代高頻信號傳輸；另一方面，常溫下聚合物微球粒徑小，有利于分散，在覆銅板壓制過程中，微球受熱膨脹能夠改善熱固性樹脂受熱固化的固有缺陷，有利于介質層致密。本發明與現有技術相比，具有如下優點 (I)本發明所提供的增韌環氧樹脂組合物，除具備較低的介電常數、介質損耗外，還有具有優異的機械性能，較高的耐熱性能以及阻燃性能，同時具有更加致密的結構，能夠滿足高頻電路板用覆銅板材料的需要。(2)本發明所提供的增韌環氧樹脂組合物應用于覆銅板生產的時候，所需工藝條件簡單，無需對現有設備做改進，方便大規模工業化生產。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細的說明。實施例I 4以及對比例I 2的環氧樹脂組合物的配方見表I表I實施例中環氧樹脂組合物配方
權利要求
1.一種覆銅板用增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述組合物由以下成分按質量份數組成 無鹵環氧樹脂100份； 四官能團環氧樹脂6 14份； 線性酚醛樹脂30 80份； 無鹵阻燃劑20 30份； 可膨脹聚合物微球I 2. 5份； 有機溶劑150 200份； 其中，聚合物微球的密度為20 50千克/立方米。
2.根據權利要求I所述的增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述無鹵阻燃劑為添加型阻燃劑，選自含磷阻燃劑、含氮阻燃劑或者磷氮協同阻燃劑中的一種。
3.根據權利要求I所述的增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球常溫下的粒徑為O. I 2微米。
4.根據權利要求I所述的增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球膨脹開始的溫度為80°C。
5.根據權利要求I所述的增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球為中空結構。
6.根據權利要求I所述的增韌環氧樹脂組合物，其特征在于所述有機溶劑為丙酮、丁酮或者其混合物。
全文摘要
本發明涉及一種覆銅板用增韌環氧樹脂組合物。除具備較低的介電常數、介質損耗外，還有具有優異的機械性能，較高的耐熱性能以及阻燃性能，同時具有更加致密的結構，能夠滿足高頻電路板用覆銅板材料的需要。
文檔編號C08L61/06GK102936396SQ20121049607
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月29日 優先權日2012年11月29日
發明者彭代信 申請人:彭代信