技術總結
本發明公開了一種有機?無機雜化介電復合材料及其制備方法，包括以下重量份原材料制備而成：10?30份的聚偏二氟乙烯，5?15份的聚乙烯醇，5?15份的聚乙酰胺，2?5份的馬來酸酐，0.1?0.5份的納米鈦酸鋇，0.5?2份的納米碳化硅，0.5?1份的納米氧化銅，1?3份的偶聯劑，1?5份的交聯劑；本發明利用高分子的交聯和有機?無機雜化的原理，使其具有介電常數大，工作溫度高的優點，促進了介電材料在高溫環境中工作的電子器件上的應用。

技術研發人員：高啟新
受保護的技術使用者：成都市創斯德機電設備有限公司
文檔號碼：201611011732
技術研發日：2016.11.17
技術公布日：2017.05.31