本發明涉及樹脂組合物。進而涉及含有該樹脂組合物的固化物、帶支撐體的樹脂片，具備該樹脂組合物的固化物的印刷線路板、和半導體裝置、以及印刷線路板的制造方法。

背景技術：

已知作為印刷線路板(以下也稱為“布線板”)的制造方法，廣泛采用將形成有電路的導體層與絕緣層交替堆積的堆疊(buildup)方式，絕緣層由樹脂組合物固化而形成(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-17301號公報。

技術實現要素：

發明要解決的問題

近年來，隨著電子器件的小型化、薄型化，電子器件所用的印刷線路板的進一步薄型化正在發展。為了實現印刷線路板的進一步薄型化，期望將印刷線路板所用的內層基板和絕緣層等薄膜化。

專利文獻1所述的絕緣樹脂片雖然薄膜絕緣性、通孔(via)形狀、表面平滑性、埋入性(embeddingproperty)優異，但要求進一步薄膜化。另外，上述絕緣樹脂片具有隨著絕緣層的薄膜化而易于產生回流焊翹曲量(リフロー反り量)的趨勢。

本發明的課題在于，提供回流焊翹曲量小、且部件埋入性、薄膜絕緣性優異的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的帶支撐體的樹脂片、具備該樹脂組合物的固化物的印刷線路板和半導體裝置、以及印刷線路板的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人為了抑制隨著絕緣層的薄膜化而易于產生回流焊翹曲量的現象，對含有大量無機填充材料的絕緣層進行了研究，發現若無機填充材料的含量大則部件埋入性降低，進而電流容易沿著無機填充材料粒子彼此附著的界面流動，薄膜絕緣性劣化。即，從無機填充材料的量的觀點考慮，回流焊翹曲量與部件埋入性為折衷(trade-off，兩種對立物之間的平衡)關系，回流焊翹曲量與薄膜絕緣性也為折衷關系。另外，本發明人還發現，從無機填充材料的大小的觀點考慮，部件埋入性與薄膜絕緣性為折衷關系。

本發明人進行了進一步研究，結果發現通過使無機填充材料的平均粒徑、以及無機填充材料的比表面積與無機填充材料的真密度之積為規定范圍，進而使樹脂組合物熱固化而得到的固化物的透濕系數為規定范圍，則回流焊翹曲量、部件埋入性、以及薄膜絕緣性變得更好，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下內容，

[1]樹脂組合物，其是含有(a)環氧樹脂、(b)固化劑、以及(c)無機填充材料的樹脂組合物，

其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(c)無機填充材料的含量為55質量%以上，

(c)無機填充材料的平均粒徑為0.05~0.35μm，

(c)無機填充材料的比表面積(m²/g)與(c)無機填充材料的真密度(g/cm³)之積為1~77，

使樹脂組合物熱固化而得到的固化物的透濕系數為0.05~2.8g·mm/m²·24h；

[2]上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(c)成分的比表面積與(c)成分的真密度之積為26~77；

[3]上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，使樹脂組合物熱固化而得到的固化物的透濕系數為0.05~2.5g·mm/m²·24h；

[4]上述[1]~[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，使樹脂組合物熱固化而得到的、厚度為40μm且大小為4cm見方的固化物的每1小時的煮沸吸水率為0.65質量%以下；

[5]上述[1]~[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，使樹脂組合物熱固化而得到的固化物在25℃~150℃下的平均線熱膨脹系數為26ppm/℃以下；

[6]上述[1]~[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，使用硅烷偶聯劑、烷氧基硅烷化合物、以及有機硅氮烷化合物中的至少一種表面處理劑對(c)成分進行了表面處理；

[7]上述[1]~[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為選自活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上；

[8]上述[1]~[7]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成印刷線路板的絕緣層；

[9]上述[8]所述的樹脂組合物，其中，印刷線路板包含第一導體層和第二導體層，第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下；

[10]使上述[1]~[9]中任一項所述的樹脂組合物熱固化而得到的固化物；

[11]帶支撐體的樹脂片，其具備支撐體和設置在該支撐體上的樹脂組合物層，上述樹脂組合物層包含上述[1]~[9]中任一項所述的樹脂組合物；

[12]上述[11]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，樹脂組合物層的厚度為12μm以下；

[13]上述[11]或[12]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，樹脂組合物層的最低熔融粘度為12000泊以下；

[14]印刷線路板，其包含：由上述[1]~[9]中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層、第一導體層、以及第二導體層；

[15]上述[14]所述的印刷線路板，其中，第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下；

[16]半導體裝置，其包含上述[14]或[15]所述的印刷線路板；

[17]印刷線路板的制造方法，該方法包含：

(i)以使上述[11]~[13]中任一項所述的帶支撐體的樹脂片的樹脂組合物層與內層基板接合的方式進行疊層的工序、以及

(ii)將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序；

[18]上述[17]所述的印刷線路板的制造方法，其中，印刷線路板包含第一導體層和第二導體層，第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下。

發明的效果

根據本發明，可以提供回流焊翹曲量小、且部件埋入性、薄膜絕緣性優異的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的帶支撐體的樹脂片、具備該樹脂組合物的固化物的印刷線路板和半導體裝置、以及印刷線路板的制造方法。

附圖說明

圖1是表示用于對導體層間的絕緣層的厚度進行說明的剖面之一例的示意圖；

圖2是表示臨時固定有部件的內層基板的剖面之一例的示意圖。

具體實施方式

以下，對本發明的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的帶支撐體的樹脂片、具備該樹脂組合物的固化物的印刷線路板和半導體裝置、以及印刷線路板的制造方法進行詳細說明。

[樹脂組合物]

本發明的樹脂組合物是含有(a)環氧樹脂、(b)固化劑、以及(c)無機填充材料的樹脂組合物，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(c)無機填充材料的含量為55質量%以上，(c)無機填充材料的平均粒徑為0.05~0.35μm，(c)無機填充材料的比表面積(m²/g)與(c)無機填充材料的真密度(g/cm³)之積為1~77，使樹脂組合物熱固化而得到的固化物的透濕系數為0.05~2.8g·mm/m²·24h。

以下，對本發明的樹脂組合物中所含的各成分進行詳細說明。

<(a)環氧樹脂>

作為環氧樹脂，例如可列舉出：雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛(naphtholnovolak)型環氧樹脂、線型酚醛(phenolnovolak)型環氧樹脂、叔丁基鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚甲醛(cresolnovolak)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、亞萘基醚(naphthyleneether)型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。(a)成分優選為選自雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、以及聯苯型環氧樹脂中的一種以上。

環氧樹脂優選包含1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂。將環氧樹脂的不揮發成分設為100質量%時，優選至少50質量%以上為1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂。其中，優選包含1分子中具有2個以上環氧基且溫度20℃下為液態的環氧樹脂(以下稱為“液態環氧樹脂”)，以及1分子中具有3個以上環氧基且溫度20℃下為固態的環氧樹脂(以下稱為“固態環氧樹脂”)。通過將液態環氧樹脂和固態環氧樹脂并用作為環氧樹脂，可獲得具有優異柔韌性的樹脂組合物。另外，樹脂組合物的固化物的斷裂強度也提高。

作為液態環氧樹脂，優選為雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、線型酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環族環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、以及具有丁二烯結構的環氧樹脂，更優選為縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、以及萘型環氧樹脂。作為液態環氧樹脂的具體例，可列舉出：dic(株)制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“828us”、“jer828el”(雙酚a型環氧樹脂)、“jer807”(雙酚f型環氧樹脂)、“jer152”(線型酚醛型環氧樹脂)、“630”、“630lsd”(縮水甘油胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(株)制的“zx1059”(雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的混合物)、nagasechemtex(株)制的“ex-721”(縮水甘油酯型環氧樹脂)、(株)大賽璐制的“celloxide2021p”(具有酯骨架的脂環族環氧樹脂)、“pb-3600”(具有丁二烯結構的環氧樹脂)、新日鐵化學(株)制的“zx1658”、“zx1658gs”(液態1,4-縮水甘油基環己烷)、三菱化學(株)制的“630lsd”(縮水甘油胺型環氧樹脂)等。這些環氧樹脂可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

作為固態環氧樹脂，優選為萘型4官能環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，更優選為萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、以及聯苯型環氧樹脂。作為固態環氧樹脂的具體例，可列舉出：dic(株)制的“hp4032h”(萘型環氧樹脂)、“hp-4700”、“hp-4710”(萘型4官能環氧樹脂)、“n-690”(甲酚甲醛型環氧樹脂)、“n-695”(甲酚甲醛型環氧樹脂)、“hp-7200”、“hp-7200hh”、“hp-7200h”(二環戊二烯型環氧樹脂)、“exa-7311”、“exa-7311-g3”、“exa-7311-g4”、“exa-7311-g4s”、“hp6000”(亞萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(株)制的“eppn-502h”(三酚型環氧樹脂)、“nc7000l”(萘酚酚醛型環氧樹脂)、“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(株)制的“esn475v”(萘型環氧樹脂)、“esn485”(萘酚酚醛型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“yx4000h”、“yl6121”(聯苯型環氧樹脂)、“yx4000hk”(聯二甲酚型環氧樹脂)、“yx8800”(蒽型環氧樹脂)、大阪燃氣化學(大阪ガスケミカル)(株)制的“pg-100”、“cg-500”、三菱化學(株)制的“yl7800”(芴型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“jer1010”(固態雙酚a型環氧樹脂)、“jer1031s”(四苯基乙烷型環氧樹脂)、“yl7760”(雙酚af型環氧樹脂)等。

作為液態環氧樹脂優選1分子中具有2個以上環氧基且溫度20℃下為液態的芳香族系環氧樹脂，作為固態環氧樹脂優選1分子中具有3個以上環氧基且溫度20℃下為固態的芳香族系環氧樹脂。應予說明，本發明中所稱芳香族系環氧樹脂是指，其分子內具有芳環結構的環氧樹脂。

在將液態環氧樹脂與固態環氧樹脂并用作為環氧樹脂的情況下，二者的量比(液態環氧樹脂：固態環氧樹脂)以質量比計優選為1:0.1~1:15的范圍。通過使液態環氧樹脂與固態環氧樹脂的量比在該范圍內，可以獲得以下效果：i)在以帶支撐體的樹脂片的形態使用的情況下可產生適度的粘合性；ii)在以帶支撐體的樹脂片的形態使用的情況下可獲得充分的柔韌性，提高操作性；以及iii)可得到具有充分斷裂強度的固化物等。從上述i)~iii)的效果的觀點出發，液態環氧樹脂與固態環氧樹脂的量比(液態環氧樹脂：固態環氧樹脂)以質量比計更優選為1:0.3~1:12的范圍，進一步優選為1:0.6~1:10的范圍。

從獲得表現出良好的機械強度、絕緣可靠性的絕緣層的觀點出發，樹脂組合物中環氧樹脂的含量優選為5質量%以上、更優選為9質量%以上、進一步優選為13質量%以上。環氧樹脂含量的上限只要能發揮本發明的效果則沒有特別限定，優選為50質量%以下，更優選為40質量%以下。

應予說明，本發明中，只要沒有特別明確說明，樹脂組合物中各成分的含量均為將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時的值。

環氧樹脂的環氧當量優選為50~5000、更優選為50~3000、進一步優選為80~2000、進一步更優選為110~1000。通過使環氧樹脂的環氧當量在此范圍內，可以得到固化物的交聯密度充分、表面粗糙度小的絕緣層。應予說明，環氧當量可按照日本工業標準jisk7236進行測定，是含有1當量環氧基的樹脂的質量。

環氧樹脂的重均分子量優選為100~5000、更優選為250~3000、進一步優選為400~1500。此處，環氧樹脂的重均分子量是采用凝膠滲透色譜(gpc)法測定的聚苯乙烯換算的重均分子量。

<(b)固化劑>

作為固化劑，只要具有使環氧樹脂固化的功能則沒有特別限定，例如可列舉出：苯酚(phenol)系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、氰酸酯系固化劑、以及碳二亞胺系固化劑等。固化劑可以單獨使用一種，或者可以將兩種以上并用。(b)成分優選為選自苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、以及氰酸酯系固化劑中的一種以上，從降低透濕系數并提高薄膜絕緣性的觀點出發，更優選為選自活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上，進一步優選為活性酯系固化劑。

從耐熱性和耐水性的觀點出發，作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑，優選具有酚醛(novolak)結構的苯酚系固化劑、或者具有酚醛結構的萘酚系固化劑。另外，從與導體層的密合性的觀點出發，優選含氮苯酚系固化劑，更優選具有三嗪骨架的苯酚系固化劑。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性、以及與導體層的密合性的觀點出發，優選具有三嗪骨架的線型酚醛固化劑。

作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑的具體例，例如可列舉出：明和化成(株)制的“meh-7700”、“meh-7810”、“meh-7851”、日本化藥(株)制的“nhn”、“cbn”、“gph”、新日鐵住金(株)制的“sn170”、“sn180”、“sn190”、“sn475”、“sn485”、“sn495”、“sn375”、“sn395”、dic(株)制的“td-2090”、“la-7052”、“la-7054”、“la-1356”、“la-3018-50p”、“exb-9500”等。

從獲得與導體層的密合性優異的絕緣層的觀點出發，還優選活性酯系固化劑。作為活性酯系固化劑沒有特別限制，通常優選使用苯酚酯類、苯硫酚酯類、n-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優選通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應所得的活性酯系固化劑。特別是從耐熱性提高的觀點出發，優選為由羧酸化合物與羥基化合物所得的活性酯系固化劑，更優選為由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物所得的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，例如可列舉出：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，例如可列舉出：對苯二酚、間苯二酚、雙酚a、雙酚f、雙酚s、酚酞啉、甲基化雙酚a、甲基化雙酚f、甲基化雙酚s、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯型聯苯酚化合物、線型酚醛樹脂(phenolnovolak)等。此處，“二環戊二烯型聯苯酚化合物”是指，1分子的二環戊二烯與2分子的苯酚縮合所得的聯苯酚化合物。

具體而言，優選含有二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物、含有萘結構的活性酯化合物、含有線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯化合物、含有線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯化合物，其中更優選含有萘結構的活性酯化合物、含有二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物。“二環戊二烯型聯苯酚結構”表示包含亞苯基-二亞環戊基(ジシクロペンチレン)-亞苯基的2價結構單元。

作為活性酯系固化劑的市售品，含有二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物可列舉出“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc-8000-65t”、“hpc-8000h-65tm”、“exb-8000l-65tm”(dic(株)制)，含有萘結構的活性酯化合物可列舉出“exb9416-70bk”(dic(株)制)，含有線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯化合物可列舉出“dc808”(三菱化學(株)制)，含有線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯化合物可列舉出“ylh1026”(三菱化學(株)制)，作為線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯系固化劑可列舉出“dc808”(三菱化學(株)制)，作為線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯系固化劑可列舉出“ylh1026”(三菱化學(株)制)、“ylh1030”(三菱化學(株)制)、“ylh1048”(三菱化學(株)制)等。

作為苯并噁嗪系固化劑的具體例，可列舉出昭和高分子(株)制的“hfb2006m”、四國化成工業(株)制的“p-d”、“f-a”。

作為氰酸酯系固化劑，例如可列舉出：雙酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亞甲基-1,5-亞苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚a二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、以及雙(4-氰酸酯苯基)醚等雙官能氰酸酯樹脂、由線型酚醛樹脂和甲酚甲醛樹脂等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂部分三嗪化的預聚物等。作為氰酸酯系固化劑的具體例，可列舉出lonzajapan(株)制的“pt30”和“pt60”(均為線型酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、“ba230”、“ba230s75”(雙酚a二氰酸酯部分或全部三嗪化形成三聚物的預聚物)等。

作為碳二亞胺系固化劑的具體例，可列舉出日清紡ケミカル(株)制的“v-03”、“v-07”等。

環氧樹脂與固化劑的量比以[環氧樹脂的環氧基的總數]：[固化劑的反應基團的總數]的比率計，優選為1:0.01~1:2的范圍、更優選為1:0.015~1:1.5、進一步優選為1:0.02~1:1。此處，固化劑的反應基團是指活性羥基、活性酯基等，根據固化劑的種類而不同。另外，環氧樹脂的環氧基的總數是指，對于全部的環氧樹脂，將用各環氧樹脂的固體成分質量除以環氧當量所得的值進行總計而得的值；固化劑的反應基團的總數是指，對于全部的固化劑，將用各固化劑的固體成分質量除以反應基團當量所得的值進行總計而得的值。通過使環氧樹脂與固化劑的量比在該范圍內，樹脂組合物的固化物的耐熱性進一步提高。

在一實施方式中，樹脂組合物包含上述(a)環氧樹脂和(b)固化劑。樹脂組合物中，優選的是，作為(a)環氧樹脂包含液態環氧樹脂與固態環氧樹脂的混合物(液態環氧樹脂：固態環氧樹脂的質量比優選為1:0.1~1:15、更優選為1:0.3~1:12、進一步優選為1:0.6~1:10)，作為(b)固化劑包含選自苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上(優選為選自活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上)。

樹脂組合物中固化劑的含量沒有特別限定，優選為30質量%以下，更優選為25質量%以下，進一步優選為20質量%以下。另外，下限沒有特別限制，優選為2質量%以上。

<(c)無機填充材料>

無機填充材料的材料沒有特別限定，例如可列舉出：二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、和磷酸鎢酸鋯等。其中二氧化硅特別適宜。另外，作為二氧化硅優選為球形二氧化硅。無機填充材料可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

從高填充無機填充材料并提高薄膜絕緣性的觀點出發，無機填充材料的平均粒徑為0.35μm以下、優選為0.32μm以下、更優選為0.3μm以下、進一步優選為0.29μm以下。從提高在樹脂組合物層中的分散性的觀點出發，該平均粒徑的下限為0.05μm以上、優選為0.06μm以上、更優選為0.07μm以上。作為具有這樣的平均粒徑的無機填充材料的市售品，例如可列舉出電氣化學工業(株)制“ufp-30”、新日鐵住金マテリアルズ(株)制“sph516-05”等。

無機填充材料的平均粒徑可以通過基于米氏(mie)散射理論的激光衍射散射法進行測定。具體而言，可以通過使用激光衍射散射式粒度分布測定裝置，以體積標準制成無機填充材料的粒度分布，將其中值粒徑作為平均粒徑進行測定。測定樣品可優選使用將無機填充材料用超聲分散于甲基乙基酮中而成的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可以使用(株)島津制作所制“sald-2200”等。

從降低后述樹脂組合物層的最低熔融粘度的觀點出發，無機填充材料的比表面積優選為40m²/g以下、更優選為37m²/g以下、進一步優選為33m²/g以下。從維持樹脂組合物層的適當粘彈性這一觀點出發，該比表面積的下限優選為1m²/g以上、更優選為5m²/g以上、進一步優選為10m²/g或15m²/g以上。比表面積可以使用例如bet全自動比表面積測定裝置((株)マウンテック制，macsorbhm-1210)進行測定。

從提高在樹脂組合物層中的分散性的觀點出發，無機填充材料的真密度優選為15g/cm³以下、更優選為10g/cm³以下、進一步優選為5g/cm³以下。該真密度的下限優選為1g/cm³以上、更優選為1.5g/cm³以上、進一步優選為2.0g/cm³以上。真密度可以使用例如微量紫外比重計(micro-ultrapycnometer)(カンタクローム?インスツルメンツ?ジャパン制，mupy-21t)進行測定。

無機填充材料的比表面積(m²/g)與無機填充材料的真密度(g/cm³)之積為1~77、優選為26~77、更優選為30~70、進一步優選為35~70。如果該積在1~77的范圍內，則可以提高回流焊翹曲量、部件埋入性、以及薄膜絕緣性。

從提高耐濕性和分散性的觀點出發，無機填充材料優選用硅烷偶聯劑、烷氧基硅烷化合物、以及有機硅氮烷化合物中的至少一種表面處理劑進行表面處理。它們可為低聚物。作為表面處理劑之例，可例舉出氨基硅烷系偶聯劑、環氧硅烷系偶聯劑、巰基硅烷系偶聯劑、硅烷系偶聯劑、有機硅氮烷化合物、鈦酸酯系偶聯劑等。作為表面處理劑的市售品，例如可列舉出：信越化學工業(株)制“kbm403”(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm803”(3-巰基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbe903”(3-氨丙基三乙氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm573”(n-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“sz-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化學工業(株)制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm-4803”(長鏈環氧型硅烷偶聯劑)等。表面處理劑可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

利用表面處理劑進行的表面處理程度可以通過無機填充材料的每單位表面積的碳量來進行評價。從提高無機填充材料的分散性的觀點出發，無機填充材料的每單位表面積的碳量優選為0.02mg/m²以上、更優選為0.1mg/m²以上、進一步優選為0.2mg/m²以上。另一方面，從抑制樹脂清漆的熔融粘度和片材形態下熔融粘度的上升的觀點出發，優選為1mg/m²以下、更優選為0.8mg/m²以下、進一步優選為0.5mg/m²以下。

無機填充材料的每單位表面積的碳量可以在用溶劑(例如甲基乙基酮(mek))對表面處理后的無機填充材料進行洗滌處理之后測定。具體而言，向經表面處理劑進行了表面處理后的無機填充材料中加入足量的mek作為溶劑，25℃下超聲洗滌5分鐘。可以在除去上清液，將固體成分干燥后，使用碳分析儀測定無機填充材料的每單位表面積的碳量。作為碳分析儀，可以使用(株)堀場制作所制“emia-320v”等。

從獲得平均線熱膨脹系數低的絕緣層的觀點出發，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，樹脂組合物中無機填充材料的含量(填充量)為55質量%以上、優選為58質量%以上、更優選為60質量%以上。從提高埋入性和薄膜絕緣性、以及絕緣層的機械強度、特別是伸長率(伸び)的觀點出發，樹脂組合物中無機填充材料的含量的上限優選為85質量%以下，更優選為80質量%以下。

<(d)熱塑性樹脂>

本發明的樹脂組合物除了含有(a)~(c)成分以外，還可以含有(d)熱塑性樹脂。

作為熱塑性樹脂，例如可列舉出：苯氧樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，優選為苯氧樹脂。熱塑性樹脂可以單獨使用一種，或者也可以將兩種以上組合使用。

熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量優選為8000~70000的范圍、更優選為10000~60000的范圍、進一步優選為20000~60000的范圍。熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量采用凝膠滲透色譜(gpc)法測定。具體而言，熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可以通過以下方式計算：使用(株)島津制作所制lc-9a/rid-6a作為測定裝置、使用昭和電工(株)制shodexk-800p/k-804l/k-804l作為色譜柱、使用氯仿等作為流動相，在柱溫40℃下進行測定，利用標準聚苯乙烯的標準曲線進行計算。

作為苯氧樹脂，例如可列舉出具有選自雙酚a骨架、雙酚f骨架、雙酚s骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛樹脂骨架、聯苯骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、以及三甲基環己烷骨架中的一種以上骨架的苯氧樹脂。苯氧樹脂的末端可為酚式羥基、環氧基等任意的官能團。苯氧樹脂可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。作為苯氧樹脂的具體例，可列舉出三菱化學(株)制的“1256”和“4250”(均為含有雙酚a骨架的苯氧樹脂)、“yx8100”(含有雙酚s骨架的苯氧樹脂)、以及“yx6954”(含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧樹脂)，除此之外，還可列舉出新日鐵住金化學(株)制的“fx280”和“fx293”、三菱化學(株)制的“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”和“yl7482”等。

作為聚乙烯醇縮醛樹脂，例如可列舉出聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂，優選為聚乙烯醇縮丁醛樹脂。作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例，例如可列舉出：電氣化學工業(株)制的“denkabutyral(電化ブチラール)4000-2”、“denkabutyral5000-a”、“denkabutyral6000-c”、“denkabutyral6000-ep”、積水化學工業(株)制的s-lecbh系列、bx系列(例如bx-5z)、ks系列(例如ks-1)、bl系列、bm系列等。

作為聚酰亞胺樹脂的具體例，可列舉出新日本理化(株)制的“rikacoatsn20”和“rikacoatpn20”。作為聚酰亞胺樹脂的具體例，還可以列舉出雙官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應所得的線狀聚酰亞胺(日本特開2006-37083號公報記載的聚酰亞胺)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺(日本特開2002-12667號公報和日本特開2000-319386號公報等中記載的聚酰亞胺)等改性聚酰亞胺。

作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，可列舉出東洋紡績(株)制的“vylomaxhr11nn”和“vylomaxhr16nn”。作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，還可列舉出日立化成工業(株)制的“ks9100”、“ks9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺)等改性聚酰胺酰亞胺。

作為聚醚砜樹脂的具體例，可列舉出住友化學(株)制的“pes5003p”等。作為聚苯醚樹脂的具體例，可列舉出三菱瓦斯(ガス)化學(株)制的低聚亞苯基醚-苯乙烯樹脂“ope-2st1200”等。

作為聚砜樹脂的具體例，可列舉出solvayadvancedpolymers(ソルベイアドバンストポリマーズ)(株)制的聚砜“p1700”、“p3500”等。

其中，作為熱塑性樹脂，優選為苯氧樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂。因此，在適宜的一實施方式中，熱塑性樹脂包含選自苯氧樹脂和聚乙烯醇縮醛樹脂中的一種以上。

在樹脂組合物含有熱塑性樹脂的情況下，熱塑性樹脂的含量優選為0.5質量%~10質量%、更優選為0.6質量%~5質量%、進一步優選為0.7質量%~3質量%。

<(e)固化促進劑>

本發明的樹脂組合物除了含有(a)~(d)成分以外，還可以含有(e)固化促進劑。

作為固化促進劑，例如可列舉出磷系固化促進劑、胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、胍系固化促進劑、金屬系固化促進劑等，優選為磷系固化促進劑、胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、金屬系固化促進劑，更優選為胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、金屬系固化促進劑。固化促進劑可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

作為磷系固化促進劑，例如可列舉出：三苯基膦、硼酸鏻(phosphoniumborate)化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，優選為三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺系固化促進劑，例如可列舉出：三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲氨基吡啶、芐基二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，優選為4-二甲氨基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯。

作為咪唑系固化促進劑，例如可列舉出：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽(1-cyanoethyl-2-undecylimidazoliumtrimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪異氰脲酸加合物、2-苯基咪唑異氰脲酸加合物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物和咪唑化合物與環氧樹脂的加合物，優選為2-乙基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系固化促進劑，可以使用市售品，例如可列舉出三菱化學(株)制的“p200-h50”等。

作為胍系固化促進劑，例如可列舉出：雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等，優選為雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。

作為金屬系固化促進劑，例如可列舉出：鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的有機金屬絡合物或有機金屬鹽。作為有機金屬絡合物的具體例，可列舉出：乙酰丙酮鈷(ii)、乙酰丙酮鈷(iii)等有機鈷絡合物、乙酰丙酮銅(ii)等有機銅絡合物、乙酰丙酮鋅(ii)等有機鋅絡合物、乙酰丙酮鐵(iii)等有機鐵絡合物、乙酰丙酮鎳(ii)等有機鎳絡合物、乙酰丙酮錳(ii)等有機錳絡合物等。作為有機金屬鹽，例如可列舉出：辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

樹脂組合物中固化促進劑的含量沒有特別限定，將環氧樹脂和固化劑的不揮發成分設為100質量%時，優選為0.01質量%~3質量%。

<(f)阻燃劑>

本發明的樹脂組合物可以含有(f)阻燃劑。作為阻燃劑，例如可列舉出有機磷系阻燃劑、有機系含氮磷化合物、氮化合物、有機硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等。阻燃劑可以單獨使用一種，或者可以將兩種以上并用。

作為阻燃劑，可以使用市售品，例如可列舉出三光(株)制的“hca-hq”、大八化學工業(株)制的“px-200”等。

樹脂組合物含有阻燃劑的情況下，阻燃劑的含量沒有特別限定，優選為0.5質量%~20質量%、更優選為0.5質量%~15質量%、進一步優選為0.5質量%~10質量%。

<(g)有機填充材料>

從提高伸長率的觀點出發，樹脂組合物可以含有(g)有機填充材料。作為有機填充材料，可以使用能在形成印刷線路板的絕緣層時使用的任意有機填充材料，例如可列舉出橡膠粒子、聚酰胺微粒、有機硅粒子等。

作為橡膠粒子，可以使用市售品，例如可列舉出ダウ?ケミカル日本(株)制的“exl2655”、ガンツ化成(株)制的“ac3816n”等。

樹脂組合物含有有機填充材料的情況下，有機填充材料的含量優選為0.1質量%~20質量%、更優選為0.2質量%~10質量%、進一步優選為0.3質量%~5質量%、或者0.5質量%~3質量%。

<(h)任意的添加劑>

樹脂組合物可以進一步根據需要含有其他添加劑，作為這樣的其他添加劑，例如可列舉出有機銅化合物、有機鋅化合物和有機鈷化合物等有機金屬化合物；以及增稠劑、消泡劑、流平劑、密合性賦予劑、以及著色劑等樹脂添加劑等。

本發明的樹脂組合物可得到回流焊翹曲量、部件埋入性、以及薄膜絕緣性良好的絕緣層。因此，本發明的樹脂組合物可以適宜作為用于形成印刷線路板的絕緣層的樹脂組合物(印刷線路板的絕緣層用樹脂組合物)使用，還可以更適宜作為用于形成印刷線路板的層間絕緣層的樹脂組合物(印刷線路板的層間絕緣層用樹脂組合物)使用。另外，本發明的樹脂組合物的薄膜絕緣性良好。因此在具備例如第一導體層、第二導體層、以及設置在第一導體層和第二導體層之間的絕緣層的印刷線路板中，通過由本發明的樹脂組合物形成絕緣層，能夠使第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下(優選為5.5μm以下、更優選為5μm以下)。另外，本發明的樹脂組合物可得到部件埋入性良好的絕緣層，因此即使在印刷線路板為內置有部件的電路板的情況下也可適用。

[固化物]

本發明的固化物由本發明的樹脂組合物熱固化而得到。該固化物如后述[帶支撐體的樹脂片]項所述，具有特定的透濕系數。這樣的特定的透濕系數可以通過調整樹脂組合物中(c)成分的量、選擇疎水性高的物質作為(a)成分和(d)成分等樹脂成分、或者選擇選自活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上作為(b)成分而實現。另外，該固化物如后述[帶支撐體的樹脂片]項所述，優選具有特定的煮沸吸水率、平均線熱膨脹系數和絕緣電阻值。

樹脂組合物的熱固化條件沒有特別限定，例如可以使用形成后述印刷線路板的絕緣層時通常采用的條件。另外，可以在使樹脂組合物熱固化之前進行預熱，熱固化條件下的加熱包括預熱在內可以進行多次。舉一例為，首先使樹脂組合物在100℃下熱固化30分鐘、接著在175℃下熱固化30分鐘、進而在190℃下熱固化90分鐘。

[帶支撐體的樹脂片]

本發明的樹脂組合物能夠以清漆狀態涂布使用，但工業上通常適宜以包含由該樹脂組合物形成的樹脂組合物層的帶支撐體的樹脂片的形態使用。

一實施方式中，帶支撐體的樹脂片具備支撐體、以及設置在該支撐體上的樹脂組合物層，樹脂組合物層由本發明的樹脂組合物形成。

從印刷線路板薄型化的觀點出發，樹脂組合物層的厚度優選為12μm以下、更優選為10μm以下、進一步優選為8μm以下、進一步更優選為6μm以下。樹脂組合物層的厚度的下限沒有特別限定，通常可為1μm以上、1.5μm以上、2μm以上等。

作為支撐體，例如可列舉出由塑料材料制成的薄膜、金屬箔、脫模紙，優選為由塑料材料制成的薄膜、金屬箔。

在使用由塑料材料制成的薄膜作為支撐體的情況下，作為塑料材料，例如可列舉出：聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系塑料(アクリル)、環狀聚烯烴、三乙酰基纖維素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亞胺等。其中，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特別優選價格低廉的聚對苯二甲酸乙二醇酯。

在使用金屬箔作為支撐體的情況下，作為金屬箔，例如可列舉出銅箔、鋁箔等，優選為銅箔。作為銅箔，可以使用由銅單金屬制成的箔，也可以使用由銅與其他金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、硅、鈦等)的合金制成的箔。

可以對支撐體的與樹脂組合物層接合的面實施消光處理、電暈處理。

另外，作為支撐體，可以使用在與樹脂組合物層接合的面具有脫模層的帶脫模層的支撐體。作為帶脫模層的支撐體的脫模層中所用的脫模劑，例如可列舉出選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、以及有機硅樹脂中的一種以上的脫模劑。帶脫模層的支撐體可以使用市售品，例如可列舉出具有以醇酸樹脂系脫模劑為主要成分的脫模層的pet薄膜即琳得科(株)制的“sk-1”、“al-5”、“al-7”、東麗(株)制“lumirrort6am”、“lumirrorr80”等。

支撐體的厚度沒有特別限定，優選為5μm~75μm的范圍、更優選為10μm~60μm的范圍。應予說明，在使用帶脫模層的支撐體的情況下，優選帶脫模層的支撐體整體的厚度在上述范圍內。

帶支撐體的樹脂片例如可通過以下方式制造：將樹脂組合物溶解于有機溶劑中制備樹脂清漆，使用口模式涂布機(diecoater)等將該樹脂清漆涂布在支撐體上，進而干燥形成樹脂組合物層。

作為有機溶劑，例如可列舉出：丙酮、甲基乙基酮(mek)和環己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；溶纖劑和丁基卡必醇等卡必醇類；甲苯和二甲苯等芳香烴類；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)和n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。有機溶劑可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

干燥可以采用加熱、熱風干燥等公知方法實施。干燥條件沒有特別限定，干燥至樹脂組合物層中有機溶劑的含量為10質量%以下、優選為5質量%以下。根據樹脂清漆中有機溶劑的沸點而不同，例如在使用含有30質量%~60質量%有機溶劑的樹脂清漆的情況下，可以通過50℃~150℃下干燥3分鐘~10分鐘，形成樹脂組合物層。

在帶支撐體的樹脂片中，樹脂組合物層的未與支撐體接合的面(即與支撐體為相反側的面)上可以進一步疊層與支撐體相符的保護膜。保護膜的厚度沒有特別限定，例如為1μm~40μm。通過疊層保護膜，可以防止樹脂組合物層的表面附著灰塵等或產生損傷。帶支撐體的樹脂片可以卷繞成卷狀來保存。在帶支撐體的樹脂片具有保護膜的情況下，將保護膜剝去即可使用。

從獲得良好的部件埋入性的觀點出發，帶支撐體的樹脂片中的樹脂組合物層的最低熔融粘度優選為12000泊(1200pa·s)以下，更優選為10000泊(1000pa·s)以下，進一步優選為8000泊(800pa·s)以下、5000泊(500pa·s)以下、或者4000泊(400pa·s)以下。從樹脂組合物層盡管很薄但也穩定地維持厚度的觀點出發，該最低熔融粘度的下限優選為100泊(10pa·s)以上、更優選為200泊(20pa·s)以上、進一步優選為250泊(25pa·s)以上。

樹脂組合物層的最低熔融粘度是指，樹脂組合物層的樹脂熔融時樹脂組合物層所呈現的最低的粘度。詳細而言，當以一定的升溫速度對樹脂組合物層進行加熱使樹脂熔融時，初始階段熔融粘度隨著溫度的上升而降低，然后，若超過一定程度則熔融粘度隨著溫度的上升而上升。最低熔融粘度是指該極小點的熔融粘度。樹脂組合物層的最低熔融粘度可以采用動態粘彈性法測定，例如可以按照后述<最低熔融粘度的測定>中記載的方法進行測定。

使樹脂組合物(或樹脂組合物層)熱固化所得的固化物(例如，將樹脂組合物在100℃下熱固化30分鐘、接著在175℃下熱固化30分鐘、進而在190℃下熱固化90分鐘而得到的固化物)的透濕系數表現出良好的結果。即，獲得表現出良好透濕系數的絕緣層。該透濕系數為0.05g·mm/m²·24h以上、優選為0.1g·mm/m²·24h以上、更優選為0.15g·mm/m²·24h以上、進一步優選為0.2g·mm/m²·24h以上。上限為2.8g·mm/m²·24h以下、優選為2.5g·mm/m²·24h以下、進一步優選為2.4g·mm/m²·24h以下、更優選為2.3g·mm/m²·24h以下。通過使透濕系數為0.05g·mm/m²·24h以上，能夠在使樹脂組合物熱固化時，抑制由于溶劑的揮發不充分而在樹脂組合物層的界面產生脫層(層間剝離)的現象，消除對后續工序造成的影響。通過使透濕系數為2.8g·mm/m²·24h以下，能夠提高固化物的薄膜絕緣性。進而，為了獲得此范圍的透濕系數而對所含成分進行了調整的樹脂組合物通過使(c)成分的含量、(c)成分的平均粒徑、以及(c)成分的比表面積與真密度之積在上述范圍內，還可以改善與薄膜絕緣性呈折衷關系的回流焊翹曲量和部件埋入性。透濕系數可以按照后述<透濕系數的測定>中記載的方法進行測定。

使樹脂組合物(或樹脂組合物層)熱固化所得的、厚度為40μm且大小為4cm見方的固化物(例如將樹脂組合物在100℃下熱固化30分鐘、接著在175℃下熱固化30分鐘、進而在190℃下熱固化90分鐘而得到的固化物)的每1小時的煮沸吸水率表現出良好的結果。即，獲得表現出良好煮沸吸水率的絕緣層。該煮沸吸水率優選為0.65質量%以下、更優選為0.6質量%以下、進一步優選為0.58質量%以下。對于上限沒有特別限定，優選為0.01質量%以上、更優選為0.05質量%以上、進一步優選為0.1質量%以上。通過使煮沸吸水率為0.65質量%以下，可以提高固化物的薄膜絕緣性。煮沸吸水率可以按照后述<煮沸吸水率的測定>中記載的方法進行測定。

使樹脂組合物(或樹脂組合物層)熱固化所得的固化物(例如將樹脂組合物在100℃下熱固化30分鐘、接著在175℃下熱固化30分鐘、進而在190℃下熱固化90分鐘而得到的固化物)的平均線熱膨脹系數(cte)在25℃~150℃內表現出良好的平均線熱膨脹系數。即，獲得表現出良好平均線熱膨脹系數的絕緣層。25℃~150℃下的平均線熱膨脹系數優選為26ppm/℃以下、更優選為25ppm/℃以下。對于下限沒有特別限定，可為0.1ppm/℃以上。通過使cte為26ppm/℃以下，可以降低固化物的回流焊翹曲量。平均線熱膨脹系數的測定方法可以按照后述<帶支撐體的樹脂片的固化物的平均線熱膨脹系數(cte)的測定>中記載的方法進行測定。

使樹脂組合物(或樹脂組合物層)熱固化所得的固化物(例如將樹脂組合物在100℃下熱固化30分鐘、接著在175℃下熱固化30分鐘、進而在190℃下熱固化90分鐘而得到的固化物)的、130℃、85rh%、施加3.3v電壓環境下經過100小時后的絕緣電阻值表現出良好的結果。即，獲得表現出良好絕緣電阻值的絕緣層。該絕緣電阻值的上限優選為10¹²ω以下、更優選為10¹¹ω以下、進一步優選為10¹⁰ω以下。對于下限沒有特別限定，優選為10⁶ω以上、更優選為10⁷ω以上。絕緣電阻值的測定可以按照后述<絕緣可靠性的評價、導體層間的絕緣層的厚度的測定>中記載的方法進行測定。

[印刷線路板、印刷線路板的制造方法]

本發明的印刷線路板包含由本發明的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層、第一導體層、以及第二導體層。絕緣層設置在第一導體層與第二導體層之間，使第一導體層與第二導體層絕緣(導體層也稱為布線層)。由本發明的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層由于薄膜絕緣性優異，因此即使第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下，絕緣性也優異。

第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度優選為6μm以下、更優選為5.5μm以下、進一步優選為5μm以下。對于下限沒有特別限定，可為0.1μm以上。第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度是指，如圖1示出的一例，第一導體層5的主面51與第二導體層6的主面61間的絕緣層7的厚度t1。第一導體層和第二導體層是隔著絕緣層而相鄰的導體層，主面51和主面61彼此相向。第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度可以按照后述<絕緣可靠性的評價、導體層間的絕緣層的厚度的測定>中記載的方法進行測定。

應予說明，絕緣層整體的厚度t2優選為20μm以下、更優選為15μm以下、進一步優選為12μm以下。對于下限沒有特別限定，可為1μm以上。

本發明的印刷線路板可以使用上述帶支撐體的樹脂片，通過包含下列(i)和(ii)工序的方法進行制造，

(i)在內層基板上，以帶支撐體的樹脂片的樹脂組合物層與內層基板接合的方式進行疊層的工序、

(ii)將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。

工序(i)中使用的“內層基板”主要是指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、bt樹脂基板、熱固型聚苯醚基板等基板；或者對該基板的單面或雙面進行了圖案加工而形成有導體層(電路)的電路基板。另外，在制造印刷線路板時，欲進一步形成絕緣層和/或導體層的中間制造物的內層電路基板也包含在本發明所稱的“內層基板”中。在印刷線路板為內置有部件的電路板的情況下，可以使用內置有部件的內層基板。

內層基板與帶支撐體的樹脂片的疊層例如可以通過從支撐體側將帶支撐體的樹脂片加熱壓接在內層基板上而進行。作為將帶支撐體的樹脂片加熱壓接在內層基板上的構件(以下也稱為“加熱壓接構件”)，例如可列舉出經加熱的金屬板(sus端板等)或金屬輥(sus輥)等。應予說明，優選將加熱壓接構件隔著耐熱橡膠等彈性材料壓在帶支撐體的樹脂片上以使帶支撐體的樹脂片充分貼合內層基板的表面凹凸，而不是將加熱壓接構件直接壓在帶支撐體的樹脂片上。

內層基板與帶支撐體的樹脂片的疊層可以采用真空層壓法進行。在真空層壓法中，加熱壓接溫度優選為60℃~160℃、更優選為80℃~140℃的范圍，加熱壓接壓力優選為0.098mpa~1.77mpa、更優選為0.29mpa~1.47mpa的范圍，加熱壓接時間優選為20秒~400秒、更優選為30秒~300秒的范圍。疊層優選在壓力26.7hpa以下的減壓條件下進行。

疊層可以使用市售的真空層壓機進行。作為市售的真空層壓機，例如可列舉出(株)名機制作所制的真空加壓式層壓機、nichigo-morton(株)制的真空敷料器(vacuumapplicator)等。

進行疊層后，可以通過在常壓下(大氣壓下)例如從支撐體側壓制加熱壓接構件，從而對疊層后的帶支撐體的樹脂片進行平滑化處理。平滑化處理的壓制條件可以是與上述疊層的加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理可以使用市售的層壓機進行。應予說明，疊層和平滑化處理可以使用上述市售的真空層壓機連續進行。

支撐體可以在工序(i)與工序(ii)之間除去，也可以在工序(ii)之后除去。

在工序(ii)中，將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層。

樹脂組合物層的熱固化條件沒有特別限定，可以使用形成印刷線路板的絕緣層時通常采用的條件。

例如，樹脂組合物層的熱固化條件根據樹脂組合物的種類等而不同，固化溫度可為120℃~240℃的范圍(優選為150℃~220℃的范圍、更優選為170℃~200℃的范圍)，固化時間可為5分鐘~120分鐘的范圍(優選為10分鐘~100分鐘、更優選為15分鐘~90分鐘)。

在將樹脂組合物層熱固化前，可在低于固化溫度的溫度下對樹脂組合物層進行預熱。例如，在將樹脂組合物層熱固化之前，可在50℃以上且小于120℃(優選為60℃以上且110℃以下，更優選為70℃以上且100℃以下)的溫度下將樹脂組合物層預熱5分鐘以上(優選為5分鐘~150分鐘、更優選為15分鐘~120分鐘)。

在制造印刷線路板時，還可以進一步進行(iii)在絕緣層上開孔的工序、(iv)對絕緣層進行粗糙化處理的工序、(v)形成導體層的工序。這些工序(iii)至(v)可以按照用于制造印刷線路板的本領域技術人員公知的各種方法進行。應予說明，在工序(ii)之后將支撐體除去的情況下，該支撐體的除去可以在工序(ii)與工序(iii)之間、工序(iii)與工序(iv)之間、或者工序(iv)與工序(v)之間進行。另外，根據需要，可以反復進行工序(ii)~(v)的絕緣層和導體層的形成，從而形成多層布線板。在此情況下，各導體層間的絕緣層的厚度(圖1的t1)優選在上述范圍內。

工序(iii)是在絕緣層上開孔的工序，由此可以在絕緣層上形成通孔(viahole)、透孔(throughhole)等孔。工序(iii)可以根據用于形成絕緣層的樹脂組合物的組成等，使用例如鉆頭、激光器、等離子體等進行。孔的尺寸、形狀可以根據印刷線路板的設計適當決定。

工序(iv)是對絕緣層進行粗糙化處理的工序。粗糙化處理的步驟、條件沒有特別限定，可以采用形成印刷線路板的絕緣層時常用的公知步驟、條件。例如可以依次實施采用溶脹液的溶脹處理、采用氧化劑的粗糙化處理、采用中和液的中和處理，對絕緣層進行粗糙化處理。作為溶脹液沒有特別限定，可列舉出堿性溶液、表面活性劑溶液等，優選為堿性溶液，作為該堿性溶液，更優選為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的溶脹液，例如可列舉出atotechjapan(株)制的“swellingdipsecuriganthp”、“swellingdipsecuriganthsbu”等。采用溶脹液的溶脹處理沒有特別限定，例如可以通過將絕緣層在30℃~90℃的溶脹液中浸漬1分鐘~20分鐘來進行。從將絕緣層的樹脂的溶脹抑制在適度水平的觀點出發，優選將固化體在40℃~80℃的溶脹液中浸漬5分鐘~15分鐘。作為氧化劑沒有特別限定，例如可列舉出將高錳酸鉀或高錳酸鈉溶解于氫氧化鈉的水溶液中制成的堿性高錳酸溶液。采用堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理優選通過將絕緣層在加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中浸漬10分鐘~30分鐘來進行。另外，堿性高錳酸溶液中高錳酸鹽的濃度優選為5質量%~10質量%。作為市售的氧化劑，例如可列舉出atotechjapan(株)制的“concentratecompactcp”、“dosingsolutionsecuriganthp”等堿性高錳酸溶液。另外，作為中和液，優選酸性水溶液，作為市售品，例如可列舉出atotechjapan(株)制的“reductionsolutionsecuriganthp”。采用中和液的處理可以通過將經氧化劑進行了粗糙化處理的處理面在30℃~80℃的中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。從操作性等方面出發，優選將經氧化劑進行了粗糙化處理的對象物在40℃~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘的方法。

一實施方式中，粗糙化處理后的絕緣層表面的算術平均粗糙度ra優選為400nm以下，更優選為350nm以下，進一步優選為300nm以下、250nm以下、200nm以下、150nm以下、或者100nm以下。絕緣層表面的算術平均粗糙度(ra)可以使用非接觸型表面粗糙度儀進行測定。作為非接觸型表面粗糙度儀的具體例，可列舉出維易科精密儀器有限公司(ビーコインスツルメンツ社)制的“wykont3300”。

工序(v)是形成導體層的工序。在內層基板未形成導體層的情況下，工序(v)是形成第一導體層的工序，在內層基板形成有導體層的情況下，該導體層是第一導體層，工序(v)是形成第二導體層的工序。

用于導體層的導體材料沒有特別限定。在適宜的實施方式中，導體層含有選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、以及銦中的一種以上金屬。導體層可以是單金屬層也可以是合金層，作為合金層，例如可列舉出由選自上述金屬中的兩種以上金屬的合金(例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金)形成的層。其中，從導體層形成的通用性、成本、圖案形成的容易性等觀點出發，優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或者鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層，進一步優選為銅的單金屬層。

導體層可以是單層結構，也可以是將兩層以上由不同種類的金屬或合金制成的單金屬層或合金層疊層而成的多層結構。在導體層為多層結構的情況下，與絕緣層接觸的層優選為鉻、鋅或鈦的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層。

導體層的厚度取決于所需印刷線路板的設計，通常為3μm~35μm、優選為5μm~30μm。

一實施方式中，導體層可以通過鍍敷形成。例如，可以采用半添加(semiadditive)法、全添加法等現有公知技術對絕緣層的表面進行鍍敷，形成具有所需布線圖案的導體層。以下，示出采用半添加法形成導體層之例。

首先，通過非電解鍍敷(non-electrolyticplating)在絕緣層的表面形成鍍種層(platingseedlayer)。接著，在所形成的鍍種層上形成對應于所需布線圖案并使鍍種層的一部分露出的掩膜圖案。通過電解鍍敷(electrolyticplating)在露出的鍍種層上形成金屬層后，將掩膜圖案除去。然后，可以通過蝕刻等將不需要的鍍種層除去，形成具有所需布線圖案的導體層。

本發明的樹脂組合物可獲得部件埋入性良好的絕緣層，因此在印刷線路板為內置有部件的電路板的情況下也可適用。

這種內置有部件的電路板的制造方法包含：

(i)準備臨時固定有部件的內層基板的工序，該臨時固定有部件的內層基板包含：具有相向的第一主面和第二主面并形成有貫穿該第一主面和第二主面之間的空腔(cavity)的內層基板、與內層基板的第二主面接合的臨時固定材料、以及通過臨時固定材料臨時固定于內層基板的空腔內部的部件；

(ii)以樹脂組合物層與內層基板的第一主面接合的方式將本發明的帶支撐體的樹脂片進行疊層的工序；

(iii)將臨時固定材料從內層基板的第二主面剝離的工序；

(iv)以樹脂組合物層與內層基板的第二主面接合的方式將帶支撐體的樹脂片進行疊層的工序；以及

(v)將樹脂組合物層熱固化的工序。

如圖2示出的一例，臨時固定有部件的內層基板100(也稱為“空腔基板”)包含：具有相向的第一主面和第二主面11、12并形成有貫穿該第一主面和第二主面之間的空腔1a的內層基板1、與內層基板1的第二主面12接合的臨時固定材料2、通過臨時固定材料2臨時固定于內層基板1的空腔1a內部的部件3。內層基板1可具備通孔布線(viawiring)、表面布線等電路布線4。

考慮到內層基板的特性，形成于內層基板的空腔可以通過使用例如鉆頭、激光器、等離子體、蝕刻介質等的公知方法來形成。空腔可以隔開規定間隔形成多個，空腔的開口形狀沒有特別限定，可為矩形、圓形、近似矩形、近似圓形等任意形狀。

作為臨時固定材料，只要具有表現出足以臨時固定部件的粘合性的粘合面則沒有特別限制，制造內置有部件的電路板時可以使用現有公知的任意臨時固定材料。作為臨時固定材料，例如可列舉出(株)有澤制作所制的pfdke-1525tt(帶粘合劑的聚酰亞胺膜)、古河電氣工業(株)制的uc系列(晶圓片切割用uv帶)。

部件臨時固定在經由空腔而露出的臨時固定材料的粘合面上。作為部件，可以根據所需特性選擇適當的電氣部件，例如可列舉出電容器、電感器、電阻、疊層陶瓷電容器等無源部件、半導體裸芯片等有源部件。可以在全部的空腔使用相同部件，也可以在每個空腔使用不同部件。

工序(ii)是以樹脂組合物層與內層基板的第一主面接合的方式將本發明的帶支撐體的樹脂片進行疊層的工序。第一主面和帶支撐體的樹脂片的疊層條件與上述工序(i)的條件相同，優選的范圍也相同。

可以在內層基板的第一主面疊層樹脂組合物層后，使樹脂組合物層熱固化。將樹脂組合物層熱固化的條件與上述工序(ii)的條件相同，優選的范圍也相同。

工序(iii)是將臨時固定材料從內層基板的第二主面剝離的工序。臨時固定材料的剝離可以根據臨時固定材料的種類按照現有公知方法進行。

工序(iv)是以樹脂組合物層與內層基板的第二主面接合的方式將帶支撐體的樹脂片進行疊層的工序。第二主面和帶支撐體的樹脂片的疊層條件與上述工序(i)的條件相同，優選的范圍也相同。工序(iv)中的樹脂組合物層可以是與工序(ii)中的樹脂組合物層相同的樹脂組合物層，也可以是不同的樹脂組合物層。本發明中，優選工序(iv)中的帶支撐體的樹脂片為本發明的帶支撐體的樹脂片。

工序(v)是將樹脂組合物層熱固化的工序。將樹脂組合物層熱固化的條件與上述工序(ii)的條件相同，優選的范圍也相同。

作為內置有部件的電路板的制造方法，還可以進一步包括在絕緣層上開孔的工序(開孔工序)、對絕緣層的表面進行粗糙化處理的工序、在粗糙化的絕緣層表面形成導體層的工序。這些工序如上所述。

本發明的印刷線路板可為具備絕緣層和埋入到絕緣層中的埋入式布線層的形態，該絕緣層為本發明的帶支撐體的樹脂片的樹脂組合物層的固化物。

這種印刷線路板的制造方法包含：

(1)準備帶布線層的基材的工序，該帶布線層的基材具有內層基板、以及設置在該基材的至少一個面上的布線層；

(2)以布線層埋入到樹脂組合物層中的方式將本發明的帶支撐體的樹脂片疊層在帶布線層的基材上，熱固化形成絕緣層的工序；

(3)對布線層進行層間連接的工序；以及

(4)將基材除去的工序。

優選該制造方法中使用的內層基板的兩面具有由銅箔等形成的金屬層，更優選金屬層為2層以上的金屬層疊層的結構。詳細而言，工序(1)中，在內層基板上疊層干膜(光敏抗蝕膜)，使用光掩模在規定條件下進行曝光、顯影，形成圖案干膜(patterndryfilm)。將顯影的圖案干膜作為鍍敷掩模(platingmask)通過電鍍法形成布線層，然后將圖案干膜剝離。

內層基板和干膜的疊層條件與上述工序(ii)的條件相同，優選的范圍也相同。

將干膜疊層在內層基板上后，對于干膜，為了形成所需的圖案而使用光掩模在規定條件下進行曝光、顯影。

布線層的線(電路寬度)/空間(電路間的寬度)比(line/spaceratio)沒有特別限制，優選為20/20μm以下(即間距(pitch)為40μm以下)、更優選為18/18μm以下(間距36μm以下)、進一步優選為15/15μm以下(間距30μm以下)。布線層的線/空間比的下限沒有特別限制，優選為0.5/0.5μm以上、更優選為1/1μm以上。間距無需在整個布線層上均相同。

形成干膜的圖案后，形成布線層，將干膜剝離。此處，布線層的形成可以使用形成有所需圖案的干膜作為鍍敷掩模，通過鍍敷法來進行。

布線層所使用的導體材料沒有特別限定。在適宜的實施方式中，布線層包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的一種以上的金屬。布線層可以是單金屬層也可以是合金層，作為合金層，例如可列舉出由選自上述金屬中的兩種以上金屬的合金(例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金)形成的層。

布線層的厚度取決于所需布線板的設計，優選為3μm~35μm，更優選為5μm~30μm，進一步優選為10~20μm、或者15μm。

形成布線層后，將干膜剝離。干膜的剝離可以采用公知方法進行。根據需要，還可以通過蝕刻等將不需要的布線圖案除去，形成所需布線圖案。

工序(2)是以布線層埋入到樹脂組合物層中的方式將本發明的帶支撐體的樹脂片疊層在帶布線層的基材上，熱固化形成絕緣層的工序。帶布線層的基材和帶支撐體的樹脂片的疊層條件與上述工序(ii)的條件相同，優選的范圍也相同。

工序(3)只要可對布線層進行層間連接則沒有特別限定，優選為以下兩個工序中的至少任一工序：在絕緣層上形成通孔、形成導體層的工序；以及對絕緣層進行研磨或磨削，使布線層露出的工序。在絕緣層上形成通孔、形成導體層的工序如上所述。

作為絕緣層的研磨方法或磨削方法，只要可使布線層露出、研磨或磨削面為水平，則沒有特別限定，可適用現有公知的研磨方法或磨削方法，例如可列舉出利用化學機械研磨裝置的化學機械研磨方法、拋光等機械研磨方法、利用砂輪旋轉的平面磨削方法等。

工序(4)是將內層基板除去，形成本發明的布線板的工序。內層基板的除去方法沒有特別限定。適宜的一實施方式為，在內層基板上所具有的金屬層的界面將內層基板從布線板剝離，利用例如氯化銅水溶液等將金屬層蝕刻除去。

使用本發明的樹脂組合物、帶支撐體的樹脂片制造的布線板，即使第一導體層和第二導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下也表現出絕緣可靠性優異的特性。130℃、85rh%、施加3.3v電壓環境下經過100小時后的絕緣電阻值的上限優選為10¹²ω以下、更優選為10¹¹ω以下、進一步優選為10¹⁰ω以下。下限沒有特別限定，優選為10⁶ω以上、更優選為10⁷ω以上。絕緣電阻值的測定可以按照后述<絕緣可靠性的評價、導體層間的絕緣層的厚度的測定>中記載的方法進行測定。

使用本發明的帶支撐體的樹脂片制造的布線板表現出部件埋入性優異的特性。即，使用本發明的帶支撐體的樹脂片制造的內置有部件的電路板可具有在所有空腔中部件的外周部被樹脂組合物所覆蓋的結構。部件埋入性的評價可以按照后述<部件埋入性的評價>中記載的方法進行測定。

使用本發明的帶支撐體的樹脂片制造的布線板表現出回流焊翹曲量優異的特性。峰值溫度260℃下的回流焊翹曲量的上限優選為90μm、更優選為80μm、進一步優選為70μm。對于下限沒有特別限定，可為1μm以上。回流焊翹曲量的評價可以按照后述<翹曲量的評價>中記載的方法進行測定。

[半導體裝置]

本發明的半導體裝置包含本發明的印刷線路板。本發明的半導體裝置可以使用本發明的印刷線路板制造。

作為半導體裝置，可列舉出供于電氣產品(例如計算機、手機、數碼相機、以及電視機等)和交通工具(例如摩托車、汽車、電車、船舶、以及飛機等)等的各種半導體裝置。

通過在印刷線路板的導通部位安裝部件(半導體芯片)，可以制造本發明的半導體裝置。“導通部位”是指“傳導印刷線路板中的電信號的部位”，其位置可以是表面、或埋入的部位的任一者。另外，半導體芯片只要是以半導體為材料的電路元件即可，沒有特別限定。

制造本發明的半導體裝置時的半導體芯片的安裝方法只要使半導體芯片有效發揮功能，則沒有特別限定，具體可列舉出：引線接合安裝方法、倒裝芯片安裝方法、利用內建非凹凸層(バンプなしビルドアップ層；bumplessbuild-uplayer,bbul)的安裝方法、利用各向異性導電薄膜(acf)的安裝方法、利用非導電性薄膜(ncf)的安裝方法等。這里，“利用內建非凹凸層(bbul)的安裝方法”是“將半導體芯片直接埋入至印刷線路板的凹部，使半導體芯片與印刷線路板上的布線連接的安裝方法”。

[實施例]

以下，通過實施例對本發明進行更具體的說明，但本發明并不限于這些實施例。應予說明，以下的記載中，只要沒有特別明確說明，“份”和“%”分別表示“質量份”和“質量%”。

首先，對各種測定方法、評價方法進行說明。

<平均粒徑的測定>

在小瓶(バイアル瓶)中稱取無機填充材料100mg、分散劑(サンノプコ(株)制“sn9228”)0.1g、甲基乙基酮10g，超聲分散20分鐘。使用激光衍射式粒度分布測定裝置((株)島津制作所制“sald-2200”)，以分批檢測池(batchcell)方式測定粒度分布，計算基于中值粒徑的平均粒徑。

<比表面積的測定>

使用bet全自動比表面積測定裝置((株)マウンテック制macsorbhm-1210)，測定無機填充材料的比表面積。

<真密度的測定>

使用微量紫外比重計(カンタクローム?インスツルメンツ?ジャパン制mupy-21t)，測定無機填充材料的真密度。

<帶支撐體的樹脂片的制作(實施例1~3、比較例1~3)>

使用由以下步驟制備的樹脂清漆(樹脂組合物)，制作實施例和比較例的帶支撐體的樹脂片。

(樹脂清漆1的制備)

將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(株)制“zx1059”，環氧當量約169，雙酚a型與雙酚f型的1:1混合物)6份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(株)制“yx4000hk”，環氧當量約185)6份、雙酚af型環氧樹脂(三菱化學(株)制“yl7760”，環氧當量約238)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(株)制“esn475v”，環氧當量約330)15份、苯氧樹脂(三菱化學(株)制“yx7553bh30”，固體成分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(mek)的1:1溶液)10份、以及阻燃劑(大八化學工業(株)制“px-200”)2份邊攪拌邊加熱溶解于溶劑石腦油20份和環己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合活性酯系固化劑(dic(株)制“hpc-8000-65t”，活性基團當量約225、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)30份、胺系固化促進劑(4-二甲氨基吡啶(dmap)、固體成分5質量%的mek溶液)2份、用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)和苯基三甲氧基硅烷(信越化學工業(株)制“kbm103”)以重量比1:1進行了表面處理的球狀二氧化硅(電氣化學工業(株)制“ufp-30”，平均粒徑0.078μm、比表面積30.7m²/g、每單位表面積的碳量0.20mg/m²)90份，用高速旋轉式攪拌機均勻分散后，用筒式過濾器(rokitechno制“shp020”)過濾，制成樹脂清漆1。

(樹脂清漆2的制備)

將縮水甘油胺型環氧樹脂(三菱化學(株)制“630lsd”，環氧當量約95)3份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(株)制“yx4000hk”，環氧當量約185)6份、亞萘基醚型環氧樹脂(dic(株)制“exa-7311-g4”，環氧當量約213)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(株)制“nc3000l”，環氧當量約272)15份、以及苯氧樹脂(三菱化學(株)制“yx7553bh30”，固體成分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(mek)的1:1溶液)8份邊攪拌邊加熱溶解于溶劑石腦油15份和環己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合具有三嗪骨架的甲酚甲醛系固化劑(dic(株)制“la3018-50p”，羥基當量約151、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)10份、活性酯系固化劑(dic(株)制“hpc-8000-65t”，活性基團當量約225、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)10份、胺系固化促進劑(4-二甲氨基吡啶(dmap)、固體成分5質量%的mek溶液)1份、橡膠粒子(ダウ?ケミカル日本(株)制“exl2655”)2份、用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球狀二氧化硅(新日鐵住金マテリアルズ(株)制“sph516-05”，平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m²/g、每單位表面積的碳量0.43mg/m²)120份，用高速旋轉式攪拌機均勻分散后，用筒式過濾器(rokitechno制“shp020”)過濾，制成樹脂清漆2。

(樹脂清漆3的制備)

將萘型環氧樹脂(dic(株)制“hp4032ss”，環氧當量約144)4份、亞萘基醚型環氧樹脂(dic(株)制“exa-7311-g4”，環氧當量約213)12份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(株)制“esn475v”，環氧當量約330)15份、以及苯氧樹脂(三菱化學(株)制“yx7553bh30”，固體成分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(mek)的1:1溶液)5份邊攪拌邊加熱溶解于溶劑石腦油15份和環己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合雙酚a二氰酸酯的預聚物(lonzajapan(株)制“ba230s75”，氰酸酯當量約232、不揮發成分75質量%的mek溶液)20份、多官能氰酸酯樹脂(lonzajapan(株)制“pt30”，氰酸酯當量約133、不揮發成分85質量%的溶劑石腦油溶液)6份、活性酯系固化劑(dic(株)制“hpc-8000-65t”，活性基團當量約225、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)8份、胺系固化促進劑(4-二甲氨基吡啶(dmap)、固體成分5質量%的mek溶液)0.3份、固化促進劑(東京化成(株)制，乙酰丙酮鈷(iii)(co(iii)ac)、固體成分1質量%的mek溶液)2.5份、阻燃劑(三光(株)制“hca-hq”，10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，平均粒徑1.2μm)2份、用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)和苯基三甲氧基硅烷(信越化學工業(株)制“kbm103”)以重量比1:1進行了表面處理的球狀二氧化硅(電氣化學工業(株)制“ufp-30”，平均粒徑0.078μm、比表面積30.7m²/g、每單位表面積的碳量0.20mg/m²)80份、用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球狀二氧化硅(新日鐵住金マテリアルズ(株)制“sph516-05”，平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m²/g、每單位表面積的碳量0.43mg/m²)30份(該兩種的混合二氧化硅的平均粒徑0.13μm、比表面積26.1m²/g)，用高速旋轉式攪拌機均勻分散后，用筒式過濾器(rokitechno制“shp020”)過濾，制成樹脂清漆3。

(樹脂清漆4的制備)

在樹脂清漆1的制備中，將無機填充材料變更為用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)和苯基三甲氧基硅烷(信越化學工業(株)制“kbm103”)以重量比1:1進行了表面處理的球狀二氧化硅(電氣化學工業(株)制“ufp-40”，平均粒徑0.067μm、比表面積40.8m²/g、每單位表面積的碳量0.22mg/m²)。除以上事項以外，與樹脂清漆1的制備同樣制成樹脂清漆4。

(樹脂清漆5的制備)

在樹脂清漆3的制備中，1)將溶劑石腦油的添加量從15份變為10份、2)將無機填充材料變為用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球狀二氧化硅((株)admatechs制“アドマファインso-c1”，平均粒徑0.63μm、比表面積11.2m²/g、每單位表面積的碳量0.35mg/m²)，3)將筒式過濾器(rokitechno制“shp020”)變為筒式過濾器(rokitechno制“shp030”)。除以上事項以外，與樹脂清漆3的制備同樣制成樹脂清漆5。

(樹脂清漆6的制備)

將萘型環氧樹脂(dic(株)制“hp4032ss”，環氧當量約144)4份、雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(株)制“zx1059”，環氧當量約169，雙酚a型與雙酚f型的1:1混合物)7份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(株)制“nc3000l”，環氧當量約272)15份、萘型環氧樹脂(dic(株)制“hp-4710”，環氧當量約170)4份、以及苯氧樹脂(三菱化學(株)制“yx7553bh30”，固體成分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(mek)的1:1溶液)10份邊攪拌邊加熱溶解于溶劑石腦油10份和環己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合具有三嗪骨架的線型酚醛系固化劑(dic(株)制“la7052”，羥基當量約120、固體成分60%的mek溶液)20份、咪唑系固化促進劑(四國化成工業(株)制“1b2pz”1-芐基-2-苯基咪唑，固體成分5%的mek溶液)0.5份、阻燃劑(三光(株)制“hca-hq”，10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑1.2μm)2份、用氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球狀二氧化硅(新日鐵住金マテリアルズ(株)制“sph516-05”，平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m²/g、每單位表面積的碳量0.43mg/m²)80份，用高速旋轉式攪拌機均勻分散后，用筒式過濾器(rokitechno制“shp020”)過濾，制成樹脂清漆6。

樹脂清漆1~6中所用的成分及其配合量(不揮發成分的質量份)示于下表中。

[表1]

。

(帶支撐體的樹脂片的制作)

作為支撐體，準備經醇酸樹脂系脫模劑(琳得科(株)制“al-5”)進行了脫模處理的pet薄膜(東麗(株)制“lumirrorr80”，厚度38μm、軟化點130℃、“脫模pet”)。

用口模式涂布機(diecoater)將各樹脂清漆均勻涂布在脫模pet上，在80℃至110℃下干燥3.5分鐘，使干燥后的樹脂組合物層的厚度為40μm(用于測定平均線熱膨脹系數、煮沸吸水率、以及透濕系數)，從而在脫模pet上形成樹脂組合物層。接著，在帶支撐體的樹脂片的未與支撐體接合的面上，將聚丙烯薄膜(王子エフテックス(株)制“アルファンma-430”，厚度20μm)作為保護膜以與樹脂組合物層接合的方式進行疊層。由此，得到依次包括支撐體、樹脂組合物層、以及保護膜的帶支撐體的樹脂片(用于測定平均線熱膨脹系數、煮沸吸水率、以及透濕系數)。

用口模式涂布機將各樹脂清漆均勻涂布在脫模pet上，在80℃至110℃下干燥2分鐘，使得干燥后的樹脂組合物層的厚度為22μm(用于測定最低熔融粘度、以及評價部件埋入性)，從而在脫模pet上形成樹脂組合物層。接著，在帶支撐體的樹脂片的未與支撐體接合的面上，將聚丙烯薄膜(王子エフテックス(株)制“アルファンma-430”，厚度20μm)作為保護膜以與樹脂組合物層接合的方式進行疊層。由此，得到依次包括支撐體、樹脂組合物層、以及保護膜的帶支撐體的樹脂片(用于測定最低熔融粘度、以及評價部件埋入性)。

用口模式涂布機將各樹脂清漆均勻涂布在脫模pet上，在70℃至100℃下干燥1.5分鐘，使得干燥后的樹脂組合物層的厚度為10μm(用于評價薄膜絕緣)，從而在脫模pet上形成樹脂組合物層。接著，在帶支撐體的樹脂片的未與支撐體接合的面上，將聚丙烯薄膜(王子エフテックス(株)制“アルファンma-430”，厚度20μm)作為保護膜以與樹脂組合物層接合的方式進行疊層。由此，得到依次包括支撐體、樹脂組合物層、以及保護膜的帶支撐體的樹脂片(用于評價薄膜絕緣)。

<最低熔融粘度的測定>

僅將樹脂組合物層(厚度22μm)從脫模pet(支撐體)剝離，通過用模具壓縮來制作測定用粒料(pellet)(直徑18mm、1.2~1.3g)。

使用動態粘彈性測定裝置((株)ubm制“rheosol-g3000”)，對于試樣樹脂組合物層1g，利用直徑18mm的平行板，以升溫速度5℃/分鐘從開始溫度60℃升溫至200℃，在測定溫度間隔2.5℃、振動數1hz、應變(ひずみ)1deg的測定條件下測定動態粘彈性模量(動的粘弾性率)，計算出最低熔融粘度(泊)。

<帶支撐體的樹脂片的固化物的平均線熱膨脹系數(cte)的測定>

使脫模pet薄膜(琳得科(株)制“501010”，厚度為38μm、240mm見方)的未處理面以與玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅疊層板(松下電工(株)制“r5715es”，厚度為0.7mm、255mm見方)接觸的方式設置于玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅疊層板上，用聚酰亞胺膠帶(寬度10mm)固定該脫模pet薄膜的四邊。

使用間歇式真空加壓層壓機(nichigo-morton(株)制兩階段堆疊層壓機，cvp700)，將實施例和比較例中制成的各帶支撐體的樹脂片(厚度為40μm、200mm見方)以樹脂組合物層與脫模pet薄膜(琳得科(株)制“501010”)的脫模面接觸的方式，在中央進行層壓處理。層壓處理通過30秒減壓使氣壓為13hpa以下，然后在100℃、壓力0.74mpa下壓接30秒來進行。

接著，在100℃的溫度條件下，放入100℃的烘箱后熱固化30分鐘、之后在175℃的溫度條件下移入175℃的烘箱后熱固化30分鐘。然后，將基板取出至室溫氣氛下，將脫模pet(支撐體)從帶支撐體的樹脂片剝離后，進而放入190℃的烘箱后在90分鐘的固化條件下進行熱固化。

熱固化后、將聚酰亞胺膠帶剝去，將固化物從玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅疊層板取下。進而將疊層有樹脂組合物層的脫模pet薄膜(琳得科(株)制“501010”)剝離，得到片狀固化物。所得固化物稱為“評價用固化物”。

將評價用固化物切成寬度5mm、長度15mm的試驗片，使用熱機械分析裝置((株)リガク制“thermoplustma8310”)，采用拉伸載荷法進行熱機械分析。詳細而言，將試驗片安裝在上述熱機械分析裝置上，然后在載荷1g、升溫速度5℃/分鐘的測定條件下連續測定2次。然后，在2次測定中，計算出從25℃至150℃范圍內的平面方向的平均線熱膨脹系數(ppm/℃)。

<煮沸吸水率的測定>

將評價用固化物(厚度40μm)切成大小為40mm見方的試驗片，將該試驗片在130℃下干燥30分鐘后進行稱重(該稱重所得質量為a(g))。將試驗片在煮沸的離子交換水中浸漬1小時。然后，將試驗片在室溫(25℃)的離子交換水中浸漬1分鐘，用清潔布(cleanwiper)(クラレクラフレックス(株)制)擦去試驗片表面的水滴，對試驗片進行稱重(該稱重所得的質量為b(g))。根據下式分別求出5片試驗片的煮沸吸水率，其平均值示于下表中，

煮沸吸水率(質量%)＝((b-a)/a)×100。

<透濕系數的測定>

將評價用固化物(厚度40μm)切成直徑70mm的圓形，按照日本工業標準jisz0208的透濕度試驗方法(杯法(cupmethod))進行透濕度的測定。具體而言，通過在60℃、85%rh、24小時的條件下測定透過樣品的水分重量而求出透濕度(g/m²·24h)，除以膜厚計算出透濕系數(g·mm/m²·24h)。3片試驗片的平均值示于下表中。

<部件埋入性的評價>

使用實施例和比較例中制成的各帶支撐體的樹脂片(厚度22μm)，按照以下步驟制作臨時固定有部件的內層基板并評價部件埋入性。

(1)臨時固定有部件的內層基板(空腔基板)的準備

在尺寸255×340mm的玻璃布基材bt樹脂雙面覆銅疊層板(銅箔的厚度18μm、基板厚度0.15mm，三菱瓦斯化學(株)制“hl832nsflca”)的整個表面以3mm間距形成0.7×1.1mm的空腔。接著，用微蝕刻劑(メック(株)制“cz8100”)將雙面蝕刻1μm進行銅表面的粗糙化處理，進而實施防銹處理(メック(株)制“cl8300”)，在180℃下干燥30分鐘。

(2)臨時固定有部件的內層基板的制作

使用間歇式真空加壓層壓機(nichigo-morton(株)制，兩階段堆疊層壓機(twostagebuilduplaminator)“cvp700”)，在(1)所得基板的單面上，將25μm厚的帶粘合劑的聚酰亞胺膜(聚酰亞胺38μm厚、(株)有澤制作所制、“pfdke-1525tt”)以粘合劑與基板接合的方式進行配置，疊層于單面。疊層通過以下方式進行：30秒減壓使氣壓為13hpa以下后，80℃、壓力0.74mpa下壓接30秒。接著，在空腔內逐一地臨時固定疊層陶瓷電容器部件(1005＝1×0.5mm尺寸、厚度0.14mm)，制成臨時固定有部件的內層基板(空腔基板)。

(3)部件埋入性的評價試驗

使用間歇式真空加壓層壓機(nichigo-morton(株)制，兩階段堆疊層壓機“cvp700”)，從實施例和比較例中制成的帶支撐體的樹脂片(厚度22μm)將保護膜剝離而露出樹脂組合物層，使該樹脂組合物層與(2)中制成的臨時固定有部件的內層基板的與帶粘合劑的聚酰亞胺膜配置面為相反側的面接合進行疊層。疊層通過以下方式進行：30秒減壓使氣壓為13hpa以下后，在120℃、壓力0.74mpa下壓接30秒。接著，在大氣壓下、120℃、壓力0.5mpa下將疊層的帶支撐體的樹脂片熱壓60秒進行平滑化。從冷卻至室溫的臨時固定有部件的內層基板將帶粘合劑的聚酰亞胺膜剝離，制成評價用基板a。使用光學顯微鏡(150倍)從評價用基板a的剝離了聚酰亞胺膜的面觀察空腔內的樹脂流動(對10個空腔進行觀察)，根據下列標準評價部件埋入性，結果示于下表中。

(評價標準)

○：在所有空腔中，疊層陶瓷電容器部件的外周部被樹脂覆蓋；

×：至少有一個空腔產生孔隙(void)或者樹脂未埋入疊層陶瓷電容器部件的外周部。

<翹曲量的評價>

(1)樹脂片的固化

將上述“(3)部件埋入性的評價試驗”中制成的評價用基板a在100℃的溫度條件下放入100℃的烘箱后進行30分鐘熱處理，冷卻至室溫后，在與上述“(3)部件埋入性的評價試驗”相同的條件下將同樣的帶支撐體的樹脂片貼合于剝離了帶粘合劑的聚酰亞胺膜的面上。然后，在100℃的溫度條件下放入100℃的烘箱后熱固化30分鐘、接著在175℃的溫度條件下移入175℃的烘箱中后熱固化30分鐘，在基板的兩面形成絕緣層。然后，將兩面形成有絕緣層的基板取出至室溫氣氛下，將兩面的脫模pet剝離，進而放入190℃的烘箱后在90分鐘的固化條件下使絕緣層熱固化，由此制成內置有部件的電路板，作為評價用基板b。

(2)翹曲量的評價試驗

將評價用基板b切成45mm見方的單片后(準備5片單片)，從再現峰值溫度260℃的焊料回流焊溫度的回流焊裝置(日本アントム(株)制“has-6116”)中通過一次(回流焊溫度曲線依照ipc/jedecj-std-020c)。接著，使用影像云紋(shadowmoire)裝置(akrometrix制“thermoireaxp”)，利用依照ipc/jedecj-std-020c(峰值溫度260℃)所得的回流焊溫度曲線，對基板下表面進行加熱，測定基板中央的10mm見方部分的位移(μm)，結果示于下表中。

<絕緣可靠性的評價、導體層間的絕緣層的厚度的測定>

(評價用基板的制備)

(1)內層電路基板的基底處理

準備兩面具有由1mm見方的格子的布線圖案(銅殘留率為70%)形成的電路導體(銅)的玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅疊層板(銅箔厚度18μm、基板厚度0.3mm，panasonic(株)制“r1515f”)作為內層電路基板。將該內層電路基板的兩面浸漬于メック(株)制“cz8100”中進行銅表面的粗糙化處理(銅蝕刻量0.7μm)。

(2)帶支撐體的樹脂片的層壓

使用間歇式真空加壓層壓機(nichigo-morton(株)制，兩階段堆疊層壓機，cvp700)，將實施例和比較例中制成的各帶支撐體的樹脂片以樹脂組合物層與內層電路基板接觸的方式層壓于內層電路基板的兩面。層壓通過以下方式進行：30秒減壓使氣壓為13hpa以下，在120℃、壓力0.74mpa下壓接30秒。接著，在120℃、壓力0.5mpa下進行60秒熱壓。

(3)樹脂組合物層的熱固化

將層壓有帶支撐體的樹脂片的內層電路基板在100℃的溫度條件下放入100℃的烘箱后進行30分鐘熱固化，接著在175℃的溫度條件下移入175℃的烘箱中后進行30分鐘熱固化，形成絕緣層。

(4)通孔的形成

從絕緣層和支撐體的上方，使用三菱電機(株)制co2激光加工機“605gtwiii(-p)”，從支撐體上方照射激光，在格子圖案的導體上的絕緣層上形成頂部直徑(70μm)的通孔。激光的照射條件為：掩膜直徑2.5mm、脈寬16μs、能量0.39mj/shot、shot數(發射數)2、在成組模式(burstmode)(10khz)下進行。

(5)進行粗糙化處理的工序

從設置有通孔的電路基板將支撐體剝離，進行除污(デスミア)處理。應予說明，作為除污處理，可進行下列濕式除污處理。

濕式除污處理：

在溶脹液(atotechjapan(株)制“swellingdipsecuriganthp”、二乙二醇單丁醚和氫氧化鈉的水溶液)中60℃下浸漬5分鐘，接著在氧化劑溶液(atotechjapan(株)制“concentratecompactcp”，高錳酸鉀濃度約6%、氫氧化鈉濃度約4%的水溶液)中80℃下浸漬10分鐘，最后在中和液(atotechjapan(株)制“reductionsolutionsecuriganthp”、硫酸水溶液)中40℃下浸漬5分鐘，然后在80℃下干燥15分鐘。

(6)形成導體層的工序

(6-1)非電解鍍敷工序

為了在上述電路基板的表面形成導體層，進行包括下列1~6的工序的鍍敷工序(使用atotechjapan(株)制的藥液的鍍銅工序)來形成導體層。

1.堿洗(設置有通孔的絕緣層表面的洗滌和電荷調整)

使用cleaningcleanersecuriganth902(商品名)60℃下洗滌5分鐘。

2.軟蝕刻(通孔內的洗滌)

使用硫酸酸性過二硫酸鈉水溶液，30℃下處理1分鐘。

3.預浸(為pd賦予而進行的絕緣層表面的電荷調整)

使用pre.dipneoganthb(商品名)，室溫下處理1分鐘。

4.活化劑賦予(對絕緣層的表面賦予pd)

使用activatorneoganth834(商品名)，35℃下處理5分鐘。

5.還原(將賦予絕緣層的pd還原)

使用reducerneoganthwa(商品名)和reduceracceralator810mod.(商品名)的混合液，30℃下處理5分鐘。

6.非電解鍍銅工序(在絕緣層的表面(pd表面)析出cu)

使用basicsolutionprintganthmsk-dk(商品名)、coppersolutionprintganthmsk(商品名)、stabilizerprintganthmsk-dk(商品名)、以及reducercu(商品名)的混合液，35℃下處理20分鐘。所形成的非電解鍍銅層的厚度為0.8μm。

(6-2)電解鍍敷工序

接著，使用atotechjapan(株)制的藥液，在通孔內填充有銅的條件下進行電解鍍銅工序。然后，作為用于利用蝕刻形成圖案的抗蝕圖案，使用與通孔導通的直徑1mm的焊盤圖案(landpattern)、以及不與下層導體連接的直徑10mm的圓形導體圖案，在絕緣層的表面以10μm的厚度形成具有焊盤和導體圖案的導體層。接著，在190℃下進行90分鐘退火處理。將該基板作為評價用基板c。

(導體層間的絕緣層的厚度測定)

使用fib-sem復合裝置(siinanotechnology(株)制“smi3050se”)對評價用基板c進行剖面觀察。詳細而言，利用fib(聚焦離子束)削出與導體層表面垂直的方向的剖面，由剖面sem圖像測定導體層間的絕緣層厚。對各樣品觀察隨機選擇的5個位置的剖面sem圖像，將其平均值作為導體層間的絕緣層的厚度。

(絕緣層的絕緣可靠性的評價)

將上述所得的評價用基板c的直徑10mm的圓形導體側作為+電極，將與直徑1mm的焊盤連接的內層電路基板的格子導體(銅)側作為-電極，使用電化學遷移測試儀(electrochemicalmigrationtester)(j-ras(株)制“ecm-100”)，對用高度加速壽命試驗裝置(etac制“pm422”)在130℃、85%相對濕度、施加3.3v直流電壓的條件下經過200小時之際的絕緣電阻值進行測定(n＝6)。將6個試驗片(piece)的電阻值全都在10⁷ω以上的情況作為“○”，至少有1個小于10⁷ω的情況作為“×”。

[表2]

。

從上表可知，本發明的實施例1~3即使導體層間的絕緣層的厚度薄，回流焊翹曲量也很小，而且埋入性、薄膜絕緣性也優異。另一方面，無機填充材料的比表面積與真密度之積在1~77范圍外的比較例1，產生樹脂組合物層的表面凹凸(起伏)，無法對導體層間的絕緣層的厚度、絕緣可靠性、以及回流焊翹曲量進行評價。可知無機填充材料的平均粒徑在0.05~0.35μm范圍外的比較例2、以及透濕系數在0.05~2.8g·mm/m²·24h范圍外的比較例3，絕緣可靠性比實施例1~3差。

符號說明

100：臨時固定有部件的內層基板(空腔基板)

1：內層基板

1a：空腔

11：第一主面

12：第二主面

2：臨時固定材料

3：部件

4：電路布線

5：第一導體層

51：第一導體層的主面

6：第二導體層

61：第二導體層的主面

7：絕緣層。