技術總結
本發明提供了一種聚芳醚樹脂及其制備方法，樹脂具有式I結構。與現有技術相比，本發明提供的聚芳醚樹脂具有式I結構，側鏈的萘環結構有助于改善聚合物的溶解性能，降低材料的介電常數，同時萘環結構具有較高的交聯活性，選用萘環結構改性聚芳醚樹脂可使樹脂在相對較低的溫度下發生交聯反應，降低了生產加工難度。本發明提供的聚芳醚樹脂，可溶于常用的有機溶劑中，在200～250℃溫度下即可交聯，交聯后樹脂具有良好的熱穩定性及耐溶劑性，使其有望用于電子信息等領域。

技術研發人員：周光遠;王紅華;張興迪;王志鵬
受保護的技術使用者：中國科學院長春應用化學研究所;常州儲能材料與器件研究院
文檔號碼：201611131912
技術研發日：2016.12.09
技術公布日：2017.05.31