技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電型高分子材料，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂50~60份、炭黑2~5份、低甲氧基果膠3~5份、凡士林1~3份、胍鹽聚六亞雙胍鹽1~3份、二甲基丙烷羧酸酯2~6份、PE?g?MAH共聚物5~8份、聚氧化異丁烯5~8份、聚碳化二亞胺交聯(lián)劑5~8份、氟鋁酸鉀2~5份、NODA1~3份、硅酸三鈣1~3份和PEKEKK2~5份。通過上述方式，本發(fā)明導(dǎo)電性好，使用性能好，充分滿足電氣電子行業(yè)的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：馬鴻志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫市四方達(dá)高分子材料有限公司
文檔號碼：201611145396
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.10