本發(fā)明涉及高分子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型耐高溫高分子材料。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代工業(yè)社會飛速發(fā)展，高分子材料的運(yùn)用越來越廣泛，各大高校、研究機(jī)構(gòu)等都設(shè)置有高分子材料研究中心。高分子材料也稱為聚合物材料，是以高分子化合物為基體，再配有其他添加劑（助劑）所構(gòu)成的材料，高分子材料按特性分為橡膠、纖維、塑料、高分子膠粘劑、高分子涂料和高分子基復(fù)合材料等。高分子材料在電氣電子工業(yè)、航天工業(yè)、建筑業(yè)、醫(yī)療器械、醫(yī)藥包裝、交通運(yùn)輸業(yè)、家用電器、農(nóng)業(yè)等各行各業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用。目前，還沒有很好的耐高溫高分子材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型耐高溫高分子材料，具有較好的耐高溫性能，充分滿足行業(yè)需求。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種新型耐高溫高分子材料，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯75~80份、光亮劑2~4份、立德粉2~5份、PCTEE1~3份、丙烯酸羥丙酯3~5份、甲基三丁酮肟基硅烷1~3份、羥丙基纖維素2~4份、環(huán)烷油3~5份、松香古馬隆樹脂5~7份、壬二酸二乙壬酯4~6份、六甲基磷酰三胺3~5份、干酪素3~5份和熱散液晶聚酯3~6份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯75份、光亮劑2份、立德粉2份、PCTEE1份、丙烯酸羥丙酯3份、甲基三丁酮肟基硅烷1份、羥丙基纖維素2份、環(huán)烷油3份、松香古馬隆樹脂5份、壬二酸二乙壬酯4份、六甲基磷酰三胺3份、干酪素3份和熱散液晶聚酯3份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯76份、光亮劑3份、立德粉4份、PCTEE2份、丙烯酸羥丙酯4份、甲基三丁酮肟基硅烷2份、羥丙基纖維素3份、環(huán)烷油4份、松香古馬隆樹脂6份、壬二酸二乙壬酯5份、六甲基磷酰三胺4份、干酪素4份和熱散液晶聚酯5份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯80份、光亮劑4份、立德粉5份、PCTEE3份、丙烯酸羥丙酯5份、甲基三丁酮肟基硅烷3份、羥丙基纖維素4份、環(huán)烷油5份、松香古馬隆樹脂7份、壬二酸二乙壬酯6份、六甲基磷酰三胺5份、干酪素5份和熱散液晶聚酯6份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明新型耐高溫高分子材料，具有較好的耐高溫性能，充分滿足行業(yè)需求。

具體實(shí)施方式

下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例包括：

實(shí)施例一：

一種新型耐高溫高分子材料，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯75份、光亮劑2份、立德粉2份、PCTEE1份、丙烯酸羥丙酯3份、甲基三丁酮肟基硅烷1份、羥丙基纖維素2份、環(huán)烷油3份、松香古馬隆樹脂5份、壬二酸二乙壬酯4份、六甲基磷酰三胺3份、干酪素3份和熱散液晶聚酯3份。

實(shí)施例二：

一種新型耐高溫高分子材料，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯76份、光亮劑3份、立德粉4份、PCTEE2份、丙烯酸羥丙酯4份、甲基三丁酮肟基硅烷2份、羥丙基纖維素3份、環(huán)烷油4份、松香古馬隆樹脂6份、壬二酸二乙壬酯5份、六甲基磷酰三胺4份、干酪素4份和熱散液晶聚酯5份。

實(shí)施例三：

一種新型耐高溫高分子材料，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯80份、光亮劑4份、立德粉5份、PCTEE3份、丙烯酸羥丙酯5份、甲基三丁酮肟基硅烷3份、羥丙基纖維素4份、環(huán)烷油5份、松香古馬隆樹脂7份、壬二酸二乙壬酯6份、六甲基磷酰三胺5份、干酪素5份和熱散液晶聚酯6份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明新型耐高溫高分子材料，具有較好的耐高溫性能，充分滿足行業(yè)需求。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。