1.一種泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，包括如下組份及其重量百分比含量：
乙烯基硅油 5%-10%；
甲基乙烯基硅膠 1%-5%；
含氫硅油 0.2%-0.7%；
催化劑 0.1%-0.5%；
偶聯(lián)劑 0.5%-1.3%；
導(dǎo)熱填料 余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述乙烯基硅油為端乙烯基硅油，其粘度為200-700mPa·s，乙烯基含量為1-2 mol%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述甲基乙烯基硅膠為聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，其分子量為45萬(wàn)-70萬(wàn)，乙烯基含量為0.1-0.3 mol%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述含氫硅油為甲基含氫硅油，且可在適當(dāng)溫度下與所述乙烯基硅油交聯(lián)，其粘度為10-50mm2/s，含氫量≥1.5%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述催化劑為鉑催化劑，其鉑含量為300-1000ppm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑中的一種或至少兩種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅中的一種或至少兩種的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料的粒度分布為：0.1-1um粒度分布范圍粉體重量比占3%-7%，5-10um粒度分布范圍粉體重量比占15%-25%，35-45um粒度分布范圍粉體重量比占68%-82%。
9.一種如權(quán)利要求1所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，將偶聯(lián)劑配成1%-4%濃度的稀釋液，分別噴灑在粒度為5-10um的導(dǎo)熱填料和粒度為35-45um的導(dǎo)熱填料表面，且對(duì)導(dǎo)熱填料不斷翻攪，使其均勻接觸到偶聯(lián)劑稀釋液，并在100-120℃烘箱中烘干處理，以對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行預(yù)處理；
步驟二，依次將乙烯基硅油、甲基乙烯基硅膠、含氫硅油及偶聯(lián)劑加入至雙行星攪拌機(jī)中，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，使甲基乙烯基硅膠均勻溶于乙烯基硅油中，形成透明溶液；
步驟三，向步驟二制得的混合物中加入粒度為0.1-1um的導(dǎo)熱填料以及步驟一中預(yù)處理的導(dǎo)熱填料，在真空環(huán)境下進(jìn)行充分?jǐn)嚢?0-50分鐘，再加入所述催化劑，并真空攪拌5-10分鐘；
步驟四，將步驟三中制得的混合物放入100-120℃烘箱中進(jìn)行高溫交聯(lián)反應(yīng)，烘烤時(shí)間為30-60分鐘，待冷卻至常溫后，灌裝即可得到所述填隙材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的泥狀導(dǎo)熱界面填隙材料的制備方法，其特征在于，所述步驟一中配置偶聯(lián)劑稀釋液所用溶劑為蒸餾水或醇或水醇混合物，并加入醋酸作為水解催化劑。