本發明涉及一種無鹵無銻阻燃層壓板用膠液、半固化片、層壓板、制造方法、樹脂組合物。

背景技術：

1、在電子電氣領域，隨著產品向小型化、高性能化以及高可靠性方向飛速發展，對于基礎材料如層壓板的要求日益嚴苛。

2、傳統的fr-4層壓板雖然應用廣泛，但存在諸多局限性。一方面，其熱導率較低，在電子元件高功率運行時，熱量難以快速散發，容易導致局部過熱，進而影響電子設備的穩定性與壽命。例如，在智能手機、電腦cpu周邊等散熱需求迫切的區域，普通fr-4無法滿足高效散熱要求，使得設備可能出現降頻、死機等問題。

3、另一方面，傳統fr-4的阻燃體系常依賴含鹵或含銻化合物。含鹵阻燃劑在燃燒時會釋放出大量有毒有害氣體，如溴化氫等，不僅對人體健康構成嚴重威脅，還會在火災場景下造成嚴重的二次污染。含銻化合物雖能協同阻燃，但銻元素本身具有一定生物毒性，從環保與可持續發展角度看不利于長期使用。

4、同時，隨著電子產品工作環境愈發復雜，對材料的電氣絕緣性能要求也不斷提高。相比之下，普通fr-4的相比漏電起痕指數（comparative?tracking?index，cti）值往往較低，難以滿足一些在潮濕、高電壓等惡劣條件下工作的電子設備需求，易引發漏電、短路等安全隱患。

5、此外，電子產品的耐熱需求也促使層壓板向高玻璃化轉變溫度（glasstransition?temperature，tg）方向發展。中高tg（“中高tg”一般指tg≥140℃）的層壓板能夠在高溫環境下保持良好的機械性能與尺寸穩定性，避免因溫度升高而出現變形、翹曲，進而影響電子元件的焊接與裝配精度。

6、然而，現有的多數層壓板在實現tg≥155℃存在挑戰，進一步地，在實現高導熱、無鹵無銻阻燃、高cti以及tg≥155℃這些性能的協同提升上存在巨大挑戰，亟需開發一種低成本多性能滿足tg≥155℃的層壓板來填補這一技術空白。

技術實現思路

1、本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中的fr-4層壓板低tg的缺陷，而提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用膠液、半固化片、層壓板、制造方法、樹脂組合物。本發明中的膠液可以實現覆銅板tg≥155℃，進一步地，還可以克服現有技術中的fr-4層壓板低導熱率、低cti、阻燃體系常依賴含鹵或含銻化合物的缺陷。

2、本發明中的發明人創造性地采用多種樹脂組合，選用行業內成本較低的樹脂，例如雙酚a型環氧樹脂（如昆山南亞生產的npel128），在降低成本的同時還保證了板材的性能。

3、本發明提供了一種樹脂組合物，按質量份數計，其包括下述組分：

4、360-440份雙酚a型環氧樹脂，所述雙酚a型環氧樹脂的環氧當量為185-190g/eq，在25℃時的粘度12000-15000mpa·s；

5、1260-1540份dopo型改性含磷環氧樹脂，所述dopo型改性含磷環氧樹脂的環氧當量為295-335g/eq；

6、180-220份雙酚a酚醛環氧樹脂，所述雙酚a酚醛環氧樹脂的環氧當量為190-220g/eq；

7、90-110份酚醛環氧樹脂，所述酚醛環氧樹脂的環氧當量為176-181g/eq；

8、270-330份雙酚a型含磷酚醛樹脂，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂在25℃下的粘度為500-2500?mpa.s；

9、90-110份四官能基型酚醛環氧樹脂，所述四官能基型酚醛環氧樹脂的環氧當量為200-220g/eq。

10、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型環氧樹脂可為昆山南亞生產的npel128e。

11、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型環氧樹脂的固含量為100%。

12、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型環氧樹脂的質量份數為400份。

13、在本發明一些實施例中，所述dopo型改性含磷環氧樹脂可為四川東材生產的dfe202。

14、在本發明一些實施例中，所述dopo型改性含磷環氧樹脂的固含量為70-80%，例如75%。

15、在本發明一些實施例中，所述dopo型改性含磷環氧樹脂的磷含量為3.1-3.2%。

16、在本發明一些實施例中，所述dopo型改性含磷環氧樹脂的質量份數為1400份。

17、在本發明一些實施例中，所述雙酚a酚醛環氧樹脂為圣泉生產的sqan-201ek80。

18、在本發明一些實施例中，所述雙酚a酚醛環氧樹脂的固含量為75-85%，例如80%。

19、在本發明一些實施例中，所述雙酚a酚醛環氧樹脂的質量份數為200份。

20、在本發明一些實施例中，所述酚醛環氧樹脂可為陶氏生產的den438?ek85j?酚醛環氧樹脂。

21、在本發明一些實施例中，所述酚醛環氧樹脂的固含量為80-90%，例如85%。

22、在本發明一些實施例中，所述酚醛環氧樹脂在25℃下的粘度為600-1600?mpa.s。

23、在本發明一些實施例中，所述酚醛環氧樹脂的質量份數為100份。

24、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂為陶氏生產的xz92741。

25、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂的固含量為56-58%。

26、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂的磷含量9-10%。

27、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂的質量份數為300份。

28、在本發明一些實施例中，所述四官能基型酚醛環氧樹脂為昆山南亞生產的nppn431a70。

29、在本發明一些實施例中，所述四官能基型酚醛環氧樹脂的固含量為65-75%，例如70%。

30、在本發明一些實施例中，所述四官能基型酚醛環氧樹脂的軟化點為82-92℃。

31、在本發明一些實施例中，所述四官能基型酚醛環氧樹脂的質量份數為100份。

32、在本發明一些實施例中，所述雙酚a型環氧樹脂、所述dopo型改性含磷環氧樹脂、所述雙酚a酚醛環氧樹脂、所述酚醛環氧樹脂、所述雙酚a型含磷酚醛樹脂、所述四官能基型酚醛環氧樹脂的質量比為4:14:2:1:3:1。

33、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用膠液的原料組合物，按質量份數計，其包括下述組分：

34、360-440份雙酚a型環氧樹脂，所述雙酚a型環氧樹脂的環氧當量為185-190g/eq，在25℃時的粘度12000-15000mpa·s；

35、1260-1540份dopo型改性含磷環氧樹脂，所述dopo型改性含磷環氧樹脂的環氧當量為295-335g/eq；

36、180-220份雙酚a酚醛環氧樹脂，所述雙酚a酚醛環氧樹脂的環氧當量為190-220g/eq；

37、90-110份酚醛環氧樹脂，所述酚醛環氧樹脂的環氧當量為176-181g/eq；

38、270-330份雙酚a型含磷酚醛樹脂，所述雙酚a型含磷酚醛樹脂在25℃下的粘度為500-2500?mpa.s；

39、90-110份四官能基型酚醛環氧樹脂，所述四官能基型酚醛環氧樹脂的環氧當量為200-220g/eq；

40、溶劑；

41、72-88份固化劑；

42、0.5-1.5份固化促進劑；

43、18-22份硅烷偶聯劑；

44、可選地，所述原料中還包含無機填料。

45、本發明中，所述樹脂原料可如前所述。

46、本發明中，所述溶劑可以為本領域常規的可以溶解所述原料組合物的溶劑。

47、在本發明一些實施例中，所述溶劑包括混合溶劑1、混合溶劑2，所述混合溶劑1為可以溶解固化劑、固化促進劑和部分無機填料的溶劑，所述混合溶劑2為可以溶解偶聯劑、樹脂的溶劑。

48、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑1采用dmf與其他溶劑的混合體系溶解固化劑（例如dicy）、固化促進劑（例如咪唑），調整混合比例來降低dmf的使用量。

49、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑1包括dmf（n,n-二甲基甲酰胺）、乙醇、二甲基亞砜（dmso）、γ-丁內酯（gbl），dmf、乙醇、二甲基亞砜、γ-丁內酯的質量比可為5:3:1:1。

50、本發明中，包含dmf、乙醇、二甲基亞砜（dmso）、γ-丁內酯（gbl）的混合溶劑1（例如質量比為5:3:1:1），可以在保證溶解性能的同時，利用乙醇的易揮發性，使溶劑體系在干燥過程中更容易去除，進而減少板材中的dmf含量。

51、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑2采用丙二醇甲醚（pm）與其他溶劑的混合體系溶解樹脂，調整混合比例來降低dmf的使用量。

52、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑2中包含pm、乙酸乙酯、異丙醇，pm、乙酸乙酯、異丙醇的質量比可為5:3:2。

53、本發明中，所述混合溶劑2中的pm的羥基和甲氧基能夠與無鹵樹脂的極性部分形成氫鍵等相互作用，乙酸乙酯的酯鍵結構則可以與樹脂中類似的酯鍵結構產生親和力，異丙醇含有羥基，混合后可以增強對無鹵樹脂中羥基敏感部分的溶解作用。

54、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑1的質量份數為450-550份，例如500份。

55、在本發明一些實施例中，所述混合溶劑2的質量份數為135-165份，例如150份。

56、在本發明一些實施例中，所述固化劑的質量份數為80份。

57、在本發明一些實施例中，所述固化劑為dds（4,4’-二氨基二苯砜）和/或dicy(雙氰胺)。

58、在本發明一些實施例中，所述dicy(雙氰胺)的質量份數為45-55份，例如50份。

59、在本發明一些實施例中，所述dds（4,4’-二氨基二苯砜）的質量份數為27-33份，例如30份。

60、在本發明一些實施例中，所述dicy和所述dds的質量比為5:3。

61、在本發明一些實施例中，所述固化促進劑為二苯基咪唑。

62、在本發明一些實施例中，所述固化促進劑的質量份數為0.9-1.1份，例如1.0份。

63、在本發明一些實施例中，所述硅烷偶聯劑為kh-570，其化學名稱：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

64、在本發明一些實施例中，所述硅烷偶聯劑的分子結構中的不飽和雙鍵可參與自由基聚合反應，能夠更好地與一些含不飽和鍵的樹脂體系相結合。在無鹵覆銅板生產中，可提高樹脂對無機填料的浸潤性和包覆性，增強填料在樹脂中的分散性，進而提高覆銅板的力學性能和電氣絕緣性能，尤其適用于對耐水性和耐候性要求較高的無鹵覆銅板產品。

65、在本發明一些實施例中，所述硅烷偶聯劑的質量份數為20份。

66、在本發明一些實施例中，所述無機填料中包括氧化石墨烯。

67、氧化石墨烯具有一定的阻燃性能，在無鹵覆銅板中可部分替代傳統的阻燃劑，減少阻燃劑的用量，同時提高覆銅板的阻燃性能和環保性能；其阻燃機理主要是在燃燒過程中形成炭層，阻止熱量和氧氣的傳遞，從而達到阻燃的目的。

68、在本發明一些實施例中，所述氧化石墨烯的質量份數為45-55份，例如50份。

69、在本發明一些實施例中，所述氧化石墨烯為單層。

70、在本發明一些實施例中，所述氧化石墨烯的厚度為0.8nm-1.2nm。

71、在本發明一些實施例中，所述氧化石墨烯的比表面積為500m2/g-1000m2/g。

72、在本發明一些實施例中，所述氧化石墨烯的碳氧比在2-4之間。

73、在本發明一些實施例中，所述無機填料中還包括球形氧化鋁和/或氫氧化鋁。

74、本發明中氫氧化鋁可作為阻燃劑，降低材料表面的分解和炭粒的形成，從而明顯提高材料的阻燃性，降低板材的熱膨脹系數和吸水率。

75、本發明中，球形氧化鋁可以有效地提高覆銅板的導熱性能，加快散熱，降低其介電常數和熱膨脹系數等。

76、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁和/或氫氧化鋁的質量份數之和為1080-1320份，例如1200份。

77、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的質量份數為900-1100份，例如1000份。

78、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的牌號為martinal?ol-104leo。

79、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的純度≥99.6%，白度≥93。

80、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的粒度范圍：d50，1.9±0.2μm；d90，3.2±1.0μm。

81、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的吸油率：27-32?ml/100g。

82、在本發明一些實施例中，所述氫氧化鋁的電導率（10%，水中）：20μs/cm。

83、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁的質量份數為180-220份，例如200份。

84、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁的牌號為sla-5。

85、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁的d50粒徑為5±1μm。

86、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁的d90粒徑15±3μm。

87、在本發明一些實施例中，所述球形氧化鋁和所述氫氧化鋁的質量比為1:5。

88、在本發明一些實施例中，所述無機填料的質量份數為1125-1375份，例如1250份。

89、在本發明一些實施例中，所述原料組合物的組成如下表所示：

90、；

91、

92、其中：

93、所述混合溶劑1是指：n,n-二甲基甲酰胺dmf、乙醇、二甲基亞砜dmso、γ-丁內酯gbl質量比例為5:3:1:1的混合溶劑；

94、所述混合溶劑2是指：丙二醇甲醚pm、乙酸乙酯ea、異丙醇質量比例為5:3:2的混合溶劑。

95、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用膠液的制備方法，其包括下述步驟：

96、將所述雙酚a型環氧樹脂、所述dopo型改性含磷環氧樹脂、所述雙酚a酚醛環氧樹脂、所述酚醛環氧樹脂、所述雙酚a型含磷酚醛樹脂、所述四官能基型酚醛環氧樹脂、所述溶劑、所述固化劑、所述固化促進劑、所述偶聯劑、所述無機填料，混合，剪切熟化，制得所述無鹵無銻阻燃層壓板用膠液。

97、在本發明一些實施例中，將所述混合溶劑1（按照各組分添加）、固化劑（按照各組分添加）、固化促進劑和氧化石墨烯混合，攪拌至溶解得混合物a。所述攪拌的時間可為10-12小時。

98、在本發明一些實施例中，將所述混合物a與所述偶聯劑、所述樹脂（按照各組分添加）、所述混合溶劑2(按照各組分添加)混合攪拌得混合物b。所述攪拌的時間可為1-2小時。

99、在本發明一些實施例中，將所述混合物b和所述球形氧化鋁、所述氫氧化鋁（按照各組分添加）混合，剪切熟化，制得所述無鹵無銻阻燃層壓板用膠液。

100、在本發明一些實施例中，所述剪切熟化的轉速為900-2200rpm，例如900-1100rpm或2000-2200rpm。

101、在本發明一些實施例中，所述剪切熟化的溫度為40-60℃，例如45-50℃。

102、在本發明一些實施例中，所述剪切熟化的時間為10-12小時。

103、在本發明一些實施例中，所述剪切熟化的過程為：

104、先以2000-2200rpm的速度和膠液溫度40-60℃進行剪切熟化4-5小時，再以900-1100rpm的速度和膠液溫度45-50℃進行剪切熟化6-7小時（總熟化時間約10-12小時）。

105、在本發明一些實施例中，在總熟化時間約10-12小時的條件下，所述膠液的凝膠時間可達250-260?s。

106、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板用膠液的制備方法包括下述步驟：

107、（1）將所述混合溶劑1（按照各組分添加）、固化劑（按照各組分添加）、固化促進劑和阻燃劑混合，攪拌至溶解10-12小時得混合物a；

108、（2）將所述混合物a與所述偶聯劑、所述樹脂（按照各組分添加）、混合溶劑2(按照各組分添加)混合，攪拌1-2小時均勻得混合物b；

109、（3）在攪拌條件下，將所述混合物b和所述無機填料（按照各組分添加）混合，先以2000-2200rpm的速度和膠液溫度40-60℃進行剪切熟化4-5小時，再以900-1100rpm的速度和膠液溫度45-50℃進行剪切熟化6-7小時（總熟化時間約10-12小時），最后即得所述無鹵無銻阻燃層壓板膠液。

110、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用膠液，其采用上述制備方法制得。

111、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用半固化片的制備方法，其包括如下步驟：在增強材料上涂覆所述膠液，烘干，即得。

112、本發明中，所述增強材料可為電子級玻璃纖布或者電子玻纖氈。

113、本發明中，所述層壓板可為fr-4板。

114、本發明中，fr-4一般可分為fr-4.0（普通板）和fr-4.1(無鹵板)。

115、本發明中，所述fr-4.1板是用電子級玻璃纖布，比如7628、2116、1080等作為增強材料。

116、本發明中，所述的電子級玻璃布（印制電路板用無堿玻璃纖維布）為本領域中常規使用的半固化片原材料。

117、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板（fr-4.1）用半固化片的制備方法中，所述涂覆所用設備為立式上膠機。

118、本發明中，所述涂覆的車速可為15-20m/min，例如17m/min或16m/min。

119、本發明中，較佳地，所述烘干的溫度為200-220℃，例如210℃或215℃。

120、本發明中，所述膠液的溫度可為35-45℃，例如40℃。

121、本發明中，所述半固化片的樹脂含量可達42-56%，例如45%或55-56%。

122、本發明中，所述半固化片的凝膠時間可達90-100s或85-95s。

123、本發明中，所述半固化片的流動度可達20-28%或26-32%。

124、本發明中，所述半固化片的揮發份可≤0.5%。

125、在本發明一些實施例中，所述增強材料為電子級玻璃布7628，所述半固化片的制備工藝為：

126、所述涂覆的車速為17m/min。

127、所述烘干的溫度為210℃。

128、所述膠液的溫度為40℃。

129、在本發明一些實施例中，所述增強材料為電子級玻璃布7628，所述半固化片的性能為：

130、所述半固化片中的樹脂的質量含量達45%；

131、所述半固化片的凝膠時間達90-100s；

132、所述半固化片的流動度達20-28%；

133、所述半固化片的揮發份≤0.5%。

134、在本發明一些實施例中，所述增強材料為電子級玻璃布2116，所述半固化片的制備工藝為：

135、所述涂覆的車速為16m/min；

136、所述烘干的溫度為215℃；

137、所述膠液的溫度為40℃。

138、在本發明一些實施例中，所述增強材料為電子級玻璃布2116，所述半固化片的性能為：

139、所述半固化片中的樹脂的質量含量為55-56%；

140、所述半固化片的凝膠時間達85-95s；

141、所述半固化片的流動度可達26-32%；

142、所述半固化片的揮發份≤0.5%。

143、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板用半固化片，其采用上述方法制得。

144、本發明還提供了一種無鹵無銻阻燃層壓板，所述無鹵無銻阻燃層壓板包括至少一張所述的無鹵無銻阻燃層壓板用半固化片以及覆于疊合后的半固化片一側或兩側的金屬箔或者離型膜。

145、在本發明一些實施例中，所述金屬箔為銅箔。

146、在本發明一些實施例中，所述覆金屬箔層壓板依次包括第一銅箔層、1張增強材料為電子級玻璃布2116的半固化片、6張增強材料為電子級玻璃布7628的半固化片、1張增強材料為電子級玻璃布2116的半固化片、第二銅箔層。

147、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的板材厚度為1.42-1.58mm，例如1.51mm、1.43mm或1.58mm。

148、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的相比漏電起痕指數cti≥600v，例如600?v。

149、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的導熱系數（熱導率）≥1.0w/m.k，例如1.52?w/m.k、1.45?w/m.k或1.61?w/m.k。

150、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的剝離強度≥8.0?ibs/in，例如10.5?ibs/in、9.5?ibs/in或10.9?ibs/in。

151、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的彎弓/翹曲度≤1.0%，例如0.1%、0.3%或0.2%。

152、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板在288℃的條件下20s表面無分層、無起泡。

153、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的阻燃等級為ul94v0。

154、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的玻璃化轉變溫度tg≥155℃，例如160℃、155℃或165℃。

155、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的熱分解溫度（td）≥325℃，例如360℃、355℃或365℃。

156、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板在工藝溶劑浸泡60分鐘不褪色。

157、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的銻素含量為0?ppm。

158、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的氯含量<900ppm，例如250ppm、240ppm或280ppm。

159、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的溴含量<900ppm，例如20ppm、18ppm或30ppm。

160、在本發明一些實施例中，所述無鹵無銻阻燃層壓板的溴、氯總含量<1500ppm，例如270ppm、258ppm或310ppm。

161、本發明還提供了一種所述無鹵無銻阻燃層壓板的制備方法，其包括如下步驟：

162、疊片：將若干張所述無鹵無銻阻燃層壓板用半固化片進行疊配，上下兩面覆上金屬箔或者離型膜，得半成品板材；

163、②將所述半成品板材進行熱壓真空壓制，即得。

164、本發明中，所述半成品板材的制備方法可為：由中間若干張半固化片、上下銅箔/離型膜、上下鋼板、上下各18張牛皮紙，形成所述半成品板材。

165、本發明中，疊片時不需要壓力，疊片要求一般遵循本領域的四大原則：含膠量高低搭配原則、布型一致原則、結構對稱原則、左右搭配原則。

166、本發明中，根據不同的厚度，可以選擇不同的電子玻纖布，如1.5mm厚度板材用8張7628電子玻纖布半固化片；1.1mm厚度板材用2*7628+2*1506+2*7628；0.9mm厚度板材用2*7628+1*2116+2*7628。

167、步驟②中，所述壓制的方法和條件可為本領域常規的方法和條件，例如采用熱壓真空分段壓制。確保板材逐步冷卻，避免熱壓后直接泄壓板材內應力較大，增加冷壓壓制減少板材翹曲。

168、本發明中，所述熱壓真空壓制的真空值可為740-800?mmhg，更佳為760?mmhg。

169、本發明中，所述熱壓真空壓制可以分階段進行，例如階段一、階段二、階段三。

170、本發明中，所述階段一可為：真空值為740-760?mmhg，熱壓壓制起點的溫度為110-130℃，熱壓壓制起點的壓力為5-10?kg/cm2，熱壓壓制終點的溫度為200-220℃，熱壓壓制終點的壓力為25-30?kg/cm2，熱壓壓制的時間為50-60min。

171、本發明中，所述階段二可為：真空值為740-760?mmhg，熱壓壓制的溫度為200-220℃，熱壓壓制的壓力分為初期壓力、中期壓力、后期壓力；所述初期壓力為25-30?kg/cm2，所述初期壓力壓制的時間為10-15?min；所述中期壓力為35-40?kg/cm2，所述中期壓力壓制的時間為35-40?min；所述后期壓力為20-25kg/cm2，所述后期壓力壓制的時間為10-15?min。

172、本發明中，所述階段三可為：真空或非真空條件，熱壓壓制起點的溫度為200-220℃，熱壓壓制起點的壓力為20-25?kg/cm2，熱壓壓制終點的溫度為110-130℃，熱壓壓制終點的壓力為30-35kg/cm2，熱壓壓制的時間為20-40min。

173、本發明中，所述壓制之后，一般還進行后續的外形加工和檢驗工序，以確保產品的品質。

174、本發明中，術語“相比漏電起痕指數”（comparative?tracking?index，cti）簡稱為cti。

175、本發明中，術語“玻璃化轉變溫度”（glass?transition?temperature，tg）簡稱為tg。

176、在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本發明各較佳實例。

177、本發明所用試劑和原料均市售可得。

178、本發明的積極進步效果在于：

179、1、本發明的膠液制得的半固化片，進一步制得的阻燃層壓板(例如fr-4.1)具有高導熱、cti≥600?v、tg≥155℃、無鹵無銻的優點。本發明中的膠液制備方法簡單、成本低、技術穩定、不良率低、工藝的可控性強、適于大批量生產。

180、2、本發明中的高導熱、cti≥600?v、tg≥155℃、無鹵無銻的阻燃層壓板(fr-4.1)滿足下游印制電路板（printed?circuit?board，pcb）對板材的生產工藝，綜合性能好，尤其是無鹵、導熱、cti、阻燃、tg、厚度均勻性均較好，例如溴含量（ppm）小于500ppm，遠低于完全達到行業標準值（溴含量<900ppm）；導熱系數高。本發明的高導熱、cti≥600?v、tg≥155℃、無鹵無銻的阻燃層壓板(fr-4.1)在熱應力測試中，不分層、不起泡。

181、3、本發明采用多種樹脂組合，選用行業內成本較低的樹脂，例如雙酚a型環氧樹脂（如昆山南亞生產的npel128），在降低成本的同時還保證了板材的性能，具體地：

182、tg高：引入了剛性結構、引入有利于增加交聯密度的基團，可以實現tg：155-165℃；

183、熱穩定性好：混合樹脂，高低分子，提高交聯密度；

184、阻燃性優異：引入磷、氮、無機填料（例如氧化石墨烯）等，可在體系內有效發揮阻燃效果；

185、相容性與化學穩定性好，具有較好的流動性、浸潤性，成本低。