專利名稱：硅膠配件及其制備方法、具有其的led 燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，具體而言涉及一種硅膠配件及其制備方法、具有其的LED燈具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管燈具即LED (Light Emitting Diode)燈具，是ー種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。LED被稱為第 四代照明光源或緑色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。目前，用于封裝半導(dǎo)體芯片的硅膠配件一般采用以下エ藝制備首先將熒光粉與硅膠直接混合制備得到漿料，然后利用絲網(wǎng)印刷回火硅膠注塑成型技術(shù)將漿料成型得到硅膠配件。在制備過程中，需要根據(jù)熒光粉的量來調(diào)控樣品色溫，同時(shí)，熒光粉的添加量又在很大程度上影響漿料的粘度，一旦熒光粉的量發(fā)生變化，已經(jīng)調(diào)配好的漿料粘度就會(huì)發(fā)生改變，對硅膠的成型產(chǎn)生影響；而且，為了達(dá)到較好的散光勻光效果，向漿料中加入ニ氧化鈦(TiO2)等作為光擴(kuò)散劑，但是由于ニ氧化鈦和硅膠的折射率不同，并且對光效改變較大，散光效果難以控制，因此ニ氧化鈦的加入量有限。鑒于上述原因，要做到不同色溫的硅膠配件，由于熒光粉的量的變化引起硅膠用量變化或硅膠層厚度變化，從而影響整燈的組裝エ藝和模具制備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明g在提供一種硅膠配件及其制備方法、具有其的LED燈具，以解決現(xiàn)有技術(shù)硅膠配件的成型與光學(xué)效果難以控制的問題。根據(jù)本發(fā)明的ー個(gè)方面，提供了一種硅膠配件，硅膠配件包括硅膠、與硅膠的折射率相差在3. 5%以內(nèi)的硅膠粉以及發(fā)光材料，硅膠配件中硅膠與硅膠粉的重量比為1:1 99. 99 :0. 01，硅膠配件中發(fā)光材料的重量百分含量為I 90%。進(jìn)ー步地，上述硅膠與硅膠粉的重量比為9 :1 9. 7 :0. 3。進(jìn)ー步地，上述硅膠配件中發(fā)光材料的重量百分含量為5 20%。進(jìn)ー步地，上述厚度為Imm的硅膠配件的光透過率在90%以上。進(jìn)ー步地,上述發(fā)光材料包括粒徑為Inm IOOnm之間的量子點(diǎn)材料。進(jìn)ー步地,上述量子點(diǎn)材料包括量子點(diǎn)，量子點(diǎn)選自元素周期表中第II主族與第VI主族中的元素形成的第一化合物中的任意ー種、第III主族與第V主族中的元素形成的第ニ化合物中的任意ー種、第一化合物和/或第二化合物中的多種包覆形成的核殼結(jié)構(gòu)化合物或者摻雜納米晶，第一化合物包括CdSe、CdTe、MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe 和 CdS ;第二化合物包括GaN、GaP、GaAs、InN、InP 和 InAs。
進(jìn)ー步地,上述量子點(diǎn)材料還包括量子點(diǎn)配體,量子點(diǎn)與量子點(diǎn)配體的重量比為
R31:0.001 1:1，量子點(diǎn)配體為選自和--Cll-Cll —
權(quán)利要求
1.一種硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件包括硅膠、與所述硅膠的折射率相差在·3.5%以內(nèi)的硅膠粉以及發(fā)光材料，所述硅膠配件中所述硅膠與所述硅膠粉的重量比為1:1 99. 99 :0. 01，所述硅膠配件中所述發(fā)光材料的重量百分含量為I 90%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠與所述硅膠粉的重量比為·9 I 9.7 :0· 3ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件中所述發(fā)光材料的重量百分含量為5 20%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，厚度為1_的所述硅膠配件的光透過率在90%以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，所述發(fā)光材料包括粒徑為Inm IOOnm之間的量子點(diǎn)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅膠配件，其特征在于，所述量子點(diǎn)材料包括量子點(diǎn)，所述量子點(diǎn)選自元素周期表中第II主族與第VI主族中的元素形成的第一化合物中的任意一種、第III主族與第V主族中的元素形成的第二化合物中的任意一種、所述第一化合物和/或所述第二化合物中的多種包覆形成的核殼結(jié)構(gòu)化合物或者摻雜納米晶， 所述第一化合物包括CdSe、CdTe、MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、Sr S、Sr Se、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe 和 CdS ； 所述第二化合物包括GaN、GaP、GaAs, InN、InP和InAs。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅膠配件，其特征在于，所述量子點(diǎn)材料還包括量子點(diǎn)配體，所述量子點(diǎn)與所述量子點(diǎn)配體的重量比為1:0. 001 I 所述量子點(diǎn)配體為選自 R1- (CH2) Ii1-R2、R1- (CH2CH2O) n2-R2 和
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅膠配件，其特征在于，所述發(fā)光材料還包括黃色熒光粉、綠色突光粉、紅色突光粉組成的組中的一種或多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅膠配件，其特征在于，所述熒光粉為黃色熒光粉，所述黃色熒光粉和量子點(diǎn)的重量比為I 1. 5 :1。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件還包括位于所述硅膠配件外表面的聚碳酸酯透鏡套。
11.一種硅膠配件的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟 · 1)、將硅膠和與所述硅膠的折射率相差在3.5%以內(nèi)的硅膠粉混合，得到硅膠粉的重量含量為O. 01 50%的改性硅膠； · 2)、將所述改性硅膠和發(fā)光材料混合，得到所述發(fā)光材料的重量含量為I 90%的混膠；以及 ·3 )、將所述混膠成型，得到硅膠配件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述步驟3)中通過注塑成型或絲網(wǎng)印刷得到所述硅膠配件，所述注塑成型包括以下步驟 A、將所述混膠抽真空2 5min，得到真空混膠； B、將所述真空混膠注入模具中，并在80 200°C下壓鑄后固化得到所述硅膠配件。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括聚碳酸酯透鏡套的制備過程，所述制備過程包括將聚碳酸酯材料放置在金屬模具中，然后將具有所述聚碳酸酯材料的金屬模具在80 110°C壓鑄后固化形成聚碳酸酯透鏡套。
14.一種LED燈具，包括 一個(gè)或多個(gè)封裝體，所述封裝體包括 封裝基板(3 ); 封裝殼體(2 )，一端具有開口，且開口端固定在所述封裝基板(3 )上； LED芯片(1)，固定在所述封裝基板(3)上由所述封裝殼體(2)的開口端圍成的區(qū)域內(nèi)； LED基板(6)，所述一個(gè)或多個(gè)封裝體的封裝基板(3)遠(yuǎn)離所述LED芯片(I)的一側(cè)固定在所述LED基板(6)上； 其特征在于，所述LED燈具還包括遠(yuǎn)程熒光殼體(5)，所述遠(yuǎn)程熒光殼體(5)為權(quán)利要求I至10中任一項(xiàng)所述的硅膠配件，所述硅膠配件的一端具有開口，且開口端固定在所述LED基板(6 )上，所述封裝體設(shè)置在所述LED基板(6 )上由所述硅膠配件的開口端圍成的區(qū)域內(nèi)，且與所述硅膠配件的內(nèi)壁之間具有間隙。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅膠配件及其制備方法、具有其的LED燈具。該硅膠配件包括硅膠、與硅膠的折射率相差在3.5%以內(nèi)的硅膠粉以及發(fā)光材料，硅膠配件中硅膠與硅膠粉的重量比為11～99.990.01，硅膠配件中發(fā)光材料的重量百分含量為1～90%。硅膠配件中硅膠粉主要作用是改善硅膠的粘度，由于硅膠與硅膠粉的折射率相差在3.5%以內(nèi)，光透過時(shí)硅膠粉對光的透過率以及路徑影響都較小；對于色溫不同的硅膠配件，發(fā)光材料用量的改變所引起的粘度的變化可以通過改變硅膠粉的用量加以調(diào)節(jié)，從而不會(huì)影響硅膠的成型，可以有效控制發(fā)光材料的厚度以及硅膠的用量，簡化了現(xiàn)有技術(shù)中硅膠配件的制作對模具的依賴，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C09K11/88GK103013491SQ201210559550
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者蘇凱, 康永印, 史翰林, 呂芬芳 申請人:杭州納晶科技有限公司