本發(fā)明涉及有機(jī)硅壓敏材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種剝離力可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié)的有機(jī)硅壓敏膠及壓敏膠膠帶或膜。
背景技術(shù)：
：有機(jī)硅壓敏膠是一種新型的具有廣闊發(fā)展前景的膠粘劑，它不僅具有壓敏膠所必需的良好粘接強(qiáng)度和初粘性，還有許多獨特的性能:(1)對高能和低能表面材料具有良好的粘附性，因此它對未處理的難粘附材料，如聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚碳酸酯等都有較好的粘接性能；(2)具有突出的耐高低溫性能，可在-50～200℃之間長期使用，且在高溫和低溫下仍然保持其粘接強(qiáng)度和柔韌性；(3)具有良好的化學(xué)惰性，使用壽命長，同時具有突出的耐濕性和電性能；(4)良好的耐化學(xué)性能，及突出的耐溶劑性和電性能；(5)非常好的電性能，對金屬無腐蝕，對皮膚無刺激性。因而，有機(jī)硅壓敏膠得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，尤其是在電子行業(yè)和醫(yī)用行業(yè)。一般來說，對壓敏膠使用性能的評價標(biāo)準(zhǔn)包括本體強(qiáng)度(主要為剪切強(qiáng)度)、初粘力和持粘力，而對于電子產(chǎn)品的保護(hù)來說，除了要求具有良好的本體強(qiáng)度及與基材的粘接力以外，穩(wěn)定的剝離力、最小的遷移性和耐高溫高濕性能也是其重要的性能評價標(biāo)準(zhǔn)；當(dāng)然，考慮到產(chǎn)能及能源消耗，固化速度也是產(chǎn)品使用過程中需要重點考慮的因素。隨著電子產(chǎn)品的日益迅速發(fā)展，與電子產(chǎn)品相關(guān)的配套行業(yè)也得到了發(fā)展，其中就包括了電子產(chǎn)品屏幕及相關(guān)保護(hù)膜行業(yè)。不同的電子產(chǎn)品和石材表面，對保護(hù)膜的要求不同，從而對其與基材之間的剝離力要求也不一樣；因此，在滿足其他性能要求的前提下，需要一種可適用于各種不同使用要求，具有不同剝離力的有機(jī)硅壓敏膠。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種可快速固化、強(qiáng)度高、耐高溫高濕，剝離力穩(wěn)定且可根據(jù)使用需要通過不同的組分配比對剝離力進(jìn)行調(diào)節(jié)的有機(jī)硅壓敏膠。本發(fā)明的另一目的是提供具有上述有機(jī)硅壓敏膠涂層的壓敏膠膠帶或膜。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種有機(jī)硅壓敏膠，包括基膠組分和催化量的催化劑組分；所述基膠組分至少包括基膠A組分和/或基膠B組分；所述基膠A組分按重量份包括分子量為50～70萬的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，甲基MQ樹脂100～180份，稀釋劑40～80份，抑制劑0.04～0.2份；所述基膠B組分按重量份包括在25℃時粘度為40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，乙烯基MQ樹脂1～10份，稀釋劑1～10份，抑制劑0.04～0.2份；所述催化劑組分采用鉑催化劑；還包括有添加在基膠組分中或作為獨立組分的交聯(lián)劑和粘接劑，按100重量份的基膠組分，所述交聯(lián)劑為0.5～2份，粘接劑為0.5～1.5份。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述基膠A組分中乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量為0.15～0.2wt％。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述乙烯基MQ樹脂的M/Q基團(tuán)摩爾比為0.7～0.9，乙烯基含量為1.0～1.5wt％。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述交聯(lián)劑為含有端氫基和側(cè)氫基，氫基含量為0.7～1.0wt％的氫基硅油。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述粘接劑按重量份包括折光率≥1.50的硅硼增粘劑50～70份，硅烷偶聯(lián)劑10～20份和聚硅氧烷10～40份。所述硅烷偶聯(lián)劑可采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等或其混合物，采用上述硅烷偶聯(lián)劑可使有機(jī)硅壓敏膠與基材之間具有良好的粘接力。所采用的聚硅氧烷為在25℃時的粘度為50～200mPa·s，羥基含量為0.5～0.8wt％的羥基聚硅氧烷。采用硅硼增粘劑可有效提高有機(jī)硅壓敏膠的耐溫耐濕性能，使有機(jī)硅壓敏膠在高溫高濕條件下長期使用時，其剝離力不會發(fā)生明顯的變化，7天不脫膠、不出現(xiàn)遷移。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述基膠組分與催化劑組分的重量比為100:0.5～100:2。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述催化劑組分按重量份包括鉑催化劑40～70份和甲基聚硅氧烷30～60份。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述鉑催化劑為鉑含量為4000～7000ppm的鉑金屬催化劑。上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，基膠組分中，所述基膠A組分與基膠B組分的重量比為0:100～100:0。本發(fā)明中有機(jī)硅壓敏膠主要由基膠A組分、基膠B組分和催化劑組分組成，將上述組分按照一定比例混合均勻后,在催化劑的作用下，通過加成反應(yīng)，乙烯基聚二甲基硅氧烷中的乙烯基官能團(tuán)與交聯(lián)劑氫基硅油的Si-H鍵加成反應(yīng)，最終形成有機(jī)硅聚合物的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)而形成彈性體。其反應(yīng)機(jī)理如下：本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠各組分基本性能，見表1。表1本發(fā)明各組分基本性能表組分粘度(mPa·s,25℃)固含量(％)基膠A組分30000～5000070～88基膠B組分30000～70000≥95催化劑組分800～10000100有機(jī)硅壓敏膠的本體強(qiáng)度與本發(fā)明中所使用的乙烯基聚二甲基硅氧烷的分子量和甲基MQ樹脂添加量有關(guān)，乙烯基聚二甲基硅氧烷的分子量越大，則本體強(qiáng)度越高，但同時其粘度也相應(yīng)地增加，使得其操作性能變差；而本發(fā)明通過選用高分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷和低分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷搭配使用，同時添加乙烯基MQ樹脂，可在一定程度上提高有機(jī)硅壓敏膠的本體強(qiáng)度，以保證本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠具有較高固含量的同時，又保證其具有足夠的本體強(qiáng)度和較好的操作性。本發(fā)明中抑制劑采用甲基丁炔醇、乙炔基環(huán)己醇等或其混合物，通過調(diào)節(jié)抑制劑的種類和含量，可達(dá)到控制有機(jī)硅壓敏膠快速固化的效果。甲基丁炔醇和乙炔基環(huán)己醇都屬于低溫阻聚效果非常好、高溫快速揮發(fā)的阻聚劑，在本發(fā)明中通過控制其添加量在0.04～0.2份，可使本發(fā)明產(chǎn)品在常溫下8小時以內(nèi)不會凝膠，而且能在120℃條件下快速揮發(fā)完而不影響固化。本發(fā)明通過調(diào)節(jié)基膠A組分和基膠B組分的不同配比，對其剝離力大小進(jìn)行調(diào)節(jié)。有機(jī)硅壓敏膠的剝離力主要與甲基MQ樹脂的使用及固化程度有關(guān)，為了確保剝離力穩(wěn)定，需確保固化反應(yīng)的完全程度在98％以上，即通過調(diào)節(jié)氫基硅油和乙烯基的比例，確保能完全快速反應(yīng)；同時，采用不同配比的基膠A組分和基膠B組分，以控制甲基MQ樹脂的添加量，使其固化后具有不同的剝離力。其中，本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠采用不同比例的基膠A組分和基膠B組分與剝離力的關(guān)系，見表2。表2不同比例的基膠A組分和基膠B組分與剝離力的關(guān)系注：上述剝離力測試條件為涂層厚度：10um，涂覆基材：50umPET電暈?zāi)せ蝾A(yù)涂膜。按上述不同比例的基膠A組分和基膠B組分進(jìn)行配比，對其性能進(jìn)行檢測，本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠的其他主要性能參數(shù)，見表3。同時，從表2和3中可以得出，當(dāng)基膠A組分和基膠B組分根據(jù)不同剝離力的要求進(jìn)行任意配比時，壓敏膠的其他主要性能如操作時間、固化時間、剪切強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度均能滿足使用性能的要求，使用起來更加方便。本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠具有固化速度快、強(qiáng)度高、耐高溫高濕(7天不脫膠，不遷移)、剝離力穩(wěn)定的特點，并且可根據(jù)使用需要通過不同的組分配比對剝離力進(jìn)行調(diào)節(jié)；可廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品保護(hù)膜等相關(guān)領(lǐng)域。表3本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠的其他主要性能參數(shù)注：上述有機(jī)硅壓敏膠性能檢測所采用的檢測標(biāo)準(zhǔn)和檢測方法如下：粘度檢測方法參考GB/T10247-2008；固含量檢測方法參考1725-2007；拉伸強(qiáng)度檢測方法參考GB/T528-2009；剪切強(qiáng)度檢測方法參考GB/T7124-2008，粘接基材為玻璃；操作時間檢測方法：將三組分按照比例混合后開始計時，至混合后的膠體開始出現(xiàn)彈性所需的時間；固化時間檢測方法：在固定溫度條件下將涂布好的PET膜放入烘箱，放入一段時間后取出，采用鉛筆硬度計(1H)測試，至膠層無劃痕所需要的時間為固化時間；剝離力檢測方法參考GB/T2792-1998。本發(fā)明中還提供了一種采用上述有機(jī)硅壓敏膠的壓敏膠膠帶或膜，具體地，包括基材，和在所述基材表面上由上述有機(jī)硅壓敏膠形成的壓敏膠涂層。采用用于光學(xué)屏幕保護(hù)的各種基材，在其表面形成壓敏膠涂層，具有透明度高、耐高溫高濕等特點。具體實施方式本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠采用不同分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷，在保證壓敏膠本體強(qiáng)度的情況下，使壓敏膠具有較好的操作性能；同時調(diào)節(jié)基膠A組分和基膠B組分之間的配比，可實現(xiàn)對壓敏膠剝離力大范圍的調(diào)節(jié)，同時還可保證壓敏膠剝離力的穩(wěn)定性；為達(dá)到上述技術(shù)效果本發(fā)明具體采用的技術(shù)方案為：該有機(jī)硅壓敏膠包括基膠組分和催化量的催化劑組分，基膠組分包括基膠A組分和/或基膠B組分；基膠A組分包括分子量為50～70萬的乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基MQ樹脂、稀釋劑和抑制劑；基膠B組分包括在25℃時粘度為40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ樹脂、稀釋劑和抑制劑；這里基膠A組分和基膠B組分為獨立組分，在使用時根據(jù)剝離力大小的需要按一定的重量配比進(jìn)行使用。該有機(jī)硅壓敏膠還包括粘接劑和交聯(lián)劑，粘接劑和交聯(lián)劑可作為獨立的組分在使用時進(jìn)行添加，也可直接作為基膠組分的某一組成成分，即將其作為基膠A組分和基膠B組分的一部分直接添加到基膠A組分和基膠B組分中。催化劑組分包括40～70份的鉑催化劑和30～60份的25℃時粘度為800～10000mPa·s的甲基聚硅氧烷；其中鉑催化劑采用鉑含量為4000～7000ppm的鉑金屬催化劑。本發(fā)明的有機(jī)硅壓敏膠可采用包括基膠A組分、基膠B組分和催化劑組分的三組分，此時交聯(lián)劑和粘接劑直接添加在基膠A組分和/或基膠B組分中；也可采用包括基膠A組分、基膠B組分、交聯(lián)劑組分、粘接劑組分和催化劑組分的五組分，此時交聯(lián)劑和粘接劑分別單獨組成交聯(lián)劑組分和粘接劑組分，本發(fā)明對具體采用幾組份不進(jìn)行限定。同時，本發(fā)明中基膠A組分和基膠B組分中各成分的具體組成和配置對本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠的性能沒有影響，這里設(shè)置基膠A組分和基膠B組分的目的是為了在使用時方便通過調(diào)節(jié)兩者之間不同的配比進(jìn)行剝離力的調(diào)節(jié)。上述基膠A組分中，甲基MQ樹脂的M/Q比值為0.7～0.9；基膠B組分中，乙烯基MQ樹脂的M/Q比值為0.7～0.9，乙烯基含量為1.0～1.5wt％。上述交聯(lián)劑采用含有端氫基和側(cè)氫基的氫基硅油，其中氫基硅油的氫基含量為0.7～1.0wt％。上述粘接劑包括折光率≥1.50的硅硼增粘劑、硅烷偶聯(lián)劑和聚硅氧烷。其中硅烷偶聯(lián)劑采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等或由其組成的混合物，采用上述硅烷偶聯(lián)劑可使有機(jī)硅壓敏膠與基材之間具有良好的粘接力。其中，聚硅氧烷為在25℃時粘度為50～200mPa·s，羥基含量為0.5～0.8wt％的羥基聚硅氧烷。具體地，本發(fā)明實施例中采用的是市售的的硅硼增粘劑，采用硅硼增粘劑可有效提高有機(jī)硅壓敏膠的耐溫耐濕性能，使有機(jī)硅壓敏膠在高溫高濕條件下長期使用時，其剝離力不會發(fā)生明顯的變化，7天不脫膠、不出現(xiàn)遷移。上述抑制劑采用甲基丁炔醇、乙炔基環(huán)己醇等低溫阻聚效果非常好、高溫快速揮發(fā)的阻聚劑或由其組成的混合物。上述稀釋劑采用溶劑汽油、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯等或由其組成的混合物。本發(fā)明有機(jī)硅壓敏膠的制備方法為：(以包括基膠A組分、基膠B組分和催化劑組分的三組分為例，其中粘接劑和交聯(lián)劑直接添加在基膠A組分和基膠B組分中，而不作為獨立組分。)1)制備基膠A組分將100～180份MQ樹脂溶于40～80份稀釋劑，溶解完全后，再加入100份分子量為50～70萬的乙烯基聚二甲基硅氧烷，攪拌，至乙烯基聚二甲基硅氧烷溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入0.5～1.5份粘接劑，0.5～2份交聯(lián)劑和0.04～0.2份抑制劑，攪拌均勻；2)制備基膠B組分將1～10份乙烯基MQ樹脂溶于1～10份稀釋劑中，溶解完全后，再加入100份在25℃時粘度為40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷，攪拌均勻，再加入0.5～1.5份粘接劑，0.5～2份交聯(lián)劑和0.04～0.2份抑制劑，攪拌均勻；3)制備催化劑組分將40～70份鉑催化劑加入30～60份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述制備的三組分分裝待用。以下通過具體實施例對本發(fā)明做詳細(xì)的說明，各實施例均以包括基膠A組分、基膠B組分和催化劑組分三種組分的有機(jī)硅壓敏膠為例進(jìn)行說明；至于采用其他不同多組分的情況，由于其制備方法及產(chǎn)品性能與上述由三組分組成的有機(jī)硅壓敏膠基本一致，這里就不一一進(jìn)行列舉。在各實施例中，除另有說明外，所有份數(shù)均按重量計；為了表述方便，各實施例中，分子量為50～70萬的乙烯基聚二甲基硅氧烷用乙烯基聚二甲基硅氧烷A表示，在25℃時粘度為40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷用乙烯基聚二甲基硅氧烷B表示。實施例1制備基膠A組分：將180份甲基MQ樹脂溶于80份稀釋劑，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷A，攪拌，直至乙烯基聚二甲基硅氧烷A溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入1.5份粘接劑，0.8份氫基硅油和0.04份抑制劑，攪拌均勻；制備基膠B組分：將10份乙烯基MQ樹脂溶于10份稀釋劑中，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷B，攪拌均勻，再加入1.5份粘接劑，0.8份氫基硅油和0.04份抑制劑，攪拌均勻；催化劑組分的制備：將40份鉑催化劑加入60份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述三組分按不同比例的基膠A組分和基膠B組分配比使用，對有機(jī)硅壓敏膠性能進(jìn)行測試，不同配比所對應(yīng)的剝離力，見表4；其他性能參數(shù)，見表5。實施例2制備基膠A組分：將160份甲基MQ樹脂溶于40份稀釋劑，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷A，攪拌，直至乙烯基聚二甲基硅氧烷A溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入0.5份粘接劑，0.5份氫基硅油和0.08份抑制劑，攪拌均勻；制備基膠B組分：將1份乙烯基MQ樹脂溶于1份稀釋劑中，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷B，攪拌均勻，再加入0.5份粘接劑，0.5份氫基硅油和0.08份抑制劑，攪拌均勻；制備催化劑組分：將50份鉑催化劑加入50份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述三組分按不同比例的基膠A組分和基膠B組分配比使用，對有機(jī)硅壓敏膠性能進(jìn)行測試，不同配比所對應(yīng)的剝離力，見表4；其他性能參數(shù)，見表5。實施例3制備基膠A組分：將100份甲基MQ樹脂溶于50份稀釋劑，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷A，攪拌，直至乙烯基聚二甲基硅氧烷A溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入1.0份粘接劑，2份氫基硅油和0.12份抑制劑，攪拌均勻；制備基膠B組分：將8份乙烯基MQ樹脂溶于5份稀釋劑中，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷B，攪拌均勻，再加入1.0份粘接劑，2份氫基硅油和0.12份抑制劑，攪拌均勻；制備催化劑組分：將50份鉑催化劑加入50份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述三組分按不同比例的基膠A組分和基膠B組分配比使用，對有機(jī)硅壓敏膠性能進(jìn)行測試，不同配比所對應(yīng)的剝離力，見表4；其他性能參數(shù)，見表5。實施例4制備基膠A組分：將120份甲基MQ樹脂溶于50份稀釋劑，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷A，攪拌，直至乙烯基聚二甲基硅氧烷A溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入1.2份粘接劑，1.0份氫基硅油和0.15份抑制劑，攪拌均勻制備基膠B組分：將5份乙烯基MQ樹脂溶于10份稀釋劑中，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷B，攪拌均勻，再加入1.2份粘接劑，1.0份氫基硅油和0.15份抑制劑，攪拌均勻；制備催化劑組分：將45份鉑催化劑加入55份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述三組分按不同比例的基膠A組分和基膠B組分配比使用，對有機(jī)硅壓敏膠性能進(jìn)行測試，不同配比所對應(yīng)的剝離力，見表4；其他性能參數(shù)，見表5。實施例5制備基膠A組分：將140份甲基MQ樹脂溶于60份稀釋劑，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷A，攪拌，直至乙烯基聚二甲基硅氧烷A溶解完全，呈透明粘稠液體，再加入0.8份粘接劑，1.5份氫基硅油和0.2份抑制劑，攪拌均勻；制備基膠B組分：將7份乙烯基MQ樹脂溶于5份稀釋劑中，溶解完全后，再緩慢加入100份乙烯基聚二甲基硅氧烷B，攪拌均勻，再加入0.8份粘接劑，1.5份氫基硅油和0.2份抑制劑，攪拌均勻；制備催化劑組分：將70份鉑催化劑加入30份甲基聚硅氧烷中，攪拌均勻。將上述三組分按不同比例的基膠A組分和基膠B組分配比使用，對有機(jī)硅壓敏膠性能進(jìn)行測試，不同配比所對應(yīng)的剝離力，見表4；其他性能參數(shù)，見表5。表4上述實施例中不同的基膠A、B組分對應(yīng)的剝離力表5上述實施例中有機(jī)硅壓敏膠性能參數(shù)本發(fā)明中的有機(jī)硅壓敏膠可涂覆于膠帶或膜表面形成有機(jī)硅壓敏膠涂層，制得具有不同剝離力的有機(jī)硅壓敏膠膠帶或膜。上述對本發(fā)明的具體實施方式進(jìn)行了詳細(xì)地描述，不應(yīng)理解為對本專利的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3